技術(shù)編號：6883211
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種電子產(chǎn)品，尤其涉及一種模塊組件和及包含該模塊組件的電路板 組件。背景技術(shù)高密小型化是電子產(chǎn)品及電子組裝工藝發(fā)展的趨勢，提高單板(電路板)的工藝布局 密度是電子產(chǎn)品實現(xiàn)高密小型化的必要條件之一。目前， 一般是將電路板上的部分公用電 路(尤其是在一塊母板上多次重復(fù)的電路單元)集成到基板上，然后再將基板作為一個常 規(guī)器件組裝到母板上，組成一個電路板組件，以便充分利用三維空間、提高布局密度。基板與母板之間一般通過引腳連接，其中，立式模塊可以有效利...
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