專利名稱：：導(dǎo)體圖案形成用墨液、導(dǎo)體圖案及布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種導(dǎo)體圖案形成用墨液、導(dǎo)體圖案及布線基板。
背景技術(shù)：
：作為安裝有電子部件的電路基板(布線基板)，在由陶瓷構(gòu)成的基板(陶瓷基板)上形成由金屬材料構(gòu)成的布線的陶瓷電路基板被廣泛使用。在這樣的陶瓷電路基板中，由于基板(陶瓷基板)自身由多功能性材料構(gòu)成，所以在利用多層化的內(nèi)裝部件的形成、尺寸的穩(wěn)定性等方面是有利的。接著，這樣的陶瓷電路基板通過如下上述的過程制造，目卩在由含有陶瓷粒子和膠粘劑的材料構(gòu)成的陶瓷成形體上，對應(yīng)于應(yīng)形成的布線(導(dǎo)體圖案)的圖案賦予含有金屬粒子的組合物，然后對被賦予該組合物的陶瓷成形體實施脫脂、燒結(jié)處理。作為向陶瓷成形體上形成圖案的方法，廣泛使用的是網(wǎng)板印刷法。另一方面，近年來，需要利用布線的微細化、窄間距化來實現(xiàn)電路基板的高密度化，但網(wǎng)板印刷法不利于布線的微細化、窄間距化，難以應(yīng)對如上所述的要求。因此，近年來，作為向陶瓷成形體上形成圖案的方法，提出了從液滴噴頭以液滴狀噴出含有金屬粒子的液體材料(導(dǎo)體圖案形成用墨液)的液滴噴出法即噴墨法(例如參照專利文獻l)。但是，過去的導(dǎo)體圖案形成用墨液存在的問題在于，在向陶瓷成形體實施脫脂、燒結(jié)處理時，陶瓷成形體的熱膨脹會引起已形成的導(dǎo)體圖案的一部分發(fā)生斷線。隨著近年來利用布線的微細化、窄間距化來實現(xiàn)電路基板的高密度化，這樣的問題的發(fā)生尤其顯著。專利文獻l:特開2007—84387號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線的導(dǎo)體圖案形成用墨液，還提供一種可靠性高的導(dǎo)體圖案，以及具有這樣的導(dǎo)體圖案且可靠性高的布線基板。利用下述本發(fā)明實現(xiàn)這樣的目的。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液被提供至由含有陶瓷粒子和膠粘劑的材料構(gòu)成的薄片狀陶瓷成形體上，并使用于導(dǎo)體圖案的形成，其特征在于，含有水系分散介質(zhì)、分散于所述水系分散介質(zhì)中的金屬粒子和內(nèi)含下述有機物的斷線防止劑，所述有機物包含能夠追隨對所述陶瓷成形體進行脫脂、燒結(jié)處理時的所述陶瓷成形體的熱膨脹。由此可以提供一種能夠防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液中，當將上述有機物的熱分解開始溫度設(shè)為T,[。C]、將上述膠粘劑的熱分解開始溫度設(shè)為T2[。C]時，優(yōu)選滿足一T2^50的關(guān)系。由此能夠防止由于陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線，同時可以使導(dǎo)體圖案的電特性更高。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液中，優(yōu)選上述有機物為具有聚甘油骨架的聚甘油化合物。由此能夠更有效地防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線。本方面的導(dǎo)體圖案形成用墨液中，優(yōu)選上述聚甘油化合物的重均分子量為3003000。這樣，能夠更有效地防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液中，優(yōu)選上述有機物的含有量為730wt%。這樣，能夠更可靠地防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液優(yōu)選被用于利用液滴噴出法的導(dǎo)體圖案的形成中。這樣，可以用更簡便的方法容易地形成精細且復(fù)雜的導(dǎo)體圖案。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案的特征在于，利用本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液形成。這樣，可以提供可靠性高的導(dǎo)體圖案。本發(fā)明的布線基板的特征在于具有本發(fā)明的導(dǎo)體圖案而成。這樣，可以提供可靠性高的布線基板。圖l是表示本發(fā)明的布線基板(陶瓷電路基板)的一例的縱截面圖。圖2是表示圖1所示的布線基板(陶瓷電路基板)的制造方法的概略工序的示意圖。圖3是圖1的布線基板(陶瓷電路基板)的制造工序示意圖。圖4是表示噴墨裝置的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。圖5是用于說明噴墨頭的概略結(jié)構(gòu)的模式圖。圖中，1—陶瓷電路基板(布線基板)，2—陶瓷基板，3—疊層基板，4、5—電路(導(dǎo)體圖案)，6—接點(contact),7—陶瓷生坯片，10—導(dǎo)體圖案形成用墨液(ink)，11—前驅(qū)體，12—層疊體，44一發(fā)動機，46—工作臺，50—噴墨裝置(液滴噴出裝置)，52—基體(base),53—控制裝置，54—第1移動機構(gòu)，62—直線發(fā)動機，64、66、68—發(fā)動機，70—噴墨頭(液滴噴頭、頭)，70P—墨液噴出面，90—頭主體，91一噴嘴(突出部)，92—壓電元件，93—墨液室，94一振動膜，95—貯器，99—驅(qū)動電路，S—基板具體實施例方式以下對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明?！秾?dǎo)體圖案形成用墨液》本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液為被提供至由含有陶瓷粒子和膠粘劑的材料構(gòu)成的陶瓷成形體上，并使用于導(dǎo)體圖案的形成中的墨液。以下對導(dǎo)體圖案形成用墨液的優(yōu)選實施方式進行說明。此外，在本實施方式中，以使用分散有銀膠體粒子(金屬膠體粒子)的膠體液作為向水系分散介質(zhì)中分散金屬粒子而成的分散液的情況為代表進行說明。本實施方式的導(dǎo)體圖案形成用墨液(以下也簡稱為墨液)由含有水系分散介質(zhì)、分散于分散介質(zhì)中的銀膠體粒子和內(nèi)含下述有機物的斷線防止劑的膠體液構(gòu)成，所述有機物能夠追隨對所述陶瓷成形體進行脫脂、燒結(jié)處理時的所述陶瓷成形體的熱膨脹。首先，對水系分散介質(zhì)進行說明。在本發(fā)明中，"水系分散介質(zhì)"是指由水及/或與水互溶性出色的液體(例如25t:下相對100g水的溶解度為30g以上的液體)構(gòu)成的物質(zhì)。這樣，水系分散介質(zhì)由水及/或與水互溶性出色的液體構(gòu)成，但優(yōu)選主要由水構(gòu)成，特別優(yōu)選水的含有率為70wt^以上，更優(yōu)選為90wt^以上。作為水系分散介質(zhì)的具體例，例如可以舉出水、甲醇、乙醇、丁醇、丙醇、異丙醇等醇系溶媒，l，4一二噁垸、四氫呋喃(THF)等醚系溶媒，吡啶、吡嗪、吡咯等芳香族雜環(huán)化合物系溶媒，N，N—二甲基甲酰胺(DMF)、N，N—二甲基乙酰胺(DMA)等酰胺系溶媒，乙腈等腈系溶媒，乙醛等醛系溶媒等，其中，可以使用l種或組合使用2種以上。[銀膠體粒子]接著，對銀膠體粒子進行說明。銀膠體粒子(金屬膠體粒子)是指在表面吸附有分散劑的銀粒子(金屬粒子)。作為分散劑，優(yōu)選使用具有3個以上COOH基和OH基而且COOH基數(shù)與OH基相同或者比OH基更多的羥基酸鹽。這些分散劑吸附于銀粒子的表面形成膠體粒子，具有利用存在于分散劑中的COOH基的電斥力而使膠體粒子均一地分散于水溶液中并使膠體液穩(wěn)定化的作用。與此相對，如果分散劑中的COOH基和OH基的數(shù)目不到3個或者COOH基的數(shù)目少于OH基的數(shù)目，則有時不能充分地得到銀膠體粒子的分散性。作為這樣的分散劑，例如可以舉出檸檬酸、蘋果酸、檸檬酸三鈉、檸檬酸三鉀、檸檬酸三鋰、檸檬酸三銨、蘋果酸二鈉、單寧酸、掊單寧酸、五倍子單寧等，其中，可以使用l種或組合使用2種以上。另外，作為分散劑，優(yōu)選使用具有COOH基與SH基合起來為2個以上的巰基酸或其鹽。這些分散劑吸附于銀微粒的表面形成膠體粒子，具有利用存在于分散劑中的COOH基的電斥力來使膠體粒子均一地分散于水溶液中從而使膠體液穩(wěn)定化的作用。與此相對，如果分散劑中的COOH基和SH基的數(shù)目不到2個即只有其中的一種基團則有時不能充分地得到銀膠體粒子的分散性。作為這樣的分散劑，可以舉出巰基乙酸、巰基丙酸、硫代二丙酸、巰基琥珀酸、硫代乙酸、巰基乙酸鈉、巰基丙酸鈉、硫代二丙酸鈉、巰基琥珀酸二鈉、巰基乙酸鉀、巰基丙酸鉀、硫代二丙酸鉀、巰基琥珀酸二鉀等，其中，可以使用l種或組合使用2種以上。墨液中的銀膠體粒子的含有量優(yōu)選為160wt^左右，更優(yōu)選為1050wt^左右。如果銀膠體粒子的含有量不到上述下限值，則銀的含有量少，在形成導(dǎo)體圖案時，在形成較厚膜的情況下必需反復(fù)涂敷多次。相反，如果銀膠體粒子的含有量超過上述上限值，則銀的含有量變多，分散性低下，為了防止分散性低下而攪拌的頻率變高。另外，銀膠體粒子的平均粒徑優(yōu)選為1100nm，更優(yōu)選為1030nm。這樣，可以使墨液的噴出性更高，同時還可以容易地形成精細的導(dǎo)體圖案。另外，銀膠體粒子在熱重量分析法中的直至50(TC的加熱損失優(yōu)選為125wtX左右。如果將膠體粒子(固體成分)加熱至500°C，則附著于表面的分散劑、后述的還原劑(殘留還原劑)等被氧化分解，大部分被氣化而消失。殘留還原劑的量可能是微量的，所以直至50(TC的加熱引起的損失可能大致相當于銀膠體粒子中的分散劑的量。如果加熱的減少量不到lwt%，則分散劑相對于銀粒子的量少，銀粒子的充分的分散性低下。相反，如果超過25wt%，則殘留分散劑相對于銀粒子的量多，導(dǎo)體圖案的比電阻變高。比電阻可以通過在形成導(dǎo)體圖案之后進行加熱燒成而使有機成分分解消失來某種程度地改善。因此，對于以更高溫?zé)傻奶沾苫宓仁怯行У?。另外，墨液中含有的銀粒子(表面上沒有吸附分散劑的銀粒子)的含有量優(yōu)選為0.560wt^，更優(yōu)選為1045wt%。這樣，可以更有效地防止導(dǎo)體圖案的斷線，可以提供可靠性更高的導(dǎo)體圖案。7此外，銀膠體粒子的形成如后所詳述。[斷線防止劑]在本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液中含有內(nèi)含下述有機物的斷線防止劑，所述有機物能夠追隨陶瓷成形體的熱膨脹。不過，現(xiàn)有的導(dǎo)體圖案形成用墨液存在的問題在于，在向陶瓷成形體實施脫脂、燒結(jié)處理時，陶瓷成形體的熱膨脹會引起所形成的導(dǎo)體圖案的一部分發(fā)生斷線。特別是隨著近年來利用布線的精細化、窄間距化來實現(xiàn)電路基板的高密度化，這樣的問題的發(fā)生尤其顯著。與此相對，本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液含有內(nèi)含下述有機物的斷線防止劑，所述有機物能夠追隨對陶瓷成形體實施脫脂、燒結(jié)處理時的陶瓷成形體的熱膨脹。這樣，在銀粒子(金屬粒子)之間存在有機物，因此，可以抑制銀粒子之間的接近和凝聚，可以抑制直至有機物分解時銀粒子之間的熔融粘著引起的粒成長(成塊)。已發(fā)生粒成長(成塊)的導(dǎo)體圖案與陶瓷成形體中的膠粘劑的熱膨脹系數(shù)的差大，在熱膨脹時會發(fā)生應(yīng)力進而斷線。但是，通過在有機物分解之前抑制銀粒子之間的接近和凝聚，直至有機物分解時，導(dǎo)體圖案的熱膨脹系數(shù)中，有機物成為支配性的，隨動性變好，結(jié)果，可以防止在已形成的導(dǎo)體圖案上發(fā)生斷線，可以形成可靠性高的導(dǎo)體圖案。尤其在通過從噴墨頭(液滴噴頭)噴出本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液，精細且窄間距地形成導(dǎo)體圖案的情況下，可以更顯著地發(fā)揮如上所述的效果。在將這樣的有機物的熱分解開始溫度設(shè)為TJ'C]、將構(gòu)成陶瓷成形體的膠粘劑的熱分解開始溫度設(shè)為T2[t:]時，優(yōu)選滿足一150^T,—T2^50的關(guān)系，更優(yōu)選滿足一100^T,—T2^0的關(guān)系。通過滿足這樣的關(guān)系，可以更可靠地追隨陶瓷成形體的熱膨脹，可以防止陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線，同時，在燒結(jié)陶瓷成形體時，可以更可靠地分解除去作為斷線防止劑的有機物。結(jié)果，可以使導(dǎo)體圖案的電特性更高。此外，在本說明書中，"熱分解開始溫度"是指按照JISK7120"塑料的熱重量測定方法"測定的質(zhì)量變化開始的溫度。另外，具體而言，這樣的有機物的熱分解開始溫度優(yōu)選為200400°C，更優(yōu)選為250350°C。這樣，可以更可靠地防止陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線。另外，在燒結(jié)陶瓷成形體時，可以更可靠地分解除去作為斷線防止劑的有機物。結(jié)果，可以使導(dǎo)體圖案的電特性更高。作為如上所述的有機物，例如可以舉出聚甘油、聚甘油酯等具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，聚乙二醇等，其中，可以使用1種或組合使用2種以上。作為聚甘油酯，例如可以舉出聚甘油的一硬脂酸酯、三硬脂酸酯、四硬脂酸酯、一油酸酯、五油酸酯、一月桂酸酯、一辛酸酯、聚蓖麻醇酸酯、倍半硬脂酸酯、十油酸酯、倍半油酸酯等。如上所述的有機物是分子量較高的物質(zhì)，是存在于鄰接的銀膠體粒子(金屬粒子)之間，可以可靠地追隨脫脂、燒結(jié)陶瓷成形體時的陶瓷成形體的熱膨脹的物質(zhì)。即，即使在由于熱膨脹而發(fā)生陶瓷成形體的尺寸變化的情況下，也可以利用如上所述的有機物使銀膠體粒子之間更堅固地結(jié)合，所以可以更有效地防止在形成的導(dǎo)體圖案上發(fā)生斷線，可以提供可靠性更高的導(dǎo)體圖案。在上述中，尤其優(yōu)選使用具有聚甘油骨架的聚甘油化合物，更優(yōu)選使用聚甘油。這樣，可以更有效地防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線的發(fā)生。進而，這些化合物向水系分散介質(zhì)中的溶解度也高，所以可以優(yōu)選使用。另外，作為聚甘油化合物，優(yōu)選使用其重均分子量為3003000的化合物，更優(yōu)選使用400600的化合物。這樣，可以更可靠地追隨脫脂、燒結(jié)陶瓷成形體時的陶瓷成形體的熱膨脹。結(jié)果，可以更可靠地防止陶瓷成形體的熱膨脹引起的導(dǎo)體圖案的斷線。如果聚甘油化合物的重均分子量不到上述下限值，則存在比構(gòu)成陶瓷成形體的膠粘劑更先分解的趨勢，有時不能充分地得到防止斷線的效果。另外，如果聚甘油化合物的重均分子量超過上述上限值，則由于排除體積效應(yīng)等，向水系分散介質(zhì)中的分散性低下。另外，作為聚乙二醇，例如可以舉出聚乙二醇#200(重均分子量200)、聚乙二醇弁300(重均分子量300)、聚乙二醇井400(平均分子量400)、聚乙二醇#600(重均分子量600)、聚乙二醇#1000(重均分子量1000)、聚乙二醇#1500(重均分子量1500)、聚乙二醇弁1540.(重均分子量1540)、聚乙二醇#2000(重均分子量2000)等。作為墨液中含有的斷線防止劑的有機物(特別是聚甘油化合物)的含有量優(yōu)選為730wt%，更優(yōu)選為725wt%，進而優(yōu)選為722wt%。這樣，可以更有效地防止陶瓷成形體的熱膨脹所引起的斷線的發(fā)生。與此相對，如果有機物的含有量不到上述下限值，則在上述分子量低于下限值的情況下，防止斷線發(fā)生的效果變小。另外，如果有機物的含有量超過上述上限值，則在上述分子量超過上限值的情況下，向水系分散介質(zhì)中的分散性低下。另外，除了上述成分以外，也可以在導(dǎo)體圖案形成用墨液中含有抑制墨液干燥的干燥抑制劑。在含有這樣的抑制墨液干燥的干燥抑制劑的情況下，可以得到如下上述的效果。艮P，例如在利用噴墨方式(液滴噴出法)噴出墨液從而形成導(dǎo)體圖案的情況下，在噴出待機時或長時間連續(xù)噴出時，在噴墨頭的液滴噴出部附近，可以抑制分散介質(zhì)揮發(fā)。這樣，可以從液滴噴頭穩(wěn)定地噴出導(dǎo)體圖案形成用墨液。結(jié)果，可以形成較均一寬度的圖案，在陶瓷成形體的脫脂、燒結(jié)時，可以更可靠地防止斷線發(fā)生。另外，可以容易地以需要的形狀形成可靠性高的導(dǎo)體圖案。作為這樣的干燥抑制劑，例如可以使用在同一分子內(nèi)具有2個以上羥基的多元醇。通過使用多元醇，可以利用多元醇與水系分散介質(zhì)之間的相互作用(例如氫鍵或范德華鍵等)有效地抑制水系分散介質(zhì)的揮發(fā)(干燥)，可以更有效地抑制噴墨頭的噴出部附近的分散介質(zhì)的揮發(fā)。另外，多元醇在形成導(dǎo)體圖案時可以容易地從導(dǎo)體圖案內(nèi)除去(分解除去)。另外，通過使用多元醇，可使墨液的粘度適中，并可以提高成膜性。結(jié)果，在陶瓷成形體脫脂、燒結(jié)時，可以更有效地防止斷線的發(fā)生。作為多元醇，例如可以舉出乙二醇、1，3—丁二醇、1，3—丙二醇、丙二醇或還原糖的醛基及酮基而得到的糖醇等，其中，可以使用l種或組合使用2種以上。在上述中，作為多元醇，使用含有糖醇作為多元醇的情況下，可以更有效地抑制噴墨頭的噴出部附近的水系分散介質(zhì)的揮發(fā)，同時在燒結(jié)而形成導(dǎo)體圖案時，可以容易地從導(dǎo)體圖案內(nèi)除去(分解除去)。另外，將利用導(dǎo)體圖案形成用墨液所形成的膜(后面詳述的導(dǎo)體圖案的前驅(qū)體)干燥(脫分散介質(zhì))時，水系分散介質(zhì)揮發(fā)，同時糖醇析出。這樣，由于導(dǎo)體圖案的前驅(qū)體的粘度上升，所以可以更可靠地防止構(gòu)成前驅(qū)體的墨液向非本意的部位流出。結(jié)果，能以更高精密度使形成的導(dǎo)體圖案成為需要的形狀，同時在陶瓷成形體脫脂、燒結(jié)時，可以更可靠地防止斷線發(fā)生。另外，作為多元醇，優(yōu)選含有至少2種以上的糖醇。這樣，可以更可靠地抑制噴墨頭的噴出部附近的水系分散介質(zhì)的揮發(fā)。作為糖醇，例如可以舉出蘇糖醇、赤蘚糖醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、阿拉伯糖醇、核糖醇、木糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、蘇糖醇、葡糖醇、塔羅糖醇、半乳糖醇、蒜糖醇、阿卓糖醇、K々^卜一，(doludtol)、艾杜糖醇、甘油(glycerol)、肌醇、麥芽糖醇、異麥芽糖醇、乳糖醇、、乂，二卜—/Kturanitol)等，其中，可以使用1種或組合使用2種以上。其中，優(yōu)選含有從甘油、木糖醇、山梨糖醇、赤蘚糖醇、麥芽糖醇、甘露糖醇、半乳糖醇、肌醇、乳糖醇構(gòu)成的組中選擇的至少1種糖醇，更優(yōu)選含有2種以上的糖醇。這樣，可以使通過含有糖醇來實現(xiàn)的如上所述的效果更顯著。在干燥抑制劑中含有糖醇的情況下，其含有量優(yōu)選為15wt^以上，更優(yōu)選為30wt^以上，進而優(yōu)選為4070wt^以上。這樣，可以更可靠地抑制噴墨頭的噴出部附近的水系分散介質(zhì)的揮發(fā)。另外，作為多元醇，優(yōu)選含有1，3—丙二醇。這樣，可以更有效地抑制噴墨頭的噴出部附近的水系分散介質(zhì)的揮發(fā)，同時，可以使墨液的粘度更適度，進一步提高噴出穩(wěn)定性。在干燥抑制劑中含有l(wèi)，3—丙二醇的情況下，其含有量優(yōu)選為1070wt%，更優(yōu)選為2060wt%。這樣，可以更有效地提高墨液的噴出穩(wěn)定性。另外，墨液中含有的干燥抑制劑的含有量優(yōu)選為325wtX，更優(yōu)選為520wt^。這樣，可以更有效地抑制噴墨頭的噴出部附近的水系分散介質(zhì)的揮發(fā)，同時，能以更高精密度使形成的導(dǎo)體圖案成為需要的形狀。ii如果墨液中含有的干燥抑制劑的含有量不到上述下限值，則有時不能利用構(gòu)成干燥抑制劑的材料得到充分的干燥抑制效果。相反，如果干燥抑制劑的含有量超過上述上限值，則干燥抑制劑相對于銀粒子的量變得過多，在燒結(jié)時變得容易殘存。結(jié)果，導(dǎo)體圖案的比電阻變高。比電阻可以利用燒結(jié)時間或燒結(jié)環(huán)境的控制來進行某種程度的改善。另外，除了上述成分以外，也可以在導(dǎo)體圖案形成用墨液中含有炔屬二醇系化合物。炔屬二醇系化合物具有將導(dǎo)體圖案形成用墨液與陶瓷成形體的接觸角調(diào)整成規(guī)定范圍的功能。另外，炔屬二醇系化合物能以較少的添加量將導(dǎo)體圖案形成用墨液相對于陶瓷成形體的接觸角調(diào)整成規(guī)定的范圍。另外，即使在陶瓷成形體上形成的導(dǎo)體圖案的前驅(qū)體內(nèi)混入氣泡的情況下，也可以快速地除去氣泡。這樣，通過將導(dǎo)體圖案形成用墨液與底材的接觸角調(diào)整成規(guī)定的范圍，可以形成更精細的導(dǎo)體圖案。特別是即使在這樣形成微細的導(dǎo)體圖案的情況下，由于含有如上所述的斷線防止劑，所以也可以可靠地防止斷線的發(fā)生。具體而言，上述化合物具有將導(dǎo)體圖案形成用墨液與底材的接觸角調(diào)整成4585°(更優(yōu)選為5080。)的功能。如果接觸角過小，則有時難以形成微細的線寬的導(dǎo)體圖案。相反，如果接觸角過大，則有時難以形成均一的線寬的導(dǎo)體圖案。另外，在利用液滴噴出法噴出墨液的情況下，著落后的液滴與陶瓷成形體的接觸面積變得過小，有時著落后的液滴從著落位置偏離。作為炔屬二醇系化合物，例如可以舉出SURFYNOL104系列(104E、104H、104PG—50、104PA等)、SURFYNOL400系歹U(420、465、485等)、OLFINE系列(EXP4036、EXP4001、E1010等)("SURFYNOL"及"OLFINE"為日信化學(xué)工業(yè)株式會社的商品名)等，其中，可以使用1種或組合使用2種以上。另外，優(yōu)選在墨液中含有HLB值不同的2種以上炔屬二醇系化合物?？梢匀菀椎貙?dǎo)體圖案形成用墨液與底材的接觸角調(diào)整成規(guī)定的范圍。在墨液中含有的2種以上的炔屬二醇系化合物中，HLB值最高的炔屬二醇系化合物的HLB值與HLB值最低的炔屬二醇系化合物的HLB值的差特別優(yōu)選為412，更優(yōu)選為510。這樣，能以更少的表面張力調(diào)節(jié)劑的添加量，且更容易地將導(dǎo)體圖案形成用墨液與底材的接觸角調(diào)整成規(guī)定的范圍。在使用在墨液中含有2種以上炔屬二醇系化合物的導(dǎo)體圖案形成用墨液的情況下，HLB值最高的炔屬二醇系化合物的HLB值優(yōu)選為816，更優(yōu)選為914。另外，在使用在墨液中含有2種以上炔屬二醇系化合物的導(dǎo)體圖案形成用墨液的情況下，HLB值最低的炔屬二醇系化合物的HLB值優(yōu)選為27，更優(yōu)選為35。在墨液中所含有的炔屬二醇系化合物的含有量優(yōu)選為0.001lwtQ%，更優(yōu)選為0.010.5wt%。這樣，可以更有效地將導(dǎo)體圖案形成用墨液與底材的接觸角調(diào)整成規(guī)定的范圍。此外，導(dǎo)體圖案形成用墨液的構(gòu)成成分不限定于上述成分，也可以含有上述以外的成分。另外，在上述說明中，以分散有作為金屬粒子的銀膠體粒子的導(dǎo)體圖案形成用墨液為例進行說明，但也可以為銀以外的金屬粒子。作為構(gòu)成金屬膠體粒子的金屬，可以舉出銀、銅、鈀、鉑、金或它們的合金等，其中，可以使用1種或組合使用2種以上。在金屬粒子由合金構(gòu)成的情況下，也可以為以上述金屬為主、還含有其他金屬的合金。另外，也可以為上述金屬之間以任意比例混合而成的合金。另外，也可以為混合粒子(例如銀粒子與銅粒子及鈀粒子以任意比率存在的混合粒子)在液體中分散而成。這些金屬是電阻率低且不會因加熱處理而氧化的穩(wěn)定的金屬，所以可以通過使用這些金屬，形成低電阻且穩(wěn)定的導(dǎo)體圖案?！秾?dǎo)體圖案形成用墨液的制造方法》接著，對如上所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液的制造方法的一例進行說明。在制造本實施方式的墨液時，首先，配制溶解上述分散劑和還原劑而成的水溶液。作為分散劑的配合量，優(yōu)選配合成作為起始物質(zhì)的硝酸銀之類的銀鹽中的銀與分散劑的摩爾比成為h11:100左右。如果相對于銀鹽的分散劑的摩爾比變大，則銀粒子的粒徑變小，形成導(dǎo)體圖案之后的粒子之間的接觸點增加，所以可以得到體積電阻系數(shù)值低的覆膜。還原劑具有還原作為起始物質(zhì)的硝酸銀(Ag+N03—)之類的銀鹽中的Ag+離子而生成銀粒子的作用。作為還原劑，沒有特別限定，例如可以舉出肼、二甲氨基乙醇、甲替二乙醇胺、三乙醇胺等胺系；氫氧化硼鈉、氫氣、碘化氫等氫化合物系；一氧化碳、亞硫酸、次磷酸等氧化物系；Fe(II)化合物、Sn(II)化合物等低原子價金屬鹽系；D—葡萄糖之類的糖類；甲醛等有機化合物系；或者，作為上述分散劑舉出的作為羥基酸的檸檬酸、蘋果酸或作為羥基酸鹽的檸檬酸三鈉、檸檬酸三鉀、檸檬酸三鋰、檸檬酸三銨、蘋果酸二鈉或單寧酸等。其中，單寧酸或羥基酸發(fā)揮作為還原劑的功能，同時還發(fā)揮作為分散劑的效果，因而可以優(yōu)選使用。另外，作為在金屬表面形成穩(wěn)定的鍵的分散劑，可以優(yōu)選使用在上述中舉出的作為巰基酸的巰基乙酸、巰基丙酸、硫代二丙酸、巰基琥珀酸、硫代乙酸或作為巰基酸鹽的巰基乙酸鈉、巰基丙酸鈉、硫代二丙酸鈉、巰基琥珀酸鈉、巰基乙酸鉀、巰基丙酸鉀、硫代二丙酸鉀、巰基琥珀酸鉀等。這些分散劑或還原劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。在使用這些化合物時，也可以加光或熱來促進還原反應(yīng)。另外，作為還原劑的配合量，必須具有能夠完全地還原作為上述起始物質(zhì)的銀鹽的量，但過量的還原劑作為雜質(zhì)殘存于銀膠體水溶液中，成為使成膜后的導(dǎo)電性惡化等的原因，所以優(yōu)選必要最小限的量。作為具體的配合量，上述銀鹽與還原劑的摩爾比為1:11:3左右。在本實施方式中，在溶解分散劑和還原劑而配制水溶液之后，優(yōu)選將該水溶液的pH調(diào)整成610。這是因為如下上述的原因。例如，在混合作為分散劑的檸檬酸三鈉和作為還原劑的硫酸亞鐵的情況下，根據(jù)整體濃度不同而不同，但pH大體上為45左右，低于上述的pH6。此時存在的氫離子使由下述反應(yīng)式(1)表示的反應(yīng)的平衡向右邊移動，COOH的量變多。因而，之后滴注銀鹽溶液而得到的銀粒子表面的電斥力減少，銀粒子(銀膠體粒子)的分散性低下。一COO—+H+——COOH…(1)因此，在溶解分散劑與還原劑來配制水溶液之后，向該水溶液中添加堿性的化合物，使氫離子濃度低下。作為添加的堿性的化合物，沒有特別限定，例如可以使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氨水等。其中，優(yōu)選能夠少量容易地調(diào)整pH的氫氧化鈉。此外，如果堿性的化合物的添加量過多，pH超過10，則容易引起鐵離子之類的殘存的還原劑的離子的氫氧化物的沉淀。接著，在本實施方式的墨液的制造工序中，向配制的溶解分散劑和還原劑而成的水溶液中，滴注含銀鹽的水溶液。作為銀鹽，沒有特別限定，例如可以使用醋酸銀、碳酸銀、氧化銀、硫酸銀、亞硝酸銀、鹽酸銀、硫化銀、鉻酸銀、硝酸銀、重鉻酸銀等。其中，優(yōu)選對水的溶解度大的硝酸銀。另外，銀鹽的量可以考慮目的膠體粒子的含有量及利用還原劑還原的比例決定，但例如在為硝酸銀的情況下，相對水溶液100重量份，優(yōu)選1570重量份左右。銀鹽水溶液通過在純水中溶解上述銀鹽來配制，緩慢地向溶解有上述的分散劑和還原劑的水溶液中滴注配制的銀鹽的水溶液。在該工序中，銀鹽被還原劑還原成銀粒子，進而，分散劑在該銀粒子的表面吸附形成銀膠體粒子。這樣，可以得到銀膠體粒子在水溶液中分散成膠體狀的水溶液。在得到的水溶液中，除了膠體粒子以外，還存在還原劑的殘留物或分散劑，液體整體的離子濃度變高。這樣的狀態(tài)的液體容易發(fā)生凝析進而沉淀。因此，為了去除這樣的水溶液中的多余的離子(還原劑的殘留物或分散劑)從而使離子濃度低下，優(yōu)選進行清洗。作為清洗的方法，例如可以舉出將得到的含有膠體粒子的水溶液浸漬一定時間，去除產(chǎn)生的上層澄清液，在此基礎(chǔ)上加純水再次攪拌，進一步靜置一定期間，去除產(chǎn)生的上層澄清液，反復(fù)進行幾次這些工序的方法；代替上述靜置進行離心分離的方法；用超濾等去除離子的方法。另外，還可以在制造之后將溶液的pH調(diào)整成5以下的酸性區(qū)域，使上述反應(yīng)式(1)的反應(yīng)的平衡向右邊移動，由此減少銀粒子表面的電斥力，在積極地使銀膠體粒子(金屬膠體粒子)凝聚的狀態(tài)下清洗，除去鹽類或溶媒。只要是將巰基酸之類的低分子量的硫化合物作為分散劑而在粒子表面具有的金屬膠體粒子，即可在金屬表面形成穩(wěn)定的鍵，所以可以舉出通過將溶液的pH再調(diào)整成6以上的堿性區(qū)域而容易地使凝聚的金屬膠體粒子再分散，從而得到分散穩(wěn)定性出色的金屬膠體液的方法。在本實施方式的墨液的制造過程中，優(yōu)選在上述工序之后，根據(jù)需要，向分散有銀膠體粒子的水溶液中添加氫氧化堿金屬水溶液，將最終的pH調(diào)整成611。這是由于在還原后進行清洗，所以有時作為電解質(zhì)離子的鈉濃度減少，在這樣的狀態(tài)下的溶液中，下述反應(yīng)式(2)表示的反應(yīng)的平衡向右邊移動。如果這樣不變，則銀膠體的電斥力減少，銀粒子的分散性低下，所以通過添加適當量的氫氧化堿，使反應(yīng)式(2)的平衡向左邊移動，使銀膠體穩(wěn)定化。_COO—Na++H20——COOH+Na++OH—…(1)作為此時使用的上述氫氧化鉀金屬，例如可以舉出與最初調(diào)整pH時使用的化合物相同的化合物。如果pH不到6，則反應(yīng)式(2)的平衡向右邊移動，所以膠體粒子不穩(wěn)定，相反，如果pH超過ll，則容易發(fā)生鐵離子之類的殘存的離子的氫氧化鹽的沉淀，故不優(yōu)選。不過，只要預(yù)先去除鐵離子等，則即使pH超過ll，問題也不大。此外，鈉離子等陽離子優(yōu)選以氫氧化物的形式加入。這是因為，可以利用水的質(zhì)子自遞作用，所以可以最有效地向水溶液中加入鈉離子等陽離子。通過向分散如上所述地進行得到的銀膠體粒子而成的水溶液中，添加如上所述的斷線防止劑等其他成分，得到導(dǎo)體圖案形成用墨液(本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液)。此外，對斷線防止劑等其他成分的添加時期沒有特別限定，只要是在銀膠體粒子的形成后，任何時期均可。《導(dǎo)體圖案》接著，對本實施方式的導(dǎo)體圖案進行說明。該導(dǎo)體圖案是在陶瓷成形體上涂敷上述墨液之后，通過加熱形成的薄膜狀的導(dǎo)體圖案，使銀粒子彼此結(jié)合而成，至少在導(dǎo)體圖案表面，上述銀粒子之間沒有間隙地結(jié)合，且比電阻不到20pQcm。尤其該導(dǎo)體圖案使用本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液形成，所以可以防止陶瓷成形體的脫脂、燒結(jié)時的熱膨脹引起的斷線，因此可靠性特別高。本實施方式的導(dǎo)體圖案在向陶瓷成形體上賦予上述墨液之后，使其干燥(脫水系分散介質(zhì))，然后，通過燒結(jié)形成。作為干燥條件，例如優(yōu)選在4010(TC下進行，更優(yōu)選在507(TC下進行。通過這樣的條件，在干燥時可以更有效地防止裂縫發(fā)生。另外，燒結(jié)只要在20(TC以上加熱20分鐘以上即可。此外，該燒結(jié)可以與陶瓷成形體的燒結(jié)一起進行。作為在上述陶瓷成形體上賦予墨液的方法，沒有特別限定，例如可以舉出液滴噴出法、網(wǎng)板印刷法、棒涂法、旋涂法、利用毛刷的方法等。在上述中，在使用液滴噴出法(特別是噴墨方式)的情況下，可以利用更簡便的方法容易地形成微細且復(fù)雜的導(dǎo)體圖案。導(dǎo)體圖案的比電阻優(yōu)選不到20^cm，更優(yōu)選為15pQcm以下。此時的比電阻是指在賦予墨液之后，在20(TC以上加熱、干燥之后的比電阻。如果上述比電阻成為20pQcm以上，則難以在要求導(dǎo)電性的用途即在電路基板上形成的電極等中使用。另外，在形成本實施方式的導(dǎo)體圖案時，可以在賦予墨液之后預(yù)熱，使水系分散介質(zhì)蒸發(fā)，再次在預(yù)熱后的膜上賦予墨液，通過反復(fù)進行這樣的工序，也形成厚膜的導(dǎo)體圖案。在使水系分散介質(zhì)蒸發(fā)之后的墨液中殘存有如上所述的斷線防止劑和銀膠體粒子，由于該斷線防止劑的粘度較高，所以形成的膜即使為沒有完全干燥的狀態(tài)下，膜也沒有流失的可能性。因而，可以暫時賦予墨液并將其干燥后長時間放置之，后再次賦予墨液。另外，由于上述斷線防止劑的沸點較高，所以即使賦予墨液并將其干燥之后長時間放置，墨液也不會變質(zhì)，可以再次賦予墨液，且形成均質(zhì)的膜。這樣，沒有導(dǎo)體圖案自身形成多層結(jié)構(gòu)的擔(dān)心，且沒有層間彼此之間的比電阻上升，導(dǎo)體圖案整體的比電阻增大的可能性。通過經(jīng)歷上述工序，本實施方式的導(dǎo)體圖案可以比利用現(xiàn)有的墨液形成的導(dǎo)體圖案更厚地形成。更具體而言，可以形成5pm以上的厚度的導(dǎo)體圖案。本實施方式的導(dǎo)體圖案由于是利用上述墨液形成的，所以即使形成5pm以上的厚膜，也很少發(fā)生裂縫，可以構(gòu)成低比電阻的導(dǎo)體圖案。此外，對厚度的上限沒有必要特別規(guī)定，但如果過量地變厚，則分散介質(zhì)或裂縫發(fā)生防止劑的除去變難，比電阻可能增大，所以最好設(shè)為100pm以下的程度。另外，本實施方式的導(dǎo)體圖案相對于上述那樣的陶瓷成形體實施脫脂、燒結(jié)處理而成的陶瓷成形體的附著力良好。此外，如上所述的導(dǎo)體圖案可以應(yīng)用于手機或PDA等移動通話機器的高頻模塊、插件、MEMS(微電子機械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystems))、加速度傳感器、彈性表面聲波元件、天線或梳齒電極等異形電極、其他各種計測裝置等電子部件等中?！恫季€基板及其制造方法》接著，對具有利用本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液而形成的導(dǎo)體圖案的布線基板(陶瓷電路基板)及其制造方法的一例進行說明。本發(fā)明的布線基板是用于各種電子儀器中的電子部件，由各種布線或電極組成的電路圖案、疊層陶瓷電容器、疊層感應(yīng)器。LC過濾器、復(fù)合高頻部件等形成于基板上。圖1是表示本發(fā)明的布線基板(陶瓷電路基板)的一例的縱截面圖，圖2是表示圖1所示的布線基板(陶瓷電路基板)的制造方法的概略工序的示意圖，圖3是圖1的布線基板(陶瓷電路基板)的制造工序示意圖，圖4是表示噴墨裝置(液滴噴出裝置)的概略結(jié)構(gòu)的立體圖，圖5是用于說明噴墨頭(液滴噴頭)的概略結(jié)構(gòu)的模式圖。如圖1所示，陶瓷電路基板(布線基板)l具有以下結(jié)構(gòu)，多層層疊陶瓷基板2(例如從10枚到20枚)而成的層疊基板3、和在該層疊基板3的最外層即一側(cè)表面形成的微細布線等構(gòu)成的電路4。疊層基板3中具備在所層疊好的陶瓷基板2、2之間通過本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液(以下簡記為墨液)形成的電路(導(dǎo)體圖案)5。18另外，在這些電路5上形成有與其相連接的接點(通路孔)6。該構(gòu)成形成的電路5是上下配置的電路5、5之間通過接點6導(dǎo)通的電路。另外，電路4也與電路5同樣，通過本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨形成。接著，參照圖2的概略工序圖說明陶瓷電路基板1的制造方法。首先，作為原料粉狀，準備由平均粒徑為12pm左右的氧化鋁(A1203)或氧化鈦(Ti02)等構(gòu)成的陶瓷粉末和由平均粒徑為12pm左右的硼硅酸玻璃等構(gòu)成的玻璃粉末，將它們以適當?shù)幕旌媳壤?:l的重量比混合。接著，在得到的混合粉末中加入適當?shù)哪z粘劑(粘結(jié)材料)或增塑劑、有機溶劑(分散劑)等，并通過混合、攪拌得到料衆(zhòng)。在此，作為膠粘劑，優(yōu)選使用聚乙烯醇縮丁醛，其不溶于水，且容易溶解于所謂的油系有機溶劑或容易溶脹。另外，膠粘劑的熱分解溫度優(yōu)選為20050(TC左右，更優(yōu)選為30040(TC左右。這樣，可以更可靠地防止陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線。接著，使用刮刀、反轉(zhuǎn)涂料器等將得到的料漿在PET薄膜上形成薄片狀，根據(jù)制品的制造條件形成數(shù)^im數(shù)百^im的片材，然后將其巻繞到輥上。接著，根據(jù)制品的用途進行切斷，裁剪成規(guī)定尺寸的片材。在本實施方式中，例如裁剪成邊長為200mm的正方形狀。接著，根據(jù)需要在規(guī)定的位置上，利用C02激光器、YAG激光器、機械式穿孔機等進行穿孔，由此形成穿通孔。接著，通過向該穿通孔中填充分散有金屬粒子的厚膜導(dǎo)電膠，形成要成為接點(未圖示)的部位(未圖示)。進而利用網(wǎng)版印刷將厚膜導(dǎo)電膠形成于規(guī)定的位置上形成端子部。通過這樣地形成接點、直至端子部，得到陶瓷生坯片(陶瓷成形體)7。此外，作為厚膜導(dǎo)電膠，可以使用本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液。在如上所述地進行得到的陶瓷生坯片7的一側(cè)表面上，將本發(fā)明的成為導(dǎo)體圖案的電路5的前驅(qū)體(導(dǎo)體圖案的前驅(qū)體)形成為與上述接點連續(xù)的狀態(tài)。即，如圖3(a)所示，向陶瓷生坯片7上配置如上所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液(以下也簡稱為墨液)10，形成成為上述電路5的前驅(qū)體11。在本實施方式中，通過使用例如圖4所示的噴墨裝置(液滴噴出裝置)50及圖5所示的噴墨頭(液滴噴頭)70進行導(dǎo)體圖案形成用墨液的提供。以下對噴墨裝置50及噴墨頭70進行說明。圖4是噴墨裝置50的立體圖。在圖4中，X方向為基體52的左右方向，Y方向為前后方向，Z方向為上下方向。噴墨裝置50具有噴墨頭(以下簡稱為頭)70和載置基板S(在本實施方式中為陶瓷生坯片7)的工作臺46。此外，噴墨裝置50的動作通過控制裝置53進行。載置基板S的工作臺46可以利用第1移動機構(gòu)54向Y方向移動并定位，可以利用發(fā)動機44向ez方向搖動及定位。另一方面，頭70可以利用第2移動機構(gòu)(未圖示)向X方向移動并定位，可以利用直線發(fā)動機62向Z方向移動并定位。另外，頭70可以利用發(fā)動機64、66、68分別向a、(3、Y方向搖動及定位。在這樣的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，噴墨裝置50可以準確地控制頭70的墨液噴出面70P與工作臺46上的基板S的相對位置及姿勢。另外，在工作臺46的里面配設(shè)有橡膠加熱器(未圖示)。載置于工作臺46上的陶瓷生坯片7的整個上面被橡膠加熱器加熱成規(guī)定的溫度。著落于陶瓷生坯片7上的墨液10從其表面?zhèn)乳_始蒸發(fā)水系分散介質(zhì)的至少一部分。此時，陶瓷生坯片7被加熱，所以水系分散介質(zhì)的蒸發(fā)得以促進。接著，著落于陶瓷生坯片7上的墨液10在干燥的同時從其表面的外緣增粘，就是說，與中央部相比，外周部的固體成分(粒子)濃度快速地達到飽和濃度，因此從表面的外緣開始增粘。外緣增粘后的墨液10由于沿著陶瓷生坯片7的面方向的自身的濕潤擴散停止，所以著落直徑乃至線寬的控制變得容易。該加熱溫度與上述的干燥條件相同。如圖5所示，頭70利用噴墨方式(液滴噴出方式)，從噴嘴(突出部)91噴出墨液10。作為液滴噴出方式，可以應(yīng)用使用作為壓電晶體元件的壓電元件噴出墨液的壓電方式，或者利用加熱墨液產(chǎn)生的泡(氣泡)噴出墨液的方式等公知的各種技術(shù)。其中，壓電方式不對墨液加熱，所以具有不會給材料的組成帶來影響等優(yōu)點。因此，圖5所示的頭70采用上述的壓電方式。頭70的頭主體90形成貯器95及從貯器95分支出多個墨液室93。貯器95成為用于向各墨液室93供給墨液10的流道。另外，在頭主體90的下端面中安裝有構(gòu)成墨液噴出面的噴嘴板(未圖示)。該噴嘴板上，噴出墨液10的多個噴嘴91對應(yīng)各墨液室93開口。接著，從各墨液室93向?qū)?yīng)的噴嘴91形成墨液流道。另一方面，在頭主體90的上端面中安裝有振動膜94。該振動膜94構(gòu)成各墨液室93的壁面。該振動膜94的外側(cè)對應(yīng)各墨液室93設(shè)置有壓電元件92。壓電元件92是將水晶等壓電材料由一對電極(未圖示)夾持而成的元件。該一對電極與驅(qū)動電路99連接。接著，如果從驅(qū)動電路99向壓電元件92輸入電信號，則壓電元件92發(fā)生膨脹變形或收縮變形。如果壓電元件92發(fā)生收縮變形，則墨液室93的壓力低下，從貯器95向墨液室93流入墨液10。另外，如果壓電元件92發(fā)生膨脹變形，則墨液室93的壓力增加，從噴嘴91噴出墨液10。此外，可以通過使施加電壓變化來控制壓電元件92的變形量。另外，可以通過改變施加電壓的頻率，控制壓電元件92的變形速度。gp，可以通過控制對壓電元件92的施加電壓來控制墨液10的噴出條件。因而，通過使用這樣的具備頭70的噴墨裝置50，可以向陶瓷生坯片7上的所需要的部位，精密度良好地噴出并配置所希望的墨液IO。因而，如圖3(a)所示，可以精密度良好且容易地形成前驅(qū)體ll。如果這樣地進行形成前驅(qū)體11后，利用相同的工序制作必要張數(shù)例如10張20張左右的形成有前驅(qū)體11的陶瓷生坯片7。接著，從這些陶瓷生坯片剝?nèi)ET薄膜，如圖2所示，通過將這些層疊體層疊而獲得層疊體12。此時，對層疊的陶瓷生坯片7，在上下重疊的陶瓷生坯片7之間，各前驅(qū)體11根據(jù)需要配置為通過接點6連接。這樣形成層疊體12后，例如利用帶爐等加熱處理。這樣，各陶瓷生坯片7被燒成，由此，如圖3(b)所示，成為陶瓷基板2(本發(fā)明的布線基板)，另外，構(gòu)成前驅(qū)體ll的銀膠體粒子被燒結(jié)，前驅(qū)體ll成為構(gòu)成布線圖案或電極圖案構(gòu)成的電路5(導(dǎo)體圖案)。接著，通過這樣地加熱處理層疊體12，該層疊體12成為圖l所示的疊層基板3。在此，作為上述層疊體12的加熱溫度，優(yōu)選設(shè)為陶瓷生坯片7中含有的玻璃的軟化點以上，具體而言，優(yōu)選為60(TC以上90(TC以下。另外，作為加熱條件，以適當?shù)乃俣仁箿囟壬仙蚁陆?，進而，以最大加熱溫度即上述的60(TC以上、90(TC以下的溫度，對應(yīng)該溫度保持適當?shù)臅r間。通過將加熱溫度提高至玻璃的軟化點以上的溫度即上述溫度范圍，可以使得到的陶瓷基板2的玻璃成分軟化。因而，之后通過冷卻至常溫，使玻璃成分固化，從而使構(gòu)成疊層基板3的各陶瓷基板2與電路(導(dǎo)體圖案)5之間更堅固地粘合。另外，通過以這樣地溫度范圍精進行加熱，得到的陶瓷基板2成為以90(TC以下的溫度燒成而形成的低溫?zé)商沾?LTCC)。在此，在配置于陶瓷生坯片7上的墨液10中，斷線防止劑等成分被分解除去，另外，墨液中的金屬粒子利用加熱處理彼此熔接。這樣，形成的電路(導(dǎo)體圖案)5顯示出導(dǎo)電性。利用這樣地加熱處理得到的電路5是與陶瓷基板2中的接點6直接連接而導(dǎo)通形成的電路。在此，如果只將該電路5簡單地載置于陶瓷基板2上，則不能保證相對于陶瓷基板2的機械連接強度，因而，可能會因沖擊等引起破損。但是，在本實施方式中，如上所述，通過使陶瓷生坯片7中的玻璃軟化，之后通過使其固化，使電路5堅固地與陶瓷基板2粘合。因而，形成的電路5具有高的機械強度。此外，利用這樣地加熱處理，對于電路4而言，可以與上述電路5同時形成，由此可以得到陶瓷電路基板l。在這樣的陶瓷電路基板1的制造方法中，尤其在構(gòu)成疊層基板3的各陶瓷基板2的制造中，由于相對陶瓷生坯片7配置如上所述的墨液10(本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液)，所以可以防止制造時的斷線，可以形成高精密度且可靠性高的導(dǎo)體圖案(電路)5。以上，基于優(yōu)選實施方式對本發(fā)明進行說明，但本發(fā)明不限定于這些。例如，在上述的實施方式中，對作為將金屬粒子分散于溶媒而成的分散液，使用膠體液的情況進行了說明，但也可以不是膠體液。以下舉出實施例更詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不只限于這些實施例。導(dǎo)體圖案形成用墨液的配制(實施例118)如下所述地進行制造各實施例及比較例中的導(dǎo)體圖案形成用墨液。在添加3mL的10N—NaOH水溶液制成堿性的水50mL中，溶解檸檬酸三鈉2水合物17g、單寧酸0.36g。在所得到的溶液中添加3.87mol/L硝酸銀水溶液3mL，進行2小時攪拌，得到銀膠體水溶液。對得到的銀膠體水溶液，透析至電導(dǎo)率成為30|_iS/cm以下，由此進行脫鹽。透析后，以3000rpm、10分鐘的條件進行離心分離，由此除去粗大金屬膠體粒子。向該銀膠體水溶液中，添加表1所示的斷線防止劑、干燥抑制劑、作為炔屬二醇系化合物的SURFYNOL104PG50(日信化學(xué)工業(yè)公司制)及OLFINEEXP4036(日信化學(xué)工業(yè)公司制)，進而添加濃度調(diào)整用的離子交換水進行調(diào)整，成為導(dǎo)體圖案形成用墨液。此外，導(dǎo)體圖案形成用墨液的各構(gòu)成材料的含有量如表1所示。(比較例)除了不添加斷線防止劑以外，與上述實施例1同樣地進行，制造導(dǎo)體圖案形成用墨液。其中，表l中，木糖醇表示成XY、山梨糖醇表示成SB、赤蘚糖醇表示成ER、麥芽糖醇表示成MT、甘油表示成GR。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>[2]陶瓷生坯片的制作首先，如下所述的方式準備陶瓷生坯片。以l:1的重量比混合由平均粒徑為12)im左右的氧化鋁(A1203)或氧化鈦(Ti02)等構(gòu)成的陶瓷粉末和由平均粒徑為12pm左右的硼硅酸玻璃等構(gòu)成的玻璃粉末，加入作為膠粘劑(粘結(jié)材料)的聚乙烯醇縮丁醛(熱分解開始溫度310°C)、作為增塑劑的鄰苯二甲酸二丁酯，混合、攪拌得到料漿，用刮刀在PET薄膜上將所得到的料漿形成為薄片狀，將其作為陶瓷生坯片，裁剪成一邊長為200mm的正方形狀使用。布線基板的制作及評價將在各實施例及比較例中所得到的導(dǎo)體圖案形成用墨液分別投入如圖4、5所示的噴墨裝置中。接著，將上述陶瓷生坯片升溫并保持于6(TC。依次從各噴嘴分別噴出每1滴15ng的液滴，描繪20條線寬為50nm、厚為15pm、長為10.0cm的線(前驅(qū)體)。接著，將形成有該線的陶瓷生坯片放入干燥爐中，以60。C加熱30分鐘，干燥。如上所述地進行，將形成有線的陶瓷生坯片作為第1陶瓷生坯片。對各墨液分別作成20張該第1陶瓷生坯片。接著，通過在其他陶瓷生坯片上，在上述的金屬布線的兩端位置，利用機械式穿孔機等進行開孔，在共計40處形成直徑為100pm的穿通孔，通過填充所得到的各實施例及比較例的導(dǎo)體圖案形成用墨液，形成接點(通路孔)。進而，在該接點(通路孔)上，使用得到的各實施例及比較例的導(dǎo)體圖案形成用墨液，使用上述液滴噴出裝置，形成2mm見方的圖案的端子部。將形成有該端子部的陶瓷生坯片作為第2陶瓷生坯片。接著，在第2陶瓷生坯片下層疊第1陶瓷生坯片，進而，將無加工的陶瓷生坯片作為加強層層疊2層，得到未加工的層疊體。對各墨液，分別作成20張第1陶瓷生坯片的該未加工的層疊體，對各墨液分別作成20批。接著，在95。C的溫度下，以250kg/cn^的壓力，按壓30秒未加工的層疊體，然后，在大氣中，經(jīng)歷以升溫速度66'C/小時約6小時、升溫速度1(TC/小時約5小時、升溫速度85'C/小時約4小時的連續(xù)升溫的升溫過程，按照在最高溫度89(TC下保持30分鐘的燒成曲線進行燒成。冷卻后，在20條導(dǎo)體圖案上形成的端子部之間，放上試驗器，確認導(dǎo)通的有無，測定導(dǎo)通率。其中，導(dǎo)通率表示總數(shù)除能夠?qū)ǖ暮细衿返臄?shù)目得到的數(shù)值。該結(jié)果一起顯示于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>如表2所示，用本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液形成的導(dǎo)體圖案可以防止斷線的發(fā)生，顯示出出色的導(dǎo)通率，可靠性高。與此相對，比較例不能得到令人滿意的結(jié)果。另外，墨液中的銀膠體粒子的含有量變更成了20wt%、30wt%，結(jié)果與上述相同。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)體圖案形成用墨液，其被提供至由含有陶瓷粒子和膠粘劑的材料構(gòu)成的薄片狀陶瓷成形體上，并用于導(dǎo)體圖案的形成，其特征在于，含有水系分散介質(zhì)、分散于所述水系分散介質(zhì)中的金屬粒子和內(nèi)含下述有機物的斷線防止劑，所述有機物能夠追隨對所述陶瓷成形體進行脫脂、燒結(jié)處理時的所述陶瓷成形體的熱膨脹。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液，其中，在將所述有機物的熱分解開始溫度設(shè)為T^C]、將所述膠粘劑的熱分解開始溫度設(shè)為T2[。C]時，滿足一150^T,—T^50的關(guān)系。3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液，其中，所述有機物為具有聚甘油骨架的聚甘油化合物。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液，其中，所述聚甘油化合物的重均分子量為3003000。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液，其中，所述有機物的含有量為730wt%。6.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液，其中，被用于利用液滴噴出法的導(dǎo)體圖案的形成中。7.—種導(dǎo)體圖案，其特征在于，利用權(quán)利要求16中任意一項所述的導(dǎo)體圖案形成用墨液形成。8.—種布線基板，其特征在于，具有權(quán)利要求7所述的導(dǎo)體圖案而成。全文摘要本發(fā)明提供一種可以防止由陶瓷成形體的熱膨脹所引起的導(dǎo)體圖案的斷線的導(dǎo)體圖案形成用墨液，還提供一種可靠性高的導(dǎo)體圖案以及具有這樣的導(dǎo)體圖案且可靠性高的布線基板。本發(fā)明的導(dǎo)體圖案形成用墨液是被提供至由含有陶瓷粒子和膠粘劑的材料構(gòu)成的薄片狀的陶瓷成形體上，并使用于導(dǎo)體圖案的形成的導(dǎo)體圖案形成用墨液，其特征在于，含有水系分散介質(zhì)、分散于所述水系分散介質(zhì)中的金屬粒子和內(nèi)含下述有機物的斷線防止劑，所述有機物包含能夠追隨對所述陶瓷成形體進行脫脂、燒結(jié)處理時的所述陶瓷成形體的熱膨脹。上述有機物優(yōu)選為具有聚甘油骨架的聚甘油化合物。文檔編號H01L21/3205GK101423681SQ20081017313公開日2009年5月6日申請日期2008年10月30日優(yōu)先權(quán)日2007年10月30日發(fā)明者豐田直之申請人:精工愛普生株式會社