專利名稱：大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明光源，尤其是一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的單體大功率LED光源是由一個(gè)或者幾個(gè)芯片封裝而成，為了滿足LED 大面積照明對(duì)發(fā)光強(qiáng)度的需求，采用傳統(tǒng)的單體大功率LED封裝結(jié)構(gòu)將使芯片 功率做得很大，眾所周知，LED功率越大，其產(chǎn)生的熱量就越大，而單個(gè)大功率 芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不容易散發(fā)，因此造成自身熱量的積聚，使芯片的工作 溫度越來(lái)越高，導(dǎo)致光衰甚至死燈。為了利用大功率LED作大面積照明而達(dá)到 所需要的亮度，照明燈具常采用多個(gè)大功率LED組合，這種方式在制作燈具時(shí) 裝配繁瑣，提高了 LED照明燈具的生產(chǎn)成本，且投射面積與光線均勻度不好控 制，而為了達(dá)到所需的發(fā)光投射面積與光線均勻度，所須的光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)相當(dāng) 復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱效果好、發(fā)光強(qiáng)度大、結(jié)構(gòu)緊湊、 工藝簡(jiǎn)單、使用方便大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是， 一種大功率LED封裝 結(jié)構(gòu)，包括絕緣體、LED芯片、導(dǎo)電支架、導(dǎo)線、散熱塊，所述絕緣體部分包裹 正、負(fù)導(dǎo)電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面,若干LED芯 片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與 正、負(fù)導(dǎo)電支架連接。
其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯(lián)為一組，若干行LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的 正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線連接于正、負(fù)導(dǎo)電支架。
其中，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠。
其中，所述基體的絕緣體的背面設(shè)若干個(gè)圓柱體，所述散熱塊設(shè)若干個(gè)通 孔，所述基體的圓柱體插入所述散熱塊的通孔連接在一起。
其中，所述若干LED芯片通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面。
其中，所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。
其中，所述正、負(fù)導(dǎo)電支架采用銅基鍍銀材料制作。
本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)后，因?yàn)樯釅K和正、負(fù)導(dǎo)電支架均采用銅基鍍銀材 料制作，LED芯片通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面，而且LED芯片表層 涂抹有散熱硅膠，這樣，LED芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿傳導(dǎo)至散熱塊，再 由散熱塊將熱量傳導(dǎo)空間，同時(shí)，散熱塊的面積和熱容量都是精確計(jì)算確定的， 使其散熱效果與LED芯片功率相匹配，所以本發(fā)明的散熱效率高散熱效果好。 另外，可以根據(jù)使用需要集成不同數(shù)量的LED芯片，生產(chǎn)發(fā)光強(qiáng)度不同的多規(guī) 格LED燈。與傳統(tǒng)照明燈具相比，本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊、工藝簡(jiǎn)單、使用方便，特 別是利用本發(fā)明裝配燈具時(shí)，其中的光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)、發(fā)光角度、投射面積和光 的均勻度更容易調(diào)整控制。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明 圖1是本發(fā)明剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的縱向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖l、圖2所示，本發(fā)明大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣體51、 LED芯片4、導(dǎo)電支架52、導(dǎo)線2、散熱塊6，其特征在于，所述絕緣體51部分包裹正、 負(fù)導(dǎo)電支架52—體成型為環(huán)形基體50，該基體50安裝于散熱塊6的正面，若 干LED芯片4位于基體環(huán)形孔53內(nèi)安裝于散熱塊6正面，若干LED芯片4的正、 負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線2與正、負(fù)導(dǎo)電支架52連接。所謂絕緣體51部分包裹正、負(fù)導(dǎo) 電支架52是指，將正、負(fù)導(dǎo)電支架52的一部分暴露出來(lái)，正、負(fù)導(dǎo)電支架52 的暴露部分，圖中L形部位用于連接每一行LED芯片的正、負(fù)極，圖中有圓孔 部位用于連接外接電源。
如圖1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均勻分布，同一 行LED芯片4串聯(lián)為一組，若干行LED芯片4平行排列并聯(lián)為整體光源，每一 行LED芯片4的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線2連接于正、負(fù)導(dǎo)電支架52。 如圖1所示，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠3。 如圖2所示，所述基體50的絕緣體51的背面設(shè)若干個(gè)圓柱體54，所述散 熱塊6設(shè)若干個(gè)通孔61，所述絕緣體的圓柱體54插入所述散熱塊的通孔61連 接在一起。
如圖2所示，所述若干LED芯片4通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿7粘接、固化(在烤箱 中按照確定溫度進(jìn)行)在散熱塊正面。 所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。 所述正、負(fù)導(dǎo)電支架采用銅基鍍銀材料制作。
在圖1所示的本發(fā)明實(shí)施例中的集成大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，同一行LED芯 片10個(gè)串聯(lián)為一組，每一行LED芯片4的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線2連接于正、 負(fù)導(dǎo)電支架(L形部位)52。 10行LED芯片4平行排列并聯(lián)為整體光源，共計(jì) 100只LED芯片，呈正方形圖案。散熱塊6四角部位的圓孔為安裝孔，基體50 上的二個(gè)孔用于引進(jìn)外接電源，便于將外接電源焊接在正、負(fù)導(dǎo)電支架52上。
權(quán)利要求
1. 一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣體、LED芯片、導(dǎo)電支架、導(dǎo)線、散熱塊，其特征在于，所述絕緣體部分包裹正、負(fù)導(dǎo)電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED芯片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與正、負(fù)導(dǎo)電支架連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干功 率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯(lián)為一組，若干行 LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線連接于正、負(fù)導(dǎo)電支架。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述 若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體的 絕緣體的背面設(shè)若干個(gè)圓柱體，所述散熱塊設(shè)若干個(gè)通孔，所述基體的圓柱體 插入所述散熱塊的通孔連接在一起。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干LED 芯片通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正、負(fù)導(dǎo)電支架采用銅基鍍銀材料制作。
全文摘要
一種散熱效果好、發(fā)光強(qiáng)度大、結(jié)構(gòu)緊湊、工藝簡(jiǎn)單、使用方便的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣體、LED芯片、導(dǎo)電支架、導(dǎo)線、散熱塊，所述絕緣體部分包裹正、負(fù)導(dǎo)電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED芯片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)線與正、負(fù)導(dǎo)電支架連接。其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯(lián)為一組，若干行LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的正、負(fù)極分別通過(guò)導(dǎo)線連接于正、負(fù)導(dǎo)電支架。該產(chǎn)品適用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)路燈。
文檔編號(hào)H01L25/075GK101286508SQ200810099758
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月4日
發(fā)明者泓 徐 申請(qǐng)人:泓 徐