專利名稱：薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種液晶顯示器的驅(qū)動 芯片的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
液晶顯示器挾著輕薄短小及省電的優(yōu)勢，快速成長為顯示器市場的主 流，而其中液晶顯示面板的圖像呈現(xiàn)，為通過外接驅(qū)動芯片傳送信號，進而 控制面板上液晶的排列與轉(zhuǎn)向，以達到圖像顯示的目的。顯示面板的驅(qū)動方式，傳統(tǒng)上將獨立封裝有數(shù)據(jù)驅(qū)動(data driver)芯片及 掃描驅(qū)動(scan driver)芯片的兩個軟性電路板，以巻帶式自動接合方式(Tape Automated Bonding; TAB)分別與顯示面板的數(shù)據(jù)線及掃描線相連接，以驅(qū) 動顯示面板的多個像素。但隨著顯示面板需求特性的提高，以及成本的考慮， 近幾年已逐漸朝著省略電路板設(shè)置的方向發(fā)展，而直接將驅(qū)動芯片貼附在玻 璃面板上(chip on glass; COG)，或是貼附于軟板材質(zhì)的薄膜(Chip On Film; COF)上。由于薄膜覆晶(ChipOnFilm; COF)技術(shù)，具有簡化封裝工藝、減少成本、 縮小封裝體積以及提升產(chǎn)品輕薄短小特性等優(yōu)點，因而成為相當重要的發(fā)展 趨勢。但是，在將封有驅(qū)動芯片的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)從巻帶上切(punch)下來時， 會切過如輸入焊盤、輸出焊盤等金屬材料，因而產(chǎn)生金屬微粒。這些飛濺的 金屬微粒容易使得薄膜覆晶結(jié)構(gòu)上的線路短路，影響了薄膜覆晶結(jié)構(gòu)的可靠 度(reliability)。美國專利6,495,768號專利提出了一種巻帶承載封裝結(jié)構(gòu)(tape carrier package; TCP),巻帶承載封裝結(jié)構(gòu)中的輸入焊盤是位于底材的裁切線內(nèi)， 輸出焊盤延伸出去被裁切的部分則具有較小的線寬。在測試巻帶承載封裝結(jié) 構(gòu)的連接可靠度時，由于輸出焊盤延伸在裁切線之外的部分還須生成有測試 區(qū)，影響了布局的空間配置。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，使于巻帶上切下薄膜覆晶結(jié) 構(gòu)時，減少金屬微粒飛濺的情形。本發(fā)明的另一目的是在提供一種薄膜覆晶(ChipOnFilm; COF)結(jié)構(gòu)，使 其中的輸出焊盤與輸入焊盤可作為測試區(qū)使用，省略了焊盤測試區(qū)的布局。依照本發(fā)明優(yōu)選實施例，提出一種薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，薄膜覆晶結(jié)構(gòu)可應(yīng)用 于液晶顯示器，包含底材、驅(qū)動芯片、多個輸入焊盤與輸出焊盤。底材具有 第一裁切邊與第二裁切邊，驅(qū)動芯片固著于底材上，配置于底材上的輸入焊 盤與驅(qū)動芯片電性連接，每一個輸入焊盤更向第一裁切邊延伸有延伸部。延 伸部的寬度優(yōu)選地為小于輸入焊盤的寬度，第一裁切邊可切過延伸部。配置 于底材上的輸出焊盤可與驅(qū)動芯片電性連接，其中輸出焊盤位于驅(qū)動芯片與 第二裁切邊之間，輸出焊盤也作為測試區(qū)。輸出焊盤的布局可對應(yīng)于對接的 玻璃面板上的信號接點的布局。舉例而言，輸出焊盤的外形可為正方形。薄 膜覆晶結(jié)構(gòu)可還包含各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film; ACF)，涂 布于輸出焊盤與玻璃面板之間。輸入焊盤的延伸部可焊接于電路板。其中， 輸出焊盤與輸入焊盤的材料為銅。薄膜覆晶結(jié)構(gòu)的底材可附著于巻帶。由于，輸入焊墊延伸出第一裁切邊之延伸部具有較窄的寬度，輸出焊墊 位于第二裁切邊與驅(qū)動晶片之間，因此，將薄膜覆晶結(jié)構(gòu)沿著第一裁切邊與 第二裁切邊自巻帶上打下時，輸出焊墊不會被破壞，且切過寬度較窄的延伸 部，如此一來，可有效地避免于巻帶切下薄膜覆晶結(jié)構(gòu)時，金屬微粒飛濺的 情形。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，附 圖的詳細說明如下圖1為本發(fā)明的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例的示意圖。圖2為本發(fā)明的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)的輸出焊盤優(yōu)選實施例的示意圖。圖3為與輸出焊盤對接的玻璃面板的局部示意圖。 圖4為輸出焊盤與信號接點接合的示意圖。并且，上述附圖中的各附圖標記說明如下100 薄膜覆晶結(jié)構(gòu)110 巻帶120 底材122 第一裁切邊124 第二裁切邊130 驅(qū)動芯片140 輸入焊盤142 延伸部150 輸出焊盤200 玻璃面板210 信號接點具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚說明本發(fā)明的精神，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員 在了解本發(fā)明的優(yōu)選實施例后，當可由本發(fā)明所公開的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照圖1，其為本發(fā)明的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)選實施例的示意圖。薄膜 覆晶結(jié)構(gòu)100(Chip On Film; COF)可應(yīng)用在液晶顯示器中，包含底材120、 設(shè)置于底材120上的驅(qū)動芯片130、以及配置于底材120的多個輸入焊盤140 與輸出焊盤150。驅(qū)動芯片130分別與輸入焊盤140與輸出焊盤150電性連 接，其可利用透過例如金屬凸塊(bump)的方式來達到(圖中未示)，而輸入焊 盤140則可與信號源的電路板(圖中未示)相連，輸出焊盤150可與玻璃面板 (圖中未示)相連，使電路板傳來的圖像信號可由輸入焊盤140傳至驅(qū)動芯片 130，再傳往輸出焊盤150而進一步地輸出至玻璃面板顯示。底材120具有第一裁切邊122及第二裁切邊124，輸入焊盤140較遠離 驅(qū)動芯片130的一端延伸有延伸部142，且延伸部142的寬度為盡可能的小， 優(yōu)選地為小于輸入焊盤140的寬度，以減少裁切時金屬微粒飛濺的情形。延 伸部142優(yōu)選地為延伸出第一裁切邊122，使沿著第一裁切邊122切下薄膜 覆晶結(jié)構(gòu)100時，為切過寬度較小的延伸部142，使延伸部142延伸出第一 裁切邊122的部分會在裁切時被切除。輸出焊盤150則設(shè)置于驅(qū)動芯片130與第二裁切邊124之間，而輸出焊盤150與第二裁切邊124之間尚保留有間 距，而不與第二裁切邊124接觸，使在沿著第二裁切邊124切下薄膜覆晶結(jié) 構(gòu)100時，不會切過輸出焊盤150。為了液晶顯示器模組的組裝方便，具有驅(qū)動芯片130的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100 多附著于巻帶110上，當巻帶110行經(jīng)到組裝的預(yù)定位置時，再將具有驅(qū)動 芯片130的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100沿著第一裁切邊122與第二裁切邊124自巻帶 110上打下(punch)，以得到具有驅(qū)動芯片130的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100。接著， 輸入焊盤140可與電路板焊接，輸出焊盤150可與對接的玻璃面板接合。相比于傳統(tǒng)的方式，本實施例中的輸出焊盤150的位置為向內(nèi)平移至第 二裁切邊124與驅(qū)動芯片130之間，因此，在巻帶110上沿著第二裁切邊124 打下薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100時，輸出焊盤150不會被破壞，也不會因此產(chǎn)生金屬 微粒。而輸入焊盤140延伸出第一裁切邊122的延伸部142的寬度較輸入焊 盤140為窄，因此，在巻帶110上沿著第一裁切邊122打下薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100 時，會切過寬度較窄的延伸部142，減少金屬微粒飛濺的情形。傳統(tǒng)的薄膜覆晶工藝中，底材上的焊盤具有測試區(qū)與接合區(qū)，測試區(qū)與 接合區(qū)表面覆蓋有錫，其中，測試區(qū)可用以測試電性連接的可靠度，接合區(qū) 為實際接合時的位置。本發(fā)明的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100可直接使用輸入焊盤140 與輸出焊盤150作為測試區(qū)，借以省略公知技術(shù)中的測試區(qū)的布局，以將輸 出焊盤150內(nèi)縮至第二裁切邊124的內(nèi)側(cè)。同時參照圖2至圖4，圖2為本發(fā)明的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)的輸出焊盤優(yōu)選實 施例的示意圖，圖3則為與輸出焊盤對接的玻璃面板的局部示意圖。設(shè)置于 底材120上的輸出焊盤150位于第二裁切邊124與驅(qū)動芯片130之間，輸出 焊盤150可在測試時直接作為測試區(qū)使用，以測試驅(qū)動芯片130與輸出焊盤 150間電性連接成功與否，通過測試的輸出焊盤150可直接作為焊接區(qū)，以 與圖3中的玻璃面板200上的信號接點210接合。輸出焊盤150的布局與對 接的玻璃面板200上的信號接點210的布局相同，使得輸出焊盤150可與信 號接點210疊合，輸出焊盤150與信號接點210接合的示意圖則如圖4所示。本實施例中，輸出焊盤150與信號接點210的外形可為大小相近的正方 形，輸出焊盤150與信號接點210的導(dǎo)線可分別位于其疊合面的兩側(cè)，'而不 會使得信號接點210的導(dǎo)線通過輸出焊盤150。輸出焊盤150與信號接點210優(yōu)選地可為成組的斜向布置，以有效利用空間。本實施例中，輸出焊盤150可利用各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film; ACF)固定在信號接點210上。各向異性導(dǎo)電膜可涂布于輸 出焊盤150與信號接點210之間，先經(jīng)過一次預(yù)壓著(pre-bonding)的熱壓， 將薄膜覆晶結(jié)構(gòu)100的輸出焊盤150對準玻璃面板200的信號接點210做暫 時性的接合，接著，同樣利用熱壓頭進行本壓著(main-bonding)，使各向異性 導(dǎo)電膜在膜厚方向得以導(dǎo)通。各向異性導(dǎo)電膜除可接合輸出焊盤150與信號 接點210外，更可導(dǎo)通輸出焊盤150與信號接點210。由上述本發(fā)明優(yōu)選實施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點。此薄膜覆晶 結(jié)構(gòu)中省略了測試區(qū)的布局，可有效地節(jié)省空間及材料的使用。將薄膜覆晶 結(jié)構(gòu)沿著第一裁切邊與第二裁切邊自巻帶上打下時，輸出焊盤不會被破壞， 且切過寬度較窄的延伸部，如此一來，可有效地避免于巻帶切下薄膜覆晶結(jié) 構(gòu)時，金屬微粒飛濺的情形。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例公開如上，但是其并非用以限定本發(fā)明，任 何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的改動與潤 飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視隨附的權(quán)利要求所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于液晶顯示器，包含底材，具有第一裁切邊與第二裁切邊；驅(qū)動芯片，設(shè)置于該底材上；多個輸入焊盤，配置于所述底材上，與所述驅(qū)動芯片電性連接，所述多個輸入焊盤中的每個輸入焊盤更向所述第一裁切邊延伸有延伸部，所述多個延伸部的寬度小于所述多個輸入焊盤的寬度，所述多個延伸部延伸出所述第一裁切邊的部分會被切除；以及多個輸出焊盤，配置于所述底材上，與所述驅(qū)動芯片電性連接，其中所述多個輸出焊盤位于所述驅(qū)動芯片與所述第二裁切邊之間，所述多個輸出焊盤不與所述第二裁切邊接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個輸出焊盤包括測試區(qū)。
3. 如權(quán)利要求1所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個輸出焊盤與玻璃面板 接合，所述玻璃面板具有多個信號接點，所述多個輸出焊盤的布局對應(yīng)于所 述玻璃面板上的所述多個信號接點的布局。
4. 如權(quán)利要求3所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中還包含各向異性導(dǎo)電膜，涂布 于所述多個輸出焊盤與所述玻璃面板之間。
5. 如權(quán)利要求1所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個延伸部焊接于電路板。
6. —種薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于液晶顯示器，包含 巻帶；底材，附著于所述巻帶上，所述底材具有第一裁切邊與第二裁切邊； 驅(qū)動芯片，設(shè)置于所述底材上;多個輸入焊盤，配置于所述底材上，與所述驅(qū)動芯片電性連接，所述多 個輸入焊盤中的每個輸入焊盤具有延伸部，所述多個延伸部及于所述第一裁 切邊，所述多個延伸部的寬度小于所述多個輸入焊盤的寬度，在裁切時沿著 所述第一裁切邊切過所述多個延伸部；以及多個輸出焊盤，配置于所述底材上，與所述驅(qū)動芯片電性連接，其中所 述多個輸出焊盤與所述第二裁切邊之間保留有間距，而不與所述第二裁切邊接觸。
7. 如權(quán)利要求6所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個輸出焊盤包括測試區(qū)。
8. 如權(quán)利要求6所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個輸出焊盤與玻璃面板接合，所述玻璃面板具有多個信號接點，所述多個輸出焊盤的布局對應(yīng)于所 述玻璃面板上的所述多個信號接點的布局。
9. 如權(quán)利要求8所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個輸出焊盤的外形包括 正方形。
10. 如權(quán)利要求6所述的薄膜覆晶結(jié)構(gòu)，其中所述多個輸出焊盤與所述多 個輸入焊盤的材料包括銅。
全文摘要
本發(fā)明提出一種薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于液晶顯示器中，包含有底材、設(shè)置于底材上的驅(qū)動芯片，以及多個輸入焊盤與輸出焊盤。底材具有第一裁切邊與第二裁切邊。配置于底材上的輸入焊盤與驅(qū)動芯片電性連接，輸入焊盤更向第一裁切邊延伸有延伸部。延伸部的寬度盡可能小以減少金屬微粒飛濺，第一裁切邊可切過延伸部。配置于底材上的輸出焊盤可與驅(qū)動芯片電性連接，其中輸出焊盤位于驅(qū)動芯片與第二裁切邊之間。本發(fā)明可有效地避免于卷帶切下薄膜覆晶結(jié)構(gòu)時，金屬微粒飛濺的情形。
文檔編號H01L23/48GK101217135SQ20081000223
公開日2008年7月9日 申請日期2008年1月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月2日
發(fā)明者張格致, 楊智翔, 許勝凱, 陳瀅照, 黃益志 申請人:友達光電股份有限公司