專利名稱：金屬平板式半導(dǎo)體封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的金屬平板式半導(dǎo)體封裝方法，該方法主要包括以下工藝 步驟——取一片金屬板l，如

圖1，——在所述金屬板l的正、背兩面鍍上金屬層2，如圖2，——用物理沖切或化學(xué)蝕刻的方式將整片金屬板分離成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的塊狀的功能引腳3和芯片承載底座4，并依據(jù)所述塊的外形進(jìn)行分類包裝保存，備用，如圖3，—一取一片金屬平板5，如圖4，——將預(yù)先準(zhǔn)備好的塊狀的功能引腳3和芯片承載底4座用粘結(jié)物質(zhì) 6 (專用膠水)分別植入到所述金屬平板5上相應(yīng)的凹槽處，如圖5， ——在所述鍍有金屬層的芯片承載底座4上植入芯片7，如圖6， ——對(duì)已完成芯片植入作業(yè)的半成品進(jìn)行打金屬線8作業(yè)，如圖7， ——將已打線完成的所述半成品正面進(jìn)行塑封體9包封作業(yè)，并進(jìn)行 塑封體包封后固化作業(yè)，如圖8，——在包封固化后的所述半成品正面進(jìn)行打印識(shí)別作業(yè)， ——去除打印后的所述半成品背面的金屬平板5，如圖9， ——用化學(xué)藥水清洗，化學(xué)藥水有酒精、丙酮等，去除金屬平板后的 所述半成品背面的功能引腳和芯片承載底座的背面，如圖10，——將清洗后的所述半成品進(jìn)行切割分離作業(yè)，形成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝元器件，如圖ll
權(quán)利要求
1、一種金屬平板式半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于所述方法主要包括以下工藝步驟——取一片金屬板，——在所述金屬板的正、背兩面鍍上金屬層，——將所述鍍上金屬層的整片金屬板分離成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的塊狀的功能引腳和芯片承載底座，并依據(jù)所述塊的外形進(jìn)行分類包裝保存，備用，——取一片金屬平板，——將預(yù)先準(zhǔn)備好的塊狀的功能引腳和芯片承載底座用粘結(jié)物質(zhì)分別植入到所述金屬平板上相應(yīng)的凹槽處，——在所述鍍有金屬層的芯片承載底座上植入芯片，——對(duì)已完成芯片植入作業(yè)的半成品進(jìn)行打金屬線作業(yè)，——將已打線完成的所述半成品正面進(jìn)行塑封體包封作業(yè)，并進(jìn)行塑封體包封后固化作業(yè)，——在包封固化后的所述半成品正面進(jìn)行打印識(shí)別作業(yè)，——去除打印后的所述半成品背面的金屬平板，——清洗去除金屬平板后的所述半成品背面的功能引腳和芯片承載底座的背面，——將清洗后的所述半成品進(jìn)行切割分離作業(yè)，形成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝元器件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種金屬平板式半導(dǎo)體封裝方法，主要用于半導(dǎo)體的四面無腳扁平貼片式封裝。包括以下工藝步驟取一片金屬板；在金屬板的正、背兩面鍍上金屬層，將整片金屬板分離成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的塊狀的功能引腳和芯片承載底座；取一片金屬平板；將預(yù)先準(zhǔn)備好的塊狀的功能引腳和芯片承載底座用粘結(jié)物質(zhì)分別植入到金屬平板上相應(yīng)的凹槽處；在芯片承載底座上植入芯片；對(duì)已完成芯片植入作業(yè)的半成品進(jìn)行打金屬線作業(yè)；將已打線完成的所述半成品正面進(jìn)行塑封體包封作業(yè)，并進(jìn)行塑封體包封后固化作業(yè)；去除打印后的所述半成品背面的金屬平板，將半成品進(jìn)行切割分離作業(yè)，形成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝元器件。本發(fā)明方法材料成本較低、無化學(xué)物質(zhì)污染、可靠性能更好。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101335220SQ20081002150
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者于燮康, 梁志忠, 王新潮, 羅宏偉 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司