專利名稱：包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂以及由該樹脂獲得的光學(xué)半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂；以及一種包含用所述樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)：
隨著目前對(duì)于改善發(fā)光效率和光通量以及增加發(fā)光二極管(LEDs)中電流密度的趨勢(shì)，LED封裝樹脂的惡化已成為一個(gè)問題，因?yàn)樗且餖ED壽命縮短的原因。通常，環(huán)氧樹脂常用作LED封裝樹脂。然而，已經(jīng)知道由于增加注入電流密度而增強(qiáng)的產(chǎn)熱量進(jìn)一步加快了環(huán)氧樹脂的惡化。
具體地說，用于光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝中的樹脂的實(shí)例包括脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(參見JP-A-7-309927)和通過使芳香酸二酐與芳香二胺化合物(參見JP-A-63-7657)反應(yīng)而獲得的包含聚酰亞胺的樹脂。
然而，脂環(huán)類環(huán)氧樹脂仍具有不足的耐熱性，而通過使芳香酸二酐與芳香二胺化合物反應(yīng)而獲得的包含聚酰亞胺的樹脂在耐熱性和光傳輸性能方面均不足。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為提供一種包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其具有優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的光傳輸性能。本發(fā)明的另一個(gè)目的為提供一種包含用所述樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
即，本發(fā)明涉及以下的1-7項(xiàng)。
1.一種包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，所述聚酰亞胺通過使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或馬來酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物進(jìn)行縮聚反應(yīng)獲得的聚酰亞胺前體酰亞胺化而制備。
2.根據(jù)項(xiàng)1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述脂肪族四羧酸二酐為1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐或1，2，3，4-環(huán)戊烷四羧酸二酐。
3.根據(jù)項(xiàng)1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述脂肪族二胺化合物為選自由下列式(I)-(V)表示的化合物中的至少一種
其中n為4-18的整數(shù)，以及
4.根據(jù)項(xiàng)1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述聚酰亞胺前體具有3,000-50,000的數(shù)均分子量。
5.根據(jù)項(xiàng)1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述聚酰亞胺前體具有5-1,000的聚合度。
6.根據(jù)項(xiàng)1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其在400nm的波長(zhǎng)下測(cè)量，具有99％以上的光透射率。
7.一種光學(xué)半導(dǎo)體器件，其包含用根據(jù)項(xiàng)1所述的樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件。
根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂具有優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的光傳輸性能。因此，包含用所述樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件具有優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的光傳輸性能。

具體實(shí)施例方式 本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂包含聚酰亞胺，所述聚酰亞胺通過使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或馬來酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物進(jìn)行縮聚反應(yīng)獲得的聚酰亞胺前體酰亞胺化而獲得。
所述脂肪族四羧酸二酐的實(shí)例包括與已用于制備聚酰亞胺和聚酰亞胺前體相同的那些脂肪族四羧酸二酐。然而，從產(chǎn)品的耐熱性、透明性、可用性以及可操縱性的觀點(diǎn)看，優(yōu)選1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐和1，2，3，4-環(huán)戊烷四羧酸二酐。這類二酐可單獨(dú)使用或其兩種以上組合使用。
脂肪族二胺化合物的實(shí)例包括與已被用于制備聚酰亞胺和聚酰亞胺前體相同的那些脂肪族二胺化合物。然而，從產(chǎn)品的耐熱性和透明性、可用性以及可操縱性的觀點(diǎn)看，所述二胺化合物優(yōu)選為至少一種選自下列式(I)-(V)表示的化合物。
式(I)
式(II)
式(III)
式(IV)
(在式(IV)中，n優(yōu)選為4-18的整數(shù)，并且更優(yōu)選為4-8的整數(shù)。)式(V)
這些二胺化合物可單獨(dú)使用或其兩種以上組合使用。
根據(jù)本發(fā)明的封裝用樹脂可得自進(jìn)一步包括不同于由式(I)-(V)表示的脂肪族二胺化合物的二胺化合物的原料，只要這些二胺化合物的使用不會(huì)損害本發(fā)明的效果。然而，從獲得作為本發(fā)明目的的優(yōu)良光傳輸性能和優(yōu)良耐熱性的觀點(diǎn)來看，基于進(jìn)行反應(yīng)的二胺化合物和脂肪族二胺化合物的混合物，由式(I)-(V)表示的脂肪族二胺化合物的使用量?jī)?yōu)選為80-100重量％、更優(yōu)選為90-100重量％、甚至更優(yōu)選為95-100重量％。
在本發(fā)明的縮聚反應(yīng)中，優(yōu)選將原料混合使得化合物間摩爾比率滿足以下關(guān)系 {(脂肪族四羧酸二酐的摩爾數(shù))+[1/2×(5-降冰片烯-2，3-二酸酐或馬來酸酐的摩爾數(shù))]}:(脂肪族二胺化合物的摩爾數(shù))基本上為1:1。
可用在縮聚反應(yīng)中的有機(jī)溶劑的實(shí)例包括N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基已內(nèi)酰胺、二甲基亞砜、吡啶、四氫呋喃、環(huán)己酮、以及1，4-二氧六環(huán)。這些溶劑可單獨(dú)使用或其兩種以上組合使用。
通過使那些化合物進(jìn)行縮聚反應(yīng)而獲得的聚酰亞胺前體優(yōu)選具有3,000-50,000的數(shù)均分子量。在本說明書中，聚酰亞胺前體的數(shù)均分子量通過核磁共振光譜(NMR)測(cè)定。
酰亞胺化反應(yīng)的實(shí)例包括熱酰亞胺化反應(yīng)和由化學(xué)反應(yīng)引起的酰亞胺化反應(yīng)，并且在本發(fā)明中，優(yōu)選進(jìn)行熱酰亞胺化反應(yīng)。所述熱酰亞胺化反應(yīng)優(yōu)選在50-400℃、更優(yōu)選在100-250℃的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行。該反應(yīng)可持續(xù)進(jìn)行，并且可在真空下或在惰性氣氛中進(jìn)行。在本發(fā)明中，從維持無色和透明性的觀點(diǎn)來看，所述反應(yīng)可例如在100℃下進(jìn)行1小時(shí)、隨后在150℃下進(jìn)行1小時(shí)、接著在200℃下進(jìn)行1小時(shí)，由此獲得包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂。
在聚酰亞胺前體以片的形式酰亞胺化的情況中，例如可使用下列方法。聚酰亞胺前體的溶液可根據(jù)需要用有機(jī)溶劑例如N，N-二甲基乙酰胺或N-甲基-2-吡咯烷酮稀釋。然后所述溶液通過諸如流延、旋涂或輥涂的技術(shù)以適當(dāng)?shù)暮穸仁┯糜诰哂杏糜袡C(jī)硅處理過的表面的隔離片(例如，聚酯膜)、玻璃基底等上。施用后的聚酰亞胺前體溶液進(jìn)行熱酰亞胺化反應(yīng)，由此獲得片狀樹脂。
當(dāng)用NMR或IR光譜對(duì)所述聚酰亞胺前體或通過酰亞胺化所述前體獲得的聚酰亞胺進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析時(shí)，其顯示以下特征峰。
聚酰亞胺前體(1H NMR(DMSO-d6溶液)δ 12.3、8.3-7.5、6.2-5.9、3.7-2.6、2.0-0.7) 聚酰亞胺(IR1702-1678、1407-1381cm-1) 此外，聚酰亞胺前體的聚合度n，由在歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)之間的積分比確定，優(yōu)選為5-1,000，更優(yōu)選為9-200。
在包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂具有厚度為例如10-200μm的片狀形式的情況下，從光學(xué)半導(dǎo)體器件耐用性的觀點(diǎn)看，其在400nm的波長(zhǎng)下測(cè)量的光透過率優(yōu)選為90％以上、更優(yōu)選為95％以上、甚至更優(yōu)選為99％以上。在本說明書中，光透過率通過將在下面給出的實(shí)施例中描述的方法測(cè)量。
所獲得的含聚酰亞胺的樹脂具有優(yōu)良的光傳輸性能和優(yōu)良的耐熱性。因此其適用于光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，該光學(xué)半導(dǎo)體元件用在例如包括安裝在其中的藍(lán)光或白光LED(例如，用于液晶顯示屏、交通信號(hào)燈、大型戶外顯示器或廣告招牌的背光源)的半導(dǎo)體器件中。因此，本發(fā)明還提供含有用所述光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
由于上述樹脂在各分子末端具有雙鍵，所以有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等可根據(jù)需要鍵合至其分子末端，從而調(diào)節(jié)柔性、粘合性、耐濕性等。
通常，在其分子中不含酸酐的樹脂在各分子末端具有酸酐基團(tuán)或氨基。因此，當(dāng)上面提及的有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等結(jié)合至這類樹脂時(shí)，很難設(shè)計(jì)反應(yīng)。相反，由于根據(jù)本發(fā)明的樹脂各分子末端總是具有雙鍵，所以反應(yīng)設(shè)計(jì)容易。
本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體器件可通過用本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂封裝光學(xué)半導(dǎo)體元件(例如LED)制備，即，使用還未酰亞胺化的聚酰亞胺前體或使用通過聚酰亞胺前體酰亞胺化而獲得的聚酰亞胺。具體地說，在使用聚酰亞胺前體的情況中，通過諸如流延、旋涂或輥涂技術(shù)將聚酰亞胺前體以適當(dāng)?shù)暮穸仁┯糜谄渖习惭b有LED元件的基板上，并且接著加熱和干燥被施用的前體，從而制備光學(xué)半導(dǎo)體器件。在使用聚酰亞胺的情況下，光學(xué)半導(dǎo)體器件可通過如下方法制備，例如通過將包含聚酰亞胺的片堆疊到其上安裝有LED元件的基材上，所述片通過諸如流延法、旋涂法或輥涂法形成從而具有適當(dāng)?shù)暮穸?，并且接著用層合機(jī)等將所述片層壓至基材。
實(shí)施例 實(shí)施例1 在室溫下用時(shí)30分鐘將1.56g(10.1mmol)2，5(2，6)-二(氨甲基)雙環(huán)[2.2.1]庚烷(NBDA異構(gòu)體混合物)的二甲基乙酰胺溶液(3.7mL)逐滴加到1.78g(8.99mmol)1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和0.328g(2.00mmol)5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的二甲基乙酰胺溶液(13mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且然后用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為14(數(shù)均分子量為5,400)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
制備了具有發(fā)藍(lán)光的二極管的基材。將聚酰亞胺前體溶液通過旋涂施用于包括發(fā)藍(lán)光的二極管的基材的表面。將被施用的溶液在100℃下加熱1小時(shí)、隨后在150℃下加熱1小時(shí)，并然后在200℃下加熱1小時(shí)以酰亞胺化所述前體并且封裝所述發(fā)藍(lán)光的二極管。因此，獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。
通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例2 在室溫下用時(shí)30分鐘將2.11g(10.1mmol)4，4′-亞甲基二(環(huán)己胺)(MBCA)的二甲基乙酰胺溶液(10mL)逐滴加到1.79g(9.04mmol)1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和0.327g(1.99mmol)5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的二甲基乙酰胺溶液(10mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且然后用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為14(數(shù)均分子量為6,200)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
使用所述聚酰亞胺前體溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例3 在室溫下用時(shí)30分鐘將1.55g(10.1mmol)2，5(2，6)-二(氨甲基)雙環(huán)[2.2.1]庚烷(NBDA異構(gòu)體混合物)的二甲基乙酰胺溶液(4.6mL)逐滴加到1.89g(9.00mmol)1，2，3，4-環(huán)戊烷四羧酸二酐(CPDA)和0.328g(2.00mmol)5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的二甲基乙酰胺溶液(8.0mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且然后用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為9(數(shù)均分子量為3,700)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
使用所述聚酰亞胺前體溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例4 在室溫下用時(shí)30分鐘將1.54g(10.0mmol)2，5(2，6)-二(氨甲基)雙環(huán)[2.2.1]庚烷(NBDA異構(gòu)體混合物)的二甲基乙酰胺溶液(3.3mL)逐滴加到1.78g(8.99mmol)1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和0.196g(2.00mmol)馬來酸酐的二甲基乙酰胺溶液(13mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且然后用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為14(數(shù)均分子量為5,300)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
使用所述聚酰亞胺前體溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例5 以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件，只是將1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的量分別改為1.91g(9.65mmol)和0.117g(0.713mmol)以獲得聚合度n為39(數(shù)均分子量為14,200)的聚酰亞胺前體溶液。
實(shí)施例6 以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件，只是將1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的量分別改為1.96g(9.90mmol)和0.040g(0.244mmol)以獲得聚合度n為123(數(shù)均分子量為43,800)的聚酰亞胺前體溶液。
實(shí)施例7 在室溫下經(jīng)過30分鐘將1.70g(10.0mmol)異佛爾酮二胺(IPDA)的二甲基乙酰胺溶液(3.7mL)逐滴加到1.78g(8.99mmol)1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和0.328g(2.00mmol)5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的二甲基乙酰胺溶液(13mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且接著用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為15(數(shù)均分子量為5,600)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
使用所述聚酰亞胺前體溶液，以與實(shí)施例1中同樣的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例8 在室溫下經(jīng)過30分鐘將1.16g(10.0mmol)六亞甲基二胺(HMDA)的二甲基乙酰胺溶液(3.7mL)逐滴加到1.78g(8.99mmol)1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和0.328g(2.00mmol)5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的二甲基乙酰胺溶液(13mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且接著用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為10(數(shù)均分子量為3,600)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
使用所述聚酰亞胺前體溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例9 在室溫下經(jīng)過30分鐘將1.14g(10.0mmol)1，4-二氨基環(huán)己烷(1，4-DACH)的二甲基乙酰胺溶液(3.7mL)逐滴加到1.78g(8.99mmol)1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐(BDA)和0.328g(2.00mmol)5-降冰片烯-2，3-二羧酸酐(NBA)的二甲基乙酰胺溶液(13mL)中。將所得的混合物在60℃下攪拌24小時(shí)以使其經(jīng)歷縮聚反應(yīng)并且由此獲得用下面結(jié)構(gòu)式表示的聚酰亞胺前體的溶液。將部分溶液倒入丙酮中并攪拌。結(jié)果，沉淀出白色固體。通過過濾取出所述固體，真空干燥，并且接著用1H NMR光譜和IR光譜分析結(jié)構(gòu)。

發(fā)現(xiàn)其聚合度n為14(數(shù)均分子量為4,800)，所述聚合度由歸屬于主鏈NH的信號(hào)和歸屬于末端烯烴的信號(hào)間的積分比確定。
使用所述聚酰亞胺前體溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。通過酰亞胺化所述聚酰亞胺前體而獲得的聚酰亞胺具有由下面結(jié)構(gòu)式表示的結(jié)構(gòu)。

對(duì)比例1 在氮?dú)鈿夥罩杏?5℃將4.22g(0.0170mol)二(3-氨基苯基)砜加到18mL的N，N-二甲基乙酰胺并且溶解在其中。另外向其中加入5.00g(0.0170mol)的3，3′，4，4′-聯(lián)苯基四羧酸二酐。在攪拌下于25℃使所得的混合物反應(yīng)4天以獲得聚酰亞胺前體(完全芳香聚酰亞胺前體；數(shù)均分子量為4,190)的溶液。使用該溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。
對(duì)比例2 將45重量份環(huán)氧當(dāng)量為7500的雙酚A環(huán)氧樹脂(Epikote EP1256，由Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.(日本環(huán)氧樹脂有限公司)制造)、30重量份環(huán)氧當(dāng)量為260的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(EHPE3150，由Daicel ChemicalIndustries，Ltd.(聚甲醛化學(xué)工業(yè)有限公司)制造)、22重量份的4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐(硬化劑；MH-700，由New Janpan Chemical Co.，Ltd.(新日本化工股份有限公司)制造)、以及1.2重量份的2-甲基咪唑(硬化劑促進(jìn)劑；由Shikoku Chemicals Corp.(四國(guó)化工公司)制造)加到甲基乙基酮中，所述甲基乙基酮的量使得可產(chǎn)生50重量％的濃度。將所得混合物在40℃下攪拌1小時(shí)以獲得涂覆用環(huán)氧樹脂溶液。使用該環(huán)氧樹脂溶液，以與實(shí)施例1中相同的方式獲得發(fā)藍(lán)光的二極管器件。
上述獲得的溶液(樹脂)通過以下評(píng)價(jià)方法進(jìn)行檢測(cè)。所得結(jié)果在表1中示出。
(光透過率) 用分光光度計(jì)(U-4100，由Hitachi High-Technoligies Corp.(日立公司高級(jí)技術(shù)有限公司)制造)對(duì)在各實(shí)施例和比較例中所得的樹脂在400nm的波長(zhǎng)下檢測(cè)光透過率。
(耐熱性) 使在各實(shí)施例和比較例中所得的樹脂在150℃的熱風(fēng)干燥爐中放置100小時(shí)。對(duì)已經(jīng)被放置100小時(shí)的樹脂在視覺上進(jìn)行透明度的檢查。從初始狀態(tài)未發(fā)生變化的樹脂被標(biāo)明為“優(yōu)良”，以及從初始狀態(tài)發(fā)生變化的樹脂被標(biāo)明為“差”。

從表1中給出的結(jié)果可以看出，根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂具有優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的光傳輸性能。此外，通過用這些樹脂封裝光學(xué)半導(dǎo)體元件而獲得的光學(xué)半導(dǎo)體器件結(jié)合了優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的光傳輸性能。
雖然已結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)地描述，但對(duì)本發(fā)明的技術(shù)人員來說，在不脫離其范圍的前提下對(duì)其進(jìn)行各種改變和修改是顯而易見的。
本申請(qǐng)是基于2007年11月9日提交的日本專利申請(qǐng)No.2007-292310，其全部?jī)?nèi)容以引用的方式并入本文。
此外，本文引用的所有參考文獻(xiàn)也全部并入。
權(quán)利要求
1.一種包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，所述聚酰亞胺通過使聚酰亞胺前體酰亞胺化而制備，所述聚酰亞胺前體通過使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或馬來酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物進(jìn)行縮聚反應(yīng)而獲得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述脂肪族四羧酸二酐為1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐或1，2，3，4-環(huán)戊烷四羧酸二酐。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述脂肪族二胺化合物為選自由下列式(I)-(V)表示的化合物中的至少一種
其中n為4-18的整數(shù)，以及
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述聚酰亞胺前體具有3,000-50,000的數(shù)均分子量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其中所述聚酰亞胺前體具有5-1,000的聚合度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，其在400nm波長(zhǎng)下測(cè)量，具有99％以上的光透過率。
7.一種光學(xué)半導(dǎo)體器件，其包含用根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及包含聚酰亞胺的光學(xué)半導(dǎo)體元件封裝用樹脂，該聚酰亞胺通過使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或馬來酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物進(jìn)行縮聚反應(yīng)獲得的聚酰亞胺前體酰亞胺化而制備。本發(fā)明的樹脂具有優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的光傳輸性能。另外，本發(fā)明也涉及包含使用該樹脂封裝的光學(xué)半導(dǎo)體元件的光學(xué)半導(dǎo)體器件。
文檔編號(hào)H01L23/28GK101429278SQ20081017448
公開日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月9日
發(fā)明者片山博之 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社