專利名稱：采用非導電彈性元件的電互連系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種采用非導電彈性元件和導電元件的電互連系統(tǒng)。

背景技術：
互連裝置用于在兩個或多個相對的觸點區(qū)域的陣列之間提供電連接以建立至少一個電通路，其中，各個陣列可以提供在裝置，印刷電路板，針柵陣列(PGA)，平面柵格陣列(LGA)，球柵陣列(BGA)，等等上?；ミB技術可包括焊接，納入接，引線接合，引線按鈕接點和插入式連接器。在一種使用Z軸互連裝置的互連技術中，一個支承在基板/載體上的Z軸互連元件的陣列提供堆疊電氣部件之間的電連接。該Z軸互連裝置能夠適應例如與許多電氣裝置的減小的物理尺寸相關的尺寸限制。此外，該Z軸互聯(lián)裝置可以被非持久地安裝以適應移除或替換已建立的電通路的部件的需要。
導電性可以通過具有金屬導電觸點的Z軸互連裝置提供，每個觸點在相應的相對陣列的電觸點之間提供電連接。由于相對陣列的電觸點之間高度的變化、支承互聯(lián)裝置的導電元件的相對陣列中的任一個的基板厚度的變化、相對陣列中的任一個的基板的變形等等，都可能使得在金屬觸點和相對陣列中的任一個的金屬觸點區(qū)域之間建立的可靠接觸變得不可靠。
在現(xiàn)有使用非導電彈性元件的電互連裝置中，例如美國專利號7,070,420中公開的，電互連裝置具有非導電基板和保持在該基板上的大致圓形的開口中的電觸點陣列。每個電觸點包括非導電的彈性元件和相關聯(lián)的導電元件。該導電元件包括主體，該主體具有布置在該非導電彈性元件的各個相對的端部外部的相對的端部。當力施加在該電觸點上時，非導電彈性元件的相對的端部彈性地按壓在導電元件的各個相對的端部。
需要一種具有彈性元件的改進的電互連裝置。


發(fā)明內容
一種電互連系統(tǒng)包括保持觸點陣列的基板。每個觸點包括非導電元件，其具有延伸超過基板的各個相對側的相對的端部；以及導體元件，其具有在非導電元件的相對的端部外部的相對的端部部分。每個導體元件包括布置在非導電層上的導電層，從而非導電層鄰接(abut)非導電元件的相對的端部，并且當在相對的電路板之間組裝電互連系統(tǒng)時，導電層形成電氣通路。



圖1是根據本公開的電互連系統(tǒng)的頂視圖； 圖2是圖1中所示的電互連系統(tǒng)的基板，非導電元件和相關的導體元件的底視圖； 圖3是圖2中所示的基板，非導電元件和相關的導體元件的后視圖； 圖4是圖2中所示的基板，非導電元件和相關的導體元件的側視圖； 圖5是圖2中所示的基板，非導電元件和相關的導體元件的示意圖，示出了形成在彎曲位置并變形的導電元件； 圖6是根據本公開的第一實施例的電互連系統(tǒng)的在延伸位置示出的導體元件的透視圖； 圖7是根據本公開的第一實施例的電互連系統(tǒng)的形成在彎曲位置示出的導體元件的透視圖； 圖8是根據本公開的第一實施例的電互連系統(tǒng)的形成在彎曲位置并變形示出的導體元件的透視圖； 圖9是圖2中所示基板的透視圖； 圖10是圖2中所示的非導電元件的透視圖； 圖11A和11B分別是電互連系統(tǒng)的第二實施例的基板部分的透視圖和頂視圖； 圖12是電互連系統(tǒng)的第二實施例的使用圖11中所示的基板部分的非導電元件的側視圖； 圖13是圖11中的基板部分、圖12中的非導電元件、以及電互連系統(tǒng)的第二實施例的導電元件的透視圖； 圖14是用于電互連系統(tǒng)的第二實施例的接收圖11中的基板部分的基板部分的透視圖； 圖15是結合圖14中的基板部分和圖13中的部分的第二實施例的組裝電互連系統(tǒng)的頂視圖； 圖16是圖15中的組裝的第二實施例的電互連系統(tǒng)的透視圖。

具體實施例方式 采用非導電元件20和電傳導(例如，金屬)觸點的混合的電互連系統(tǒng)10被公開。電互連系統(tǒng)10提供第一和第二裝置之間的電連接，每個裝置包括至少一個排列成觸點陣列的電觸點，其中第一和第二裝置的觸點陣列分別設置在第一和第二相對的板上，例如，印刷電路板或柵格上。電互連系統(tǒng)10夾在第一和第二相對的板之間?？商娲?，電互連系統(tǒng)10是夾在比如針柵陣列(PGA)，平面柵格陣列(LGA)以及球柵陣列(BGA)等等中間。
例如，第一和第二板可以是堆疊的，并且電互連系統(tǒng)10可以是夾在其中間的。第一板的各個電觸點與第二板的各個電觸點相對應。通過電互連系統(tǒng)10與第一和第二板裝配，電互連系統(tǒng)10在第一和第二板各自相應的電觸點之間建立電氣通路，例如在其中提供電氣傳導的通路，并且在所建立的電氣通路之間提供絕緣。
應當參考附圖，其中，在不同的附圖中相同的數字表示相似的元件。
參考附圖1和2，電互連系統(tǒng)10被示出，其通常包括導電基板12，其中設置有一列例如孔或切口的開口14。電互連系統(tǒng)10具有1mm的觸點間距(pitch)。然而，應當理解的是本公開的特征可以應用于具有更大或更小觸點間距的系統(tǒng)。電觸點陣列40被設置，其被保持在基板12的開口14中。每個電觸點40都包括非導電彈性元件20和相關的導體元件22。已經大致描述了該系統(tǒng)，現(xiàn)在每個部件將被描述。
現(xiàn)在參考圖9，基板12將被更具體地描述?；?2由例如金屬的導電材料形成。在提供的實施例中，基板12由不銹鋼形成，但是其他導電材料也可以預見。如圖9所示，開口陣列14包括多個第一開口16和多個第二開口18。每個第一和第二開口16，18在基板12的相對面之間延伸。第一開口16和第二開口18的形狀和大小使得其能夠分別保持導體元件22和非導電元件20。第一和第二開口16，18的寬度可以相同，或者也可以不同。應當理解的是第二開口18不是圓形的。第一開口16包括保持部分17和間隙部分19。
現(xiàn)在參考圖10和12，非導電元件20將被更具體地描述。非導電元件20由例如硅氧烷的彈性聚合物形成。在所示實施例中，非導電元件20模制在基板12上。非導電元件20被約束地保持至基板12，非導電元件20的相對的端部21，23排列在基板12的各個相對的側端之外。非導電元件20可以通過現(xiàn)有技術中的任何已知工藝形成。在示例性實施例中，從基板12延伸的非導電元件20的一部分具有接近截錐體的形式，其具有圓的頂部且截錐體的最大寬度緊鄰基板12。
如圖3和4所示，第一和第二端部21和23分別設置在非導電元件20的相對的端部。盡管非導電元件20的第一端部21和第二端部23的表面被描述為圖10中所示的通常的半球形，第一端部21和/或第二端部23的表面可以是平面的，錐形的或其他任何合適的形狀用于鄰接和/或配合下面進一步描述的導體元件22。使用的聚合物以及非導電元件20的形狀每個都可以被選擇，用于改變和控制電互連系統(tǒng)10施加的接觸力。使用的用于非導電元件20的材料的硬度特性可以被選擇以適應應用的具體條件。
各個非導電元件20在各個開口18中的保持通過截錐體的最大寬度而更容易。然而，應當理解的是，任何合適的大致柱狀的形狀都可以用于非導電元件20。如圖10所示，當組裝后，非導電彈性元件20的部分25與導電基板12共面，導電基板12通過模制過程控制第二開口18的形狀，通過模制過程非導電彈性元件20被連接。第二開口18的非圓形形狀提供了用于非導電彈性元件20的防旋轉特性。用于非導電彈性元件20的第二開口18形狀以及第二開口18的數目的其他變化都可以被預見以同樣地具有防旋轉特性。這些變化中的一個將在下面參考第二實施例的電互連系統(tǒng)1010被討論。
現(xiàn)在導體元件22將參考圖3-8被描述。每個導體元件22包括非導電部分300，扁的主體302，以及第一和第二臂304。每個臂304具有含內表面308和外表面310的端部部分306。外表面310可以在其上包括向外延伸的凹痕(未示出)，例如赫茲點。如所示的，各個端部部分306布置在每個導體元件22的相對的端部。在布置在導體元件22的相對端部的各個端部部分306的外表面310之間提供電氣通路。當電互連系統(tǒng)10被組裝后，端部部分306布置在非導電彈性元件20的每個相對端部21，23的外部，用于形成觸點40。當力施加在電觸點40上時，非導電彈性元件20的相對端部21，23彈性地按壓在導體元件22的相對的端部處的各個端部部分306上。
圖6和7示出了之前由金屬片原料被切削和沖壓成的導體元件22。圖3，4和7示出了形成在彎曲位置的導體元件22，用于鄰接和/或配合非導電元件20或用于準備鄰接和/或配合非導電元件20。圖5和8示出了形成在彎曲位置并例如由于軸向壓力造成的彎曲的導體元件22，以鄰接和/或配合非導電元件20。如圖3，4和5所示，導體元件22的臂304的端部部分306的外表面310做為觸點區(qū)域裸露，用于與相對板的電觸點電連接，并且為相對板中的一個板的電觸點和另一個相對板的相應電觸點之間提供電氣通路。
導體元件22的主體302可以全部由導電金屬形成，例如銅，磷青銅合金，鈹，金，鎳，銀，或者上面提及的元素或合金的合金?？梢灶A見的是，只要在第一和第二臂304的各個端部部分306的外表面310之間提供有導電通路，其它材料也可以用于形成導體元件22的主體302，其中電通路優(yōu)選整個由金屬形成。各個端部部分306的外表面310的形狀一般可以是平面，半球形，錐形或其他任何合適的形狀，用于鄰接和/或配合相對板的各個電觸點。
每個導體元件22都是可彎曲的，例如在一個或多個連接點處和/或由彈性材料形成。當電互連系統(tǒng)10被組裝，第一和第二板的各個電觸點陣列有至少一個電接觸(未示出)，各個導體元件22是彎曲的并且鄰接它們的各個相關聯(lián)的非導電元件20用于形成互聯(lián)元件40。
當插入相應的第一開口16中，每個導體元件22的每個主體302都基本上布置在第一開口16中。非導電部分300可以包括用于保持導體元件22在第一開口16中的保持結構，其中保持結構可以是增加至主體302的單獨的結構，或者也可以由扁的主體302本身提供。在提供的例子中，保持結構由增加至扁主體302的非導電部分300提供。非導電部分300的寬度超過第一開口16的保持部分17的寬度，保持部分17用于將導體元件22保持在第一開口16的弧形保持部分17中。
非導電部分300中限定的凹口320中的每一個包括鄰接基板12頂表面的一個表面322，用于把導體元件22阻塞在第一開口16中并且用于決定導體元件22在第一開口16中的插入深度。凹口320還包括鄰接基板12的底表面的面324，與面322鄰接基板12的頂表面相似。第一和第二臂304從主體302延伸，并且是可彎曲的和/或彈性的，以使得各個第一和第二臂304的端部部分306的內表面308分別鄰接非導電元件20的第一端部21和第二端部23。端部部分306的內表面308的形狀可以形成得與非導電元件20的第一部分21和第二端部23相符合。端部部分306進一步可以提供有一個結構，該結構用于連接或抓住非導電元件20的第一端部21和/或第二端部23用于相對于與之相關聯(lián)的非導電元件20定位導體元件22。
帶著如上描述的部件，現(xiàn)在將描述組裝的裝置。在圖1所示的實施例中，各個電觸點40分別保持在一陣列開口14的第一和第二開口16，18中。緊密配合(例如，按壓)入開口陣列14的開口16中的對象，例如導體元件22，至少部分由于導體元件22的彈性而保持在開口16中，正如下面將要討論的。
每個保持在第二開口18中的非導電元件20與保持在與第二開口18鄰近的一個第一開口16中的一個導體元件22配成一對。圖2示出了帶有分別保持在開口陣列14的空隙/開口16，18中的一個非導電元件20和與其相關聯(lián)的導體元件22的基板12。
在導體元件22和基板12的組裝過程中，導體元件22被迫插入第一開口16中，造成相關聯(lián)的導體元件22彈性變形。凹口320接收第一開口16的保持部分17的壁于其中，從而緩解相關聯(lián)的導體元件22在插入期間因彈性變形所引起的至少部分壓力。從而，凹口320有助于把導體元件22保持在第一開口16中。
根據圖1所示的實施例，開口16和18排列成平行于用“y”表示的軸的各個列，并且排列成平行于用“x”表示的軸的各個行。電觸點40的每個非導電元件20和其各個導體元件22沿著x軸排列。其它實施例可以預見，其中，電觸點40的非導電彈性元件20和相關聯(lián)的導電元件22相對于x軸成0到90度之間的角度排列。
在示出的例子中，非導電元件20沿著x和y軸都彼此間隔開均勻的間隔，非導電元件20之間沿著x軸的間隔與非導電元件20沿著y軸的間隔相等。示出的間隔合適于提供相對板的陣列的第一和第二電觸點之間的電連接，其中相對板的陣列電觸點沿著x軸和y軸，或者基板12的邊32和34，均勻間隔開相等的距離。在不同的典型性應用中(未示出)，非導電元件20之間沿著x軸的間隔可以與非導電元件20之間沿著y軸的間隔不同。
一旦相關聯(lián)的導體元件22位于第一開口16中，相關聯(lián)的導體元件22的扁的主體302就被定位，以使得其不接觸導電基板12。這通過非導電部分300到導電基板12的接觸以及通過間隙部分19提供的間隙而實現(xiàn)。相應的，在扁的主體302穿過間隙部分19的點處，扁的主體302的寬度尺寸小于間隙部分19的寬度。這樣，相關聯(lián)的導體元件22提供了與導電基板12電隔離的扁的主體302。
互連10的操作現(xiàn)在將被描述。參考附圖3和4，形成電觸點40的非導電元件20和相關聯(lián)的導體元件22被示出組裝在基板12上，并且在相對的板之間受壓之前。圖5示出了形成電觸點40的非導電元件20和相關聯(lián)的導體元件22，軸向壓力從上和下施加，例如當在相對板之間按壓時。
各個導體元件22的各個外表面310與相對板的各個電觸點的鄰接可以包括取決于各個外表面310和相對板的各個導體元件22的形狀的面對面接觸。最小的軸向壓力可以足夠以建立電互連系統(tǒng)10的導體元件22和相對板的觸點之間的可靠的電氣連接，并且用于建立相對板的相應電觸點之間的電氣連接。更進一步的，電氣連接的建立對過大的軸向壓力不敏感。
現(xiàn)在參考圖11-16，電互連系統(tǒng)1010被示出，其具有導電基板1012，基板上具有一系列開口1017，1018，1019，例如孔或切口。電互連系統(tǒng)1010具有5mm的觸點間距(pitch)。然而，應當理解的是，本公開的特征可以應用于具有更大或更小的觸點間距的系統(tǒng)。
基板1012由多個模塊化的基板行1014和行接收器1015組成。每個行1014包括多個第一開口1017，多對第二開口1018，以及多個第三開口1019，如圖11A和B所示。每個第一，第二以及第三開口1017，1018，1019在基板1012的行1014的相對的表面之間延伸。行1014進一步包括在其端部上的連接片1011，其與行接收器1015的邊1034中限定的連接空隙1013緊密配合。
將行1014放置于接收器1015中造成鄰近的行1014鄰接或者與彼此非常接近。一個行1014的第一開口1017與鄰近行的第三開口1019對齊，或與由接收器1015的邊1032中限定的開口1033對齊，開口1033的大小與第三開口1019的大小類似。第一和第三開口1017，1019的大小略微不同，同樣地，第一和第三開口1017，1019合起來限定一具有與第一開口16的保持部分17和間隙部分19相似的保持部分和間隙部分的開口。因此，當放置在行接收器1015中時，第一和第三開口1017，1019合起來限定導體開口1016。
電觸點陣列1040被設置并被保持在基板1012的行1014中。各個電觸點1040被保持在行1014的導體和第二開口1016，1018中。每個電觸點1040包括非導電彈性元件1020和相關聯(lián)的導體元件1022。
圖13，15和16示出了多個保持在行1014中的非導電元件1020和導體元件1022，每個導體元件1022置于其相關聯(lián)的非導電元件1020的附近。圖13示出了基板1012的一個行1014，非導電元件1020和其相關聯(lián)的導電元件1022分別保持在基板1012的各個開口1018，1016(圖11A和11B)中。盡管附圖13，15和16中示出了組裝后的和大致平面的導體元件1022，應當理解的是，在使用中，相關聯(lián)的導體元件1022處于與圖5中的導體元件22的位置類似的彎曲位置。
每個導體元件1022包括布置在其上的非導電層1300和導電軌跡或層1302。導電層1302相對于非導電層1300布置于外部，以使得當被組裝時，非導電層1300位于導電層1302和其附著于的行14或者非導電元件1020之間。導電元件1022是可彎曲的，例如在一個或多個連接點可彎曲和/或由彈性材料形成。當電互連系統(tǒng)1010被與具有至少一個電接觸(未示出)的各個電觸點陣列的第一和第二板組裝時，各個導體元件1022是彎曲，以使得非導電層1300鄰接它們的各個相關聯(lián)的非導電元件1020，用于形成互聯(lián)元件1040。
行1014由導電材料形成，例如金屬。緊密配合(例如，按壓)入行1014的開口1016中的對象，例如導體元件1022，至少部分由于導體元件1022的彈性保持在開口1016中，正如下面將要討論的。開口1016和第二開口1018的大小和形狀使得其分別保持導體元件1022和非導電元件1020。開口1016，正如前面討論的，包括由第一開口1017提供的保持第一部分和由第三開口1019提供的間隙第三部分。
如圖13中，各個非導電元件1020分別由一對第二開口1018保持(held)，例如保持(retained)，并且各個導體元件1022保持，例如保持在開口1016中。保持在一對第二開口1018中的每個非導電元件1020與保持在與一對第二開口18鄰近的一個開口1016中的一個導體元件1022配成對。
在示出的例子中，非導電元件1020沿著x和y軸(沿著列1014和垂直于列1014)都彼此間隔開均勻的間隔。示出的間隔合適于提供相對板的第一和第二電觸點陣列之間的電連接，其中相對板的陣列的電觸點沿著x軸和y軸，或者基板1012的邊1032和1034，均勻間隔開相等的距離。在不同的典型性應用中(未示出)，非導電元件1020之間沿著x軸的間隔可以與非導電元件1020之間沿著y軸的間隔不同。
參考圖15和16，形成電觸點1040的非導電元件1020和導體元件1022被示出組裝在基板1012上，并且在相對的板之間受壓之前。
非導電元件1020與非導電元件20相似地形成。在示出的實施例中，非導電元件1020模制在基板1012上。非導電元件1020被約束地保持至基板1012的行1014。非導電元件1020可以通過現(xiàn)有技術中的任何已知工藝形成。在示例性實施例中，從基板1012延伸的非導電元件1020的一部分具有接近截錐體的形式，其具有圓的頂部且截錐體的最大寬度緊鄰基板1012。各個非導電元件1020在各個開口1018中的保持通過截錐體的最大寬度并且通過使用一對開口1018的每個元件1020而更容易。然而，應當理解任何合適的大致柱狀的形狀都可以用于非導電元件1020。如圖12所示，當組裝后，非導電彈性元件1020的部分1025與導電基板1012共面，導電基板1012通過模制過程控制第二開口對1018的形狀，通過模制過程非導電彈性元件1020被附著上。應當理解的是每個彈性元件1020與兩個第二開口1018配合。配合兩個第二開口1018提供了用于非導電彈性元件1020的防旋轉特性。用于非導電彈性元件1020的第二開口1018形狀的其他變化都可以被預見以同樣地具有防旋轉特性。
如圖12和13所示，第一部分1021和第二部分1023分別設置在非導電元件1020的相對的端部。盡管非導電元件1020的第一部分1021和第二部分1023的表面被描述為圖12中所示的大致半球形，第一部分1021和/或第二部分1023的表面可以是平面的，錐形的或其他任何用于鄰接和/或配合下面進一步描述的導體元件1022的合適形狀。使用的聚合物以及非導電元件1020的形狀每個都可以被選擇，用于改變和控制由電互連系統(tǒng)1010施加的接觸力。使用的用于非導電元件1020的材料的硬度特性可以被選擇用于適應應用的具體條件。
每個導電元件1022包括非導電層1300和導電層1302。每個導電元件1022進一步包括第一和第二臂1304。每個臂1304具有端部部分1306，每個端部部分1306具有非導電層1300的內表面1308和導電層1302的外表面1310。如示出的，各個端部部分1306布置在每個導體元件1022的相對的端部。在置于導體元件1022的相對端部的各個端部部分1306的外表面1310之間提供電氣通路。當電互連系統(tǒng)1010組裝后，端部部分1306被置于非導電彈性元件1020的各個相對端部1021，1023的外部，以形成觸點1040。當力應用于電觸點1040時，非導電彈性元件1020的相對的端部1021，1023在導體元件1022的相對的端部彈性地壓在各個端部部分1306上。
當被插入相應的開口1016中時，每個導體元件1022的每個導電層1302基本上設置于第一開口1016中。非導電層1300包括一個用于將導體元件1022保持在開口1016中的保持結構。非導電部分1300的寬度超過開口1016的第一開口1017的寬度，用于將導體元件1022保持在第一開口1016的第一開口1017中。在導體元件1022與基板1012的行1014組裝過程中，導體元件1022耦合至開口1016。凹口1320接收開口1016的第一開口1017的壁于其中，摩擦地配合第一開口1017的上和下壁。所以，凹口1320有助于將導體元件1022保持在開口1016中。
限定在非導電層1300中的凹口1320每個都包括鄰接基板1012的頂表面的一個表面1322。凹口1320還包括與表面1322鄰接基板1012的頂表面類似的鄰接基板1012的底表面的表面1324。第一和第二臂1304是可彎曲的和/或彈性的，以使得各個第一和第二臂1304的端部部分1306的內表面1308分別鄰接非導電元件1020的第一部分1021和第二部分1023。端部部分1306的內表面1308的形狀可以形成與非導電元件1020的第一部分1021和第二部分1023相符合。端部部分1306可以進一步具有一個結構，該結構用于鄰接或抓住非導電元件1020的第一部分1021和/或第二部分1023用于相對于其相關聯(lián)的非導電元件1020定位導電元件1022。
如圖16所示，導體元件1022的臂1304的端部部分1306的外表面1310作為觸點區(qū)域而被暴露用于與相對板的電觸點電接觸，并且提供相對板的一個板的電觸點與另一個相對板的相應電觸點之間的電氣通路。
導體元件1022的導電層1302可以全部由導電金屬形成，例如銅，磷青銅合金，鈹，金，鎳，銀，或者上面提及的元素或合金的合金?？梢灶A見的是只要在第一和第二臂1304的各個端部部分1306的外表面1310之間提供有導電通路，其它材料也可以用于形成導體元件1022的導電層1302，其中電通路優(yōu)選全部由金屬形成。各個端部部分1306的外表面1310的形狀可以是大致平面，半球形，錐形或其他任何合適的形狀，用于鄰接和/或配合相對板的各個電觸點。各個導體元件1022的各個外表面1310與相對板的各個電觸點的鄰接可以包括取決于各個外表面1310和相對板的各個導體元件1022的形狀的面對面接觸。最小的軸向壓力可以足夠以建立電互連系統(tǒng)1010的導體元件1022和相對板的觸點之間的電氣連接，并且用于建立相對板的相應電觸點之間的電氣連接。更進一步的，電氣連接的建立對過大的軸向壓力不敏感。
如上面描述的，一旦導體元件1022位于導體開口1016中，導體元件1022的導電層1302就被定位，以使得其不接觸導電基板1012。這通過非導電層1300到導電基板1012的接觸以及通過第三開口1019、或限定在行接收器1015的邊1034中的類似特性所提供的間隙而實現(xiàn)。相應的，在導電層1302穿過第三開口1019的點處，導電層1302的寬度尺寸小于第三開口1019的寬度。這樣，導體元件1022具有與導電的導電基板1012電隔離的導電層1302。
權利要求
1、一種電互連系統(tǒng)(1010)，其包括保持一系列觸點(1040)的基板(1012)，每個所述觸點包括非導電元件(1020)，該非導電元件具有延伸超過所述基板的各個相對側的相對的端部(1021，1023)；以及導體元件(1022)，該導體元件具有在所述非導電元件的相對的端部外部的相對的端部部分(1306)，其特征在于
每個所述導體元件包括布置在非導電層(1300)上的導電層(1302)，以使得當在相對的電路板之間組裝所述電互連系統(tǒng)時，所述非導電層鄰接所述非導電元件的所述相對的端部，并且所述導電層形成電氣通路。
2、權利要求1的所述電互連系統(tǒng)，其中所述基板包括保持多個模塊化基板行(1014)的行接收器(1015)。
3、權利要求2的所述電互連系統(tǒng)，其中所述非導電元件保持在所述基板行中的開口(1018)中，并且所述導電元件保持在所述基板行之間的開口(1016)中。
4、權利要求3的所述電互連系統(tǒng)，其中所述基板行之間的所述開口(1016)包括保持所述非導電層(1300)的第一開口(1017)，以及提供用于所述導電層(1302)的間隙的第三開口(1019)。
全文摘要
一種電互連系統(tǒng)(1010)包括保持一系列觸點(1040)的基板(1012)。每個觸點包括具有延伸超過所述基板的各個相對側的相對的端部(1021，1023)的非導電元件(1020)，以及具有在所述非導電元件的相對的端部外部的相對的端部部分(1306)的導體元件(1022)。每個所述導體元件包括布置在非導電層(1300)上的導電層(1302)，以使得當在相對的電路板之間組裝所述電互連系統(tǒng)時，所述非導電層鄰接所述非導電元件的所述相對的端部，并且所述導電層形成電氣通路。
文檔編號H01R12/22GK101299492SQ200810142840
公開日2008年11月5日 申請日期2008年3月13日 優(yōu)先權日2007年3月13日
發(fā)明者韋恩·S·奧爾登三世, 杰弗里·W·梅森, 彼得·韋彭斯基, 柯蒂斯·G·克瑙布 申請人:泰科電子公司