專利名稱：：密封材料以及使用該密封材料的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及將安裝有電子部件的電路基板的電極接合部密封的材料。
背景技術(shù)：
：近年，為了實(shí)現(xiàn)電子儀器的小型化、輕量化、高性能化以及高速化，要求電子儀器的電路基板能進(jìn)行高密度安裝。因此，要求在電路基板上安裝的電子部件及包含芯片部件、CSP(芯片尺寸封裝體)IC等的半導(dǎo)體裝置小型化、薄型化、高速化、多端子化。其結(jié)果是，電子部件和/或半導(dǎo)體裝置本身的機(jī)械強(qiáng)度下降，應(yīng)對(duì)在這些裝置上施加的機(jī)械應(yīng)力和溫度變化能力更脆弱的裝置增加。而且，伴隨著高密度安裝的實(shí)現(xiàn)，電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的單個(gè)成本以及每一塊安裝了電子部件等的電路基板的成本增加。作為在電路基板上安裝電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的方法，一般采用如下方法在電路基板上的規(guī)定位置以分別對(duì)應(yīng)的電極接觸的方式配置電子部件和/或半導(dǎo)體裝置，并向應(yīng)連接的電極之間提供焊接材料或?qū)щ娦阅z粘劑，并將其放入回流焊爐等中，將電子部件和/或半導(dǎo)體裝置與電路基板的電極之間接合，在與該接合操作的同時(shí)或在其前后，利用樹脂將包含接合部周圍在內(nèi)的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置與電路基板之間密封。該樹脂密封由于即使在暴露于熱循環(huán)或高溫多濕的環(huán)境中的情況下也能將電子部件和/或半導(dǎo)體裝置粘接并固定于電路基板、以及能以高可靠性保護(hù)電子部件和/或半導(dǎo)體裝置與電路基板之間的接合部，因此是非常重要的。在專利文獻(xiàn)l(著重在段落號(hào)0032)中公開了以確保暴露于熱循環(huán)時(shí)安裝了電子部件的電路基板的可靠性為目的而使用低彈性模量的電子部件粘接部件來緩和電子部件與布線基板間的熱應(yīng)力的發(fā)明。該專利文獻(xiàn)著眼于因半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)與電路基板的熱膨脹系數(shù)不同而在暴露于熱循環(huán)時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力的現(xiàn)象，使用該發(fā)明的低彈性模量電子部件粘接部件能有效地緩和這種熱應(yīng)力。通常，在電器產(chǎn)品的組裝工序中，在各組裝階段實(shí)行檢查或試驗(yàn)(以下稱為檢查等)，努力發(fā)現(xiàn)不符合所需規(guī)格的物品，將所發(fā)現(xiàn)的不合格品從其組裝工序中排除。經(jīng)這種檢查等被認(rèn)定為合格品的物品被送至下一步組裝工序，制造電器產(chǎn)品。當(dāng)安裝了電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的電路基板(以下也稱為安裝好的電路基板)被認(rèn)定為是不合格品時(shí)，由于電子部件和/或半導(dǎo)體裝置以及安裝好的電路基板各自的成本較高，因此若直接將該安裝好的電路基板整體廢棄，則會(huì)導(dǎo)致末端產(chǎn)品成本上升，還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)廢棄物的數(shù)量增加，因此考慮到生產(chǎn)者和消費(fèi)者以及對(duì)環(huán)境造成的負(fù)擔(dān)，并不優(yōu)選。對(duì)于被認(rèn)定為不合格品的安裝好的電路基板，有的因包含熱過程在內(nèi)的各種原因?qū)е码娮硬考?或半導(dǎo)體裝置發(fā)生損傷，而當(dāng)在一塊電路基板上安裝了很多電子部件和/或半導(dǎo)體裝置時(shí)，當(dāng)其中一件或幾件電子部件和/或半導(dǎo)體裝置不合格(或不符合規(guī)定規(guī)格)而其他電子部件和/或半導(dǎo)體裝置以及電路基板本身并未受損時(shí)，若能容易地僅將被認(rèn)定為不合格(或不合格品)的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置從該安裝好的電路基板上拆下，取而代之安裝正常的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置，則能有效地利用安裝好的電路基板的其余部分。因此，從被認(rèn)定為不合格品的安裝好的電路基板上只取下不合格的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置，回收其他保持了所需功能的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置及電路基板、和/或?qū)⒒厥盏幕宓仍倮?循環(huán)利用)不僅能實(shí)現(xiàn)成本削減，還符合近年節(jié)約資源及零排放(環(huán)境保護(hù))的時(shí)代要求。本發(fā)明中，將電路基板、電子部件和半導(dǎo)體裝置(也將這些稱為基板等)中的至少一個(gè)回收和/或再利用稱為將基板等"修復(fù)"。例如，在專利文獻(xiàn)2和專利文獻(xiàn)3中公開了如下發(fā)明通過在安裝和密封處理后進(jìn)行的檢查發(fā)現(xiàn)在安裝好的多個(gè)電子部件和/或半導(dǎo)體裝置中有一件或數(shù)件不合格時(shí)，使用具有修復(fù)性的樹脂進(jìn)行密封以將被認(rèn)定為不合格的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置修復(fù)而將基板再利用。在專利文獻(xiàn)4中提出了在殘留于電路基板的樹脂進(jìn)一步涂布強(qiáng)度更高的膠粘劑并使用剝離用板加熱后拆下的方法。此外，在專利文獻(xiàn)5中提出了用研磨刀具除去基板上殘留的樹脂的方法。專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2000-154361號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本專利特開平10-107095號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本專利特開平10-209342號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本專利特開平5-109838號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本專利特開平6-5664號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容在專利文獻(xiàn)l中公開的發(fā)明中，為了緩和在電子部件與布線基板間產(chǎn)生的熱應(yīng)力，使用低彈性模量的電子部件粘接部件。本申請(qǐng)的發(fā)明人等為了在從外部施加熱或機(jī)械應(yīng)力時(shí)不僅能防止接合部的剝落和裂縫還能防止脆弱化的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的剝落和裂縫，進(jìn)行了種種探討。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)與專利文獻(xiàn)l中公開的發(fā)明相反，密封中使用彈性模量高的樹脂時(shí)，施加于密封后的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的熱應(yīng)力和/或機(jī)械應(yīng)力變小，能有效地防止在膠粘部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置處發(fā)生剝落或裂縫。當(dāng)考慮修復(fù)性時(shí)，根據(jù)專利文獻(xiàn)2和專利文獻(xiàn)3中公開的發(fā)明，在修復(fù)時(shí)加熱至焊接材料或?qū)щ娦阅z粘劑熔融的溫度，使密封材料軟化后，剪切，拆下電子部件。此時(shí)，由于這些密封材料的粘合性高，因此在進(jìn)行拆下電子部件的操作時(shí)必須施加大的應(yīng)力，其結(jié)果是，使預(yù)回收的基板受損的比例較高。此外，這種密封材料的粘合性高，很難通過上述操作從基板上完全除去，為了在其上安裝新的電子部件，必須要有除去殘留的密封樹脂的作業(yè)，很不利。根據(jù)專利文獻(xiàn)4和專利文獻(xiàn)5的發(fā)明，在實(shí)行修復(fù)操作時(shí)，必須對(duì)電子部件和/或半導(dǎo)體裝置施加較大的機(jī)械應(yīng)力，因此與專利文獻(xiàn)2和專利文獻(xiàn)3—樣，使預(yù)回收的基板在修復(fù)操作時(shí)受損的比例較高。本申請(qǐng)是為了解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題而完成的，其目的之一在于提供，具備在安裝較脆弱的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置時(shí)能在低應(yīng)力下將其6接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置密封這一特性的密封材料。這種密封材料更優(yōu)選具備理想的修復(fù)性，即能容易地僅將密封后被認(rèn)定為不合格品的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置修復(fù)。本申請(qǐng)的另一個(gè)目的在于提供，使用兼具能在低應(yīng)力下密封這一特性和比較容易修復(fù)這一特性的密封材料來安裝電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的方法的發(fā)明。本申請(qǐng)的另一個(gè)目的在于提供，使用兼具能在低應(yīng)力下密封這一特性和比較容易修復(fù)這一特性的密封材料來安裝電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造體的發(fā)明。本申請(qǐng)的第l發(fā)明提供一種密封材料，其特征在于，其至少含有(a)熱固性樹脂成分及(b)其固化劑成分，所述熱固性樹脂成分是選自環(huán)氧樹脂組合物、聚氨酯樹脂組合物、酚酸樹脂組合物以及丙烯酸樹脂組合物的組中的一種或一種以上的樹脂組合物，其中，加熱而得的固化物在一80。C以上、5(TC以下的溫度范圍內(nèi)具有玻璃化溫度(Tg)。在本發(fā)明中，從吸濕性、熱膨脹性以及固化收縮性等特性的方面出發(fā)，(a)熱固性樹脂成分優(yōu)選環(huán)氧樹脂組合物。另外，所述熱固性樹脂成分的特征在于，不含有機(jī)硅樹脂。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組成物可以使用常用的各種環(huán)氧樹脂組成物。作為優(yōu)選的環(huán)氧樹脂組成物，可以列舉二官能以上的多官能性環(huán)氧樹脂，例如雙酚型環(huán)氧樹脂(雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂)、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(線性酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂)、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂可以作為兩種以上的混合物來使用。關(guān)于環(huán)氧樹脂，可以根據(jù)粘性和物性來選擇，最優(yōu)選在多官能性環(huán)氧樹脂中含有10100%比例、特別是50100W比例的雙酚A型環(huán)氧樹脂。在上述環(huán)氧樹脂中可以適當(dāng)添加選自膠變性環(huán)氧樹脂(聚異戊二烯改性環(huán)氧樹脂、聚氯丁二烯改性環(huán)氧樹脂、聚丁二烯改性環(huán)氧樹脂等)以及聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和二聚酸改性環(huán)氧樹脂等的組中的一種或一種以上的改性環(huán)氧樹脂。在上述多官能性環(huán)氧樹脂中可以按030重量％、優(yōu)選020重量％(均為總環(huán)氧樹脂中的重量％)左右的比例添加單官能環(huán)氧樹脂作為(d)7反應(yīng)性稀釋劑成分(又稱交聯(lián)密度調(diào)節(jié)劑)。作為這種單官能環(huán)氧樹脂，優(yōu)選分子內(nèi)具有1個(gè)環(huán)氧基且具有碳數(shù)為628的烷基。烷基的碳數(shù)例如可以在8以上、10以上或12以上。另夕卜，垸基的碳數(shù)例如可以在26以下、24以下、22以下。由此，可以使用選自具有上述范圍的碳數(shù)的烷基縮水甘油基醚、脂肪酸縮水甘油酯以及烷基苯酚縮水甘油基醚中的至少一種樹脂。優(yōu)選C6C28垸基縮水甘油基醚，可以將兩種以上的單官能環(huán)氧樹脂混合使用。另外，作為(d)反應(yīng)性稀釋劑成分，除此之外，還可以使用選自由單環(huán)氧化物、二環(huán)氧化物、三環(huán)氧化物、多元醇、聚硫醇、聚羧酸和聚氨酯構(gòu)成的組中的一種或一種以上的化合物。作為本發(fā)明使用的(b)固化劑成分，可以釆用適用于使所用的(a)熱固性樹脂成分固化的固化劑。當(dāng)用上述環(huán)氧樹脂作為(a)熱固性樹脂成分時(shí)，優(yōu)選使用選自由胺化合物、咪唑化合物、改性胺化合物、改性咪唑化合物、多酚化合物以及含硫化合物構(gòu)成的組中的化合物作為(b)固化劑成分。作為胺化合物，例如可以列舉雙氰胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙基氨基丙基胺等脂肪族多胺、間苯二胺、二氨基二苯基甲烷等芳香族多胺、異佛爾酮二胺、孟烯二胺(menthenediamine)等脂環(huán)族多胺以及聚酰胺等。作為咪唑化合物，例如可以列舉2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等。作為改性胺化合物，可以列舉在環(huán)氧化合物上加成胺化合物而得到的環(huán)氧化合物多胺加成物等，作為改性咪唑化合物，可以列舉在環(huán)氧化合物上加成咪唑化合物而得到的咪唑加成物等。在這些固化劑中，優(yōu)選用于l液性的環(huán)氧樹脂中的潛在性固化劑。另外，潛在性固化劑是指即使在該潛在性固化劑與環(huán)氧樹脂混合的狀態(tài)下，在采用常溫附近的溫度期間固化不會(huì)實(shí)質(zhì)上進(jìn)行，當(dāng)加熱至規(guī)定溫度以上的溫度時(shí)才開始固化的固化劑。作為環(huán)氧樹脂用潛在性固化劑，己知有改性胺化合物類固化劑。在特別考慮修復(fù)性的情況下，使用固化劑總重量的595重量％的改性胺，優(yōu)選并用固化劑總重量的955重量％的雙氰胺。通常，固化劑的摻和量相對(duì)于環(huán)氧樹脂100重量份為360重量份，優(yōu)選為540重量份。另外，本發(fā)明的密封材料的形態(tài)可以是在使用前構(gòu)成成分已全部混合的1液型的形態(tài)，也可以是在使用前將(a)熱固性樹脂成分和(b)固化劑成分分別保存而在使用時(shí)將它們混合的2液型的形態(tài)。上述密封材料的形態(tài)可以基于本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的技術(shù)水平根據(jù)(a)熱固性樹脂成分和(b)固化劑成分的組成來確定。本發(fā)明的密封材料可以使用選自氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鎂、硅酸鎂、滑石粉、碳酸鈣以及氫氧化鈣等構(gòu)成的組中的一種或一種以上的化合物作為(c)絕緣性填充劑成分。摻和絕緣性填充劑成分主要是為了發(fā)揮控制熱膨脹率、流動(dòng)性、膠粘性的作用。摻和絕緣性填充劑成分還為了發(fā)揮調(diào)節(jié)粘度和流動(dòng)性和/或使其適度化的作用。本發(fā)明的密封材料可以根據(jù)需要進(jìn)一步含有添加劑。這樣的添加劑有固化促進(jìn)劑(多胺等)、染料、顏料等。本發(fā)明的固化后的密封材料優(yōu)選具有-8(TC以上、根據(jù)情況例如為-70。C以上、-60°。以上、-50°。以上、40。C以上、-30°。以上、-20。C以上、-10"C以上的玻璃化溫度(Tg)。另外，本發(fā)明的固化后的密封材料優(yōu)選具有IO(TC以下、根據(jù)情況例如為90'C以下、80'C以下、7(TC以下、6(TC以下、50。C以下、4(TC以下、3(TC以下、20。C以下、l(TC以下、(TC以下的玻璃化溫度(Tg)。另外，本發(fā)明的固化后的密封材料的方式之一的特征在于，所述密封材料在低于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有500MPa以上的儲(chǔ)存彈性模量，且在高于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有200MPa以下的儲(chǔ)存彈性模量。本發(fā)明的固化后的密封材料的優(yōu)選實(shí)施方式的特征在于，在低于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有的儲(chǔ)存彈性模量為800MPa以上。本發(fā)明的固化后的密封材料的優(yōu)選實(shí)施方式的特征在于，在低于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有的儲(chǔ)存彈性模量為1GPa以上。本發(fā)明的固化后的密封材料的優(yōu)選實(shí)施方式的特征在于，在高于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有的儲(chǔ)存彈性模量為50MPa以下。本發(fā)明的固化后的密封材料的優(yōu)選的實(shí)施方式的特征在于，在高于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有的儲(chǔ)存彈性模量為10MPa以下。本發(fā)明的密封材料的方式之一的特征在于，具有上述組成，并且在包含固化后的密封材料的玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度范圍內(nèi)一邊升溫一邊測(cè)定儲(chǔ)存彈性模量(E)時(shí)，儲(chǔ)存彈性模量的變化(AE)與溫度變化(AT)的比例(AE)/(AT)顯示30MPaTC以下、0.5MPa/°C以上的范圍的值。該儲(chǔ)存彈性模量的變化的比例(AE/AT)(以下，在本說明書中也稱為儲(chǔ)存彈性模量的變化率)優(yōu)選為10MPaTC以下，特別優(yōu)選為lMPaTC以下。另外，儲(chǔ)存彈性模量的變化率有時(shí)優(yōu)選為20MPa/'C以上、例如25MPa/"C以上。當(dāng)儲(chǔ)存彈性模量的變化率在該范圍內(nèi)時(shí)，若以溫度為橫坐標(biāo)、以儲(chǔ)存彈性模量為縱坐標(biāo)來繪制對(duì)應(yīng)于溫度上升而測(cè)定的儲(chǔ)存彈性模量(E)的值，得到從低溫側(cè)向高溫側(cè)具有直線緩慢下降的斜率的圖。在該圖中，儲(chǔ)存彈性模量的變化率可以用直線的斜率來表示。例如，當(dāng)使用密封材料在基板上安裝電子部件后需要修復(fù)時(shí)，進(jìn)行如下操作加熱至規(guī)定溫度且使鏝刀等夾具與將作為對(duì)象的電子部件密封的密封材料和基板的邊界附近接觸，將密封材料從基板剝離。在該修復(fù)操作時(shí)，若密封材料是本發(fā)明這樣的顯示緩慢斜率的密封材料，則不會(huì)在短時(shí)間內(nèi)施加較大應(yīng)力，即不會(huì)施加沖擊力或過度的力，以所需的最小程度大小的力推壓夾具，即可將密封材料從基板剝離。因此，若使用本發(fā)明的密封材料，則在修復(fù)操作時(shí)不會(huì)發(fā)生所謂的基材破壞，能以所謂的界面破壞的方式將密封材料和基板分離。因此，能在僅犧牲密封材料而不實(shí)質(zhì)上損傷基板和/或電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的情況下將它們回收。如此實(shí)質(zhì)上無損傷地回收的基板等根據(jù)需要進(jìn)行處理后，能循環(huán)利用(或再利用)。若儲(chǔ)存彈性模量的變化率超過30MPa/t:，則無法充分發(fā)揮低應(yīng)力下密封這一特性。另一方面，若儲(chǔ)存彈性模量的變化率低于0.5MPa廣C，則作為具有彈性的密封材料的可靠性不足。圖2表示相對(duì)于上述溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)的圖。該圖所示為在含有玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度范圍內(nèi)顯示0.8MPa/t:(AE/AT)的值。該包含玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度范圍換言之可以表述為包含玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度范圍，即指以低于玻璃化點(diǎn)(Tg)側(cè)溫度與高于玻璃化點(diǎn)(Tg)側(cè)溫度之間為范圍的溫度。當(dāng)使用具有上述特性的密封材料時(shí)，至少覆蓋電路基板與電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的接合部的密封材料在實(shí)用性使用溫度下保持較高的膠粘強(qiáng)度(例如0.5kg/mm2)，因而能將接合部很好地密封。另一方面，在密封后，例如加熱至約22(TC時(shí)，由于密封材料充分軟化，因而能容易地將附著于作為修復(fù)對(duì)象的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的密封材料從電路基板分離。因此，該密封材料能在密封后顯示理想的修復(fù)性。本發(fā)明的密封材料的特征在于，在低于玻璃化點(diǎn)(Tg)的低溫側(cè)的溫度T1下，顯示lOOMPa以上的彈性模量，優(yōu)選顯示500MPa以上的彈性模量，進(jìn)一步優(yōu)選顯示800MPa以上的彈性模量，更優(yōu)選顯示lGPa以上的彈性模量。本發(fā)明的密封材料的特征還在于，在高于玻璃化點(diǎn)(Tg)側(cè)的溫度T2下，顯示200MPa以下的彈性模量，優(yōu)選顯示50MPa以下的彈性模量，進(jìn)一步優(yōu)選顯示lOMPa以下的彈性模量。在玻璃化點(diǎn)(Tg)側(cè)和高溫側(cè)的溫度范圍，具有上述彈性模量的本發(fā)明的密封材料能顯示理想的密封特性。此外，本發(fā)明的密封材料還能顯示理想的修復(fù)性。在低于玻璃化點(diǎn)(Tg)側(cè)的溫度T1下顯示小于lOOMPa的彈性模量、在高于玻璃化點(diǎn)(Tg)側(cè)的溫度T2下顯示大于lOMPa的彈性模量的材料，其強(qiáng)度不足，無法得到具有足夠可靠性的密封特性。例如，當(dāng)測(cè)定相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)的溫度范圍的下限側(cè)溫度(例如溫度T1)高于5(TC、該溫度范圍的上限側(cè)溫度(例如溫度T2)低于20(TC，密封材料的彈性模量從低溫側(cè)的溫度Tl下的lOOMPa以上的值向高溫側(cè)的溫度T2下的lOMPa以下轉(zhuǎn)變時(shí)，相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)的值相對(duì)于本發(fā)明的理想值而言過大。當(dāng)使用具有這種特性的密封材料時(shí)，在玻璃化點(diǎn)(Tg)附近，彈性模量變化過于急劇，因此無法實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力下的密封，對(duì)部件造成損傷的可能性提高。當(dāng)在固化后顯示100'C以下的玻璃化點(diǎn)(Tg)時(shí)，其密封材料在接合材料的剝離溫度下顯示良好的修復(fù)性。例如，當(dāng)使用Sn-3Ag-0.5Cu類無鉛焊錫材料或?qū)щ娦阅z粘劑時(shí)，在該焊錫材料的熔點(diǎn)即約22(TC下，密封材料充分軟化，能容易地剝離。如上所述，當(dāng)安裝脆弱的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置時(shí)，能將其接合部同時(shí)與電子部件和/或半導(dǎo)體裝置本身在低應(yīng)力下密封。另外，若加熱至接合材料剝離的溫度、一般為接合材料的熔點(diǎn)，則密封材料充分軟化而容易剝離，能在除去密封材料的同時(shí)拆下電子部件和/或半導(dǎo)體裝置。本申請(qǐng)的第2發(fā)明提供一種在基板上安裝電子部件的方法，其用本申請(qǐng)的第1發(fā)明的密封材料將電路基板的電極與對(duì)應(yīng)該電極而安裝的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的電極的接合部、以及上述電路基板與電子部件和/或半導(dǎo)體裝置之間密封。該安裝方法具體包括如下工序(i)在電路基板上的規(guī)定位置配置電子部件，形成導(dǎo)電性連接部的工序；(ii)向上述導(dǎo)電性連接部及其周圍提供上述本發(fā)明的任一密封材料的工序；以及(iii)將上述基板加熱的工序。本申請(qǐng)還提供如下在基板上安裝電子部件的方法，其特征在于包括如下工序(i)在基板上的規(guī)定位置配置電子部件，形成導(dǎo)電性連接部的工序；(ii)向上述導(dǎo)電性連接部及其周圍提供含有熱固性樹脂組合物的密封材料的工序，提供固化后一邊低于該密封材料固化物的玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度T1一邊升溫，測(cè)定儲(chǔ)存彈性模量(E)，儲(chǔ)存彈性模量(AE)相對(duì)于溫度變化(AT)的變化比例(AE/AT)在0.5MPa/。C30MPa/。CO范圍的密封材料的工序；以及(iii)將上述基板加熱的工序。關(guān)于本申請(qǐng)的第3發(fā)明提供一種安裝結(jié)構(gòu)體，該安裝結(jié)構(gòu)體是在電路基板上的規(guī)定位置配置電子部件并且在與該電路基板和該電子部件相對(duì)應(yīng)的電極之間形成導(dǎo)電性連接部而成的在電路基板安裝有電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其中，所述導(dǎo)電性連接部的周圍以及電子部件與電路基板之間由第一發(fā)明的密封材料密封。由于本申請(qǐng)的發(fā)明的密封材料在使用于在電路基板安裝比較脆弱的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置時(shí)，該接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置顯示能夠在較低應(yīng)力下被密封的特性，并且能顯示良好的初期密封特性以及耐久密封特性。另一方面，該密封材料即使在密封后也能顯示適合修復(fù)的特性(修復(fù)性)。若使用該密封材料，則能在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)以低應(yīng)力將安裝于電路基板上的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置密封在該基板上。由此，可以大幅減低在密封工序中部件的損傷和由施加溫度循環(huán)而引起的部件等的損傷，能實(shí)質(zhì)上防止損傷的發(fā)生。另外，根據(jù)需要，將其接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置密封而固化后的密封材料，通過加熱到玻璃化點(diǎn)(Tg)以上的溫度，即可較容易地拆下，即保持著理想的修復(fù)性。根據(jù)本申請(qǐng)的第2發(fā)明即使用第1發(fā)明的密封材料來安裝電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的方法，能以較低的應(yīng)力來實(shí)施接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的密封。因此，能實(shí)質(zhì)上防止在密封工序中部件等損傷以及因施加溫度循環(huán)引起的部件等的損傷，來安裝電子部件和/或半導(dǎo)體裝置。此外，在密封后還可以實(shí)行良好的修復(fù)。關(guān)于本申請(qǐng)的第3發(fā)明即使用第1發(fā)明的密封材料密封的安裝了電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造體，其接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置由于在較低應(yīng)力下被密封，因此能實(shí)質(zhì)上防止在制造階段和使用過程中的損傷。通過在較低應(yīng)力下密封，可以顯示良好的初期密封特性和耐久密封特性。由此，可以實(shí)質(zhì)上防止在密封工序中部件等的損傷和因施加溫度循環(huán)引起的部件等的損傷，可得到安裝了電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的安裝構(gòu)造體。此外，在密封后還可以實(shí)行良好的修復(fù)。因此，在電器產(chǎn)品的組裝工序中，根據(jù)各種組裝階段的檢查等結(jié)果，合格品被送到下一組裝工序制造電器產(chǎn)品，而不合格品則被修復(fù)。本發(fā)明的密封材料使用于上述電器產(chǎn)品的組裝工序中時(shí)，對(duì)于合格品而言，即使在密封后也能以低應(yīng)力保持持續(xù)性的密封，對(duì)于不合格品而言，則比較容易地進(jìn)行修復(fù)，即能發(fā)揮與表象相反的作用效果。圖1是表示在電路基板上安裝了半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)的示意圖。圖2是以溫度為橫坐標(biāo)、以儲(chǔ)存彈性模量E為縱坐標(biāo)繪制的相對(duì)于溫度變化(AT)的儲(chǔ)存彈性模量的變化(AE)。(符號(hào)說明)1半導(dǎo)體芯片2焊錫材料或?qū)щ娦阅z粘劑球3焊錫材料或?qū)щ娦阅z粘劑4密封材料5焊盤6基板具體實(shí)施例方式以下，參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的示意圖即圖1進(jìn)行說明。<密封和安裝操作>圖1示意地表示安裝半導(dǎo)體裝置1和用于安裝該半導(dǎo)體裝置1的環(huán)氧玻璃基板6。在半導(dǎo)體裝置1設(shè)有焊錫球(電極)2，與各電極對(duì)應(yīng)地在電路基板6上設(shè)有焊盤(電極)5。半導(dǎo)體裝置l側(cè)的焊錫球(電極)2與電路基板6側(cè)的焊盤(電極)5通過焊錫3接合，形成電連接。在基于焊錫3的接合部及其周圍的電路基板6與半導(dǎo)體裝置1之間，使用密封材料4將接合部及其周圍的電路基板6與半導(dǎo)體裝置1之間密封。具體的安裝操作如下。在實(shí)施了布線的厚1.6mm的環(huán)氧玻璃基板上的電極，涂布錫膏(千住金屬工業(yè)株式會(huì)社、M705-221BM5-K)，通過回流焊實(shí)施芯片尺寸為13mmX13mm的封裝體、電極徑(直徑)為0.5mm、電極為間距0.8mm、載體基材為氧化鋁的CSP。然后，用分配器在CSP與電路基板的接合部的周圍涂布熱固性樹脂組合物，接著在8(TC下加熱30分鐘，然后升溫至15(TC，加熱60分鐘，使熱固性樹脂組合物充分固化。在該過程中，加熱后的熱固性樹脂組合物由于在固化前具有足夠的流動(dòng)性，因此也能滲透至CSP與電路基板之間的空隙。若進(jìn)一步加熱，則在絕緣性填充劑略有下沉的狀態(tài)下，熱固性樹脂組合物達(dá)到固化，因此，將CSP與電路基板之間密封而得到所期望的CSP安裝結(jié)構(gòu)體。得到的固化物的Tg為4(TC。(1)初期密封特性如下進(jìn)行初期密封特性的評(píng)價(jià)。對(duì)熱固性樹脂組合物固化而完成了接合部的密封的CSP安裝結(jié)構(gòu)體，通過肉眼觀察和/或通過顯微鏡觀察來觀察密封部，檢查在CSP的表面是否產(chǎn)生裂縫等異?，F(xiàn)象。對(duì)100件試驗(yàn)樣品進(jìn)行檢査，將未發(fā)現(xiàn)異常的試驗(yàn)樣品的情況評(píng)價(jià)為〇(合格)，將發(fā)現(xiàn)13個(gè)異常的試驗(yàn)樣品的情況評(píng)價(jià)為A，將發(fā)現(xiàn)4個(gè)以上異常的試驗(yàn)樣品的情況評(píng)價(jià)為X(不合格)。(2)耐久密封特性如下進(jìn)行耐久密封特性的評(píng)價(jià)(所謂的熱循環(huán)試驗(yàn))。使用熱循環(huán)試驗(yàn)機(jī)(ETAC公司制、根據(jù)JISC60068)，將初期密封特性被評(píng)價(jià)為O的CSP安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)，該溫度循環(huán)試驗(yàn)以-4(TCX30分鐘+85'CX30分鐘為一個(gè)循環(huán)。當(dāng)達(dá)到規(guī)定的循環(huán)數(shù)時(shí)，進(jìn)行試驗(yàn)樣品的通電試驗(yàn)，確認(rèn)CSP與基板的電連接。將在1000個(gè)循環(huán)以上時(shí)通電的試驗(yàn)樣品評(píng)價(jià)為O(合格)，將達(dá)到1000個(gè)循環(huán)前因斷線等而不通電的試驗(yàn)樣品評(píng)價(jià)為X(不合格)。后述實(shí)施例的半導(dǎo)體元件安裝結(jié)構(gòu)體在超過1000個(gè)循環(huán)時(shí)均評(píng)價(jià)為合格。(3)固化后的密封材料的玻璃化點(diǎn)(Tg)和儲(chǔ)存彈性模量E'的測(cè)定方法如下使用動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置(ITI計(jì)測(cè)制御株式會(huì)社制，DVA-200)，在試驗(yàn)樣品尺寸縱向尺寸20mm、橫向尺寸5mm、高度尺寸lmm、升溫速度1(TC/分鐘、拉伸模式、10Hz、自動(dòng)靜負(fù)荷的條件下進(jìn)行測(cè)定。將損失彈性模量E"的最高溫度作為玻璃化點(diǎn)(Tg)。著眼于溫度設(shè)定為-40"C、25"C以及8(TC的各溫度時(shí)的彈性模量進(jìn)行試驗(yàn)的實(shí)施例11實(shí)施例21以及比較例3比較例4的各密封材料的特性如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><修復(fù)操作>對(duì)使用本發(fā)明的密封材料安裝了CSP的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行修復(fù)性評(píng)價(jià)。從進(jìn)行了上述安裝操作的CSP安裝結(jié)構(gòu)體100個(gè)中，隨機(jī)抽取10個(gè)CSP安裝結(jié)構(gòu)體，在CSP的上部表面推壓能加熱的吸附工具，將吸附工具加熱1分鐘至250'C。然后，在CSP與電路基板之間插入金屬制分離用桿(分離用夾具)，提起CSP時(shí)，密封材料充分軟化，能容易地使密封材料斷裂并容易地拆下CSP。將拆下CSP后的環(huán)氧玻璃電路基板置于加熱板上，在約IO(TC下保溫的同時(shí)，使用溶劑(例如第一工業(yè)制藥公司制PS-1、LOCTITE公司制7360等)使殘留在環(huán)氧玻璃電路基板上的密封材料溶脹，用塑料制刮刀刮去。另外，采用焊錫吸收用編織線除去殘留于環(huán)氧玻璃電路基板上的焊錫材料。對(duì)各實(shí)施例的安裝結(jié)構(gòu)體各IO個(gè)實(shí)施了修復(fù)操作，在任一實(shí)施例中，均能在5分鐘以內(nèi)連續(xù)地順利進(jìn)行利用刮刀的密封材料刮去操作以及利用焊錫吸收用編織線的焊錫材料除去操作。因此，該修復(fù)操作具有足夠的實(shí)用性。另外，關(guān)于上述修復(fù)操作，也可以使用遠(yuǎn)紅外線加熱器等進(jìn)行加熱，代替置于加熱板上在約IO(TC下保溫的操作。在如上所述拆下了CSP的環(huán)氧玻璃電路基板上再次涂布焊膏，安裝新的CSP。另外，此時(shí)，也可以在新的CSP側(cè)印刷焊膏。與上述安裝操作同樣，在CSP的接合部的周圍涂布熱固性樹脂組合物并進(jìn)行加熱處理，使熱固性樹脂組合物固化，得到CSP安裝結(jié)構(gòu)體。對(duì)于如上所述修復(fù)后進(jìn)行CSP安裝得到的安裝結(jié)構(gòu)體，與未經(jīng)修復(fù)的安裝結(jié)構(gòu)體同樣，電連接可靠，并在熱循環(huán)試驗(yàn)中也顯示出與未修復(fù)時(shí)相同的優(yōu)異特性。將(a)作為熱固性樹脂成分的雙酚A型環(huán)氧樹脂IOO重量份、與此對(duì)應(yīng)的(b)作為固化劑成分的雙氰胺8重量份、(c)作為絕緣性填充劑成分的50%平均粒徑5Wn的氧化鋁填充劑0.10重量份、(d)作為反應(yīng)性稀釋劑(交聯(lián)調(diào)節(jié)劑)成分的垸基縮水甘油基醚10重量份、以及適合上述熱固性樹脂成分和固化劑成分的組合的固化促進(jìn)劑1重量份混合，制備密封材料。剛混合后的粘度為28000mPas。使得到的密封材料在上述密封操作的條件下固化，測(cè)定固化后的密封材料的玻璃化點(diǎn)(Tg)和儲(chǔ)存彈性模量E。玻璃化點(diǎn)(Tg)為2.8"C。另外，一邊從溫度T1(50°C)升溫至溫度T2(200°C)，一邊測(cè)定儲(chǔ)存彈性模量E，以溫度為橫坐標(biāo)、以用對(duì)數(shù)刻度所示的儲(chǔ)存彈性模量E為縱坐標(biāo)繪圖，得到如圖2所示的S字形彎曲圖。即，在溫度T1(5(TC)以下的溫度區(qū)域和溫度T2(20(TC)以上的溫度區(qū)域內(nèi)，相對(duì)于溫度的變化，儲(chǔ)存彈性模量E實(shí)質(zhì)上未變化，在從溫度T1(50°C)到溫度T2(200°C)之間的包含玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度區(qū)域內(nèi)，如圖所示具有較大的變化。在比較例1和比較例2中，使用(a)作為熱固性樹脂成分的雙酚A型環(huán)氧樹脂、作為對(duì)應(yīng)的(b)固化劑成分的酸酐，(c)絕緣性填充劑成分和(d)反應(yīng)性稀釋劑(交聯(lián)調(diào)節(jié)劑)成分與實(shí)施例1相同。固化物的玻璃化點(diǎn)(Tg)在比較例1中為164°C，在比較例2中為90°C。使用該密封材料進(jìn)行密封和安裝操作，發(fā)現(xiàn)100件試驗(yàn)樣品中5件以上在CSP出現(xiàn)裂縫。因此，未得到能實(shí)用的初期密封特性。認(rèn)為是由固化時(shí)的密封材料的收縮應(yīng)力大所致。使用回流焊模擬器(y7口一、乂$-夕)(扣阿芝公司(core-s公司)帝U)觀察用于制造實(shí)施例1實(shí)施例11以及比較例1比較例2得到的各安裝結(jié)構(gòu)體的密封材料的固化工序及其后的冷卻工序。在該工序中，未發(fā)現(xiàn)實(shí)施例1實(shí)施例11的密封材料有異常，但發(fā)現(xiàn)比較例1比較例2的密封材料在升溫至150°C(固化工序)后向室溫(約25'C)冷卻的冷卻工序中在低于其玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度即30'C附近的溫度下CSP的表面產(chǎn)生裂縫。認(rèn)為這是因?yàn)?，?shí)施例1實(shí)施例11的密封材料均在-8(TC5(TC的范圍內(nèi)具有玻璃化點(diǎn)(Tg)，因此在該密封材料發(fā)生溫度變化的溫度范圍的實(shí)質(zhì)上大多數(shù)溫度下，該密封材料能保持所謂的橡膠狀態(tài)，另一方面，由于比較例1比較例2的密封材料在5(TC以上的范圍內(nèi)具有玻璃化點(diǎn)(Tg)，因此在該密封材料發(fā)生溫度變化的溫度范圍側(cè)的區(qū)域，該密封材料以玻璃狀態(tài)存在。即，通過加熱而固化的密封材料在冷卻工序中，密封材料自身也保持與CSP和電路基板牢固密合的狀態(tài)，它們整體一起收縮，但比較例1比較例2的密封材料在低于玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度范圍內(nèi)為玻璃狀態(tài)，CSP、電路基板和玻璃狀態(tài)的密封材料為了以各自固有的線膨脹系數(shù)收縮而產(chǎn)生變形，強(qiáng)度最小的CSP(電子部件和/或半導(dǎo)體裝置)不能承受該變形而發(fā)生破損。另外，還可以認(rèn)為是因?yàn)榉磸?fù)進(jìn)行熱循環(huán)的耐久密封特性試驗(yàn)進(jìn)一步反復(fù)引起變形，因此變形的影響擴(kuò)大，在實(shí)施例1實(shí)施例3和比較例l比較例2的安裝結(jié)構(gòu)體中，CSP因熱循環(huán)試驗(yàn)而破損。因此，本發(fā)明的各實(shí)施例的密封材料由于是橡膠狀態(tài)的溫度范圍廣、即玻璃化點(diǎn)(Tg)低的密封材料，因此當(dāng)用于不合格品需要修復(fù)的電器產(chǎn)品的組裝工序時(shí)，對(duì)于合格品，即使在密封后也能保持電子部件和/或半導(dǎo)體裝置的耐久密封性，另一方面對(duì)于不合格品，能較為容易地進(jìn)行修復(fù)，即能發(fā)揮與表象相反作用的效果。(實(shí)施例1221)將著眼于將溫度T1設(shè)定為50°C、溫度T2設(shè)定為200。C時(shí)的儲(chǔ)存彈性模量E'以及儲(chǔ)存彈性模量的變化率AE/AT的試驗(yàn)的實(shí)施例1221以及比較例34的各密封材料的特性示于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table><修復(fù)操作>對(duì)使用本發(fā)明的密封材料安裝了CSP的安裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行修復(fù)性評(píng)價(jià)。從進(jìn)行了上述安裝操作的CSP安裝結(jié)構(gòu)體100個(gè)中，隨機(jī)抽取10個(gè)CSP安裝結(jié)構(gòu)體，在CSP的上部表面推壓能加熱的吸附工具，將吸附工具加熱1分鐘至25(TC。然后，在CSP與電路基板之間插入金屬制分離用桿(分離用夾具)，提起CSP時(shí)，密封材料充分軟化，能容易地使密封材料斷裂并容易地拆下CSP。將拆下CSP后的環(huán)氧玻璃電路基板置于加熱板上，在約IO(TC下保溫的同時(shí)，使用溶劑(例如第一工業(yè)制藥公司制PS-1、LOCTITE公司制7360等)使殘留在環(huán)氧玻璃電路基板上的密封材料溶脹，用塑料制刮刀刮去。另外，采用焊錫吸收用編織線除去殘留于環(huán)氧玻璃電路基板上的焊錫材料。對(duì)各實(shí)施例的安裝結(jié)構(gòu)體各IO個(gè)實(shí)施了修復(fù)操作，在任一實(shí)施例中，均能在5分鐘以內(nèi)連續(xù)地順利進(jìn)行利用刮刀的密封材料刮去操作以及利用焊錫吸收用編織線的焊錫材料除去操作。因此，該修復(fù)操作具有足夠的實(shí)用性。另外，關(guān)于上述修復(fù)操作，也可以使用遠(yuǎn)紅外線加熱器等進(jìn)行加熱，代替置于加熱板上在約IO(TC下保溫的操作。在如上所述拆下了CSP的環(huán)氧玻璃電路基板上再次涂布焊膏，安裝新的CSP。另外，此時(shí)，也可以在新的CSP側(cè)印刷焊膏。與上述安裝操作同樣，在CSP的接合部的周圍涂布熱固性樹脂組合物并進(jìn)行加熱處理，使熱固性樹脂組合物固化，得到CSP安裝結(jié)構(gòu)體。對(duì)于如上所述修復(fù)后進(jìn)行CSP安裝得到的安裝結(jié)構(gòu)體，與未經(jīng)修復(fù)的安裝結(jié)構(gòu)體同樣，電連接可靠，并在熱循環(huán)試驗(yàn)中也顯示出與未修復(fù)時(shí)相同的優(yōu)異特性。將(a)作為熱固性樹脂成分的雙酚A型環(huán)氧樹脂100重量份、與此對(duì)應(yīng)的(b)作為固化劑成分的雙氰胺8重量份、(c)作為絕緣性填充劑成分的50%平均粒徑5Wn的氧化鋁填充劑0.10重量份、(d)作為反應(yīng)性稀釋劑(交聯(lián)調(diào)節(jié)劑)成分的垸基縮水甘油基醚10重量份、以及適合上述熱固性樹脂成分和固化劑成分的組合的固化促進(jìn)劑1重量份混合，制備密封材料。剛混合后的粘度為28000mPas。使得到的密封材料在上述密封操作的條件下固化，測(cè)定固化后的密封材料的玻璃化點(diǎn)(Tg)和儲(chǔ)存彈性模量E。玻璃化點(diǎn)(Tg)為-48。C。一邊從溫度T1(5(TC)升溫至溫度T2(200°C)，一邊測(cè)定儲(chǔ)存彈性模量E，以溫度為橫坐標(biāo)、以用對(duì)數(shù)刻度所示的儲(chǔ)存彈性模量E為縱坐標(biāo)繪圖，得到如圖2所示的S字形彎曲圖。B卩，在溫度Tl(50°C)以下的溫度區(qū)域和溫度T2(200°C)以上的溫度區(qū)域內(nèi)，相對(duì)于溫度的變化，儲(chǔ)存彈性模量E實(shí)質(zhì)上未變化，在從溫度T1(50°C)到溫度T2(200°C)之間的包含玻璃化點(diǎn)(Tg)的溫度區(qū)域內(nèi)，如圖所示具有較大的變化。對(duì)應(yīng)于該圖拐點(diǎn)附近的切線的斜率的、相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/△T)為0.8。在實(shí)施例13實(shí)施例15和實(shí)施例17中，采用(a)作為熱固性樹脂成分的雙酚A型環(huán)氧樹脂、(b)作為固化劑成分的雙氰胺和改性胺的組合。(c)絕緣性填充劑成分和(d)反應(yīng)性稀釋劑(交聯(lián)調(diào)節(jié)劑)成分與實(shí)施例ll相同。在實(shí)施例16、實(shí)施例19和實(shí)施例21中，采用(a)作為熱固性樹脂成分的雙酚F型環(huán)氧樹脂、(b)作為固化劑成分的雙氰胺和改性胺的組合。(c)絕緣性填充劑成分和(d)反應(yīng)性稀釋劑(交聯(lián)調(diào)節(jié)劑)成分與實(shí)施例1相同。在實(shí)施例18和實(shí)施例20中，釆用(a)熱固性樹脂成分和(b)作為固化劑成分的聚氨酯類樹脂組合物。(c)絕緣性填充劑成分與實(shí)施例11相同。使得到的各實(shí)施例的密封材料固化后，與實(shí)施例11同樣地測(cè)定玻璃化點(diǎn)(Tg)和儲(chǔ)存彈性模量E。結(jié)果如表2所示。在任一實(shí)施例中，相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)均在0.5MPa/°C30MPa/"C的范圍內(nèi)。如表1所示，比較例3的密封材料在固化后具有150。C的玻璃化點(diǎn)(Tg)，在玻璃化點(diǎn)(Tg)附近測(cè)定的相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)為33MPaTC。使用該密封材料進(jìn)行密封和安裝操作，發(fā)現(xiàn)10件試驗(yàn)樣品中5件以上在CSP出現(xiàn)裂縫。因此，未得到能實(shí)用的初期密封特性。認(rèn)為是由固化時(shí)的密封材料的收縮應(yīng)力大所致。如表1所示，比較例4的密封材料在固化后具有160'C的玻璃化點(diǎn)(Tg)，在玻璃化點(diǎn)(Tg)附近測(cè)定的相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)為40MPa/。C。使用該密封材料進(jìn)行密封和安裝操作，發(fā)現(xiàn)10件試驗(yàn)樣品中6件以上在CSP出現(xiàn)裂縫。因此，未得到能實(shí)用的初期密封特性。認(rèn)為是由Tg附近相對(duì)于溫度變化的儲(chǔ)存彈性模量的變化率(AE/AT)過大所致。權(quán)利要求1、一種密封材料，其特征在于，其至少含有(a)熱固性樹脂成分及(b)其固化劑成分，所述熱固性樹脂成分是選自環(huán)氧樹脂組合物、聚氨酯樹脂組合物、酚醛樹脂組合物以及丙烯酸樹脂組合物的組中的一種或一種以上的樹脂組合物，其中，加熱而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的溫度范圍內(nèi)具有玻璃化溫度(Tg)。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封材料，其特征在于，所述熱固性樹脂成分不含有機(jī)硅樹脂。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的密封材料，其特征在于，所述密封材料在低于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有500MPa以上的儲(chǔ)存彈性模量，且在高于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下具有200MPa以下的儲(chǔ)存彈性模量。4、根據(jù)權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的密封材料，其特征在于，所述密封材料在低于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下所具有的儲(chǔ)存彈性模量在800MPa以上。5、根據(jù)權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的密封材料，其特征在于，所述密封材料在高于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下所具有的儲(chǔ)存彈性模量在50MPa以下。6、根據(jù)權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的密封材料，其特征在于，所述密封材料在高于玻璃化溫度(Tg)側(cè)的溫度下所具有的儲(chǔ)存彈性模量在10MPa以下。7、根據(jù)權(quán)利要求16中任一項(xiàng)所述的密封材料，其特征在于，所述密封材料的玻璃化溫度(Tg)在一5(TC1(TC的溫度范圍內(nèi)。8、一種將電子部件安裝于基板的方法，其特征在于，包括(0在電路基板上的規(guī)定位置配置電子部件，形成導(dǎo)電性連接部的工序；(ii)向所述導(dǎo)電性連接部及其周圍提供權(quán)利要求17中任一項(xiàng)所述的密封材料的工序；以及(iii)將所述基板加熱的工序。9、一種修復(fù)方法，其特征在于，通過將由權(quán)利要求8所述的方法得到的安裝好的基板在必要的情況下加熱至規(guī)定溫度，并將夾具向基板與密封材料的邊界附近推壓，從而使基板與密封材料之間發(fā)生實(shí)質(zhì)性界面破壞，由此將密封材料和/或電子部件從基板拆下。10、一種安裝結(jié)構(gòu)體，其特征在于，其是在電路基板上的規(guī)定位置配置電子部件并在與該電路基板和該電子部件相對(duì)應(yīng)的電極之間形成導(dǎo)電性連接部而成的在電路基板安裝有電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體，其中，所述導(dǎo)電性連接部的周圍以及電子部件與電路基板之間的空隙由權(quán)利要求17中任一項(xiàng)所述的密封材料密封。全文摘要本發(fā)明提供一種密封材料，其具備當(dāng)在電路基板上安裝比較脆弱的電子部件和/或半導(dǎo)體裝置時(shí)能以低應(yīng)力、高可靠性將其接合部以及電子部件和/或半導(dǎo)體裝置密封的特性；和當(dāng)在密封后被認(rèn)為不合格時(shí)能夠容易地僅僅將該電子部件和/或半導(dǎo)體裝置修復(fù)的優(yōu)良的修復(fù)特性的密封材料。該密封材料的特征在于，其至少含有(a)熱固性樹脂成分和(b)其固化劑成分的密封材料，其中，加熱而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的溫度范圍內(nèi)具有玻璃化溫度(Tg)。文檔編號(hào)H01L21/56GK101553910SQ200780044639公開日2009年10月7日申請(qǐng)日期2007年12月3日優(yōu)先權(quán)日2006年12月4日發(fā)明者宮川秀規(guī),山口敦史,松野行壯申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社