專利名稱：凹槽金屬板式新型半導(dǎo)體封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的凹槽金屬板式新型半導(dǎo)體封裝方法，該方法主要包括以下工藝步驟——取一片金屬板l，如

圖1，——在所述金屬板l的正、背兩面鍍上金屬層2，如圖2，——用物理沖切或化學(xué)蝕刻的方式將整片金屬板分離成一個個單獨(dú)的 塊狀的功能引腳3和芯片承載底座4，并依據(jù)所述塊的外形進(jìn)行分類包裝 保存，備用，如圖3，——取一片帶有凹槽的金屬板5，所述凹槽的形狀根據(jù)所述功能引腳3 和芯片承載底座4的尺寸相應(yīng)設(shè)計(jì)，如圖4，——將預(yù)先準(zhǔn)備好的塊狀的功能引腳3和芯片承載底4座用粘結(jié)物質(zhì) 6 (專用膠水)分別植入到所述帶有凹槽的金屬板5上相應(yīng)的凹槽處，如圖——在所述鍍有金屬層的功能引腳3上植入被動元件10,所述被動元 件10為電阻、電容或電感，如圖6，——在所述鍍有金屬層的芯片承載底座4上植入芯片7，如圖6，——對已完成芯片植入作業(yè)的半成品進(jìn)行打金屬線8作業(yè)，如圖7， ——將己打線完成的所述半成品正面進(jìn)行塑封體9包封作業(yè)，并進(jìn)行塑封體包封后固化作業(yè)，如圖8，——在包封固化后的所述半成品正面進(jìn)行打印識別作業(yè)，——去除打印后的所述半成品背面的帶有凹槽的金屬板5，如圖9，——用化學(xué)藥劑清洗，去除帶有凹槽的金屬板后的所述半成品背面的功能引腳和芯片承載底座的背面，化學(xué)藥劑有酒精、丙酮等，如圖10， ——將清洗后的所述半成品進(jìn)行切割分離作業(yè)，形成一個個獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝元器件，如圖11。
權(quán)利要求
1、一種凹槽金屬板式新型半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于所述方法主要包括以下工藝步驟——取一片金屬板，——在所述金屬板的正、背兩面鍍上金屬層，——將所述鍍上金屬層的整片金屬板分離成一個個單獨(dú)的塊狀的功能引腳和芯片承載底座，并依據(jù)所述塊的外形進(jìn)行分類包裝保存，備用，——取一片帶有凹槽的金屬板，所述凹槽的形狀根據(jù)所述功能引腳和芯片承載底座的尺寸相應(yīng)設(shè)計(jì)，——將預(yù)先準(zhǔn)備好的塊狀的功能引腳和芯片承載底座用粘結(jié)物質(zhì)分別植入到所述帶有凹槽的金屬板上相應(yīng)的凹槽處，——在所述鍍有金屬層的功能引腳上植入被動元件，所述被動元件電阻、電容或電感，——在所述鍍有金屬層的芯片承載底座上植入芯片，——對已完成芯片植入作業(yè)的半成品進(jìn)行打金屬線作業(yè)，——將已打線完成的所述半成品正面進(jìn)行塑封體包封作業(yè)，并進(jìn)行塑封體包封后固化作業(yè)，——在包封固化后的所述半成品正面進(jìn)行打印識別作業(yè)，——去除打印后的所述半成品背面的帶有凹槽的金屬板，——清洗去除帶有凹槽的金屬板后的所述半成品背面的功能引腳和芯片承載底座的背面，——將清洗后的所述半成品進(jìn)行切割分離作業(yè)，形成一個個獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝元器件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種凹槽金屬板式新型半導(dǎo)體封裝方法，主要用于半導(dǎo)體的四面無腳扁平貼片式封裝。包括以下工藝步驟取一片金屬板；在金屬板的正、背兩面鍍上金屬層，將整片金屬板分離成一個個單獨(dú)的塊狀的功能引腳和芯片承載底座；取一片帶有凹槽的金屬板；將預(yù)先準(zhǔn)備好的塊狀的功能引腳和芯片承載底座用粘結(jié)物質(zhì)分別植入到帶有凹槽的金屬板上相應(yīng)的凹槽處；在功能引腳和芯片承載底座上植入被動元件和芯片；對已完成芯片植入作業(yè)的半成品進(jìn)行打金屬線作業(yè)；將已打線完成的所述半成品正面進(jìn)行塑封體包封作業(yè)；去除打印后的所述半成品背面的帶有凹槽的金屬板，將半成品進(jìn)行切割分離作業(yè)，形成一個個獨(dú)立的半導(dǎo)體封裝元器件。本發(fā)明方法材料成本較低、無化學(xué)物質(zhì)污染、可靠性能更好。
文檔編號H01L21/60GK101335221SQ20081002150
公開日2008年12月31日 申請日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者于燮康, 梁志忠, 王新潮, 羅宏偉 申請人:江蘇長電科技股份有限公司