專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于對電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，如計算機中電子元件的運算速度大幅度提高， 其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常 運行， 一直是業(yè)者必需解決的問題。隨著近年來高頻圖像處理、無線通訊等
技術不斷發(fā)展，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內(nèi)的附加卡上電子元件的 發(fā)熱量越來越大。例如圖像卡， 一般包括一單獨的處理器，稱作圖像處理器 (GPU)，其發(fā)熱量也相當大，如不能有效散熱將會影響其正常運行。因此， 通常在GPU的表面安裝一散熱裝置進行散熱。所述散熱裝置一般包括與GPU 接觸的散熱器及設于散熱器頂部的風扇，該散熱器包括一基座及設于該基座 上的一散熱片組。風扇運轉時其產(chǎn)生的氣流吹過散熱器的散熱片并與散熱片 進行熱交換，從而將散熱器從GPU吸收的熱量散發(fā)。該散熱片組往往是由貼 設在底座上的若干單個的散熱片組成，此類散熱片直接焊接到底座上固定或 者相互扣合成散熱片組后在一起焊接到底座上。然而，這樣接焊接到底座上 的散熱片很容易因為單個散熱片與底座的焊接面積小而不牢固發(fā)生脫落；先 由散熱片扣合而成再焊接到底座上的散熱片組容易在風扇工作時產(chǎn)生的高頻 振動的作用下發(fā)生共振現(xiàn)象，而使散熱片組尤其是其扣合結構發(fā)出較大的噪 音。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種結構牢固且有效消除噪音的散熱裝置。 一種散熱裝置，用以對一電路板上的電子元件進行散熱，其包括一基座、 排列在所述基座上的一散熱體、安裝在所述基座上并位于所述散熱體一側的一風扇和覆蓋在風扇及散熱體上的 一蓋體，所述基座內(nèi)嵌置有 一完全覆蓋于 所述電子元件頂部的均熱板，所述散熱體包括夾置在蓋體頂部與均熱板之間 的 一盒體和形成于盒體內(nèi)的蜂窩結構，所述蜂窩結構內(nèi)形成的氣流通道的一 端開口朝向風扇，其另一端開口與殼體之外的環(huán)境連通。
上述散熱體盒體內(nèi)形成有蜂窩結構，使散熱體具有牢固的結構不會在風
扇的高頻振動下產(chǎn)生共振而發(fā)出噪音，且散熱體的上下兩面分別與蓋體;s^ 座相接，可使散熱裝置的內(nèi)部結構更緊湊牢固，散熱體內(nèi)的蜂窩結構形成的 氣流通道能有效的避免氣流通過時產(chǎn)生的紊流和滯留等現(xiàn)象，從而更有利于 風扇產(chǎn)生的氣流/人中流過。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
圖i是本發(fā)明散熱裝置的一實施例的立體組合圖。
圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。 圖3是圖2中散熱體的立體組合圖。
具體實施例方式
圖l至圖2揭示了本發(fā)明一實施例中的散熱裝置，該散熱裝置用于對電 路板上60的電子元件64進行散熱。該電路板60可以是顯卡、視頻圖像卡或 主機板等，其上安裝的電子元件可以是圖片處理芯片等高功率電子元件，這 些電子元件在運行時會釋放出大量的熱，需被及時冷卻以確保其正常運行。
上述散熱裝置包括一基座10、安裝于該基座IO—端的一風扇30、排列 于該基座10上的一散熱體20和罩設于該風扇30及散熱體20上的一蓋體40。
上述基座10包括一基板11及嵌置在該基板11內(nèi)的一均熱板13。該基 板11由導熱性能良好且密度較小的金屬材料如鋁形成，其一端形成一風扇 30安裝的平滑面，該平滑面上開設有與固定件(圖未示)配合的若干安裝孔 110,以將風扇30固定其上。該基座10中間偏向另一端處設置一供該均熱板 13嵌入的缺口 112，該缺口 112的大小形狀與均熱板13相適配，該缺口 112 邊緣的下半部分形成向缺口 112中心內(nèi)凸伸的凸檐1120,且該凸檐1120在 靠近該缺口 112的各個角落處向該缺口 112中心內(nèi)凸伸的長度比其它地方的 長，以保證穩(wěn)固地支撐該均熱板13。該基板11在靠近該平滑面的一側向上延伸有若干與基板ll長度方向平行的散熱鰭片114,所述散熱鰭片114垂直 于該基板11 ，且沿著并平行于基板11 一側邊排列。
上述均熱板13為一平板形熱管，其內(nèi)封裝有工作介質(zhì)，故相對實體金屬 板體來說具有導熱性能好及質(zhì)量小的優(yōu)點。該均熱板13大體呈矩形，其形狀 大小與該基板ll的缺口 112相匹配，以容置于該缺口 112內(nèi)。該均熱板13 的Ji表面為一平面，其底面中間部分向下浮凸，而其底面靠近各邊緣部分向 上凹陷形成環(huán)繞該中間部分的凹陷部(未標號)，該凹陷部的形狀與基板112 的凸檐1120互補，正好承接在該凸檐1120上使該均熱板13的上下表面分別 與該基板11的上下表面在同一面上。
請一并參閱圖3，上述散熱體20由導熱性能良好的金屬材料如鋁、銅等 制成，其大致呈長方體形，該散熱體20包括二相互平行間隔的水平板22、 分別垂直連接二水平板22兩側端緣的二豎直板24和形成水平板22與豎直板 24圍成的空間內(nèi)的蜂窩結構26。該散熱體20的下水平板22可通過焊接或粘 貼等方式貼設在基座IO的均熱板13頂面上，且散熱體20的蜂窩結構26正 對安裝在基座IO—端的風扇30。該蜂窩結構26可以是由若干圓形、三邊形、 四邊形等多邊形組成，該蜂窩結構26也可以是由不規(guī)則的多邊形狀拼湊在一 起而成。在本實施例中，該蟲奪窩結構26由若干個六邊形孔組成，且每一邊形 孔軍均為一正對風扇30并供風扇30產(chǎn)生的氣流通過的氣流通道28。
上述風扇30為 一軸流式風扇，其通過一 固定架(未標號)安裝在該基板 11的一端的平滑面上。
上述蓋體40可由鋁、銅等導熱材料制成，以便將散熱體20上的熱量散 發(fā)出去，蓋體40包括一頂板42及從該頂板42邊緣垂直向下延伸的側板44。 該頂板42的形狀和該基板11的形狀相對應，其覆蓋除該基板11 一側的散熱 鰭片114以外的其他部分。該頂板42的一端對應該風扇30處開設有一圓形 氣流入口 420,以供該風扇30在運轉時將周圍的空氣從中吸入。該頂板42 沿側板44垂直向下延伸形成有若干螺筒，以與穿過基座IO的螺釘(圖未示) 螺合從而將蓋體40固定到基座10上。該側板44的高度與散熱體20的高度 大致相等，以使頂板42的底面與散熱體20底面緊密接觸，所述側板44在遠 離該氣流入口的另一端形成有一氣流出口 440,以供該風扇30產(chǎn)生的氣流與 該散熱體20進行熱交換后被從中排出。
上述散熱裝置還包括一位于電路板60下方的背板50,該背板60與自上向下依次穿過基座10與電路板60的固定件配合，而將散熱裝置固定到電子 元件64上。
上述散熱裝置在組裝狀態(tài)時，該散熱熱體20的底面通過焊接或粘貼等方 式固定在該基座IO均熱板13上面，該風扇30安裝在該基座IO的一端的平 滑面上，該蓋體40覆蓋該散熱體20及風扇30上面。
上述散熱裝置在工作時，通過固定件向下穿過該基座10與電路板60而 與位于電路板60下方的一背板50配合而將散熱裝置固定到電路板60上，該 基座IO均熱板13的底面可以與一個或多個電子元件64接觸，可以在該均熱 板13底面與電子元件64頂面之間涂抹導熱膠以增強導熱效果，還可以在該 散熱裝置與電路板之間墊設絕緣膠片以起到絕緣及緩沖作用。由于該均熱板 13為一高效導熱的板形熱管，故該電子元件64產(chǎn)生的熱量能被該均熱板13 吸收并迅速均勻地分布在整個均熱板，在傳導到整個散熱體20上，最后通過 該風扇30產(chǎn)生的氣流經(jīng)過散熱體20內(nèi)的氣流通道而快速將熱量帶走，從而 達到快速冷卻電子元件的效果。此外，該散熱體20具有一長方體形盒體及盒 體內(nèi)形成蜂窩結構26，因而該散熱體20具有牢固的結構不會在風扇30的高 頻振動下產(chǎn)生共振而發(fā)出噪音，且散熱體20的上下兩面分別與蓋體40及基 座10相接，可使散熱裝置的內(nèi)部結構更緊湊牢固，散熱體20內(nèi)的蜂窩結構 26形成的氣流通道28能有效的避免氣流通過時產(chǎn)生的紊流和滯留等現(xiàn)象， 從而更有利于風扇30產(chǎn)生的氣流從中流過。
權利要求
1.一種散熱裝置，用以對一電路板上的電子元件進行散熱，其包括一基座、排列在基座上的一散熱體、安裝在基座上并位于散熱體一側的一風扇和覆蓋在風扇及散熱體上的一蓋體，所述基座內(nèi)嵌置有一完全覆蓋于電子元件頂部的均熱板，其特征在于所述散熱體包括夾置在蓋體頂部與均熱板之間的一盒體和形成于盒體內(nèi)的蜂窩結構，所述蜂窩結構內(nèi)形成的氣流通道的一端開口朝向風扇，其另一端開口與殼體之外的環(huán)境連通。
2. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蜂窩結構由若干圓 筒形或多邊形孔構成。
3. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蜂窩結構由若干正 六邊形3L構成。
4. 如權利要求1至3中任一項所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱 體包括分別貼設于均熱板頂面及蓋體頂部底面的二水平板和分別連接二水平 板兩側緣的二豎直板。
5. 如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述水平板與均熱板及 蓋體頂部平行，并垂直于豎直板。
6. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述均熱板為一內(nèi)封有 工作介質(zhì)的平板形熱管，所述基座包括一基板，其上設置有一容置均熱板的 缺口。
7. 如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述均熱板底面靠近其 周緣部分向上凹陷形成有凹陷部，所述基板缺口邊緣的下半部分向所述缺口 中心內(nèi)凸伸形成凸檐，所述凹陷部配合在所述凸檐上，使所述基板及均熱板 的上、下表面分別在同一平面上。
8. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體導熱材料制成，其包括一與散熱體頂面導熱接觸的頂板和由頂板邊緣向下延伸并將風扇及散 熱體圍于其內(nèi)的側凈反。
9. 如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述頂板與均熱板平行 且對應風扇的上方開設一氣流入口 ，所述側板對應散熱體蜂窩結構遠離風扇 的 一端開口處開i殳有氣流出口 。
10. 如權利要求1至3中任一項所述的散熱裝置，其特征在于還包括位于殼體之外并由基座頂面向上延伸而出的若千散熱鰭片，所述散熱鰭片沿著 基座一側邊纟^目互平行間隔排列。
全文摘要
一種散熱裝置，其包括一基座、排列在基座上的一散熱體、安裝在基座上并位于散熱體一側的一風扇和覆蓋在風扇及散熱體上的一蓋體，所述基座內(nèi)嵌置有一完全覆蓋于所述電子元件頂部的均熱板，所述散熱體包括夾置在蓋體頂部與均熱板之間的一盒體和形成于盒體內(nèi)的蜂窩結構，所述蜂窩結構內(nèi)形成的氣流通道的一端開口朝向風扇，其另一端開口與殼體之外的環(huán)境連通。上述散熱體盒體內(nèi)的蜂窩結構，使散熱體的結構牢固不會在風扇的高頻振動下產(chǎn)生共振而發(fā)出噪音，且散熱體的上下兩面分別與蓋體及基座相接，可使散熱裝置的內(nèi)部結構更緊湊牢固，散熱體內(nèi)的蜂窩結構形成的氣流通道能有效的避免氣流通過時產(chǎn)生的紊流和滯留等現(xiàn)象，從而更有利于風扇產(chǎn)生的氣流從中流過。
文檔編號H01L23/467GK101605442SQ200810067739
公開日2009年12月16日 申請日期2008年6月13日 優(yōu)先權日2008年6月13日
發(fā)明者彭學文, 陳銳華 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司