專利名稱：大功率電子元器件散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率電子元器件散熱裝置。大功率電子元器件的應(yīng)用越來越廣，但是大功率電子元器件散熱問題始 終困繞著技術(shù)的發(fā)展。目前對于大功率電子元器件散熱主要采取三種方式， 其一，采用熱輻射式，即直接將散熱板與大功率電子元器件基板緊密接觸，大功率電子元器件產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱板通過熱輻射方式散發(fā)；其二，采用熱 回管方式，即通過管道將攜帶熱量的高溫氣體導(dǎo)出；其三，采用強制散熱方 式，即采用風(fēng)機將熱量吹走，使得表面溫度降低。但是，效果都不理想。尤其對于半導(dǎo)體LED照明光源，半導(dǎo)體LED照明光源具有壽命長、節(jié) 能、環(huán)保、色彩豐富等優(yōu)點，目前倍受人們青睞。但是對于半導(dǎo)體LED照 明光源的致命缺點是隨著功率的提高，芯片產(chǎn)生的熱能迅速增加，該芯片在 高溫下的使用壽命大大降低，實驗表明，在3(TC以下，半導(dǎo)體LED照明光 源的使用壽命可以達到IO萬個小時，而在90以下，半導(dǎo)體LED照明光源 使用壽命可以達到5000個小時，這也是目前半導(dǎo)體LED照明光源不能夠推 廣應(yīng)用的主要原因。為了有效降低半導(dǎo)體LED照明光源的溫度，使其產(chǎn)生 的熱量迅速散發(fā)出去，專利申請?zhí)枮?00610096197.9，實用新型名稱為 LED照明燈具；申請日為2006年9月26日申請的實用新型專利，公開了 一種LED照明燈具，在LED發(fā)光體的背面設(shè)置有空腔式連接體，并且利用 風(fēng)機在空腔式連接體的端部吹風(fēng)，利用流動的空氣將熱量帶走，這樣能夠有 效地降低LED芯片的溫度，延長使用壽命。但是由于風(fēng)機的壽命有限，在 使用過程中，風(fēng)機損壞后，不容易被發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致LED芯片的溫度迅速升高， 降低使用壽命，并且風(fēng)機又會造成能源浪費。
背景技術(shù)：
對于計算機上的集成電路散熱問題，大多采用風(fēng)扇降溫，不但造成能源 浪費，而且還會產(chǎn)生噪音。實用新型內(nèi)容本實用新型的解決的技術(shù)問題就是提供一種能夠有效散發(fā)大功率電子 元器件產(chǎn)生的熱量的大功率電子元器件散熱裝置。本實用新型采用的技術(shù)方案為包括與大功率電子元器件基部緊密連接 的散熱本體，在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。其附加技術(shù)特征為在所述的散熱本體上背對固定大功率電子元器件一 側(cè)的外表面設(shè)置有第一散熱機構(gòu)；所述的第一散熱機構(gòu)為若干散熱柱；在所 述的散熱柱內(nèi)設(shè)置有與密閉空腔連通的散熱腔；所述的散熱柱均勻分布在散 熱本體的表面；所述的第一散熱機構(gòu)為條形散熱翅；所述的第一散熱機構(gòu)為 條形散熱凹凸；在所述的散熱本體的另一側(cè)也固定有大功率電子元器件，并 且在大功率電子元器件的周邊設(shè)置有第二散熱機構(gòu)；所述的第二散熱機構(gòu)為 條形散熱翅；所述的第二散熱機構(gòu)為若千散熱柱，在所述的散熱柱內(nèi)設(shè)置有 與密閉空腔連通的散熱腔。本實用新型所提供的與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點其一，由于在所 述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱油、酒精等 導(dǎo)熱介質(zhì)，大功率電子元器件產(chǎn)生的熱量通過散熱本體壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)， 該導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量迅速傳導(dǎo)給另一側(cè)散熱本體壁，通過第一散熱機構(gòu)傳導(dǎo)到 大氣中；其二，由于第一散熱機構(gòu)為條形散熱翅、條形散熱凹凸或若千散熱 柱，使得散熱面積增大，提高了散熱效果；其三，由于在所述的散熱柱內(nèi)設(shè) 置有與密閉空腔連通的散熱腔，散熱柱均勻分布在散熱本體的表面，散熱腔 內(nèi)也充滿導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量迅速傳導(dǎo)給散熱柱壁，并且根據(jù)熱學(xué)原 理，各導(dǎo)熱柱之間的距萬搭配，更加有利于熱量的散失；其四，由于在所述 的散熱本體另一側(cè)也固定有大功率電子元器件，并且在大功率電子元器件的 周邊設(shè)置有第二散熱機構(gòu)，對于兩面需要光源的燈具要求來說，提高了燈具 的緊湊程度，降低了空間的占用。


圖l為本實用新型大功率電子元器件散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為第一散熱機構(gòu)為散熱柱的大功率電子元器件散熱裝置的截面圖； 圖3為第一散熱機構(gòu)為散熱翅的大功率電子元器件散熱裝置的截面圖； 圖4為第一散熱機構(gòu)為條形散熱凹凸的大功率電子元器件散熱裝置的 截面圖；圖5為雙面設(shè)置有大功率電子元器件的的大功率電子元器件散熱裝置的截面圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型大功率電子元器件散熱裝置的結(jié)構(gòu)和使用 原理做進-步詳細說明。如圖1所示，本實用新型大功率電子元器件散熱裝置，包括由鋁等導(dǎo)熱 性能好的材料制成的散熱本體l，散熱本體l中部設(shè)置有密閉空腔2，在散 熱本體l的外表面外緊密連接有大功率電子元器件3，如大功率LED照 明光源，在密閉空腔2內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)4。導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在整個密閉空腔 2，導(dǎo)熱介質(zhì)4可以為導(dǎo)熱油、酒精等。當大功率電子元器件3工作時，產(chǎn) 生的熱量，通過散熱本體1外壁傳導(dǎo)給導(dǎo)熱介質(zhì)4，由于導(dǎo)熱介質(zhì)4充滿在 整個密閉空腔2，利用導(dǎo)熱介質(zhì)4良好的導(dǎo)熱性能，迅速將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo) 到散熱本體1的外表面，整個散熱本體1的外表面的溫度幾乎是均勻，這樣 就能夠有效降低了大功率電子元器件3的溫度，提高了其使用壽命。如圖2、圖3和圖4所示，為了提高散熱面積，有效散熱，在散熱本體 1 一側(cè)的外壁上固定有大功率電子元器件3，而在其另一側(cè)的外表面設(shè)置有 第一散熱機構(gòu)5。第一散熱機構(gòu)5可以是如圖2所示，在散熱本體1的外表 面固定有若干散熱柱53，散熱柱53最好均勻排列在散熱本體1的外表面， 根據(jù)熱學(xué)流動原理，這樣更加有利于熱量的散失，該散熱柱53中部設(shè)置有 散熱腔54，散熱腔54與密閉空腔2連通，散熱腔54內(nèi)也充滿導(dǎo)熱介質(zhì)4， 這樣，導(dǎo)熱介質(zhì)4迅速將熱量傳導(dǎo)給散熱柱53外壁，使得散熱柱53外壁的 溫度與大功率電子元器件3基部的溫度相同，不但提高了散熱面積，而且還提高了散熱柱53外壁，散熱效果更佳。如圖3所示，第一散熱機構(gòu)5可以 是在散熱本體l的外表面固定的若干條形散熱翅51，這樣，條形散熱翅51 能夠?qū)崃垦杆賯鲗?dǎo)到空氣中，增大了散熱面積，提高了散熱效果；第一散 熱機構(gòu)5可以是如圖4所示，在散熱本體1的外表面固定有若干條形散熱凹 凸52，這樣，由于條形散熱凹凸52的存在，增大了散熱面積；如圖5所示，對于需要兩面固定大功率電子元器件的大功率電子元器件 散熱裝置來說，將大功率電子元器件3固定在散熱本體1的兩個側(cè)面，在大 功率電子元器件3的周邊設(shè)置有第二散熱機構(gòu)6。第二散熱機構(gòu)6可以為如 圖5所示帶有散熱腔64的散熱柱63。當然，第二散熱機構(gòu)6也可以是條形 散熱翅或者若干條形散熱凹凸。本實用新型不僅僅局限于大功率LED照明光源，還可以用在計算機等 上對芯片進行散熱或者其他方面用來對電子原器件進行散熱。當然，本實用新型大功率電子元器件散熱裝置，不僅僅局限于以上散熱 機構(gòu)，只要采用在散熱本體l內(nèi)設(shè)置有密閉空腔2，并且在密閉空腔2內(nèi)裝 有導(dǎo)熱介質(zhì)4的電子元器件散熱裝置，都落入本實用新型大功率電子元器件 散熱裝置保護的范圍。
權(quán)利要求1、大功率電子元器件散熱裝置，包括散熱本體，該散熱本體的一側(cè)與大功率電子元器件基部緊密連接，其特征在于在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于 在所述的散熱本體上背對固定大功率電子元器件一側(cè)的外表面設(shè)置有第一
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于 所述的第一散熱機構(gòu)為若干散熱柱。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于 在所述的散熱柱內(nèi)設(shè)置有與密閉空腔連通的散熱腔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的散熱柱均勻分布在散熱本體的表面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的第 一散熱機構(gòu)為條形散熱翅。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的第一散熱機構(gòu)為條形散熱凹凸。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于 在所述的散熱本體的另一側(cè)也固定有大功率電子元器件，并且在大功率電子元器件的周邊設(shè)置有第二散熱機構(gòu)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于 所述的第二散熱機構(gòu)為條形散熱翅。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的大功率電子元器件散熱裝置，其特征在于 所述的第二散熱機構(gòu)為若干散熱柱，在所述的散熱柱內(nèi)設(shè)置有與密閉空腔連 通的散熱腔。
專利摘要本實用新型屬于散熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體地講涉及一種大功率電子元器件散熱裝置，其主要技術(shù)特征為包括與大功率電子元器件基部緊密連接的散熱本體，在所述的散熱本體內(nèi)設(shè)置有密閉空腔，在所述的密閉空腔內(nèi)裝有導(dǎo)熱介質(zhì)。作為本實用新型的進一步改進，在散熱本體上背對固定大功率電子元器件一側(cè)的外表面設(shè)置有第一散熱機構(gòu)。解決了目前大功率電子元器件因不能有效降溫而造成使用壽命短的問題。可廣泛應(yīng)用于大功率LED照明光源、計算機芯片以及其他大功率電子元器件的散熱等領(lǐng)域。大大提高散熱效果，延長了大功率電子元器件的使用壽命。
文檔編號H01L23/34GK201115206SQ200720102800
公開日2008年9月10日 申請日期2007年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月18日
發(fā)明者張志強 申請人:張志強