專利名稱：具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一 種可提高影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的影像感測的準確度及靈敏度，另可節(jié)省 打線空間，并能縮小影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)封裝體積，還可提高影像感測 模組封裝結(jié)構(gòu)生產(chǎn)優(yōu)良率的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著各種數(shù)字影像產(chǎn)品的問世及普及化，應(yīng)用于數(shù)字影像產(chǎn)品例如數(shù) 字相機、手機相機、影像電話、指紋辨識器......等的影像感測模組的需求
量也逐漸增加。 一般來說，依照影像感測模組使用的光感測元件的不同，主 要可區(qū)分為互補式金氧半導(dǎo)體影像感測模組及電荷耦合影像感測模組。
互補式金氧半導(dǎo)體影像感測模組及電荷耦合影像感測模組各具有不同 的優(yōu)缺點，因此可以依照各種不同的應(yīng)用需求選用不同類型的影像感測模 組。然而，目前各項數(shù)字影像產(chǎn)品已逐漸走向小型化的趨勢，因此如何使影 像感測模組的整體體積縮小并且提高影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)優(yōu)良 率，以符合應(yīng)用的需求是目前各界努力的目標。
如中國臺灣專利申請?zhí)柕?00709444號中所揭露的一種光感測元件的 封裝結(jié)構(gòu)中所述，光感測元件的封裝結(jié)構(gòu)包括一光感測元件、 一基座及一透 光層。光感測元件以金屬線打線方式與基座上的金屬布線電性連接，并且 藉由改變金屬布線的位置，使得金屬線與金屬布線的接點略高于光感測元 件的頂部，而縮短金屬線的打線距離，進而縮小封裝的面積。
但是，由于在制造光感測元件時，是先將整片透光層覆蓋于晶圓中基 座的上表面后，再將每一光感測元件由晶圓上切割下來，因此在將透光層 覆蓋于基座上表面時，無法精確地掌握透光層是否已完全潔凈，而造成透 光層上可能有缺陷或是瑕瘋，進而影響光感測元件的感測靈敏度，并會降 低光感測元件的生產(chǎn)優(yōu)良率。另外，可能使用透光玻璃作為透光層，而在切 割的過程中透光玻璃的邊緣容易產(chǎn)生碎裂或缺角，也會使得光感測元件的 生產(chǎn)優(yōu)良率大幅降低。
如美國專利第7, 297,918號中所揭露的一種影像感測封裝結(jié)構(gòu)及影像 感測模組中所述，其中影像感測封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、 一光感測晶片(晶片 即芯片，本文均稱為晶片)、 一透光層、及一框架?；宓谋砻嫔暇哂袕?fù)數(shù) 條金屬布線，而光感測晶片設(shè)置于基板上，并且與金屬布線電性連接。透光層則位于光感測晶片上方，又框架設(shè)置于基板上且位于光感測晶片外圍，并 且在框架的頂部是向光感測晶片方向延伸及向上延伸出剖面為L形的卡置 部，并在卡置部的彎角處形成一置放空間，用以容置并定位透光層。
雖然上述美國專利第7,297, 918號案具有結(jié)構(gòu)簡單以及有利于點膠與 封裝的制程的優(yōu)點，并且可藉由卡置部的設(shè)置，能夠避免在切割時，直接切 割透光層而降低了影像感測封裝結(jié)構(gòu)生產(chǎn)優(yōu)良率的缺點。但是，因為仍須使 用基板用以設(shè)置光感測晶片，并利用打線方式使光感測晶片與基板上的金 屬布線電性連接，以致于在影像感測封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計上仍需要預(yù)留打線的 空間，也使得影像感測封裝結(jié)構(gòu)的整體體積，仍然無法再進一步的縮小。
請參閱圖1所示，是現(xiàn)有習(xí)知的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖?，F(xiàn)有 習(xí)知的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)10,是將透光層11利用一膠體層12結(jié)合于 晶片13上，而晶片13具有復(fù)數(shù)個光感測元件14、復(fù)數(shù)個導(dǎo)電接點15、以 及至少一導(dǎo)電通道16。光感測元件14是設(shè)置于晶片13的上表面的感光區(qū) 上，而導(dǎo)電接點15則電性連接于光感測元件14,并藉由穿透晶片13的導(dǎo)電 通道16的一端電性連接于導(dǎo)電接點15。藉由使用具有導(dǎo)電通道16的晶片 13，可以無須再利用打線方式使光感測晶片13與基板上的金屬布線電性連 接，所以在影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)10的設(shè)計上也無須預(yù)留打線的空間，因此 可以使得影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)10的整體體積縮小。
但是，由于只有藉由膠體層12將透光層11結(jié)合于晶片13上，因此透 光層11與光感測元件14之間僅相距一極短的距離，所以容易產(chǎn)生成像像 差，進而使得光感測元件14無法正確地感測影像。此外，若是透光層11上 有缺陷或是瑕疵時，也會直接被放大，而使得影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)10無 法準確且靈敏地感測影像。
由此可見，上述現(xiàn)有的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然 仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為解決上述存在的問題，相 關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被 發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān) 業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的具有支撐件的影像感測 模組封裝結(jié)構(gòu)，實屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進的 目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于 從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)- 險及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運 用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的具有支撐件的影像感測模組封 裝結(jié)構(gòu)，能改進一般現(xiàn)有的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實用性。經(jīng) 過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用 價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而 提供一種新型的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問 題是使其藉由支撐件的設(shè)置，使得透光件與感光元件間相距一適當(dāng)距離，進 而可以提高影像感測的準確度及靈敏度，非常適于實用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的具有支撐件的影像感測模組 封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其利用具有導(dǎo)電通道的晶片，使得晶 片可利用導(dǎo)電通道直接與外部電路電性連接，而無須利用打線方式使晶片 與基座或基板上的金屬布線電性連接，進而可以節(jié)省打線的空間，并能夠縮 小影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的封裝體積，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依
據(jù)本發(fā)明提出的一種具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一晶 片，其具有復(fù)數(shù)個感光元件，設(shè)置于該晶片的一第一表面的一感光區(qū)上；復(fù) 數(shù)個第一導(dǎo)電接點，電性連接于該些感光元件；及至少一導(dǎo)電通道，穿透該 晶片，且其一端電性連接于該些第一導(dǎo)電接點； 一支撐件，為一平板，并具有 一開口 、 一第一結(jié)合面及一第二結(jié)合面，其中該開口是對應(yīng)于該感光區(qū)，又
該第一結(jié)合面是結(jié)合于該第一表面；以及一透光件，其是結(jié)合于該第二結(jié) 合面。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的晶片為 一 互
補式金氧半導(dǎo)體影像感測晶片(Complementary Metal Oxide
Semiconductor, CMOS)。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的晶片進一步
具有復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)電接點或?qū)щ娗?，設(shè)置于該晶片的一第二表面，且電性連
才妄于該導(dǎo)電通道。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的晶片進一步 具有一球柵陣列，設(shè)置于該晶片的一第二表面，且電性連接于該導(dǎo)電通道。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的復(fù)數(shù)個第一 導(dǎo)電接點是圍繞設(shè)置于該感光區(qū)。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的支撐件進一 步具有一凸出部，設(shè)置于該透光件的側(cè)邊位置。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的支撐件的材 質(zhì)為 一 塑膠材質(zhì)或 一金屬材質(zhì)。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第 一 結(jié)合面 是藉由一接著劑與該第一表面相結(jié)合。前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一結(jié)合面 是藉由一紫外光固化接著劑與該第一表面相結(jié)合。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光件藉由 一接著劑與該第二結(jié)合面相結(jié)合。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光件藉由 一紫外光固化接著劑與該第二結(jié)合面相結(jié)合。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光件是為 一光學(xué)玻璃。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光件是為 一光學(xué)玻璃，且該透光件的其中的一表面是鍍有一紅外截止濾光層。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光件是為 一光學(xué)玻璃，且該透光件的上下表面皆鍍有一紅外截止濾光層。
前述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的透光件的材 質(zhì)為一樹酯材質(zhì)或一塑膠材質(zhì)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達 到上述目的，本發(fā)明提供一種具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其包
括一晶片，其具有復(fù)數(shù)個感光元件，設(shè)置于晶片的一第一表面的一感光 區(qū)上；復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電接點，電性連接于感光元件；以及至少一導(dǎo)電通道，穿 透晶片且其一端電性連接于第一導(dǎo)電接點； 一支撐件，其為一平板，并具有 一開口、一第一結(jié)合面及一第二結(jié)合面，其中開口是對應(yīng)于感光區(qū)，又第 一結(jié)合面是結(jié)合于第一表面；以及一透光件，其是結(jié)合于第二結(jié)合面。
上述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中晶片可以為一互補式金氧半導(dǎo)體 影像感測晶片(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)。又晶 片可進一步具有復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)電接點或?qū)щ娗蚧蛞磺驏抨嚵校O(shè)置于晶片 的一第二表面，且電性連接于導(dǎo)電通道。
上述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中第 一導(dǎo)電接點可圍繞設(shè)置于感光區(qū)。
上述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中支撐件可進一步具有一凸出部，設(shè) 置于透光件的側(cè)邊位置。又支撐件的材質(zhì)可為一塑膠材質(zhì)或一金屬材質(zhì)。
上述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中第一結(jié)合面可藉由一接著劑或一 紫外光固化接著劑與第一表面結(jié)合。
上述的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其中透光件是可藉由一接著劑或一紫 外光固化接著劑與第二結(jié)合面結(jié)合。透光件可以為一光學(xué)玻璃，又透光件 的材質(zhì)可為一樹酯材質(zhì)或一塑膠材質(zhì)。此外，透光件的其中之一表面或上下 表面可鍍有一紅外截止濾光層。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點及有益效果
1、 本發(fā)明藉由支撐件的設(shè)置，使得透光件與感光元件間相距一適當(dāng)距 離，進而可以提高影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的影像感測的準確度及靈敏度。
2、 另外，本發(fā)明利用具有導(dǎo)電通道的晶片，使得晶片可利用導(dǎo)電通道 直接與外部電路電性連接，而無須利用打線方式使晶片與基座或基板上的 金屬布線電性連接，進而可以節(jié)省打線的空間，并能夠縮小影像感測模組 封裝結(jié)構(gòu)的封裝體積。
3、 再者，本發(fā)明藉由上述結(jié)構(gòu)，可以提高影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn) 優(yōu)良率，具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)一種具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其 包括晶片、支撐件以及透光件。晶片的第一表面上的感光區(qū)中設(shè)置有感光 元件，而第一導(dǎo)電接點則電性連接于感光元件，又導(dǎo)電通道是穿透晶片且 一端電性連接于第一導(dǎo)電接點。而支撐件具有開口、第一結(jié)合面及第二結(jié) 合面，開口是對應(yīng)于感光區(qū)并且第 一結(jié)合面是結(jié)合于晶片的第 一表面，而透 光件則結(jié)合于第二結(jié)合面。本發(fā)明藉由支撐件可以提高透光件與晶片間的 距離，能進而提高影像感測模組的影像感測準確度，此外使用具有導(dǎo)電通道 的晶片，可有效地縮小影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的整體體積。本發(fā)明具有上 述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進，在技術(shù) 上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的影像感測模組封 裝結(jié)構(gòu)具有增進的突出功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用 的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)知的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)較佳實施例的分解立體圖一。
圖3是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)較佳實施例的剖視圖一。
圖4是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)較佳實施例的分解立體圖二。
圖5是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)較佳實施例的剖視圖二。
10:習(xí)知的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)11:透光層
12:膠體層 13:晶片
14:光感測元件 15:導(dǎo)電接點
16:導(dǎo)電通道20具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)30晶片31感光元件
32第一導(dǎo)電接點33導(dǎo)電通道
34第一表面35第二表面
36導(dǎo)電球40支撐件
41開口42第一結(jié)合面
43第二結(jié)合面44凸出部
50透光件61接著劑
62接著劑
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的具有支撐件的影像感 測模組封裝結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當(dāng)
;了解，'然而所附圖式僅是提:參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以 限制。
請參閱圖2、圖3所示，圖2是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20 較佳實施例的分解立體圖一，圖3是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20 較佳實施例的剖視圖 一 。本較佳實施例的 一種具有支撐件的影像感測模組 封裝結(jié)構(gòu)20，其包括 一晶片30、 一支撐件40，以及一透光件50。
上述的晶片30，可以為一互補式金氧半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CM0S)影像感測晶片。如圖3所示，晶片30具有復(fù) 數(shù)個感光元件31、復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電接點32、以及至少一導(dǎo)電通道33。
該感光元件31,是設(shè)置于晶片30的一第一表面34的一感光區(qū)上，而第 一表面34是為晶片30的上表面；又感光元件31是用以感測入射于影像感 測模組封裝結(jié)構(gòu)20的光線。
該復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電接點32，是在晶片30的感光區(qū)的周圍圍繞設(shè)置有第 一導(dǎo)電接點32,并且第一導(dǎo)電接點32是用以與感光元件31電性連接。
該導(dǎo)電通道33，是穿透晶片30，以使得導(dǎo)電通道33的一端可外露于 晶片30的一第二表面35,也就是導(dǎo)電通道33的一端可外露于晶片30的下 表面，而導(dǎo)電通道33的另一端則與第一導(dǎo)電接點32電性連接。
由于導(dǎo)電通道33的一端是外露于晶片30的第二表面35,且導(dǎo)電通道 33的另一端又與第一導(dǎo)電接點32電性連接，而第一導(dǎo)電接點32則與感光元件31電性連接。因此，感光元件31可以直接藉由導(dǎo)電通道33在第二表 面35側(cè)與外部電路(圖未示)電性連接，進而可省略晶片30與基板或基座 以打線方式電性連接的步驟，并簡化影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20的制程。此 外，因為無須再利用打線方式使晶片30與基板或基座電性連接，所以也可 以縮小影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20的整體體積。
為了使晶片30與外部電路電性連接，晶片30可以進一步具有復(fù)數(shù)個 第二導(dǎo)電接點(圖未示)，第二導(dǎo)電接點可以為現(xiàn)有習(xí)知的金屬引腳，又或 者如圖3所示，晶片30可進一步具有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電球36,而導(dǎo)電球36也可 排列為一球柵陣列(Ball Grid Array, BGA),并設(shè)置于晶片30的第二表面 35，用以與導(dǎo)電通道33的另一端電性連接。導(dǎo)電球36可藉由現(xiàn)有習(xí)知的植 球技術(shù)將導(dǎo)電球36設(shè)置于晶片30的第二表面35，而使得影像感測模組封 裝結(jié)構(gòu)20可具有的良好散熱性質(zhì)。
請參閱圖2所示，上述的支撐件40,是為一平板，并具有一開口 41、 一 第一結(jié)合面42及一第二結(jié)合面43,而支撐件40的材質(zhì)可以為一塑膠材質(zhì) 或一金屬材質(zhì)。
該開口 41，是位于支撐件40的中央，并且對應(yīng)于晶片30的感光區(qū)，而 使得感光區(qū)可棵露于支撐件40外，以使得光線入射至影像感測模組封裝結(jié) 構(gòu)20時，感光區(qū)可以完全地接收到入射的光線。
該第一結(jié)合面42，如第3圖所示，是為支撐件40的下表面；
該第二結(jié)合面43,則為支撐件40的上表面。
該第一結(jié)合面42可藉由一接著劑61,例如一熱固化接著劑或一紫外光 固化接著劑……等，與晶片30的第一表面34相結(jié)合，而使得支撐件々0設(shè) 置于晶片30上。
上述的透光件50,其材質(zhì)可以為一樹酯材質(zhì)或一塑膠材質(zhì)，又或者透 光件50可以為一光學(xué)玻璃，并可藉由接著劑62,例如熱固化接著劑或紫外 光固化接著劑……等，與支撐件40的第二結(jié)合面43相結(jié)合，而使得透光 件50設(shè)置于支撐件40上。
為了使影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20可以獲得較佳的影像感測結(jié)果，當(dāng)使 用光學(xué)玻璃作為透光件50時，透光件50的其中之一表面可鍍有一紅外截 止濾光層。更佳的是，為了能獲得更佳的影像感測結(jié)果，也可以在透光件 50的上下表面皆鍍上紅外截止濾光層。
請參閱圖4所示，是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20較佳實施例 的分解立體圖二。為了使透光件50可以更精準地與支撐件40結(jié)合，支撐 件40可以進一步具有一凸出部"，該凸出部44是由支撐件40的外側(cè)端向 上突出而形成。請參閱圖5所示，是本發(fā)明一種影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20 較佳實施例的剖視圖二。支撐件40的凸出部44可以設(shè)置于透光件50的側(cè)邊位置，并用以固定透光件50的設(shè)置位置。
本發(fā)明藉由本實施例的實施，由于透光件50是設(shè)置于支撐件40上，所 以可以使得透光件50與晶片30的感光元件31相距一適當(dāng)距離，進而能夠 提高影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20的影像感測的正確度及靈敏度，并且藉由使 用具有導(dǎo)電通道33的晶片30,可以節(jié)省打線的空間，并能夠有效的縮小影 像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20的體積。
此外，由于透光件50能夠在徹底詳細檢查后，再結(jié)合于支撐件40的 第二結(jié)合面43上，所以可以避免具有缺陷或是瑕瘋的透光件50被結(jié)合于 支撐件40的第二結(jié)合面43上，因此可以提高影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)20的 生產(chǎn)優(yōu)良率。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一晶片，其具有復(fù)數(shù)個感光元件，設(shè)置于該晶片的一第一表面的一感光區(qū)上；復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電接點，電性連接于該些感光元件；及至少一導(dǎo)電通道，穿透該晶片，且其一端電性連接于該些第一導(dǎo)電接點；一支撐件，為一平板，并具有一開口、一第一結(jié)合面及一第二結(jié)合面，其中該開口是對應(yīng)于該感光區(qū)，又該第一結(jié)合面是結(jié)合于該第一表面；以及一透光件，其是結(jié)合于該第二結(jié)合面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的晶片為 一互補式金氧半導(dǎo)體影像感測晶片。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的晶片進一步具有復(fù)數(shù)個第二導(dǎo)電接點或?qū)щ娗?，設(shè)置于 該晶片的一第二表面，且電性連接于該導(dǎo)電通道。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的晶片進一 步具有 一球柵陣列，設(shè)置于該晶片的 一 第二表 面，且電性連接于該導(dǎo)電通道。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的復(fù)數(shù)個第一導(dǎo)電接點是圍繞設(shè)置于該感光區(qū)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的支撐件進一步具有一凸出部，設(shè)置于該透光件的側(cè)邊位 置。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的支撐件的材質(zhì)為一塑膠材質(zhì)或一金屬材質(zhì)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的第一結(jié)合面是藉由一接著劑與該第一表面相結(jié)合。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的第一結(jié)合面是藉由一紫外光固化接著劑與該第一表面相 結(jié)合。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的透光件藉由一接著劑與該第二結(jié)合面相結(jié)合。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的透光件藉由一紫外光固化接著劑與該第二結(jié)合面相結(jié) 合。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的透光件是為一光學(xué)玻璃。
13、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的透光件是為一光學(xué)玻璃，且該透光件的其中的一表面是 鍍有一紅外截止濾光層。
14、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的透光件是為一光學(xué)玻璃，且該透光件的上下表面皆鍍有 一紅外截止濾光層。
15、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的透光件的材質(zhì)為一樹酯材質(zhì)或一塑膠材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種具有支撐件的影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)，其包括晶片、支撐件以及透光件。晶片的第一表面上的感光區(qū)中設(shè)置有感光元件，而第一導(dǎo)電接點則電性連接于感光元件，又導(dǎo)電通道是穿透晶片且一端電性連接于第一導(dǎo)電接點。而支撐件具有開口、第一結(jié)合面及第二結(jié)合面，開口是對應(yīng)于感光區(qū)并且第一結(jié)合面是結(jié)合于晶片的第一表面，而透光件則結(jié)合于第二結(jié)合面。本發(fā)明藉由支撐件可以提高透光件與晶片間的距離，能進而提高影像感測模組的影像感測準確度，此外使用具有導(dǎo)電通道的晶片，可有效地縮小影像感測模組封裝結(jié)構(gòu)的整體體積。
文檔編號H01L27/146GK101582432SQ200810099769
公開日2009年11月18日 申請日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者莊俊華, 張建偉, 彭鎮(zhèn)濱, 林建亨, 辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司