專(zhuān)利名稱：模塊組件及電路板組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品，尤其涉及一種模塊組件和及包含該模塊組件的電路板 組件。
背景技術(shù)：
高密小型化是電子產(chǎn)品及電子組裝工藝發(fā)展的趨勢(shì)，提高單板(電路板)的工藝布局 密度是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高密小型化的必要條件之一。目前， 一般是將電路板上的部分公用電 路(尤其是在一塊母板上多次重復(fù)的電路單元)集成到基板上，然后再將基板作為一個(gè)常 規(guī)器件組裝到母板上，組成一個(gè)電路板組件，以便充分利用三維空間、提高布局密度。
基板與母板之間一般通過(guò)引腳連接，其中，立式模塊可以有效利用單板的三維空間，
現(xiàn)有的電路板組件中，基板與母板之間通過(guò)單排引腳連接，在有限的空間上導(dǎo)出的i/o口數(shù)
目較少，成為制約模塊電路集成度的瓶頸。
圖l是現(xiàn)有立式單排直插模塊的外形及引腳示意圖，如圖1所示， 一次組裝前起I/0
連接及支撐作用的多個(gè)引腳(也稱為插針)被注塑在一起，然后作為一個(gè)整體組裝到模 塊基板上。二次組裝一般采用波峰焊或通孔回流焊的工藝實(shí)現(xiàn)模塊與母板的連接。引腳
為單排，位于模塊的一側(cè)，組裝完成后一個(gè)引腳實(shí)現(xiàn)一個(gè)i/o口的連接。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題
單排引腳使得可用于導(dǎo)出i/o口的引腳數(shù)目較少，限制了電路板高集成度的發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的具體實(shí)施例的目的是提供一種引腳數(shù)量多、集成度高的模塊組件及電路 板組件。
本實(shí)用新型的具體實(shí)施例的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本實(shí)用新型的模塊組件的具體實(shí)施例，包括基板、引腳組件，所述引腳組件包括主 體，所述主體上設(shè)有多個(gè)引腳，所述多個(gè)引腳分兩排設(shè)置在所述主體的兩側(cè)，且多個(gè)引腳 相互獨(dú)立，所述兩排引腳的上端分別與所述基板的兩側(cè)表面連接。
本實(shí)用新型的電路板組件的具體實(shí)施例，包括母板，所述的母板與上述的模塊組件連 接，所述模塊組件包括基板和引腳組件，所述引腳組件上的多個(gè)引腳的下端與所述母板連 接。
由上述本實(shí)用新型的具體實(shí)施例所提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型所述的模塊 組件及電路板組件，由于引腳組件包括兩排相互獨(dú)立的引腳，分別與基板兩側(cè)的表面連 接，引腳數(shù)量增多，提高了模塊組件及電路板組件的集成度。


圖l為現(xiàn)有技術(shù)中的電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型模塊組件中的引腳組件的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖3為本實(shí)用新型模塊組件中的引腳組件的具體實(shí)施例的側(cè)面剖切示意圖;
圖4為本實(shí)用新型模塊組件中的引腳的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一；
圖5為本實(shí)用新型模塊組件中的引腳的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二；
圖6為本實(shí)用新型模塊組件中的引腳的具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖三；
圖7為本實(shí)用新型模塊組件的具體實(shí)施例的安裝過(guò)程示意圖8為本實(shí)用新型電路板組件的具體實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖9為本實(shí)用新型電路板組件的具體實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖10為圖9的側(cè)面剖切示意圖ll為本實(shí)用新型電路板組件的具體實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例， 對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
本實(shí)用新型的模塊組件，包括基板，基板上連接有引腳組件，其中引腳組件的具體實(shí)
施方式如圖2所示，包括主體4，所述主體4上設(shè)有多個(gè)引腳2，所述多個(gè)引腳2分兩排設(shè)置在 所述主體4的兩側(cè)，多個(gè)引腳2之間相互獨(dú)立。所述主體4的形狀也可以為長(zhǎng)條狀、方形，或
棱形、橢圓形、圓形等其它需要的形狀。
如圖3所示，所述多個(gè)引腳2的下端在同一個(gè)平面上；上端自所述主體4向上伸出，且 所述兩排引腳2的上端之間形成一條夾縫。
如圖4所示，所述引腳2的下端為"L"形。
如圖5所示，所述引腳2的下端為"I"形。
如圖6所示，所述引腳2的下端為"J"形。
所述引腳2的下端的形狀不限于上述3種，也可以是其它的形狀。
上述的主體4所用的材料為絕緣、耐高溫、防靜電材料，采用注塑成型的方式將多個(gè) 引腳塑封在一起，做成引腳組件。然后，引腳組件就可以作為一個(gè)整體與基板連接，其中 引腳2的下端位于同一個(gè)平面上，便于與母板進(jìn)行連接。引腳組件一次成形，共面度易于保 證，最終實(shí)現(xiàn)與母板良好的電氣與機(jī)械連接。且可以一次開(kāi)模，降低制造成本。
兩排引腳2之間相互獨(dú)立，有利于增加引腳的數(shù)量，提高引腳組件的集成度。
本實(shí)用新型模塊組件的具體實(shí)施例如圖7所示，包括基板l，所述的基板l與上述的引 腳組件連接，所述引腳組件上的兩排引腳2的上端分別與所述基板1的兩側(cè)表面連接。
具體是基板1的一邊插入所述兩排引腳2的上端形成的夾縫之間。這樣，兩排引腳2的 上端就可以分別與基板l的兩側(cè)表面焊接在一起。由于各引腳2間是相互獨(dú)立的，使得基板 兩側(cè)的引腳結(jié)構(gòu)相互獨(dú)立，可連接不同的I/0口，有效地增加了模塊本身的集成度和1/0 數(shù)目。
兩排引腳2的上端可以為剛性片，此時(shí)，兩排引腳2的上端形成的夾縫的寬度等于所述 基板1的厚度。
兩排引腳2的上端也可以為彈性片，且兩排引腳2的上端形成的夾縫的寬度小于所述基 板1的厚度。這樣，當(dāng)基板1的一邊插入兩排引腳2的上端的夾縫之間時(shí)，兩排引腳2的上端 就會(huì)對(duì)基板l產(chǎn)生一個(gè)夾持力，使引腳2的上端與基板1的表面緊密接觸、連接可靠。
本實(shí)用新型的電路板組件的具體實(shí)施例一如圖8所示，包括母板3，所述的母板3與上 述的模塊組件連接，所述模塊組件包括基板l和引腳組件，所述引腳組件上的多個(gè)引腳2的 下端與所述母板3連接。
這樣，基板1與母板3之間便通過(guò)上述的引腳組件連接在一起。其中，引腳2的下端可 以與母板的一側(cè)表面連接。其中引腳2的下端在同一個(gè)平面上，便于與母板進(jìn)行連接，采用 這種連接方式時(shí)，引腳2的下端形狀可以采用圖4所示的"L"形，這樣，多個(gè)引腳2的下端 的共面度容易保證，增加引腳2的下端與母板3的一側(cè)表面連接的可靠性，也便于引腳2的下 端向母板3的一側(cè)表面上焊接。
再參見(jiàn)圖3，當(dāng)引腳2的下端形狀為"L"形時(shí)，引腳組件上兩排引腳2的下端可以分別 從主體4的兩側(cè)伸出，并使引腳2下端所在的平面略低于主體2的下表面，有利于降低整個(gè)引 腳組件高度。這樣，當(dāng)引腳組件與母板3進(jìn)行連接時(shí)，主體4的下表面可以盡量貼近母板3的 表面，滿足整個(gè)電路板組件的限高要求。引腳2的下端也可以不從主體4的側(cè)面出腳，可以 從塑封體的底部出腳，此時(shí)引腳組件的制造不局限于開(kāi)模注塑成型。
引腳2的下端可以為剛性片。
本實(shí)用新型的電路板組件的具體實(shí)施例二如圖9、圖10所示，所述引腳2的下端可以為 彈性片，所述的引腳組件的主體4上設(shè)有夾緊腳5，所述的母板3上對(duì)應(yīng)于所述夾緊腳5的部 位設(shè)有夾緊孔，所述的夾緊腳5卡接在所述的夾緊孔中。所述的夾緊腳5可以為兩個(gè)或多 個(gè)，設(shè)于所述主體4的兩端。所述的夾緊腳5包括兩條插腿，所述兩條插腿呈魚(yú)叉狀分布。 也可以不采用魚(yú)叉狀插腿固定的形式，而采用其它的緊固方式，如螺釘、螺母緊固等。
由于引腳2的下端與母板3的一側(cè)表面連接的方式，對(duì)引腳2下端的共面度要求的較 高，便于引腳2的下端與母板3的表面緊密接觸、連接可靠，但是在制作過(guò)程中，難免會(huì)出 現(xiàn)引腳2下端的共面度達(dá)不到要求的情況，降低引腳2與母板連接的可靠性。本具體實(shí)施例 的引腳2的下端采用彈性片，并在主體4的兩端設(shè)有夾緊腳5，當(dāng)引腳組件向母板3上安裝 時(shí)，夾緊腳5卡接到母板3的夾緊孔中，夾緊腳5便會(huì)使引腳組件與母板3之間產(chǎn)生一個(gè)相對(duì) 的拉力，將所有彈片式的引腳2的共面度控制在要求的偏差范圍之內(nèi)。
本實(shí)用新型的電路板組件的具體實(shí)施例三如圖ll所示，發(fā)明中所有模塊的結(jié)構(gòu)同樣適 用于雙排插針引腳立式模塊。即所述母板3上對(duì)應(yīng)于引腳2的位置設(shè)有插孔，所述引腳2的下 端插入所述的插孔中，這種是插裝式連接。
本實(shí)用新型的電路板組件的組裝包括一次組裝和二次組裝。
一次組裝是本實(shí)用新型模塊組件的組裝過(guò)程，即首先在基板l上裝上需要的元器 件，然后與引腳組件進(jìn)行連接。
一次組裝中，基板1與兩排引腳2的連接過(guò)程是，所述的基板1插入所述兩排引腳2之
間。這樣，兩排引腳2的上端就可以分別與基板1的兩側(cè)表面焊接在一起。具體方法可采用 引腳預(yù)制焊料，將基板裝配好后，再將之插入引腳結(jié)構(gòu)中過(guò)回流爐進(jìn)行焊接；還可以將裝 配好元器件的基板插入引腳，在二次組裝時(shí)與母板3—起過(guò)回流爐焊接；也可以采用其他連 接方式完成引腳與基板的連接，如插壓、選擇波峰焊、手工焊接等，且不限于上述幾種連 接方式。
所述的二次組裝即是本實(shí)用新型電路板組件的組裝過(guò)程，將模塊組裝到母板上，即將 兩排引腳2的下端焊接到母板上，二次組裝可以采用機(jī)器貼裝和回流焊的工藝。
本實(shí)用新型通過(guò)改進(jìn)引腳組件的結(jié)構(gòu)，使基板兩側(cè)的引腳相互獨(dú)立，可用于連接不同 的I/0口，使引腳數(shù)量增多，有利于提高模塊組件及電路板組件的集成度。
以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種模塊組件，包括基板、引腳組件，其特征在于，所述引腳組件包括主體，所述主體上設(shè)有多個(gè)引腳，所述多個(gè)引腳分兩排設(shè)置在所述主體的兩側(cè)，且多個(gè)引腳相互獨(dú)立，所述兩排引腳的上端分別與所述基板的兩側(cè)表面連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的模塊組件，其特征在于，所述多個(gè)引腳的下端在同一個(gè)平面上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊組件，其特征在于，所述的引腳為剛性片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的模塊組件，其特征在于，所述的基板位于所述兩排引腳的上 端形成的夾縫之間。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊組件，其特征在于，所述兩排引腳的上端為彈性片，且 兩排引腳的上端形成的夾縫的寬度小于所述基板的厚度。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的模塊組件，其特征在于，所述的引腳組件的主體上設(shè)有夾緊 腳，且所述引腳的下端為彈性片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊組件，其特征在于，所述的夾緊腳包括兩條插腿，所述 兩條插腿呈魚(yú)叉狀分布。
8、 一種電路板組件，包括母板，其特征在于，所述的母板與權(quán)利要求1至7所述的模 塊組件連接，所述模塊組件包括基板和引腳組件，所述引腳組件上的多個(gè)引腳的下端與所 述母板連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述引腳的下端為彈性片，且與 母板的一側(cè)表面連接；所述的母板上對(duì)應(yīng)于所述夾緊腳的部位設(shè)有夾緊孔，所述的夾緊腳 卡接在所述的夾緊孔中。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述母板上對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)引 腳的位置分別設(shè)有插孔，所述多個(gè)引腳的下端分別插入所對(duì)應(yīng)的插孔中。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊組件及電路板組件，模塊組件包括基板和引腳組件，引腳組件包括主體，主體上設(shè)有多個(gè)引腳，所述多個(gè)引腳分兩排設(shè)置在所述主體的兩側(cè)，且多個(gè)引腳相互獨(dú)立；引腳組件上的兩排引腳的上端分別與基板的兩側(cè)表面連接，基板上設(shè)有電氣元器件；引腳組件一次注塑成形，共面度易于保證，且可以一次開(kāi)模，成本低。電路板組件包括母板，母板與模塊組件連接，引腳組件上的多個(gè)引腳的下端與母板連接。由于引腳組件包括兩排相互獨(dú)立的引腳，分別與基板兩側(cè)的表面連接，引腳數(shù)量增多，可用于連接不同的I/O口，提高了模塊組件及電路板組件的集成度。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201075388SQ20072015692
公開(kāi)日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月29日
發(fā)明者英 梁, 陳松柏 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司