專利名稱：功率電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致涉及一種功率電阻器(power resistor)，具有自立式(free standing)元件。自立式電阻器具有電阻元件，其由具有充分厚度的材料形成，從而不借助 于基底而自身支撐。更具體的，但是不是專有的，本發(fā)明涉及到使得功率電阻器的瓦特額定 數(shù)最大。另外，本發(fā)明涉及使得熱量穿過電阻器的電阻元件擴(kuò)散，從而改善性能。另外，本發(fā)明涉及使得功率電阻器的瓦特額定數(shù)最大同時(shí)使得電阻器的物理尺寸 最小。對于薄膜電阻器技術(shù)來說這個(gè)問題已經(jīng)解決，其中，電阻元件位于陶瓷基底上，該基 底可以接合到功率IC封裝的金屬翼片，而不會(huì)將電阻元件電短路到金屬翼片。這種方法不 能解決金屬條類型的電阻器，該電阻器不具有電絕緣基底，該基底可經(jīng)過IC封裝的電阻元 件和金屬散熱翼片之間，提供相互之間的電隔離。
背景技術(shù)：
對于這個(gè)問題不具有解決方案，使得電子工業(yè)不能具有金屬條電阻的下列優(yōu)點(diǎn) 超低歐姆值，功率脈沖處理，低TCR，低熱EMF，負(fù)載壽命穩(wěn)定性，以及高功率密度IC類型封 裝中的低TCR。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面，提供一種功率電阻器。功率電阻器包括第一和第二相反的 終端件和電阻元件，電阻元件由多個(gè)電阻元件段形成在第一和第二相反終端件之間。具有 至少一個(gè)分段傳導(dǎo)條，將其中兩個(gè)電阻元件段分開，且在第一和第二相反終端件之間具有 至少一個(gè)開啟區(qū)域，并且將至少兩個(gè)電阻元件段分開。電阻元件段的分隔有助于將熱量擴(kuò) 散遍布于功率電阻器內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)方面，功率電阻器或其它電子部件可通過下列 方式封裝將功率電阻器或者其它電子元件利用導(dǎo)熱的和電絕緣的材料結(jié)合到散熱翼片， 從而將散熱翼片和電子元件以導(dǎo)熱的關(guān)系機(jī)械連接，不會(huì)將散熱翼片短路到電子元件。功 率電阻器或其它電子元件可通過下列方式封裝將端子連接，并且形成模制主體從而封閉 最終的裝置。一種制造功率電阻器的方法，包括形成連接的金屬條，提供第一和第二相反的 終端件以及第一和第二相反終端件之間的電阻元件，其中第一終端件由第一外部金屬條形 成，電阻元件由中間條形成，第二相反終端件由第二相反外部金屬條形成，三個(gè)條連接在一 起以形成連接的金屬條。然后方法提供通過提供至少一個(gè)分段導(dǎo)電條以及至少一個(gè)開口 區(qū)域，在第一和第二相反終端件之間，將電阻元件分段成多個(gè)電阻元件段，所述分段導(dǎo)電條 將其中兩個(gè)電阻元件段分開，所述開口區(qū)域位于第一和第二相反終端件之間，且將至少兩 個(gè)電阻元件段分開。多個(gè)電阻元件段的分開有助于將熱量擴(kuò)散遍布于功率電阻器內(nèi)。一種形成電子部件的方法，包括提供電子元件，將電子元件結(jié)合到散熱翼片，電 子元件利用導(dǎo)熱的和電絕緣的材料結(jié)合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機(jī)械連 接，同時(shí)不會(huì)將散熱翼片短路到電阻元件，將至少兩個(gè)端子連接到電子元件，且將電子元件封閉在模制主體內(nèi)。根據(jù)另一個(gè)方面，功率電阻器包括第一和第二相反終端件以及第一和第二相反終 端件之間的電阻元件，該電阻元件具有多個(gè)分開的電阻元件段。第一和第二相反的終端件 和電阻元件通過導(dǎo)電材料和電阻材料的鄰接(adjoining)條而形成為自立式金屬條電阻 器結(jié)構(gòu)。分開的電阻元件段可以通過一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電條或者一個(gè)或多個(gè)開口區(qū)域分開，產(chǎn) 生一個(gè)以上的熱斑從而散布熱量。每個(gè)電阻元件段可具有自己的修整圖案從而控制電流并 在每個(gè)段中產(chǎn)生一個(gè)以上的熱斑。根據(jù)另一個(gè)方面，功率電阻器包括第一和第二相反終端件以及第一和第二相反終 端件之間的電阻元件，電阻元件具有修整圖案。第一和第二相反終端件以及電阻元件由導(dǎo) 電材料和電阻材料的鄰接的條形成為自立式電阻器結(jié)構(gòu)。修整圖案包括至少一個(gè)槽，該槽 終止于孔中。


圖1示出了自立式電阻器的一個(gè)實(shí)施例，其具有由開口空間分開的兩個(gè)段。圖2示出了自立式電阻器的一個(gè)實(shí)施例，其具有由分段導(dǎo)電條分開的兩個(gè)段。圖3示出了自立式電阻器的一個(gè)實(shí)施例，其具有四個(gè)段并且利用金屬條形成。圖4示出了自立式電阻器的一個(gè)實(shí)施例，其具有六個(gè)段并且利用金屬條形成。圖5示出了自立式電阻器的一個(gè)實(shí)施例，其具有八個(gè)段并且利用金屬條形成。圖6示出了用于形成自立式電阻器的方法的一個(gè)實(shí)施例，該電阻器利用金屬條形 成。圖7的透視圖示出了在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中使用的電阻元件。圖8的透視圖示出了在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中使用的另一個(gè)電阻元件。圖9的俯視圖示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例結(jié)合到散熱翼片的電阻元件。圖10的俯視圖示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例結(jié)合到散熱翼片的電阻元件，其中 端子被連接。圖11的透視圖示出了在模制之后并且在去除承載條之前根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例 的電子部件。圖12的仰視圖示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子部件。圖13的透視圖示出了本發(fā)明的電子部件，具有兩個(gè)端子。圖14的透視圖示出了本發(fā)明的電子部件，具有四個(gè)端子。圖15的俯視圖示出了電阻元件，具有修整圖案的一個(gè)實(shí)施例，從而引導(dǎo)電流并增 加熱斑數(shù)目。圖16的俯視圖示出了電阻元件，具有另一個(gè)修整圖案，從而引導(dǎo)電流并增加熱斑數(shù)目。圖18的俯視圖示出了電阻元件，具有另一個(gè)修整圖案，其中，槽終止于孔中，從而 擴(kuò)散局部的熱斑。圖19是圖18所示的電阻元件的透視圖。
圖3示出了自立式(free standing)電阻器10的一個(gè)實(shí)施例，電阻器由被分段的 金屬條(strip)形成。電阻器10具有第一導(dǎo)電條12和相反的第二導(dǎo)電條14以形成用于 電阻器10的相反端子。開口區(qū)域16A示為在第一導(dǎo)電條12和相反的第二導(dǎo)電條14之間。 分段導(dǎo)電條18A、18B也被示出。開口區(qū)域16A和分段導(dǎo)電條18A、18B用于將電阻器10的 電阻元件分段為四段20、22、24、26。在四段20、22、24、26中的每一個(gè)內(nèi)，槽28被切割從而 調(diào)節(jié)電阻率且形成螺旋電流路徑。圖3的結(jié)構(gòu)提供了顯著的優(yōu)點(diǎn)。特別的，分段迫使熱量在電阻元件的較大部分上 擴(kuò)散因此降低任一個(gè)部位中的峰值溫度。特別的，與不具有分段導(dǎo)電條18A、18B且不具有 開口區(qū)域的未分段電阻元件相比，由于電流被導(dǎo)入(routing)到電阻器10的通常未充分利 用的區(qū)域中，熱量被更多的散發(fā)掉。這個(gè)導(dǎo)入通過使用電阻元件段20、22、24、26來進(jìn)行。這 個(gè)分段和導(dǎo)入要求功率被相同地耗散在所有段中。如果電阻元件段具有相同尺寸，電阻元件段可以被認(rèn)為形成了行和列，例如圖3 中的行42A、42B和列41A、41B。在圖3實(shí)施例中，具有總共四個(gè)段，布置為兩列和通過開口 區(qū)域16A形成的兩行，該區(qū)域?qū)⒌谝恍?2A從第二行42B隔開。分段的導(dǎo)電條18A、18B將 電阻元件段分成單獨(dú)的列。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為，圖3的特定結(jié)構(gòu)僅是多個(gè)實(shí)施例中的一種，其中分段導(dǎo)電條和開啟區(qū) 域用于將電阻元件分段以降低任一個(gè)部位中的峰值溫度。在段的總數(shù)目、段的相對尺寸、段 的相對排列、以及段的幾何輪廓方面可以考慮變形。在修整幾何輪廓、角度和位置方面也可 考慮變化，用于操縱電流且增加熱斑(hot spot)的數(shù)目。熱斑是相比于電阻器其它區(qū)域具 有可測量的更高溫度的區(qū)域。 圖4是另一個(gè)實(shí)施例的實(shí)例，其中六個(gè)電阻元件段20、22、24、26、30和32被示出， 布置為兩行42A、42B和三列41A、41B、41C。圖4的實(shí)施例包括分段的導(dǎo)電條18A、18B、18C、 18D以進(jìn)一步使得電阻元件分段。圖5是另一個(gè)實(shí)施例的實(shí)例，其中，八個(gè)電阻元件段20、22、24、26、34、36、38和40 被示出，布置為列41A、41B和四行42A、42B、42C、42D。圖5實(shí)施例中，具有三個(gè)開啟區(qū)域 16A、16B、16C，它們提供用于使得電阻元件分段。另外，共線的分段導(dǎo)電條18A、18B、18E和 18F被示出。所示實(shí)施例中，相對于電阻元件段的限定，一定程度的對稱被保持，其中，電阻元 件的尺寸相對于彼此被保持，這使得制造和設(shè)計(jì)更加簡單，有助于描述，然而，這種對稱不 需要總是存在，取決于最終電阻器的所需特性。然而，通過將電阻元件分段，產(chǎn)生多個(gè)不同 熱斑，迫使熱量被散發(fā)到元件的較大部分上，因此降低了任一個(gè)部位中的峰值溫度。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明用于制造金屬條功率電阻器的方法的一個(gè)實(shí)施例。 EVAN0HM精度電阻合金，或者其它類型的電阻元件，例如但不限于包括鎳和鉻的合金，可用 于形成電阻合金。電阻合金可以通過利用最終的雙金屬材料滾壓而被包銅，所述材料被卷 繞在卷軸上。步驟44提供形成連接金屬條。步驟46提供去除銅或者其它材料。去除可以 通過蝕刻、研磨、削磨或者其它去除方法進(jìn)行。蝕刻可通過化學(xué)或者電化學(xué)方式進(jìn)行，以從 電阻元件段去除包銅，而在適于形成分段導(dǎo)電條的位置處留下包銅。然后可進(jìn)行沖孔，如步 驟48所示，以形成開口區(qū)域，且同樣使得各個(gè)電阻器單個(gè)化(singulate)。步驟49，每個(gè)電阻元件段的電阻可以通過切槽被改變或者調(diào)節(jié)。使用的方法允許功率電阻器的卷盤-卷盤 的制造。本發(fā)明另一個(gè)方面涉及封裝，特別涉及功率IC封裝中的功率電阻器，其具有模制 在封裝中的整體散熱器，或者可替換的，具有薄的覆層，用于封閉電阻器組件，同時(shí)留下散 熱器被暴露。在不需要被分段的電阻元件的上下文環(huán)境中描述了金屬條電阻器，然而，應(yīng)當(dāng) 認(rèn)為，電阻元件可以如上所述被分段，從而將熱量擴(kuò)散遍布于功率電阻器內(nèi)。功率IC封裝 包括管芯或者元件，該元件可以是所公開的任意電阻器，包括圖1-5所示的那些，以及其它 結(jié)構(gòu)的電阻器。封裝可根據(jù)上述的分段電阻元件或者其它類型電阻元件而使用，包括Rainer的 美國專利No. 5，604，477中描述的那些，這里整體引為參考。這樣的實(shí)施例中，表面安裝電 阻器可通過下列方式形成將三個(gè)材料條以邊緣-邊緣關(guān)系連接在一起，其中中間條由電 阻材料形成，端部條形成了終端區(qū)域。這種電阻器由Vishay Dale Electronics公司以WSL 的名稱提供。圖7示出了在本發(fā)明情況中這種封裝的一個(gè)實(shí)施例。圖7中，電阻器50具有 由中間條形成的電阻元件52以及由導(dǎo)電條形成的相反端子54、56。槽58切割在電阻元件 52中以調(diào)節(jié)電阻。另一個(gè)類型的電阻元件在Smith等的美國專利No. 7，190，252中描述。這種實(shí)施 例中，電阻器具有折疊在電阻元件下面的終端件，導(dǎo)熱和電絕緣的填充物被夾在電阻元件 和終端件之間并且結(jié)合在二者之間。這種電阻器由Vishay Dale Electronics公司以WSH 的名稱提供。這種結(jié)構(gòu)具有另外的優(yōu)點(diǎn)，即電阻器的非翼片側(cè)上的大的終端件，其用于進(jìn)一 步擴(kuò)散熱量并且降低熱斑溫度。圖8示出了在本發(fā)明情況中這種封裝的一個(gè)實(shí)施例。圖8 中，電阻器60具有電阻元件62，其中終端件64、66折疊在電阻元件62下面。槽68示為切 割到電阻元件62中。圖7和8的電阻器可用在標(biāo)準(zhǔn)部件封裝中。標(biāo)準(zhǔn)部件封裝在電子工業(yè)中用于使得 供應(yīng)商之間的變動(dòng)最小化，并且將PCB設(shè)計(jì)階段的不同封裝設(shè)計(jì)的數(shù)目最小化。這些的實(shí) 例為T0-126, T0-220, T0-247，T0-263等。圖13所示的部件具有T0-220封裝。功率IC封 裝包括散熱翼片、端子或引線、以及模制主體。在封裝的內(nèi)部，具有管芯或者元件，其限定了 部件的電特性，有源或者無源的。圖1-5、圖7-8的電阻器是這種元件的實(shí)例。同樣在封裝 的內(nèi)部的是元件和端子之間的電連接以及元件和散熱翼片之間的熱連接。圖9中示出了散熱翼片72。元件70，可以是電阻元件，如上所述，被結(jié)合到散熱 翼片72的第一側(cè)75。元件70具有終端區(qū)域71、73。結(jié)合可通過下列方式進(jìn)行施加粘 附增進(jìn)劑例如Dow Corning Sylgard到散熱翼片72和元件70。然后，導(dǎo)熱然而電絕緣 的材料施加到散熱翼片72。這個(gè)材料是糊膏(paste)或者液體，且包括彈性材料(Dwo CorningQl-4010)，該材料被固體顆粒填充，該顆粒導(dǎo)熱但是電絕緣，如氮化硼粉末(COMBAT 氮化硼工業(yè)粉末-Grade PHPP325)，以及氧化鋁陶瓷球粒。氧化鋁球粒具有0. 001 ”-0. 005” 的直徑，且主要目的是將電阻元件和散熱翼片分開，從而它們將不會(huì)接觸，因此阻止二者之 間的電短路。球粒將足夠小從而使得元件70和散熱翼片72之間的距離最小，從而優(yōu)化從 元件70到翼片72的傳熱率。除了上述材料，本發(fā)明考慮，具有不同成分的其它材料可以替 換，只要它們實(shí)現(xiàn)了使得熱傳遞最大化并且在元件70和散熱翼片72之間產(chǎn)生非導(dǎo)電結(jié)合 的相同目的。在結(jié)合過程中，元件70和翼片72被擠壓在一起，然后在壓力下加熱，從而確保當(dāng)結(jié)合在一起時(shí)它們處于最優(yōu)傳熱關(guān)系。使用這些材料和結(jié)合技術(shù)將同樣應(yīng)用到結(jié)合其 它類型的元件，包括將箔片元件結(jié)合到散熱翼片72。這還使得陶瓷上的薄膜或者箔片類型 元件能夠朝著散熱翼片結(jié)合薄膜或者箔片側(cè)，使得具有下列優(yōu)點(diǎn)將發(fā)熱元件直接熱耦合 到散熱翼片，且將基底在非散熱器側(cè)上用作熱擴(kuò)散器。相對于穿過陶瓷然后進(jìn)入散熱翼片 72中的路程，這個(gè)結(jié)合定向降低了傳熱路徑長度。任一種情況中，芯片電阻器類型元件將是 適當(dāng)?shù)?，因?yàn)榻K端件周圍的封套(wrap)應(yīng)當(dāng)將端子遠(yuǎn)離散熱翼片連接，從而避免電短路。接下來如圖10，端子74、76焊接在電阻元件70上。端子74、76由導(dǎo)電材料制成， 例如銅合金，且通過承載條78彼此連接，該條設(shè)定端子間隔。承載條78之后被去除和丟棄。 端子74、76對齊到電阻元件70上的終端件。焊膏施加到端子74、76和電阻元件70終端區(qū) 域71、73，然后被加熱以使得焊劑反流以將端子74、76機(jī)械地和電地連接到電阻元件。連接 端子的整個(gè)步驟可以通過下列方式去除使得端子作為元件終端件的統(tǒng)一部分。端子可以 從已經(jīng)被焊接到電阻材料的銅終端材料被沖下。這種替換方案將增加焊接條材料的使用， 因此增加材料成本。所述替換方法減少了制造步驟且取消了焊接。這允許裝置操作溫度被 增加到焊劑回流溫度以上且通過消除內(nèi)部焊接接頭而增加了裝置可靠性。將元件70安裝 到翼片72和將端子74、76安裝到元件70的步驟可以被顛倒，不會(huì)影響裝置的性能。保護(hù)覆層(未示出)然后施加到元件70和端子組件，以覆蓋將被包覆成型的部 分。這個(gè)覆層將把元件70從由于模鑄化合物粘合到元件而造成的應(yīng)力隔離(buffer)。這 個(gè)子組件然后被放入模腔中，模腔隨后被填充環(huán)氧樹脂模制化合物。模腔構(gòu)造成使得散熱 翼片(見圖12)的非元件側(cè)77與模腔接觸，使它不會(huì)被包覆成型因此在模制主體的后側(cè)上 暴露。圖11示出了模制主體80。這提供了配合表面，用于安裝到外部散熱器或者用于傳遞 熱量的底座。對于包覆成型的另一個(gè)選擇是利用保形覆層(conformal coating)來涂覆子組件 的元件側(cè)(側(cè)75)，仍然留下散熱翼片72的非元件側(cè)(相反側(cè)77)暴露用于與外部散熱器 配合。本發(fā)明的這種實(shí)現(xiàn)方式將以機(jī)械強(qiáng)度為代價(jià)產(chǎn)生較低的制造成本。模制操作之后是去 除毛刺操作，從而從主體80、終端74、76和散熱翼片72的邊緣去除任何過多的模制復(fù)合物。每個(gè)最終的部件然后通過激光或者墨水標(biāo)記器被標(biāo)記，具有與產(chǎn)品類型相關(guān)的信 息。承載條78通過剪切操作被去除，產(chǎn)生圖13所示的部件。如果部件是電阻器，每個(gè)電阻 器被測試電阻，然后放置在所需的封裝材料中用于運(yùn)輸。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為，所述實(shí)施例使用兩個(gè)端子。然而如圖14，可使用四個(gè)端子74、76、84、 86，例如當(dāng)在需要最好的TCR和電阻偏差的應(yīng)用中需要Kelvein測量連接時(shí)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為，這種類型的封裝不僅可與所示的功率電阻器一起使用，而且可以與其 它類型的電子部件一起使用，它們不必包括電阻元件作為電子元件的一部分。所述封裝是 有用的，其中需要模制在封裝中的內(nèi)部散熱器。但是，如上所述，模制可以被去除并且薄覆 層用于封閉電阻器組件的，同時(shí)使得散熱器暴露。另外，封裝允許金屬條電阻器被使用，而不是薄膜類型的電阻器。這是顯著的，因 為薄膜電阻器使用陶瓷基底從而為薄膜層提供機(jī)械支撐。這個(gè)基底是電絕緣的，并且當(dāng)二 者被結(jié)合在一起用于傳熱目的時(shí)，還用于將薄膜元件從IC封裝的金屬散熱翼片電隔離。金屬條電阻器不具有陶瓷基底，且由于下列事實(shí)獲得了它的機(jī)械強(qiáng)度，即它是相 對厚的金屬件。問題然后變?yōu)槿绾螌⒔饘贄l電阻器結(jié)合到金屬散熱器，而不會(huì)使得二者電短路，同時(shí)將它們熱耦合在一起。一個(gè)方案將是將金屬條電阻器元件結(jié)合到基底，然后將基 底的相反側(cè)結(jié)合到金屬散熱翼片。雖然這將有效，但是不能有效地將熱能從電阻器元件傳 遞到金屬散熱翼片。因此，克服了有效熱傳遞方法中基底不存在，允許金屬條電阻器技術(shù)利 用功率IC類型封裝的優(yōu)點(diǎn)，其有助于來自電阻元件的20W-50W的瓦特?cái)?shù)，其單獨(dú)的將在1W 和5W之間。不具有陶瓷還縮短了電阻元件和散熱翼片之間的熱傳遞路徑，降低了元件工作 溫度。相對于高功率封裝中的薄膜類型電阻器，克服這個(gè)問題給金屬條電阻器技術(shù)提供了 性能上的優(yōu)點(diǎn)。具體的優(yōu)點(diǎn)是較低的歐姆值，改善的脈沖功率處理，改善的TCR以及改善的 負(fù)載壽命穩(wěn)定性。如上所述，本發(fā)明提供將電流導(dǎo)入電阻器的通常未被充分利用的區(qū)域中。另外的 考慮被進(jìn)行，修整(trim)或者修整圖案用于引導(dǎo)電流。圖1-5和7-8示出了由槽形成的蜿 蜒的電流路徑，該槽從電阻元件的邊緣向內(nèi)延伸。然而這種修整圖案僅僅是代表性的，且為 了方便而示出。本發(fā)明另一個(gè)方面提供了修整圖案，例如圖15、16和17所示的。注意所示 角度和幾何輪廓的差異。這種激光修整圖案可用于避免電流集邊(crowding)或者否則控 制或者導(dǎo)入電流。注意，如果電阻元件被分段，每個(gè)電阻元件段可具有其自己的修整圖案， 獨(dú)立于其它電阻元件段的任何修整圖案。根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)方面，圖18和19示出了電阻元件52，具有另一個(gè)修整圖案，其 中槽58終止于孔90中，從而展開局部的熱斑。在電流路徑中，孔90可具有任何形狀，不具 有尖銳拐角。雖然不希望限制到操作理論，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為，這個(gè)結(jié)構(gòu)將熱量擴(kuò)散到較大區(qū)域上， 因此可用于有助于使得熱斑溫度最小化，且使得電阻元件的冷熱區(qū)域之間的溫度差最小。 因此，電流可以以這種方式被操縱。注意，本發(fā)明可考慮各種變形和替換方案，包括這里描述的那些。
權(quán)利要求
一種功率電阻器，包括第一和第二相反終端件；電阻元件，由多個(gè)電阻元件段形成，位于第一和第二相反終端件之間；至少一個(gè)分段導(dǎo)電條，將其中兩個(gè)電阻元件段分隔開；至少一個(gè)開口區(qū)域，位于第一和第二相反終端件之間，且將至少兩個(gè)電阻元件段分隔開；其中多個(gè)電阻元件段的分隔有助于將熱量擴(kuò)散遍布于功率電阻器中。
2.如權(quán)利要求1所述的功率電阻器，其特征在于，第一終端件由第一外部金屬條形成， 電阻元件由中間條形成，第二相反終端件由第二相反外部金屬條形成，所述三個(gè)條連接在一起。
3.如權(quán)利要求2所述的功率電阻器，其特征在于，中間條包括被導(dǎo)電材料包覆的電阻 材料，其中導(dǎo)電材料的一部分被蝕刻掉。
4.如權(quán)利要求1所述的功率電阻器，其特征在于，還包括散熱翼片，電阻元件利用導(dǎo)熱 并且電絕緣的材料被結(jié)合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機(jī)械連接，同時(shí)不會(huì)使 得散熱翼片短路到電阻元件。
5.如權(quán)利要求4所述的功率電阻器，其特征在于，還包括封閉電阻元件的模制主體。
6.如權(quán)利要求1所述的功率電阻器，其特征在于，多個(gè)電阻元件段包括至少四個(gè)電阻 元件段。
7.一種電子部件，包括 電子元件；散熱翼片，電子元件利用導(dǎo)熱并且電絕緣的材料被結(jié)合到散熱翼片，從而將散熱翼片 和電子元件機(jī)械連接，同時(shí)不會(huì)將散熱翼片短路到電子元件； 模制主體，封閉電子元件；至少兩個(gè)端子，電連接到電子元件，并且從模制主體延伸。
8.如權(quán)利要求7所述的電子部件，其特征在于，所述電子元件是電阻器。
9.如權(quán)利要求7所述的電子部件，其特征在于，電阻器包括第一和第二相反終端件； 電阻元件，由多個(gè)電阻元件段形成，位于第一和第二相反終端件之間；至少一個(gè)分段導(dǎo)電 條，將其中兩個(gè)電阻元件段分隔開；至少一個(gè)開口區(qū)域，位于第一和第二相反終端件之間， 且將至少兩個(gè)電阻元件段分開；其中多個(gè)電阻元件段的分隔有助于將熱量擴(kuò)散遍布于功率 電阻器中。
10.如權(quán)利要求9所述的電子部件，其特征在于，第一終端件由第一外部金屬條形成， 電阻元件由中間條形成，第二相反終端件由第二相反外部金屬條形成，所述三個(gè)條連接在一起。
11.如權(quán)利要求10所述的電子部件，其特征在于，中間條包括被導(dǎo)電材料包覆的電阻 材料，其中導(dǎo)電材料的一部分被蝕刻掉。
12.如權(quán)利要求8所述的電子部件，其特征在于，所述至少兩個(gè)端子折疊在電阻元件的 下面。
13.—種制造功率電阻器的方法，包括形成連接的金屬條，提供第一和第二相反終端件和位于第一和第二相反終端件之間的電阻元件，其中第一終端件由第一外部金屬條形成，電阻元件由中間條形成，第二相反終端 件由第二相反外部金屬條形成，所述三個(gè)條連接在一起以形成連接的金屬條；通過提供至少一個(gè)分段導(dǎo)電條以及至少一個(gè)開口區(qū)域，將電阻元件在第一和第二相反 終端件之間分段為多個(gè)電阻元件段，所述分段導(dǎo)電條將其中兩個(gè)電阻元件段分隔開，所述 開口區(qū)域位于第一和第二相反終端件之間，并且將至少兩個(gè)電阻元件段分隔開； 其中多個(gè)電阻元件段的分隔有助于將熱量擴(kuò)散遍布于功率電阻器內(nèi)。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，還包括利用導(dǎo)熱和電絕緣的材料將電阻 元件結(jié)合到散熱翼片，從而將散熱翼片和電阻元件機(jī)械連接，同時(shí)不會(huì)將散熱翼片短路到 電阻元件。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，還包括將至少兩個(gè)端子連接到電阻元件。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，還包括將電阻元件封閉在模制主體內(nèi)。
17.一種形成電子部件的方法，包括 提供電子元件；將電子元件結(jié)合到散熱翼片，電子元件利用導(dǎo)熱并且電絕緣的材料結(jié)合到散熱翼片， 從而將散熱翼片和電阻元件機(jī)械連接，同時(shí)不會(huì)將散熱翼片短路到電阻元件； 將至少兩個(gè)端子連接到電子元件；和 將電子元件封閉在模制主體內(nèi)。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，電子元件是電阻元件。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，提供電子元件的步驟包括形成具有多個(gè) 電阻元件段的電阻元件。
20.一種功率電阻器，包括 第一和第二相反終端件；電阻元件，位于第一和第二相反終端件之間，電阻元件包括多個(gè)分開的電阻元件段； 其中，第一和第二相反終端件和電阻元件由導(dǎo)電材料和電阻材料的鄰接條以自立式電 阻器結(jié)構(gòu)形成。
21.如權(quán)利要求20所述的功率電阻器，其特征在于，至少其中兩個(gè)分開的電阻元件段 被導(dǎo)電條分開。
22.如權(quán)利要求20所述的功率電阻器，其特征在于，至少其中兩個(gè)分開的電阻元件段 被開口區(qū)域分開。
23.如權(quán)利要求20所述的功率電阻器，其特征在于，所述分開的電阻元件段都具有修 整圖案，修整圖案構(gòu)造成控制電流，其中至少一個(gè)修整圖案包括至少一個(gè)終止于孔中的槽。
24.—種功率電阻器，包括 第一和第二相反終端件；電阻元件，位于第一和第二相反終端件之間，電阻元件具有修整圖案； 其中第一和第二相反終端件和電阻元件由導(dǎo)電材料和電阻材料的鄰接條以自立式電 阻器結(jié)構(gòu)形成；修整圖案包括至少一個(gè)終止于孔中的槽。
25.一種制造功率電阻器的方法，包括形成連接的金屬條，提供第一和第二相反終端件和位于第一和第二相反終端件之間的電阻元件，其中第一終端件由第一外部金屬條形成，電阻元件由中間條形成，第二相反終端 件由第二相反外部金屬條形成，所述三個(gè)條連接在一起形成連接的金屬條； 在第一和第二相反終端件之間，將電阻元件分段成多個(gè)電阻元件段； 將其中一個(gè)或多個(gè)電阻元件段修整從而提供電流路徑，該電流路徑構(gòu)造成有助于將熱 量擴(kuò)散遍布于功率電阻器內(nèi)。
全文摘要
一種功率電阻器包括第一和第二相反終端件；電阻元件，由多個(gè)電阻元件段形成，位于第一和第二相反終端件之間；至少一個(gè)分段導(dǎo)電條，將其中兩個(gè)電阻元件段分開；和至少一個(gè)開口區(qū)域，位于第一和第二相反終端件之間，且將至少兩個(gè)電阻元件段分開。多個(gè)電阻元件段的分開有助于將熱量擴(kuò)散遍布于功率電阻器內(nèi)。功率電阻器或者其它電子部件可通過下列方式封裝利用導(dǎo)熱且電絕緣的材料接合到散熱翼片。
文檔編號H01C17/02GK101855680SQ200780101481
公開日2010年10月6日 申請日期2007年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月27日
發(fā)明者C·L·史密斯, F·贊德曼, T·L·伯奇, T·L·懷亞特, T·L·韋克 申請人:韋沙戴爾電子公司