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電連接器的制作方法

文檔序號(hào):7241190閱讀:133來源:國知局
專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型關(guān)于一種可電性連接芯片模塊至電路板上的電連接器,尤其是指一種利用凸輪驅(qū)動(dòng)的電連接器。背景技術(shù)
與本實(shí)用新型有關(guān)的電連接器通常包括一平板狀基座、組裝在基座上的平板狀蓋體及貫穿蓋體和基座的驅(qū)動(dòng)裝置,如2002年1月7日美國發(fā)行的《電 子設(shè)計(jì)》"ELECTRONIC DESIGN》)第92頁所揭示的幾種電連接器。蓋體用 于承接芯片模塊,而基座則與電路板組接,驅(qū)動(dòng)裝置通常是一個(gè)可以旋轉(zhuǎn)的凸 輪,利用凸輪的轉(zhuǎn)動(dòng)可以驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)。對(duì)于電連接器來說,由于空間限制需求極高,因此大多數(shù)電連接器中的 凸輪設(shè)計(jì)成柱狀外型,以減少作動(dòng)所需的占用空間。該凸輪通常包括上下一體 相連直徑依次遞減的若干階柱體,相鄰的上下階柱體直徑差別較大,上下階柱 體之間往往存在較大的斷差面,由于各階柱體存在斷差設(shè)計(jì),因此在空間上無 形之間增加了凸輪占用的空間,對(duì)于新一代產(chǎn)品小型化的需求便無法滿足。鑒于上述狀況,確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以減小凸輪占用空間,節(jié)省生產(chǎn)材料, 降低生產(chǎn)成本的電連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種電連接器,可電性 連接芯片模塊至電路板,其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座,可動(dòng)組設(shè)于基座 上的蓋體,以及收容于蓋體與基座之間的凸輪。蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪 的蓋孔和座孔,凸輪包括自上而下一體相連的若干階柱體,其中,凸輪至少有上下兩階柱體是單側(cè)相切的。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型中電連接器中的凸輪自上而下一體相連的 若干階柱體,至少有上下兩階柱體是單側(cè)相切的,由此相鄰的單側(cè)相切柱體的斷差面減小,有助于降低生產(chǎn)材料之需求,從而可以降低生產(chǎn)成本;另外,該凸輪占用空間較小,能滿足未來電連接器產(chǎn)品小型化之需求。
圖l是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖2是圖1所示電連接器中凸輪的立體圖。圖3是圖1所示電連接器中凸輪的另一角度立體圖。圖4為是圖l所示電連接器的立體組合圖。具體實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示,本實(shí)用新型的電連接器1可電性連接芯片模塊(未圖 示)至電路板(未圖示),其包括收容有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的基座2,可動(dòng)組設(shè) 于基座2上的蓋體3,以及收容于蓋體3與基座2之間的凸輪4?;?由絕緣材料所制成,其包括大致呈矩形平板狀的基體21,基體21設(shè) 有若干貫穿基體21且呈矩陣排列彼此分離的端子收容孔(未圖示),端子收容孔 用于收容相應(yīng)數(shù)目的導(dǎo)電端子。基座2還包括由基體21 —側(cè)延伸設(shè)置的承接 部22,在基座2承接部22的中央位置貫穿基座2承接部22設(shè)有大致呈圓形的 座孔23,用來收容凸輪4的對(duì)應(yīng)部分。蓋體3用于承載計(jì)算機(jī)的芯片模塊,其包括與基座2的基體21形狀及大 小大致相同的基部31,基部31在與基座2的端子收容孔相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有若 干通孔32,用于收容芯片模塊的導(dǎo)電插腳(未圖示)。蓋體3基部31兩側(cè)開設(shè) 有拾取槽36,便于取出芯片模塊。蓋體3還包括與基座2的承接部22相對(duì)應(yīng) 的位置延伸設(shè)置的凸出部33,凸出部33略微高于基部31。蓋體3凸出部33 在與基座2承接部22的座孔23相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有蓋孔34。當(dāng)蓋體3安裝在基 座2上時(shí),蓋孔34與座孔23相互貫通,而凸輪4貫穿這兩個(gè)孔并收容于其中。 蓋體3的蓋孔34由直徑不同的兩個(gè)半圓孔組成,于兩個(gè)半圓孔的連接處形成有垂直于蓋體3表面的擋止壁35。請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3所示,凸輪4包括自上而下一體相連且直徑依次遞減 的圓柱體構(gòu)形的第一階柱體41、第二階柱體42、第三階柱體43及第四階柱體 44。第一階柱體41的頂面凹"^殳有大致呈一字形的工具收容孔411,通過工具收 容孔411可借助工具(如起子等)旋轉(zhuǎn)凸輪4。第一階柱體41的周壁側(cè)面一體凸 伸出塊狀阻擋部412,該阻擋部412的上端面與第一階柱體41的頂面平齊。第 一階柱體41和第二階柱體42為共軸設(shè)計(jì),第三階柱體43和第四階柱體44為 共軸設(shè)計(jì),而第二階柱體42與第三階柱體43之間呈偏心設(shè)置,即第一階柱體 41及第二階柱體42的軸線與第三階柱體43及第四階柱體44的柱體軸線相錯(cuò) 一定的距離。另外,本實(shí)施例中,凸輪4上下相鄰的第二階柱體42與第三階 柱體43是單側(cè)相切的,由此凸輪4的第二階柱體42與第三階柱體43之間的 斷差面減小了,節(jié)省了制造凸4侖4的生產(chǎn)材料。第一階柱體41和第二階柱體 42收容于蓋體3的蓋孔34且為間隙配合,第三階柱體43收容于基座2的座孔 23且也為間隙配合,這些柱體可于對(duì)應(yīng)孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。凸輪4的第四階柱體44可 以鉚接鉚接片(未圖式),從而將凸輪4安裝固定到蓋體3與基座2之間。當(dāng)基座2與蓋體3組裝在一起時(shí),借助驅(qū)動(dòng)凸輪4的轉(zhuǎn)動(dòng)可使基座2與蓋 體3處于兩種狀態(tài)在第一狀態(tài)下,該電連接器1處于打開狀態(tài),蓋體3位于 基座2的上方,并相對(duì)于基座2偏移了一定的距離,芯片模塊的導(dǎo)電插腳與電 連接器1的導(dǎo)電端子相脫離;當(dāng)將芯片模塊置于蓋體3的上方時(shí),利用操作工 具(如起子)迫使凸輪4旋轉(zhuǎn)一定的角度至蓋孔34的擋止壁35處,此時(shí),借 助凸輪4的推動(dòng)而使蓋體3相對(duì)于基座2移動(dòng),使偏移距離消失,電連接器l 處于關(guān)閉狀態(tài),最終使得芯片模塊的導(dǎo)電插腳與基座2的端子收容孔內(nèi)的導(dǎo)電 端子相接觸,形成電性導(dǎo)通。本實(shí)施例中,電連接器1中的凸輪4包括自上而下一體相連的直徑依次遞 減的呈圓柱體構(gòu)形的第一階柱體41、第二階柱體42、第三階柱體43及第四階 柱體44,其中第二階柱體42與第三階柱體43是單側(cè)相切的,由此凸輪4的第 二階柱體42與第三階柱體43之間的斷差面減小了 ,節(jié)省了制造凸輪4的生產(chǎn)材料,有助于P爭低生產(chǎn)材料之需求,從而可以降低電連接器1的生產(chǎn)成本;另 外,該凸輪4占用空間較小,能滿足未來電連接器l產(chǎn)品小型化之需求。需要說明的是,以上所述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方案,其它 在本實(shí)施方案基礎(chǔ)上進(jìn)行的任何改進(jìn)變換也應(yīng)當(dāng)不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方 案。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方 案采取的任何等效的變化,均為本實(shí)用新型權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器,可電性連接芯片模塊至電路板,其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座,可動(dòng)組設(shè)于基座上的蓋體,以及收容于蓋體與基座之間的凸輪,蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔,凸輪包括自上而下一體相連的若干階柱體,其特征在于所述凸輪至少有上下兩階柱體是單側(cè)相切的。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述凸輪設(shè)有直徑依次遞 減的第一階柱體、第二階柱體、第三階柱體及第四階柱體。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述凸輪的第二階柱體與 第三階柱體是單側(cè)相切的。
4. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述凸輪第一階柱體和第 二階柱體為共軸設(shè)計(jì),第三階柱體和第四階柱體為共軸設(shè)計(jì),第一、二階柱體 的軸線與第三、四階柱體軸線相錯(cuò)一定的距離。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述凸輪的第一階柱體和 第二階柱體收容于蓋體的蓋孔且為間隙配合,第三階柱體收容于基座的座孔且 也為間隙配合,這些柱體可于對(duì)應(yīng)孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
6. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述凸輪第一階柱體的周 壁側(cè)面凸伸出塊狀阻擋部。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述蓋體蓋孔由直徑不同 的兩個(gè)半圓孔組成,于兩個(gè)半圓孔的連接處形成有垂直于蓋體表面的擋止壁。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述蓋體兩側(cè)開設(shè)有拾取槽。
專利摘要一種電連接器,可電性連接芯片模塊至電路板,其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座,可動(dòng)組設(shè)于基座上的蓋體,以及收容于蓋體與基座之間的凸輪,蓋體及基座分別設(shè)有收容凸輪的蓋孔和座孔,凸輪包括自上而下一體相連的若干階柱體,其中,凸輪至少有上下兩階柱體是單側(cè)相切的。由此,凸輪上下相鄰的單側(cè)相切的柱體的斷差面減小了,有助于降低生產(chǎn)材料之需求,從而可以降低電連接器生產(chǎn)成本;另外,該凸輪占用空間較小,能滿足未來電連接器產(chǎn)品小型化之需求。
文檔編號(hào)H01R13/629GK201112888SQ20072004146
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月8日
發(fā)明者廖啟男, 鄭志丕 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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