技術(shù)編號(hào)：6896725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明光源，尤其是一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)傳統(tǒng)的單體大功率LED光源是由一個(gè)或者幾個(gè)芯片封裝而成，為了滿足LED 大面積照明對(duì)發(fā)光強(qiáng)度的需求，采用傳統(tǒng)的單體大功率LED封裝結(jié)構(gòu)將使芯片 功率做得很大，眾所周知，LED功率越大，其產(chǎn)生的熱量就越大，而單個(gè)大功率 芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不容易散發(fā)，因此造成自身熱量的積聚，使芯片的工作 溫度越來(lái)越高，導(dǎo)致光衰甚至死燈。為了利用大功率LED作大面積照明而達(dá)到 所需要的亮度，照明燈具常采用多個(gè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。