專利名稱：微特電機(jī)控制ic模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到微特電機(jī)控制IC模塊。
技術(shù)背景微特電機(jī)控制IC模塊在使用過程中內(nèi)部會產(chǎn)生大量熱量， 如果在使用過程中熱量不能及時(shí)釋放，會影響其正常工作。傳統(tǒng)的散熱方 法是在微特電機(jī)控制IC模塊上覆上一層導(dǎo)熱硅片，然后在導(dǎo)熱硅片上涂導(dǎo) 熱硅膠如圖l所示。導(dǎo)熱硅片價(jià)格較貴，且難采購到合格的硅片，目前多 數(shù)是從國外進(jìn)口，需要大量的外匯。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是要提供一種微特電機(jī)控制IC模塊，它 能很好地克服以上傳統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)所存在的問題。本實(shí)用新型的目的是這樣 實(shí)現(xiàn)的，微特電機(jī)控制IC模塊，是由導(dǎo)熱硅膠、IC罩殼、IC模塊所組成， 其特征在于IC模塊的四周設(shè)置有IC罩殼，IC模塊的上表面均勻地覆蓋 一層導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠的上表面與IC罩殼上表面在同一水平面上。本實(shí) 用新型結(jié)構(gòu)簡單，費(fèi)用低廉，節(jié)約了大量外匯，達(dá)到了散熱所需的設(shè)計(jì)效 果。


圖1是傳統(tǒng)的微特電機(jī)控制IC模塊散熱結(jié)構(gòu)；圖2是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型剖視圖；1.導(dǎo)熱硅膠，2. IC罩殼，3. IC模塊，4.導(dǎo)熱硅片。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明； 在圖中，微特電機(jī)控制IC模塊，是由導(dǎo)熱硅膠l、 IC罩殼2、 IC模塊 3所組成，其特征在于IC模塊3的四周設(shè)置有IC罩殼2， IC模塊3的 上表面均勻地覆蓋一層導(dǎo)熱硅膠1，所述的導(dǎo)熱硅膠1的上表面與IC罩殼 2上表面在同一水平面上。具體實(shí)施時(shí)，IC罩殼四周外形與IC模塊配合， 利用IC模塊半圓或圓孔定位，并將IC模塊引腳覆蓋住，起到絕緣作用。 再在IC模塊表面均勻的覆蓋一層導(dǎo)熱硅膠，使導(dǎo)熱硅膠的上表面與IC罩 殼上表面在同一水平面上。
權(quán)利要求1.微特電機(jī)控制IC模塊，是由導(dǎo)熱硅膠(1)、IC罩殼(2)、IC模塊(3)所組成，其特征在于IC模塊(3)的四周設(shè)置有IC罩殼(2)，IC模塊(3)的上表面均勻地覆蓋一層導(dǎo)熱硅膠(1)，所述的導(dǎo)熱硅膠(1)的上表面與IC罩殼(2)上表面在同一水平面上。
專利摘要微特電機(jī)控制IC模塊，是由導(dǎo)熱硅膠、IC罩殼、IC模塊所組成。IC模塊的四周設(shè)置有IC罩殼，IC模塊的上表面均勻地覆蓋一層導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠的上表面與IC罩殼上表面在同一水平面上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，費(fèi)用低廉，節(jié)約了大量外匯，達(dá)到了散熱所需的設(shè)計(jì)效果。
文檔編號H01L23/34GK201107807SQ200720041509
公開日2008年8月27日 申請日期2007年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月22日
發(fā)明者環(huán)宇平, 陳秀榮 申請人:環(huán)宇平