專利名稱：發(fā)光二極管光條及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光組件及其制造方法，特別是涉及一種發(fā)光二極管光條
(LED Light Bar)及其制造方法。
背景技術：
目前，在制作發(fā)光二極管光條時，均先將發(fā)光二極管芯片設置在封裝支架 上，其中封裝支架上預設有突起的反射蓋，而發(fā)光二極管芯片則位于反射蓋所 圍成的內部區(qū)域。 一般而言，封裝支架上的突起反射蓋在封裝支架制作時，同 時射出成型。再進行引線焊接，接著進行封膠程序，以形成封膠體包覆住發(fā)光 二極管芯片與導線，并填入反射蓋與發(fā)光二極管芯片之間的空隙之中，而形成 發(fā)光二極管組件。接著，利用表面粘著技術(Surface Mounted Technology; SMT)將發(fā)光二極管組件設置在印刷電路板的預設位置上。最后，切割印刷電路 板，而形成數(shù)條發(fā)光二極管光條。
然而，這樣的工藝流程須進行多次的封膠程序，而使制作過程程序太過復 雜。而且，由于制作過程程序的繁雜，而需加入額外的架構，如此一來，不僅 導致制作過程成本提高，更造成發(fā)光二極管光條的重量與尺寸的增加。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管光條的制造方法，其直接將發(fā)光二 極管芯片接合在電路板上，再利用模制成型(Molding)方式制作發(fā)光二極管芯 片的封膠體與反射膠體。故，運用本發(fā)明的方法可省下制作支架的成本、發(fā)光 二極管組件的測試成本、發(fā)光二極管組件的巻帶成本以及發(fā)光二極管組件的表 面粘著封裝的成本，而可大大地降低工藝成本。
本發(fā)明的另一 目的在于提供一種發(fā)光二極管光條，其發(fā)光二極管芯片直接 封裝載電路板上，因此可省掉封裝支架。故，發(fā)光二極管光條的重量與尺寸均 可獲得縮減。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管光條的制造方法，至少 包括提供一電路板；設置數(shù)個發(fā)光二極管芯片于電路板的一表面上，并使這 些發(fā)光二極管芯片與電路板電性連接；形成數(shù)個封膠體分別覆蓋在上述的發(fā)光 二極管芯片上；形成數(shù)個反射膠體分別包圍在上述的封膠體的側邊；以及對電 路板進行一切割步驟，以形成數(shù)個發(fā)光二極管光條。
依照本發(fā)明一較佳實施例，上述形成數(shù)個封膠體的步驟至少包括對一封 膠材料進行一第一模制成型步驟；以及切除多余的封膠材料，以形成上述的封 膠體。
依照本發(fā)明的另一較佳實施例，上述形成數(shù)個反射膠體的步驟至少包括對 一反射膠材料進行一第二模制成型步驟。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種發(fā)光二極管光條，至少包括 一電路板；數(shù) 個發(fā)光二極管芯片設于電路板的一表面上，其中這些發(fā)光二極管芯片與電路板 電性連接；數(shù)個封膠體分別覆蓋在前述的發(fā)光二極管芯片上；以及數(shù)個反射膠 體分別包圍在前述的封膠體的側邊。
依照本發(fā)明一較佳實施例，上述的封膠體為數(shù)個熒光膠體。
依照本發(fā)明的另一較佳實施例，上述的封膠體與反射膠體為數(shù)個模制成型 結構。
由上所述，運用本發(fā)明的方法確實可省下制作支架的成本、發(fā)光二極管組 件的測試成本、發(fā)光二極管組件的巻帶成本以及發(fā)光二極管組件的表面粘著封 裝的成本，從而可大大地降低工藝成本。
下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1至圖6為依照本發(fā)明一較佳實施例的一種發(fā)光二極管光條的制作過程 示意圖，其中圖l至圖4為剖面示意圖，且圖5與圖6為上視示意圖。 其中，附圖標記
100:電路板 102:表面
104:發(fā)光二極管芯片 106:封裝材料 108:封裝膠體 110:反射膠體112:發(fā)光二極管光條 實施方式
本發(fā)明揭露一種發(fā)光二極管光條及其制造方法。為了使本發(fā)明的敘述更加
詳盡與完備，可參照下列描述并配合圖1至圖6。
請參考圖1至圖6，其為依照本發(fā)吸一較佳實施例的一種發(fā)光二極管光條 的制作過程示意圖，其中圖1至圖4為剖面示意圖，圖5與圖6為上視示意圖。 在一示范實施例中，制作如圖6所示的發(fā)光二極管光條112時，可先提供電路 板100，以供芯片設置于其上，其中此電路板100上較佳已預先設置有所需的 電路布局。在一實施例中，此電路板100可采一般的印刷電路板。接下來，利 用例如貼合方式，設置數(shù)個發(fā)光二極管芯片104于電路板100的表面102上的 預設區(qū)域上，其中這些發(fā)光二極管芯片104分散地設置在電路板102的表面 102上，如圖l的剖面圖所示。待這些發(fā)光二極管芯片104固定在電路板102 的表面102上后，可利用常見的電性接合方式，來使發(fā)光二極管芯片104與電 路板100電性連接。舉例而言，可利用引線焊接(Wire Bonding)或芯片倒裝焊 (Flip Chip)封裝的方式，來將每個發(fā)光二極管芯片104上的二不同電性電極 分別與電路板100上的對應接合墊予以電性連接。
接著，可利用例如模制成型(Molding)方式，形成數(shù)個封膠體108分別覆 蓋在電路板100上的所有發(fā)光二極管芯片104上。在一示范實施例中，形成前 述封膠體108時'，可先覆蓋一層封膠材料106于電路板100的表面102上，并 使此封膠材料106完全覆蓋住發(fā)光二極管芯片104。接著，利用模具壓設在封 膠材料106上，以對此封膠材料106進行模制成型步驟，借以在每個發(fā)光二極 管芯片104上大致塑造出封裝體的結構，而形成如圖2的剖面圖所示結構。經(jīng) 模具壓制后，仍有部分的封膠材料106留存在相鄰二發(fā)光二極管芯片104之間 的區(qū)域上。在一實施例中，封膠材料106可為一般的透明膠體。在另一實施例 中，封膠材料106可采用內摻有熒光粉的膠體。
接著，對封膠材料106進行一道切割程序，以切除電路板100的表面102 上的多余封膠材料106，而暴露出部分的電路板100的表面102。完成封膠材 料106的切割后，即可在電路板100的表面102上形成多個封膠體108，其中 這些封膠體108分別對應包覆在發(fā)光二極管芯片104上，而相鄰的二發(fā)光二極管芯片104之間則相隔一段間隔，如圖3的剖面圖所示。由于封膠材料106 可為一般的透明膠體、或慘有熒光粉的熒光膠體，因此封膠體108可為一般透 明封膠體、或熒光膠體。
接下來，可利用例如模制成型方式，形成數(shù)個反射膠體110位于電路板 100的表面102上，并使這些模制成型結構的反射膠體110分別對應包圍在發(fā) 光二極管芯片104的封膠體106的側邊，如圖4的剖面圖與圖5的上視圖所示。 這些包圍在發(fā)光二極管芯片104的側邊的反射膠體110可將發(fā)光二極管芯片 104朝側邊發(fā)出的光予以反射，使發(fā)光二極管芯片104所發(fā)出的光大都能朝其 出光面而從封膠體108發(fā)出。在一實施例中，反射膠體110可為白色膠體。完 成反射膠體110的制作后，在電路板100的表面102上的相鄰二發(fā)光二極管芯 片104之間相隔一段距離，如圖5的上視圖所示。
完成反射膠體110的設置后，即可對電路板100進行切割步驟，而將一排 排的發(fā)光二極管芯片104切割出來，而形成多個條狀的發(fā)光二極管光條112， 如圖6的上視圖所示。因此，在一發(fā)光二極管光條112中，主要由電路板IOO、 數(shù)個排列在電路板100的表面102上的發(fā)光二極管芯片104、分別對應包覆住 所有發(fā)光二極管芯片104的數(shù)個封膠體108、以及分別對應包圍在所有發(fā)光二 極管芯片104的封膠體108側邊的數(shù)個反射膠體110所組成。
借助將發(fā)光二極管芯片直接封裝在電路板上，并利用模制成型的方式來制 作每個發(fā)光二極管芯片的封膠體與反射膠體，可無需使用封裝支架、巻帶，也 可省下表面粘著封裝程序。而且，可直接在電路板上進行發(fā)光二極管芯片的測 試，而可省下發(fā)光二極管組件的測試程序。
由上述本發(fā)明的實施例可知，本發(fā)明的一優(yōu)點就是因為本發(fā)明的發(fā)光二極 管光條的制造方法為直接將發(fā)光二極管芯片接合在電路板上，再利用模制成型 方式制作發(fā)光二極管芯片的封膠體與反射膠體。因此，運用本發(fā)明的方法可省 下制作支架的成本、發(fā)光二極管組件的測試成本、發(fā)光二極管組件的巻帶成本 以及發(fā)光二極管組件的表面粘著封裝的成本，而可大大地降低工藝流程成本。
由上述本發(fā)明的實施例可知，本發(fā)明的另一優(yōu)點就是因為本發(fā)明的發(fā)光二 極管光條的發(fā)光二極管芯片直接封裝載電路板上，因此可省掉封裝支架。故， 發(fā)光二極管光條的重量與尺寸均可獲得縮減。
當然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這 些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1、一種發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，至少包括提供一電路板；設置數(shù)個發(fā)光二極管芯片于該電路板的一表面上，并使該發(fā)光二極管芯片與該電路板電性連接；形成數(shù)個封膠體分別覆蓋在該發(fā)光二極管芯片上；形成數(shù)個反射膠體分別包圍在該封膠體的側邊；以及對該電路板進行一切割步驟，以形成數(shù)個發(fā)光二極管光條。
2、 根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，該 封膠體為數(shù)個熒光膠體。
3、 根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，使 該發(fā)光二極管芯片與該電路板電性連接的步驟，為利用一引線焊接方式或一芯 片倒裝焊封裝方式。
4、 根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，形 成該封膠體的步驟至少包括-對一封膠材料進行一第一模制成型步驟；以及 切除多余的該封膠材料，以形成該封膠體。
5、 根據(jù)權利要求4所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，形 成該反射膠體的步驟至少包括對一反射膠材料進行一第二模制成型步驟。
6、 根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，該 電路板為一印刷電路板。
7、 根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，該 反射膠體為數(shù)個白色膠體。
8、 一種發(fā)光二極管光條，其特征在于，至少包括 一電路板；數(shù)個發(fā)光二極管芯片，設于該電路板的一表面上，其中該發(fā)光二極管芯片 與該電路板電性連接；數(shù)個封膠體，分別覆蓋在該發(fā)光二極管芯片上；以及 數(shù)個反射膠體，分別包圍在該封膠體的側邊。
9、 根據(jù)權利要求8所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，該封膠體為數(shù)個熒光膠體，且該反射膠體為數(shù)個白色膠體。
10、 根據(jù)權利要求8所述的發(fā)光二極管光條的制造方法，其特征在于，該封膠體與該反射膠體為數(shù)個模制成型結構。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管光條(LED Light Bar)及其制造方法，此發(fā)光二極管光條至少包括一電路板；數(shù)個發(fā)光二極管芯片設于該電路板的一表面上，其中這些發(fā)光二極管芯片與電路板電性連接；數(shù)個封膠體分別覆蓋在發(fā)光二極管芯片上；以及數(shù)個反射膠體分別包圍在封膠體的側邊。
文檔編號H01L21/02GK101465300SQ20071030184
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權日2007年12月18日
發(fā)明者林榮泉, 謝忠全 申請人:億光電子工業(yè)股份有限公司