專利名稱：用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子器件封裝結(jié)構(gòu)；具鄉(xiāng)及一種用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體帝暇技術(shù)的進(jìn)步與集成電路密度之增加，電子組件的弓腳鵬越多， 但因應(yīng)市場對產(chǎn)品的尺寸要求，使得減小體積的電子組件封駄式已鵬勢。在各式 電子組^牛中，電 是一種基本且必要的電子組件，是 界莫不致力于縮減電自 戰(zhàn)裝尺寸。
現(xiàn)有的組合式電自^裝結(jié)構(gòu)系如圖1A與圖1B所示，其中圖1A系為ltk^裝結(jié) 構(gòu)之上視圖，圖1B則為此封裝結(jié)構(gòu)之下視圖。此封裝結(jié)構(gòu)具有一殼體10，殼體10的 頂部系一密閉結(jié)構(gòu)，相對于頂部之底部則為一開口結(jié)構(gòu)，殼體10的頂部與底部共同界 定出一容置空間；殼體10與開口結(jié)構(gòu)相鄰之其中之二邊框內(nèi)側(cè)分別具有兩排埋線弓腳 11。封敏程中，需施加一黏膠以將磁性線圈固定于殼體10內(nèi)的容置空間，并敏焊 錫使埋線引腳ll與磁性線圈電性連接。此外，在開口外偵便設(shè)有兩排貼片型引腳12， 以將組合式電S^由貼片型引腳12焊接于印刷電路社。然而，此類型:ti寸裝結(jié)構(gòu) 之底部具有開口，需經(jīng)黏膠將殼體10內(nèi)的磁性線圈加以固定，增加了封裝的人力、材 料及紘
另一種現(xiàn)有的組合式電自封裝結(jié)構(gòu)之分解圖如圖2A所示。此結(jié)構(gòu)系由一上蓋 20和一底框21連接組成，此兩者組合后之上視圖請參閱圖2B。于1^且合式電 封 裝結(jié)構(gòu)中，由于上蓋20為具有一定高度之矩形蓋結(jié)構(gòu)，故其尺寸較大，亦較占空間。
綜上所述，現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)存在如下缺點(diǎn)在內(nèi)部，#1只相同的條件下，采用習(xí) 知封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品體積較大，十分浪費(fèi)空間；由于底部具有開口，導(dǎo)致在使用時(shí)，必 須將殼體內(nèi)的磁性線圈輔以黏膠來固定，提高加工材料和成本；在電路板上焊接此類 電感器時(shí)，由于相鄰引腳之間距較近，若無安裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)安裝，更可能出現(xiàn)短路 失效的問題；另外，這些習(xí)知封裝結(jié)構(gòu)在4柳時(shí)的可靠性較差，在震動(dòng)情況下易發(fā)生
斷線。在電子零件日益輕薄短小化的今天，習(xí)知封裝結(jié)構(gòu)所存在的缺點(diǎn)往往犧牲了質(zhì)
量和成本，頓成低良率和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)高的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種用于一電感組件:t^裝結(jié)構(gòu)，將習(xí)知上蓋之矩 形蓋結(jié)構(gòu)改為片狀結(jié)構(gòu)，即可斷氏封裝結(jié)構(gòu)的高度，更能將電子組件直接駄殼體的 容置空間中進(jìn)行焊接，大幅縮小產(chǎn)品的封裝尺寸，使得其內(nèi)部的電子裝置有足夠的空 間進(jìn)行裝備、焊接等作業(yè)。由于這種結(jié)構(gòu)的安裝空間大，即使在無鉛紅外線(IR)的安 裝斜牛下，也不會(huì)出現(xiàn)線圈短路失效的現(xiàn)象，可徹底解決習(xí)知封裝結(jié)構(gòu)之缺點(diǎn)，以更 符合電子零件日益輕薄短小化的發(fā)M^勢。另外，磁性線圈安放在殼體之容置空間中， 能使封裝更穩(wěn)定可靠。
為iiJ^目的，本實(shí)用新型所揭露;tM裝結(jié)構(gòu)包含一殼體、復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子、 一上 蓋及一定位裝置。此殼體具有二相對第一側(cè)mS:二相對第二側(cè)壁，共同界定出一容置 空間，以容納電感組件，各導(dǎo)電端子具有一上端部及一下端部，上端部自第一側(cè)壁一 上方區(qū)域伸出，而位于二相對第二側(cè)M^界定之一區(qū)間中，適以與電感組件電性連接， 下端部則自第一側(cè)壁之一下方區(qū)域伸出，適以與一電路板電性連接。上蓋用以覆蓋電 感組件以及定位體設(shè)于上蓋與各第一側(cè)壁間，提供上紐殼體間之定位。


圖1A是現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的上視圖1B為圖1A的下視圖2A為另一5見有封裝結(jié)構(gòu)的分解圖2B為圖2A現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合后的示意圖3A為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例戰(zhàn)裝結(jié)構(gòu)之分解圖；以及
圖3B為圖3A的封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合后的示意圖。
具體實(shí)施方式

請參閱圖3A，為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例之一封裝結(jié)構(gòu)1的分解圖，Jt激裝結(jié)構(gòu)
l系用于封裝一電感組件(圖未示出)，其包含一殼體32、魏導(dǎo)電端子30、 一上蓋31 及二組定位錢。殼體32包含二相對第-,避320及二相對第二側(cè)壁321 ，用以共同 界定出一容置空間，以容納電感組件。另外各導(dǎo)電端子30具有一上端部300及一下端 部301，上端部300由第HI壁320的I上方區(qū)域3200伸出，而位于該二相對第二側(cè) 壁321所界定之一區(qū)間中，適以與置于容置空間之電感組件電性連接；下端部301則 自第HS幢320之一下方區(qū)域(圖未示出)伸出，適以與一電路板(圖未示出)電性 連接。詳細(xì)來說，各導(dǎo)電端子30之上端部300系自第一側(cè)壁320之上表面伸出，各導(dǎo) 電端子30之下端部301系自第一側(cè)壁320之下表面伸出。另外，在賴佳實(shí)施例中， 此電路板系為一印刷電路板；各導(dǎo)電端子系為針腳。
i難續(xù)參閱圖3A，封裝結(jié)構(gòu)1之上蓋31系呈一片狀結(jié)構(gòu)，用以覆蓋置于容置空 間之電感組件。詳細(xì)來說，上蓋31具有二相對之第一側(cè)邊310及二相對之第二側(cè)邊 311，而定位體系設(shè)于上蓋31之各第一側(cè)邊310與殼體32之各第二側(cè)壁321間，以 提供上蓋31及殼體32間之定位，其中，每一組定位裝置具有一突起3100及與魏形 狀搭酉it一缺口 3210，突起3100系形成于上蓋31之第一側(cè)邊310，缺口 3210則形成 于殼體32第二側(cè)壁321之一頂面3211 。于其它實(shí)施態(tài)樣中，此定位，亦可僅形成 于一第Hi邊310及同一側(cè)之一第二側(cè)壁321之頂面3211 ，亦即定位裝置只具有一組 突起3100及缺口 3210;此外，封裝結(jié)構(gòu)1亦可具有一組以上的定位裝置，藉以加強(qiáng) 上蓋31與殼體32間的嵌合。
接下來，i青參閱圖3B，其系為封裝結(jié)構(gòu)1結(jié)合后之結(jié)構(gòu)示意圖，在上蓋31與殼 體32結(jié)合時(shí)，上蓋31 二個(gè)第1側(cè)邊310之突起3100與殼體32 二個(gè)第二側(cè)壁321之 頂面3211之缺口 3210配合，使上蓋31恰可覆蓋電感組件。財(cái)卜，上蓋31之二第二 側(cè)邊311適可與該等導(dǎo)電端子30間形成一間距，{蝶二側(cè)邊311實(shí)質(zhì)上不與該等導(dǎo)電 端子30接觸。
因此采用本實(shí)用新型:t^裝結(jié)構(gòu)1裝配電感組件時(shí)，可先將電感組件置于殼體32 之容置空間，使電慼組件中多個(gè)需要安裝的線圈分別與導(dǎo)電端子30之一上端部300相 焊接，再將上蓋31的突起3100卡在缺口 3210處，便能完成電感組件;t^寸裝。
由于電感組件可直接^A殼體的容置空間中進(jìn)行焊接，大幅縮減了產(chǎn)品的封裝尺 寸，使得其內(nèi)部的電感組件有足夠的空間進(jìn)行裝備、焊接等作業(yè)。由于此種結(jié)構(gòu)的安
裝空間大，即使在無鉛紅外線的安裝剝牛下，也不會(huì)出現(xiàn)線圈短路失效的5嫁，可徹
麵決習(xí)知封裝結(jié)構(gòu)之問題；更符合電子割牛日益輕薄短小的發(fā)展趨勢，另外，電感 組件系安放于殼體之容置空間中，其固定將更為可靠。
權(quán)利要求1、一種用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一殼體，該殼體具有二相對第一側(cè)壁及二相對第二側(cè)壁，共同界定出一容置空間，以容納該電感組件；復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，各該導(dǎo)電端子具有一上端部及一下端部，該上端部自該第一側(cè)壁一上方區(qū)域伸出，而位于該二相對第二側(cè)壁所界定之一區(qū)間中，適以與該電感組件電性連接，該下端部則自該第一側(cè)壁之一下方區(qū)域伸出，適以與一電路板電性連接；一上蓋，用以覆蓋該電感組件；以及一定位裝置，設(shè)于該上蓋與各該第二側(cè)壁間，提供該上蓋及該殼體間之定位。
2、 如權(quán)利要求1所述用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)，辦征在于，其中該上蓋具有二相對之第一側(cè)邊及二相對之第二側(cè)邊，該定位體具有一魏及與該魏微搭酉it 一缺口，該，形成于該上蓋之該二第"iiiit至少其中之一，該缺口則形成于M" 應(yīng)第二側(cè)壁之一鵬。
3、 如權(quán)利要求2戶;M用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該上蓋之魏及該第二邊壁之缺口配合后，該上蓋之該二第二側(cè)邊其中之I ，適可與該等導(dǎo)電端子 間形成一間距。
4、 如權(quán)利要求1戶脫用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)，辦征在于，其中各該導(dǎo)電端子 之上端部自該第-,lj壁一上表面伸出，各該導(dǎo)電端子之下端部，則自該第"ii壁之一 下表厠申出。
5、 如權(quán)利要求i戶;f^ffl于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該上蓋呈一片狀結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于電感組件的封裝結(jié)構(gòu)；此封裝結(jié)構(gòu)包含一殼體、復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子、一上蓋及一定位裝置。此殼體具有二相對第一側(cè)壁及二相對第二側(cè)壁，共同界定出一容置空間，以容納電感組件。各導(dǎo)電端子具有一上端部及一下端部，上端部自第一側(cè)壁一上方區(qū)域伸出，而位于二相對第二側(cè)壁所界定之一區(qū)間中，適以與電感組件電性連接；下端部則自第一側(cè)壁之一下方區(qū)域伸出，適以與一電路板電性連接。上蓋用以覆蓋電感組件，而定位裝置系設(shè)于上蓋與各第一側(cè)壁間，以提供上蓋及殼體間之定位。
文檔編號(hào)H01L23/28GK201063337SQ20072015263
公開日2008年5月21日 申請日期2007年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月31日
發(fā)明者李新華, 軍 王 申請人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司