專利名稱：半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，尤其有關(guān)一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié) 構(gòu)當(dāng)在進(jìn)行巻帶載體封裝時能夠防止導(dǎo)線斷裂的問題。
背景技術(shù)：
一巻帶載體封裝(tape carrier package,以下稱作TCP)透過在封裝高度整合半導(dǎo)體芯片 技術(shù)中應(yīng)用一無線接合技術(shù)而獲得。通常，半導(dǎo)體芯片安裝在TCP巻帶上，其中導(dǎo)線形 成為引線。
因為TCP不使用分離的接合手段，如金引線，不同于傳統(tǒng)封裝所需要的引線接合處 理，因此可獲得不昂貴而緊密的封裝。
然而，當(dāng)有大量焊墊且焊墊間距很小時，難以應(yīng)用TCP。例如，如果一源極驅(qū)動芯 片用來驅(qū)動一液晶面板，則供應(yīng)電源和傳輸信號的大量輸入和輸出焊墊被配置在源極驅(qū)動 芯片的一內(nèi)部電路周圍的區(qū)域中。然而，用于配置焊墊的區(qū)域相對于源極驅(qū)動芯片而言是 受限的。為了在有限區(qū)域中配置輸入和輸出焊墊，用于制造半導(dǎo)體芯片的過程中，焊墊間 距需要在可允許的范圍內(nèi)設(shè)計為最小。因為半導(dǎo)體芯片中的焊墊間距設(shè)計為最小，則在 TCP巻帶上形成的導(dǎo)線寬度也小，以便在一 TCP中封裝半導(dǎo)體芯片。
當(dāng)導(dǎo)線的寬度減少時，導(dǎo)線的強(qiáng)度也降低。在半導(dǎo)體芯片具有低縱橫比的情況下，當(dāng) 在TCP中封裝半導(dǎo)體時，盡管導(dǎo)線的寬度減少，但不致發(fā)生很多向題。然而，當(dāng)半導(dǎo)體 芯片具有高縱橫比的情況下，例如，比率等于或大于10: 1，如具有極高縱橫比的源極驅(qū) 動芯片，即使微弱沖擊力施加在半導(dǎo)體芯片的二邊緣上亦會發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題。
為了防止導(dǎo)線斷裂的問題，半導(dǎo)體芯片的縱向長度必須增加。因此，很難縮小化半導(dǎo) 體芯片，因為半導(dǎo)體芯片的縱向長度在不增加電路的情況下增加。
圖1為一半導(dǎo)體芯片的傳統(tǒng)焊墊布局結(jié)構(gòu)的示意圖。
參考圖1， 一內(nèi)部電路110設(shè)置在半導(dǎo)體芯片100的中心。輸出焊墊102配置在內(nèi)部 電路110的上邊120a、下邊120b、左邊120c和右邊120d。 一輸入焊墊單元101設(shè)置在 上邊120a的中心。圖中未示，所述輸入焊墊單元101包括多個輸入焊墊。具有一預(yù)定寬 度Wl的輸出焊墊102配置在一預(yù)定間隔Sl處。當(dāng)焊墊的寬度和相鄰焊墊之間的間隔不變時，透過寬度和間隔總數(shù)所代表的焊墊間距也不變。
如上所述，圖1中的半導(dǎo)體芯片100為一源極驅(qū)動芯片的情況下，半導(dǎo)體芯片100 通常具有高縱橫比的一長形。如圖1所示，焊墊配置在一預(yù)定焊墊間距P1處的情況下， 如隨后所述，可能在半導(dǎo)體芯片100的二邊緣130發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題。
圖2為根據(jù)半導(dǎo)體芯片之間長度差所顯示的半導(dǎo)體芯片之間力矩差的示意圖。 參考圖2，在(a)的情況下，由半導(dǎo)體芯片200a的中心210a至邊緣220a的長度Ll相 對較短。在(b)的情況下，由半導(dǎo)體芯片200b的中心210b至邊緣220b的長度L2相對較 長。半導(dǎo)體芯片的力矩與力F乘以半導(dǎo)體芯片200a或200b從中心210a或210b至邊緣 220a或220b的長度Ll或L2所得的值成比例。因此，甚至當(dāng)相同的力F施加在輸出焊墊 102時，半導(dǎo)體芯片200b的邊緣220b處所產(chǎn)生的力矩大于半導(dǎo)體芯片200a的邊緣220a 處所產(chǎn)生的力矩。
因此，甚至當(dāng)在一TCP中封裝半導(dǎo)體芯片100時，由于一接合工具而相同的力施加 在輸出焊墊102時，相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片100中心的半導(dǎo)體芯片100的邊緣130處所配置 的焊墊所產(chǎn)生的力矩大于相對靠近半導(dǎo)體芯片100中心的焊墊所產(chǎn)生的力矩。由于力矩轉(zhuǎn) 移至形成在TCP巻帶上的導(dǎo)線，則施加在半導(dǎo)體芯片100的邊緣處所配置的導(dǎo)線上的力 超過導(dǎo)線的降服強(qiáng)度。因此，導(dǎo)線可能會斷裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，當(dāng)在一TCP中對封裝半導(dǎo)體芯片時， 能夠防止導(dǎo)線斷裂問題，即使該半導(dǎo)體具有高縱橫比。 (解決問題的技術(shù)手段)
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有 一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在左邊和右邊的 焊墊的一縱向?qū)挾群团渲迷谏线吅拖逻叾吘壍暮笁|的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖?邊中心的一橫向?qū)挾取?br> 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具 有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在左邊和右邊 的焊墊的一縱向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻叺暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具 有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在上邊和下邊二邊緣的焊墊的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具 有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，其中配置在左邊和右邊二邊 緣的焊墊的一縱向?qū)挾却笥谂渲迷谧筮吅陀疫呏行牡暮笁|的一縱向?qū)挾龋约捌渲信渲迷?上邊和下邊二邊緣的焊墊的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的一橫向?qū)挾取?根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供有一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具 有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，其中配置有多個輸入焊墊的 一輸入焊墊單元形成在包括上邊、下邊，左邊和右邊的四邊中的一邊或多邊處，以及其中
配置在左邊和右邊的輸出焊墊的一縱向?qū)挾群团渲迷谏线吅拖逻叺亩吘壍妮敵龊笁|的 一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡妮敵龊笁|的一橫向?qū)挾取?br>

圖1為一半導(dǎo)體芯片的傳統(tǒng)焊墊布局結(jié)構(gòu)的示意圖2為根據(jù)半導(dǎo)體芯片之間長度差所顯示的半導(dǎo)體芯片之間力矩差的示意圖； 圖3為本發(fā)明實施例中半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為圖3中半導(dǎo)體芯片的中心和上邊邊緣的示意圖；以及 圖5為本發(fā)明其它實施例半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
以下將配合圖式詳細(xì)敘述與說明本發(fā)明。
圖3為本發(fā)明實施例中半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)示意圖。
參考圖3， 一半導(dǎo)體芯片300具有高縱橫比的形狀。 一內(nèi)部電路310設(shè)置在半導(dǎo)體芯 片300的中心。焊墊301a至301c配置在內(nèi)部電路310周圍的區(qū)域的上邊320a、下邊320b、 左邊320c和右邊320d上，以便配置焊墊。關(guān)于焊墊301a至301c，相對于通過半導(dǎo)體芯 片300中心的一虛擬縱線，配置在左邊的焊墊數(shù)量與配置在右邊的焊墊數(shù)量最好一樣。相 對于通過半導(dǎo)體芯片300中心的一虛擬橫線，配置在上邊的焊墊數(shù)量與配置在下邊的焊墊 數(shù)量最好一樣。更佳地，焊墊具有相同的焊墊寬度和相同的焊墊間距。也就是，焊墊301a 至301c相對于通過半導(dǎo)體芯片300中心的虛擬橫線或者縱線對稱地配置。在這個情況中， 有利于配置焊墊的區(qū)域的使用及與焊墊配置成相對于通過半導(dǎo)體芯片中心的橫線或縱線 不對稱的情況相比，有利于TCP生產(chǎn)效率。焊墊301a至301c的某些為用于從內(nèi)部電路310輸出輸出信號的輸出焊墊。焊墊301a 至301c的其余為用于將電源或信號傳輸至內(nèi)部電路310的輸入焊墊。當(dāng)然，焊墊301a 至301c的某些可為用于輸入和輸出信號的輸入-輸出焊墊。由于配置在半導(dǎo)體芯片300上 的焊墊301a至301c的使用為該領(lǐng)域人士所了解，因此對于焊墊301a至301c使用的詳細(xì) 描述將省略。
半導(dǎo)體芯片300可為一源極驅(qū)動芯片的情況中，通常，輸出焊墊的數(shù)量大于輸入焊墊 的數(shù)量。例如，輸入焊墊配置在區(qū)域320a至320d中的上邊320a的中心以配置半導(dǎo)體芯 片300的焊墊。輸出焊墊配置在其余區(qū)域。
在焊墊301a至301c中配置在左邊320c和右邊320d上的焊墊301c以及配置在上邊 320a和下邊320b邊緣上的焊墊301b，與配置在上邊320a和下邊320b中心的焊墊301a 相較，更遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片300的中心。如以上所述，由于遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片300中心所配置 的焊墊301b和301c所產(chǎn)生的力矩與相對半導(dǎo)體芯片300中心的距離成比例，則在TCP 中封裝半導(dǎo)體芯片300時，在TCP巻帶上所形成的導(dǎo)線可能由于一微弱的外力而導(dǎo)致斷 裂。
可透過配置在左邊320c和右邊320d的焊墊301c的縱向?qū)挾萕3(以下稱作一第三焊 墊寬度)以及配置在上邊320a和下邊320b 二邊緣的焊墊301b的橫向?qū)挾萕2(以下稱作一 第二焊墊寬度)設(shè)置成大于配置在上邊320a和下邊320b中心的焊墊301a的橫向?qū)挾?Wl(以下稱作一第一焊墊寬度)，就可解決導(dǎo)線斷裂的問題。此時，配置在左邊320c和右 邊320d的焊墊301c的橫向?qū)挾瓤膳c配置在上邊320a和下邊320b的焊墊301a和301b的 縱向?qū)挾纫粯印?br> 若遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片300中心的焊墊301b和301c的寬度W2和W3很大，則形成在 TCP巻帶上的導(dǎo)線寬度也可放大。若導(dǎo)線的寬度大，則導(dǎo)線的降服強(qiáng)度也大。當(dāng)在TCP 中封裝半導(dǎo)體芯片300時，可解決相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片300中心部分所發(fā)生的導(dǎo)線斷裂問 題。
圖4為圖3中半導(dǎo)體芯片的中心和上邊邊緣的示意圖。參考圖4，半導(dǎo)體芯片300的 上邊320a可分為一中心410和二邊緣420。
例如，假定橫向長度X+2a與縱向長度Y的比率大于10: 1，而X與Y的比率為10: 1。也可假定當(dāng)在一TCP中封裝半導(dǎo)體芯片300時，處于對具有最小焊墊寬度或最小焊墊 間距進(jìn)行配置的情況下，當(dāng)半導(dǎo)體芯片300的橫向長度與縱向長度的比率為10: 1，表示 這是不會發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題的最大比率。在這個情況中，如以上所述，當(dāng)在一TCP中封裝半導(dǎo)體芯片300時，可能在上邊320a的二邊緣420處發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題。
此處，建議半導(dǎo)體芯片的橫向長度與縱向長度的比率作為不發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題的最大 比率的例子為10: 1。 10: 1的比率為在半導(dǎo)體芯片的邊緣中不會發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題的最 大比率，在這個情況中，當(dāng)在一 TCP中封裝半導(dǎo)體芯片時，施加在接合工具上的力為常 量。因此，10: 1的比率可根據(jù)施加在接合工具上的力或根據(jù)焊墊間距而改變。另外，透 過當(dāng)在一 TCP中封裝半導(dǎo)體芯片時改變施加至接合工具上的力或透過改變焊墊間距，可 調(diào)節(jié)10: l的比率。
在圖4的位于上邊320a的焊墊進(jìn)行配置的例子中，在上邊320a的二邊緣所配置的焊 墊301b的第二焊墊寬度W2大于在上邊320a的中心410所配置的焊墊301a的第一焊墊 寬度W1。
上邊320a的中心410相對靠近半導(dǎo)體芯片300的中心。因此，在中心410中，可配 置在制造半導(dǎo)體芯片過程中被預(yù)定的具有最小焊墊寬度Wl和最小焊墊間隔Sl、即一最 小焊墊間距PK的焊墊301a。
另一方面，上邊320a的二邊緣420相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片300的中心。當(dāng)在一TCP中 封裝半導(dǎo)體芯片300時，由于可能在這些部位發(fā)生導(dǎo)線斷裂問題，則配置在上邊320a二 邊緣上的焊墊301b具有第二焊墊寬度W2大于配置在上邊320a中心的焊墊301a的第一 焊墊寬度W1。
N個(N為等于或大于1的自然數(shù))具有第二焊墊寬度W2的焊墊301b可自配置對準(zhǔn) 鍵330的角，配置在上邊320a的二邊緣420處。然而，當(dāng)在一 TCP中封裝半導(dǎo)體芯片時， N個具有相對大的橫向?qū)挾萕2的焊墊301b以防止導(dǎo)線斷裂的問題是不確定的。N個具 有相對大的橫向?qū)挾萕2的焊墊301可根據(jù)半導(dǎo)體芯片300的橫向長度與縱向長度的比率 (X+2a):Y而改變。若上邊320a的中心410的長度X確定作為一預(yù)定數(shù)值，則N個具有 相對大橫向?qū)挾萕2的焊墊301根據(jù)上邊320a的二邊緣的長度2 a來確定。此時，上邊 320a的中心410的長度X根據(jù)半導(dǎo)體芯片300的中心410的長度X與縱向長度Y的比率 (例如X: Y=10: l)而確定。在制造半導(dǎo)體芯片的過程中，在允許的范圍中具有一最小焊 墊間距的焊墊，可配置在長度為X的上邊320a的中心410處。
在前述例子中，在最小間隔中所配置的具有最小焊墊寬度的焊墊301a，其上邊320a 的中心410的長度X不可超過半導(dǎo)體芯片300的縱向長度Y的十倍?？膳渲迷谏线?20a 的其余部分420上的焊墊301b，其所具有的第二焊墊寬度W2大于配置在上邊320a的中 心410上的焊墊301a的第一焊墊寬度Wl 。若上邊320a的二邊緣420的長度2 a小，則配置少量具有第二焊墊寬度W2的焊墊 301b。若上邊320a的二邊緣420的長度2 a大，則配置大量具有第二焊墊寬度W2的焊 墊301b?？稍谏线?20a的二邊緣420上配置具有一不變寬度的焊墊310b。或者，隨著焊 墊與半導(dǎo)體芯片300中心的距離變得較遠(yuǎn)，焊墊寬度增加。
焊墊301b之間的間隔以及焊墊301a之間的間隔不變的情況下，若配置在二邊緣420 的焊墊301b的第二焊墊寬度W2大于配置在上邊320a的中心410的焊墊301a的第一焊 墊寬度Wl，則配置在二邊緣420的焊墊301a的焊墊間距P2大于配置在中心410的焊墊 301a的焊墊間距Pl。當(dāng)然，焊墊間距可透過改變焊墊寬度或焊墊之間的間隔來增大或減小。
盡管半導(dǎo)體芯片300的上邊320a如圖4中所示，同樣地，半導(dǎo)體芯片300的下邊320b 可被分為中心410和二邊緣420。
另外，因為左邊320c和右邊320d相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片300的中心，則具有大于在上 邊320a中心410所配置的焊墊301a的焊墊寬度的第三焊墊寬度W3的焊墊301c，可配 置在左邊320c和右邊320d。此處，在半導(dǎo)體芯片300上邊320a和下邊320b 二邊緣420 所配置的焊墊301b的焊墊間距P2可與在左邊320c和右邊320d所配置的焊墊301c的焊 墊間距P3相同。
在這種情況中，配置在左邊320c的悍墊301c和配置在上邊320a和下邊320b左邊緣 的焊墊301b構(gòu)成一C形狀。配置在右邊320c的焊墊301c和配置在上邊320a和下邊320b 的右邊緣420的焊墊301b構(gòu)成相同的形狀。
未在圖中顯示的，配置在左邊320c和右邊320d中心的焊墊具有焊墊寬度等于或大于 配置在上邊320a中心410的焊墊301a的第一焊墊寬度Wl 。配置在二邊緣的焊墊具有焊 墊寬度大于配置在左邊320c和右邊320d中心的焊墊的焊墊寬度。在這個情況下，配置在 左邊320c或右邊320d —邊緣的焊墊301c以及配置在上邊320a或下邊320b —邊緣的焊 墊301b形成一"l形狀。
焊墊不配置在上邊320a和下邊320b與左邊320c和右邊320d交叉的半導(dǎo)體芯片300 的四個角處。用于對準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片300的對準(zhǔn)鍵330和在一 TCP中封裝半導(dǎo)體芯片300 時的接合工具(圖中未示)可配置在半導(dǎo)體芯片300的四個角處。當(dāng)存在有對準(zhǔn)鍵330時， 在其中二個對準(zhǔn)鍵330的間配置焊墊301a和301b。
圖5為本發(fā)明其它實施例半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖3的半導(dǎo)體芯片300，圖5的半導(dǎo)體芯片500具有一相對高的縱橫比。 一內(nèi)部電路510設(shè)置在半導(dǎo)體芯片500的中心。輸出焊墊501a至501c配置在內(nèi)部電路510周圍區(qū) 域所在的上邊520a、下邊520b、左邊520c和右邊520d以便配置焊墊。另外，可在半導(dǎo) 體芯片500的四個角處配置對準(zhǔn)鍵530。
參考圖5，配置在左邊520c和右邊520d的輸出焊墊501c的第三焊墊寬度W3以及 配置在上邊520a和下邊520b 二邊緣的輸出焊墊501b的第二焊墊寬度W2大于配置在上 邊520a和下邊520b中心的輸出焊墊501a的第一焊墊寬度Wl 。
換句話說，配置在左邊520c和右邊520d的輸出焊墊501c的焊墊間距P3和配置在上 邊520a和下邊520b的二邊緣的輸出焊墊501b的焊墊間距P2大于配置在上邊520a和下 邊520b中心的輸出焊墊501a的焊墊間距PI 。
然后，用于將電源或信號傳輸至內(nèi)部電路510的輸入焊墊單元540設(shè)置在包括上邊 520a、下邊520b、左邊520c和右邊520d四邊的其中一邊或多邊處。
多個輸入焊墊541配置在輸入焊墊單元540中。在輸入焊墊單元540設(shè)置在半導(dǎo)體芯 片500的上邊520a或下邊520b中心的情況下，配置在輸入焊墊單元540的輸入焊墊541 可配置以具有二側(cè)對稱。在輸入焊墊單元540設(shè)置在半導(dǎo)體芯片500的左邊520c或右邊 520d中心的情況下，配置在輸入焊墊單元540的輸入焊墊541可配置以具有上下部分的 對稱。
安排在輸入焊墊單元540中的輸入焊墊541可配置在半導(dǎo)體芯片500中，類似于輸出 焊墊501a至501c的配置。也就是，配置在相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片500中心的上邊520a和 下邊520b 二邊緣或配置在左邊520c或右邊520d的輸入焊墊541的焊墊寬度W4大于配 置在相對靠近半導(dǎo)體芯片500中心的上邊520a或下邊520b中心的輸入焊墊541的焊墊寬 度W4。
圖5說明了輸入焊墊單元540設(shè)置在上邊520a中心的例子。輸入焊墊541配置在具 有二側(cè)對稱的輸入焊墊單元540中。具有一不變焊墊寬度W4和一不變焊墊間隔S4、即 一不變焊墊間距P4的輸入焊墊541可被配置。這時，輸入焊墊541的焊墊寬度W4可與 配置在上邊520a或下邊520b中心的輸出焊墊501a的焊墊寬度Wl相同。
如圖3和圖5所示的實施例中，具有相對大焊墊寬度W2或W3的焊墊配置在上邊和 下邊320a和320b或520a和520b的二邊緣處，并配置在左邊和右邊320c和320d或520c 和520d的二邊緣處，以具有一 C形狀。這些例子有助于防止在一TCP中封裝半導(dǎo)體芯 片時，產(chǎn)生導(dǎo)線斷裂的問題，這種情況是，半導(dǎo)體芯片300或500具有高縱橫比。
在一些情況中，具有相對大的第二焊墊寬度W2的焊墊可配置在半導(dǎo)體芯片300或
11500的上邊和下邊320a和320b或520a和520b的二邊緣420處(圖4)。另外，具有相對 大的第三焊墊寬度W3的焊墊可配置在左邊和右邊320c和320d或520c和520d。前者適 用于焊墊可僅在半導(dǎo)體芯片300或500的上邊和下邊320a和320b或520a和520b配置的 情況。后者適用于半導(dǎo)體芯片300或500不具有高縱橫比的情況。
盡管焊墊的橫向焊墊寬度或縱向焊墊寬度到目前為止已經(jīng)描述過，但焊墊寬度與焊墊 間距有密切關(guān)。尤其特別是，在焊墊的間的間隔不變的情況下，當(dāng)焊墊寬度大時，焊墊間 距也大。如圖3和圖4中所顯示的例子中，若配置在半導(dǎo)體芯片300的上邊320a的二邊 緣420的焊墊301b的第二焊墊寬度W2大于配置在上邊320a中心410所配置的焊墊301a 的第一焊墊寬度Wl，則配置在上邊320a 二邊緣420的焊墊301b的焊墊間距P2大于配 置在上邊320a中心410的焊墊301a的焊墊間距PI 。
以上所述者僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明作任何形式上 的限制，是以，凡有在相同的發(fā)明精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括 在本發(fā)明意圖保護(hù)的范疇。 (產(chǎn)業(yè)利用性)
如上所述，當(dāng)在一TCP中封裝具有高縱橫比的半導(dǎo)體芯片時，透過使用一焊墊布局 結(jié)構(gòu)，其中相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體芯片中心的焊墊的焊墊寬度相對較大，能夠防止導(dǎo)線斷裂問題。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在左邊和右邊的焊墊的一縱向?qū)挾群团渲迷谏线吅拖逻叾吘壍暮笁|的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 2. 如權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中配置在左邊和右邊的焊墊和配置在每個上邊和下邊一邊緣的焊墊構(gòu)成一 [形狀。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中配置在該半導(dǎo)體芯片左邊的焊墊和配置在右邊的焊墊配置以具有二側(cè)對稱，以及其中配置在該半導(dǎo)體芯片上邊的焊墊和配置在下邊的焊墊配置以具有上下部分的對稱。
4. 一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在左邊和右邊的焊墊的一縱向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻叺暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 5. —種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在上邊和下邊二邊緣的焊墊的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 6. —種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，其中配置在左邊和右邊二邊緣的焊墊的一縱向?qū)挾却笥谂渲迷谧筮吅陀疫呏行牡暮笁|的一縱向?qū)挾龋约捌渲信渲迷谏线吅拖逻叾吘壍暮笁|的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 7. 如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中配置在左邊和右邊中心的焊墊的該縱向?qū)挾鹊扔诨虼笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的該橫向?qū)挾取?br> 8. 如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中，配置在左邊或右邊一邊緣的焊墊和配置在上邊或下邊一邊緣的焊墊構(gòu)成一「形狀。
9. 一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，其中配置有多個輸入焊墊的一輸入焊墊單元形成在包括上邊、下邊，左邊和右邊的四邊中的一邊或多邊處，以及其中配置在左邊和右邊的輸出焊墊的一縱向?qū)挾群团渲迷谏线吅拖逻叾吘壍妮敵龊笁|的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡妮敵龊笁|的一橫向?qū)挾取?br> 10. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中配置在該半導(dǎo)體芯片左邊的輸出焊墊和配置在右邊的輸出焊墊配置以具有二側(cè)對稱，以及其中配置在該半導(dǎo)體芯片上邊的輸出焊墊和配置在下邊的輸出焊墊配置以具有上下部分的對稱。
11. 如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中該輸入焊墊單元形成在上邊或下邊時，該等輸入焊墊配置在該輸入焊墊單元中以具有二側(cè)對稱，以及其中該輸入焊墊單元形成在左邊或右邊時，該等輸入焊墊配置在該輸入焊墊單元中以具有上下部分的對稱。
12. —種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在左邊和右邊的焊墊的一焊墊間距和配置在上邊和下邊二邊緣的焊墊的一焊墊間距大于配置在上邊和下邊中心的焊墊的一焊墊間距。
13. —種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，其中一輸入焊墊單元形成在包括有上邊、下邊、左邊和右邊四邊的其中一邊或多邊處，以及其中配置在左邊和右邊的輸出焊墊的一焊墊間距和配置在上邊和下邊二邊緣的輸出焊墊的一焊墊間距大于配置在上邊和下邊中心的輸出焊墊的一焊墊間距。
14. 一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在左邊和右邊的焊墊的一焊墊間距大于配置在上邊和下邊的焊墊的一焊墊間距。
15. —種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，以及其中配置在上邊和下邊二邊緣的焊墊的一焊墊間距大于配置在上邊和下邊中心的焊墊的一焊墊間距。
16. —種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中多個焊墊沿具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，其中配置在左邊和右邊二邊緣的焊墊的一焊墊間距大于配置在左邊和右邊中心的焊墊的一焊墊間距，以及 、其中配置在上邊和下邊二邊緣的焊墊的一焊墊間距大于配置在上邊和下邊中心的焊墊的一焊墊間距。
17. 如權(quán)利要求1至4、 6至14以及16中任一項所述的半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，其中 一對準(zhǔn)鍵設(shè)置在上邊或下邊與左邊或右邊交叉的每個角上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，在一卷帶載體封裝(tape carrier package，TCP)中對具有一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝時，能夠防止導(dǎo)線斷裂的問題。在半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)中，多個焊墊沿一高縱橫比的半導(dǎo)體芯片的上邊、下邊、左邊和右邊配置，并且配置在左邊和右邊的焊墊的一縱向?qū)挾纫约芭渲迷谏线吅拖逻叾吘壍暮笁|的一橫向?qū)挾却笥谂渲迷谏线吅拖逻呏行牡暮笁|的一橫向?qū)挾取?br> 文檔編號H01L21/60GK101681847SQ200780053190
公開日2010年3月24日 申請日期2007年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月7日
發(fā)明者羅俊皞, 金大成, 韓大根 申請人:硅工廠股份有限公司