技術(shù)編號：6890290
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié)構(gòu)，尤其有關(guān)一種半導(dǎo)體芯片的焊墊布局結(jié) 構(gòu)當(dāng)在進(jìn)行巻帶載體封裝時能夠防止導(dǎo)線斷裂的問題。背景技術(shù)一巻帶載體封裝(tape carrier package,以下稱作TCP)透過在封裝高度整合半導(dǎo)體芯片 技術(shù)中應(yīng)用一無線接合技術(shù)而獲得。通常，半導(dǎo)體芯片安裝在TCP巻帶上，其中導(dǎo)線形 成為引線。因?yàn)門CP不使用分離的接合手段，如金引線，不同于傳統(tǒng)封裝所需要的引線接合處 理，因此可獲得不昂貴而緊密的封裝。然而，當(dāng)有大量焊墊且焊墊...
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