專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應(yīng)用于電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件(如中央處理器)運行速度的不斷 提升，運行時產(chǎn)生大量熱量，使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而嚴重威脅其系 統(tǒng)的穩(wěn)定性。為確保電子元件能正常運行，通常在其上安裝散熱裝置，排出 其所產(chǎn)生的熱量。
傳統(tǒng)的散熱裝置一般包括與電子元件接觸的一底板、設(shè)于底板上的若干 矩形的平面散熱片，以及安裝于散熱片頂部或一側(cè)的一風(fēng)扇。電子元件運行 產(chǎn)生的熱量被底板吸收后，再通過散熱片散發(fā)到周圍環(huán)境中以冷卻電子元件， 風(fēng)扇運行產(chǎn)生的強制氣流吹向散熱片以加速熱量的散失。傳統(tǒng)的散熱裝置為 了盡可能增加散熱面積以增大散熱片與氣流之間的熱交換面積從而提升散熱 性能，通常會通過單純的增加散熱片的尺寸或排列密度來加大散熱裝置的總 散熱面積。然而，在增加散熱片的尺寸或排列密度來達到增加散熱裝置的熱 交換面積的同時必將加大了散熱片表面的空氣滯留程度及氣流通道的空氣阻 力，導(dǎo)致氣流吹不進散熱片之間或者流速緩慢，嚴重影響散熱片與氣流之間 的熱交換效率，致使熱量不能及時被帶走致使周圍環(huán)境溫度升高，進而嚴重 影響散熱裝置的散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種有效增加散熱面積的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括與電子元件接觸的一 底板及位于底板上方的一散熱片組，所述散熱片組包括若干疊加在一起的散 熱片，所述散熱片表面形成由若干凸條，所述凸條將每相鄰兩散熱片之間的 空間分割成若干相互平行延伸的氣流通道。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述該散熱片上設(shè)置的凸條結(jié)構(gòu)不僅可以有效的增到散熱片組的散熱面積，同時也能與形成散熱片本身形成氣流通道以導(dǎo)引氣流 通過，從而增加散熱片組的熱交換效率，進而提高散熱裝置的總體散熱效率。 下面參照附圖，結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖l為本發(fā)明散熱裝置一優(yōu)選實施例的組合圖。
圖2為圖1中散熱裝置的分解圖。 圖3為圖2中散熱片組放大分解圖。 圖4為圖l散熱裝置的正—見圖。
具體實施例方式
本發(fā)明散熱裝置是用來對中央處理器(圖未示)等電子元件進行散熱。 請參閱圖1和2,本發(fā)明散熱裝置的一優(yōu)選實施例包括一底板10、設(shè)于
底板10上方的若干散熱片組20和將該底板10與散熱片組20導(dǎo)熱連接在一
起的若干熱管30。
上述底板10是釆用導(dǎo)熱性能良好的材料如銅、鋁等制成，其底面與電子 元件(圖未示)接觸以吸收電子元所產(chǎn)生的熱量。該底板IO頂面中部開設(shè)有 若干溝槽12,所述溝槽12數(shù)量與熱管30的對應(yīng)相同，以容置熱管30。在本 實施例中，所述溝槽12為二相互間隔且與底板10兩相對側(cè)邊平4亍的二平直 溝槽12。
加而成。每一散熱片22在靠近其相對兩側(cè)的位置開設(shè)兩行供熱管30穿置的 穿孔220,每一散熱片22上表面垂直向上凸設(shè)有若干高度相等的凸條222， 所述凸條222均平行于散熱片22的相對兩側(cè)邊，且除位于穿孔220兩側(cè)最近 的凸條222以外，其它的凸條222均相互等距間隔。此外，在不同的實施例 中，位于穿孔220兩側(cè)最近的凸條222的間隔大小由穿孔220的大小決定， 也可是所有的凸條222間的間隔均相同，在本實施例中，位于穿孔220兩側(cè) 最近的凸條222的間隔較其它的大，以便氣流吹向熱管30。所述凸條222的 長度與散熱片22的相對兩側(cè)邊相等。該散熱片組20在相鄰兩凸條22及對應(yīng) 的兩相鄰散熱片22之間形成有供氣流通過的第一氣流通道26和在穿孔220 兩側(cè)的凸條222和對應(yīng)的兩相鄰散熱片22之間形成有供氣流吹向熱管30的
4第二氣流通道28。在其它實施例中，每一散熱片22上的凸條222的頂端可 以是抵頂在另一對應(yīng)相鄰的散熱片22底面，以起到固定和緩沖的作用，而在 本實施例中，每一散熱片22上的凸條222的頂端與另一對應(yīng)相鄰的散熱片 22底面相離，以^便于氣流的通過。
上述熱管30為二呈U型彎曲的熱管30,每一熱管30包括容置在底板 10溝槽12內(nèi)的一蒸發(fā)段32和從蒸發(fā)段32兩端垂直彎折向上延伸并對應(yīng)穿 置在該散熱片組20的穿孔220內(nèi)的二冷凝段34。
上述散熱裝置處于組合狀態(tài)時，所述熱管30的蒸發(fā)段32容置在底板10 溝槽12內(nèi)并通過焊接或粘貼等方式固定，熱管30的冷凝段34穿置在散熱片 組20的穿孔220內(nèi)，也可以通過焊接或等方式固定，從而將底板10和散熱 片組20固定并導(dǎo)熱連接在一起。
上述散熱裝置在使用時，電子元件產(chǎn)生的熱量被底板10直接吸收，再通 過熱管30將熱量均勻分布到散熱片組20上，最后通過散熱片組20與空氣接 觸將熱量散發(fā)到周圍環(huán)境中去。此外，可以在散熱片組20 —側(cè)設(shè)置一風(fēng)扇(圖 未示)，加快氣流通過散熱片組20的空流通道26速度，而將更多的熱量帶走 以達到提高散熱效率的目的?？梢?，該散熱片22上設(shè)置的凸條222結(jié)構(gòu)不僅 可以有效的增到散熱片組20的散熱面積，同時也能與形成散熱片22本身形 成氣流通道26、 28以導(dǎo)引氣流通過，從而增加散熱片組20的熱交換效率， 進而提高散熱裝置的總體散熱效率。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括與電子元件接觸的一底板及位于底板上方的一散熱片組，所述散熱片組包括若干疊加在一起的散熱片，其特征在于所述散熱片表面形成由若干凸條，所述凸條將每相鄰兩散熱片之間的空間分割成若干相互平行延伸的氣流通道。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述凸條形成于散熱片 的頂面，且相互平行。
3. 如權(quán)利要求l或2所述的散熱裝置，其特征在于所述凸條垂直于散 熱片，且相互等距間隔并平行于散熱片的兩相對側(cè)邊，凸條延伸的長度與散 熱片兩相對側(cè)邊的長度相等。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述凸條高度相等，所 述散熱片相互間隔并平4亍于底斧反。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于還包括若干將底板和散 熱片組導(dǎo)熱連接的若干熱管，所述熱管包括與底板連接的一蒸發(fā)段和自蒸發(fā) 段兩端向上延伸并穿置在散熱片組內(nèi)的二冷凝段。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置,其特征在于所述底板頂面開設(shè)有容置所述熱管蒸發(fā)^a的溝槽。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片組靠近其相對 兩側(cè)處開設(shè)有兩排供熱管蒸發(fā)段穿置的穿孔。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管冷凝段之間和位于冷凝^a外側(cè)的凸條間距相同，夾置冷凝^a的凸條的間距大于其它凸條的間距。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述每一散熱片上的凸條 抵頂在另一對應(yīng)相鄰散熱片的底面。
10. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述每一散熱片上的凸 條的頂端與另 一對應(yīng)相鄰散熱片的底面相離。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括與電子元件接觸的一底板及位于底板上方的一散熱片組，所述散熱片組包括若干疊加在一起的散熱片，所述散熱片表面形成由若干凸條，所述凸條將每相鄰兩散熱片之間的空間分割成若干相互平行延伸的氣流通道。上述該散熱片上設(shè)置的凸條結(jié)構(gòu)不僅可以有效的增到散熱片組的散熱面積，同時也能與形成散熱片本身形成氣流通道以導(dǎo)引氣流通過，從而增加散熱片組的熱交換效率，進而提高散熱裝置的總體散熱效率。
文檔編號H01L23/34GK101562963SQ200810066828
公開日2009年10月21日 申請日期2008年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月18日
發(fā)明者周世文, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司