專利名稱：電子零件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子零件及其制造方法。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，電子零件形成于基板上。
使用圖9，對(duì)現(xiàn)有的電子零件，以平面線圏為例進(jìn)行說(shuō)明。圖9是現(xiàn)有的 平面線圈的立體圖，在氧化鋁基板等的基板1上形成有線圈狀或螺旋狀的配線 2,而且用由絕緣性樹(shù)脂構(gòu)成的保護(hù)部3覆蓋。另外，外部電極4連接在配線 2的兩端上，該平面線圈通過(guò)外部電極4安裝在印制配線基板上。這種電子零 件要求更為小型化，例如箭頭5所示，近年來(lái)還要求為X = 0.4mm、 Y = 0.2mm、 Z = 0.2mm的超小型化(該尺寸被稱為0402 )。
以下，使用圖IO說(shuō)明在進(jìn)行電子零件小型化時(shí)產(chǎn)生的問(wèn)題。 圖IO是表示現(xiàn)有的電子零件的產(chǎn)品形狀和其面積等的關(guān)系的圖。在圖10 中，X軸是產(chǎn)品形狀,以3216 (3.2mm x 1.6mm )、 20125 ( 2.0mm x 1.25mm )、 1608 ( 1.6mm x 0.8mm )、 1005 ( 1.0mm x 0.5mm )、 0603 ( 0.6mm x 0.3mm )、 0402 ( 0.4mm x 0.2mm)的順序，越往右越小。Y軸是產(chǎn)品的面積(產(chǎn)品的6 個(gè)面的共計(jì)面積，單位為mm2,與O和虛線的曲線對(duì)應(yīng))、重量(產(chǎn)品密度為 lg/cc時(shí)的重量，單位為mg,與O和點(diǎn)劃線的曲線對(duì)應(yīng))、面積/重量的比率(與 A和實(shí)線的曲線對(duì)應(yīng))。如圖10所示可知，產(chǎn)品形狀越小，面積/重量的比率 曲線急劇上升。
其結(jié)果，例如像塑料的不足1mm的粉末受到靜電影響而吸附在各種面上 那樣，以樹(shù)脂為主體的電子零件的場(chǎng)合，容易受到靜電影響。
例如，如層壓陶瓷電容器那樣的陶瓷系電子零件與本發(fā)明的以樹(shù)脂為主體 的電子零件相比，由于其比重大3 10左右，因此難以發(fā)生靜電引起的凝聚。 另外，在方形片狀電阻器或圖9所示的平面線圈的場(chǎng)合，也是以基板l作為結(jié) 構(gòu)元件形成的電子零件，由于基板重而難以受到靜電影響。另一方面，以樹(shù)脂為主體的電子零件，其樹(shù)脂的比重為1左右比較小，其 自身較輕。而且，在其形狀中在上下、左右方向上的密度差和比重差也小，所 以芯片尺寸越小越容易受到靜電影響。其結(jié)果，影響電子零件的拆分性，即影 響每一個(gè)的操作性，例如將填充或插入到送料箱等中的電子零件分別取出是否 容易進(jìn)行的性質(zhì)，難以將多個(gè)電子零件一并操作。
另夕卜，作為與該申請(qǐng)的發(fā)明有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)信息，已知的有例如曰本
特開(kāi)平9 - 270355號(hào)公導(dǎo)艮。
但是，如圖IO所示，以樹(shù)脂作為主體的比重小的電子零件越進(jìn)行小型化 其表面積越增加，因靜電等而互相吸附，尤其是如1005和0603那樣的小電子 零件在互相的面之間貼上時(shí)，則剝離變得困難?；蛘呷粼趧冸x時(shí)加力，則有時(shí) 會(huì)對(duì)其特性和可靠性造成影響，具有難以操作的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述現(xiàn)有問(wèn)題而做出，提供在進(jìn)行小型化的場(chǎng)合也容易操作 的電子零件及其制造方法。
為此，本發(fā)明的電子零件具有 一個(gè)或多個(gè)外部電極；連接在其之間的由 感光性抗蝕劑構(gòu)成的樹(shù)脂部；以及被樹(shù)脂部覆蓋的內(nèi)部電極，至少在上述樹(shù)脂 部的一面或相對(duì)的兩個(gè)面上形成有高度為1微米以上IO微米以下的多個(gè)階梯 差。通過(guò)做成這樣的電子零件，即使在因靜電等而互相吸附的場(chǎng)合，也可以將 彼此容易分成分散狀。
其理由是，利用在構(gòu)成本發(fā)明的電子零件的外形即大致長(zhǎng)方體或六面體的 6個(gè)面中的一面或相對(duì)的兩個(gè)面或者任意的兩個(gè)以上的面上所形成的多個(gè)階 梯差，能夠?qū)⑾嗷サ慕佑|從現(xiàn)有的面接觸變更為點(diǎn)接觸。
根據(jù)本發(fā)明的電子零件及其制造方法，在1005或0603的超小型電子零件 中，也能提高其操作性或拆分性，能夠大幅度提高使用了電子零件安裝機(jī)的安 裝性。


圖1A是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子零件的外觀圖。
圖1B是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子零件的其他例的外觀圖。
圖1C是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的電子零件的另一例的外觀圖。圖2是切斷了該電子零件的局部時(shí)的立體圖。
圖3是切斷了該電子零件的其他例的局部的立體圖。
圖4A是表示實(shí)施方式1的電子零件的一例的立體圖。
圖4B是圖4A的箭頭14a的剖視圖。
圖4C是圖4A的箭頭14b的剖視圖。
圖5A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造方法的工序1的剖視圖。
圖5B是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造方法的工序2的剖視圖。
圖5C是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造方法的工序3的剖視
圖。 圖。
圖5E是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造方法的工序5的剖視圖。
圖6A是表示該制造方法的層壓工序1的剖視圖。 圖6B是表示該制造方法的層壓工序2的剖視圖 圖6C是表示該制造方法的層壓工序3的剖視圖。 圖6D是表示該制造方法的硬化工序的剖視圖。 圖6E是表示該制造方法的分離工序的剖視圖。
圖7A是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造工序1的 剖視圖。
圖7B是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造工序2的 剖視圖。
圖7C是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造工序3的 剖視圖。
圖7D是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的制造工序4的 剖#見(jiàn)圖。
圖8A是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的分離工序1的剖一見(jiàn)圖。
圖8B是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的分離工序2的 剖-見(jiàn)圖。
圖8C是從其他方向觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的電子零件的分離工序3的 剖-阮圖。
圖9是現(xiàn)有的平面線圈的立體圖。
圖10是表示現(xiàn)有的電子零件的產(chǎn)品形狀和其面積等的關(guān)系的圖。
具體實(shí)施例方式
為中心進(jìn)行說(shuō)明。 實(shí)施方式1
圖1A 1C是本發(fā)明的實(shí)施方式1的電子零件的外觀圖，在圖1A-1C中， 該電子零件具有外部電極11和樹(shù)脂部12。虛線13模式地表示了在電子零件 的一個(gè)以上側(cè)面上形成有凹凸或階梯差的狀態(tài)。而且用虛線13表示的凹凸等， 將在后述的圖2以后更詳細(xì)說(shuō)明。
圖1A、 1B是說(shuō)明對(duì)于分別形成電子零件的6個(gè)面，由一個(gè)外部電極11 覆蓋底面以外的5個(gè)面(以下，稱為"5面電極，，)的狀態(tài)的外觀圖。圖1C是 說(shuō)明對(duì)于形成電子零件的6個(gè)面，由一個(gè)外部電極11覆蓋上面和左右側(cè)面的 3個(gè)面(以下，稱為3面電極)的外觀圖。圖1A和圖1B的不同在于，虛線 13所示的凹凸或階梯差沒(méi)有到達(dá)外部電極部11 (參照?qǐng)D1A),或者到達(dá)外部 電極部11 (參照?qǐng)D1B)。
接著，使用圖2說(shuō)明實(shí)施方式1的電子零件的側(cè)面形狀。
圖2是切斷了本實(shí)施方式1的電子零件的局部時(shí)的立體圖，將在圖1A~ 1C中的用箭頭14a、 14b表示的位置切斷的面施加剖面線表示。在圖2中，該 電子零件具有內(nèi)部電極部15和階梯差16。另外，圖2所示的階梯差16形成 于覆蓋內(nèi)部電極部15的樹(shù)脂部12的一個(gè)以上側(cè)面上，其階梯差或凹凸為1 微米以上10微米以下，優(yōu)選為2微米以上8^:米以下，相對(duì)的左右側(cè)面的共 計(jì)為2微米以上20樣i米以下。
在此，在該階梯差或凹凸不足l微米的場(chǎng)合，有得不到彼此的電子零件之間的貼上防止效果的情況。而且，有超過(guò)在光刻工序中的分辨能力的情況。另 外，在超過(guò)10微米的場(chǎng)合，對(duì)電子零件的小型化造成影響，且由于內(nèi)部電極
15變小，因此有可能對(duì)其特性造成影響。
另外，在圖2中，階梯差16的凹凸部分的各個(gè)厚度相當(dāng)于后述的感光性 抗蝕劑圖案的每一層的厚度，優(yōu)選為5微米以上50微米以下。不足5微米而 較小則成為成本上升的原因。而且，若厚度超過(guò)50微米，則有貼上或粘住防 止效果降低的情況。
如上所述，在實(shí)施方式1中，在其外形為長(zhǎng)方體或六面體的電子零件的一 面或相對(duì)的兩個(gè)面上形成如圖2所示的階梯差16。而且剩下的4 5個(gè)面中的 兩個(gè)面如圖1所示為外部電極11。再剩下的面中的上面為了利用安裝機(jī)容易 吸附電子零件而優(yōu)選形成為平坦的面或未形成階梯差的面。另外，下面由于是 電子零件與印制配線基板接觸的面，而優(yōu)選形成為平坦的面或未形成階梯差的面。
這樣，通過(guò)在構(gòu)成電子零件的6個(gè)面中的一面或相對(duì)的兩個(gè)面設(shè)置階梯差 16或凹凸17，即使在該階梯差16或凹凸17與其他平坦的面，例如用安裝機(jī) 吸附的面等接觸的場(chǎng)合，由于不是面接觸而是點(diǎn)接觸，因此能夠以較小的力簡(jiǎn) 單地分離或者拆開(kāi)。因此，可抑制對(duì)電子零件進(jìn)行^燥作時(shí)的損傷的產(chǎn)生。
圖3是切斷了本實(shí)施方式1的其他電子零件的局部時(shí)的立體圖，將在圖 1A~ 1C中的用箭頭14a、 14b表示的位置進(jìn)行切斷的面施加剖面線表示。在圖 3中，該電子零件具有與上述電子零件不同形狀的凹凸17。而且，圖3所示的 凹凸17形成于覆蓋內(nèi)部電極部15的樹(shù)脂部12的一個(gè)以上的側(cè)面上，該階梯 差或凹凸為1微米以上IO微米以下，優(yōu)選為2微米以上8微米以下。在此， 在不足l微米的場(chǎng)合，有得不到彼此的電子零件之間的貼上防止效果。另外， 在超過(guò)10微米的場(chǎng)合，對(duì)電子零件的小型化造成影響，且由于內(nèi)部電極15 變小，因此有可能對(duì)其特性造成影響。
另外，在圖3中，凹凸17的各個(gè)厚度相當(dāng)于后述的感光性抗蝕劑圖案的 每一層的厚度，優(yōu)選為5微米以上50微米以下。不足5微米而較小則成為成 本上升的原因。而且，若厚度超過(guò)50微米則有貼上或粘住防止效果降低的情 況。另外，階梯差16和凹凸17的不同在于，階梯差16只在一個(gè)方向上有選 擇地形成階梯差，而凹凸17在多個(gè)方向上形成階梯差，但階梯差16和凹凸 17沒(méi)必要明確區(qū)分。即，如圖2所示在一個(gè)以上的側(cè)面上形成階梯差16的電 子零件和如圖3所示在一個(gè)以上的側(cè)面上形成凹凸17的電子零件表示其兩個(gè) 極端的例子，也可以是表示其中間的形狀的電子零件，例如具有在多個(gè)方向上 不同高度或不同間距的階梯或凹凸的電子零件。
即，圖1中的虛線13可以是階梯差16、凹凸17或其中間的或復(fù)合的各 種形狀。
這樣，通過(guò)在構(gòu)成電子零件的樹(shù)脂部12的一個(gè)以上的側(cè)面或相對(duì)的兩個(gè) 側(cè)面上積極地形成階梯差16或凹凸17，從而在電子零件的大小為1005以下， 例如0603、 0402等的場(chǎng)合，即使彼此因靜電等集中的場(chǎng)合，由于多個(gè)電子零 件彼此在其之間難以貼上，因此可提高其操作性。
另外，期望在電子零件的其他一個(gè)以上的側(cè)面或相對(duì)的兩側(cè)面上不形成階 梯差16和凹凸17。通過(guò)在其他一個(gè)以上的側(cè)面或相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面上不形成階 梯差16和凹凸17，從而可提高用安裝機(jī)的真空吸盤(pán)等吸附電子零件時(shí)的吸附 性。在電子零件的吸附面上也形成有階梯差16或凹凸17的場(chǎng)合，對(duì)電子零件 的吸附性或操作性帶來(lái)不良影響。另外，通過(guò)在與真空吸附面相對(duì)的面、即與 印制配線基板接觸的面上也不形成階梯差16和凹凸17，從而可提高其安裝性。
這樣，本實(shí)施方式1的電子零件在其一個(gè)以上的側(cè)面上形成階梯差16或 凹凸17,其結(jié)果，降低電子零件的被吸附性，通過(guò)在其他一個(gè)以上的側(cè)面上 不形成階梯差16和凹凸17，從而可提高電子零件的被吸附性。這樣，通過(guò)使 電子零件的側(cè)面的至少未形成外部電極部11的面的吸附性發(fā)生變化，可提高 其搡作性。
另外，為了在電子零件的一個(gè)以上的側(cè)面上積4及地形成階梯差16或凹凸 17，而希望樹(shù)脂部12使用感光性樹(shù)脂。通過(guò)使用感光性樹(shù)脂，可根據(jù)電子零 件的形狀和其用途、比重等，自由設(shè)計(jì)階梯差16或凹凸17的形狀和高度或其 間距等。而且，通過(guò)二維或三維地設(shè)計(jì)電子零件的側(cè)面的階梯差16或凹凸17， 可提高進(jìn)行了小型化時(shí)的操作性和安裝性。
另外， 一直以來(lái)，在電子零件的一個(gè)以上的側(cè)面形成凹凸17的場(chǎng)合，雖然使用了滾磨等方法，但這種方法無(wú)法控制凹凸17的大小和形狀。而且，電 子零件越小型化，電子零件自身變輕，難以進(jìn)行滾磨。而且，在進(jìn)行了滾磨后， 研磨劑和在研磨中產(chǎn)生的異物，例如研磨渣與滾磨結(jié)束后的電子零件的區(qū)別、 選取或分離變得極其困難，還存在電子零件自身也產(chǎn)生損傷的情況。另外，滾 磨結(jié)束后的電子零件的外形，尤其是拐角部分容易變圓。其結(jié)果，導(dǎo)致電子零 件會(huì)成為芝麻?；蛎琢Ｄ菢拥臋E圓形立體形狀，對(duì)安裝性帶來(lái)影響。
圖4A-4C是分別對(duì)將實(shí)施方式1中的電子零件作成線圈的情況進(jìn)行說(shuō)明 的立體圖和剖視圖。圖4A是表示實(shí)施方式1中的電子零件的一例的立體圖， 形成于其側(cè)面上的階梯差16或凹凸17用虛線13表示。
圖4B表示圖4A的箭頭14a的剖視圖，圖4C表示箭頭14a的剖視圖。如 圖4B所示，在樹(shù)脂部12中呈線圈狀或螺旋狀地形成有內(nèi)部電極部15,其一 端與外部電極部11 一體化。而且，如圖4C所示，覆蓋內(nèi)部電極部15的樹(shù)脂 部12的側(cè)面形成有階梯差16。該階梯差16可以是凹凸17,也可以是階梯差 16和凹凸17的混合形狀。
這樣，通過(guò)僅在必要的面上有選擇地形成階梯差16等，能夠防止單片化 的電子零件^:此貼上。而且，如圖4C所示，剩下的一個(gè)以上的面作成不形成 階梯差16的面，從而提高利用安裝機(jī)的真空吸附性。而且，由于可做成決定 真空吸附面的面，因此即使在超小型化的場(chǎng)合也可以在根本上決定電子零件的 上下面或安裝方向。
另外，圖2~圖3和圖4C所示的凹凸17和階梯16也可以不是四邊形， 而可以從玉米形狀、即圓錐形或三角形等的形狀中選擇。這是因?yàn)椋缭趯?shí)施 方式2中說(shuō)明的那樣，可以使用感光性抗蝕劑作成樹(shù)脂部12。
對(duì)實(shí)施方式2進(jìn)行說(shuō)明。
以下，作為本發(fā)明的實(shí)施方式2，參照附圖對(duì)在實(shí)施方式1中所示的電子 零件的制造方法的 一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
圖5A~圖8C是分別說(shuō)明電子零件的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的剖視圖。 圖5A 5E是說(shuō)明在基體材料上形成規(guī)定圖案的狀態(tài)的剖視圖。
首先，如圖5A所示準(zhǔn)備基體材料18。作為基體材料18,優(yōu)選例如陶瓷 板和金屬板、硅片等平面性優(yōu)良的材料。而且在其上面如圖5B所示形成感光性抗蝕劑圖案19。再有，作為感光性抗蝕劑，可使用負(fù)型、即通過(guò)曝光不會(huì) 熔化的材料。這是因?yàn)?，相?duì)正型，負(fù)型其作為樹(shù)脂材料的強(qiáng)度和可靠性更高。 另外，曝光裝置和曝光用的鉻掩模等，可使用一般的結(jié)構(gòu)。另外，感光性抗蝕
劑圖案19的每一層的厚度優(yōu)選為5微米以上50微米以下。而且，更優(yōu)選為 10微米以上40微米以下。這是因?yàn)?，不?微米的場(chǎng)合，作為電子零件進(jìn)行 多層化至必要的厚度時(shí)，成本增加。而且，若厚度超過(guò)50微米，則因曝光時(shí) 的散射光和衍射光的影響，存在細(xì)微的圖案轉(zhuǎn)印難以進(jìn)行的情況。該厚度還相 當(dāng)于上述圖2和圖3中所示的階梯差16或凹凸17的每一層的厚度。
然后，如圖5B 5C所示，將感光性抗蝕劑圖案19多層化。另外，通過(guò) 調(diào)整曝光條件，還可以處于如圖5C所示的外伸狀態(tài)也可以。而且，即使外伸 的一部分稍微偏移或塌邊，也可以使該部分作為階梯差16或凹凸17而發(fā)揮作 用。然后，如圖5D所示，用電鍍等形成電極圖案20。在此通過(guò)使用電鍍，可 以加厚內(nèi)部電極部15的厚度，例如做成IO微米以上50微米以下。而且也可 以使用如圖5E所示的在形成于感光性抗蝕劑圖案19上的槽中形成電極圖案 20的方法，例如鑲嵌法。而且，將這種工序反復(fù)進(jìn)行必要次數(shù)。
圖6A 6E是表示以將電極圖案20埋入到感光性抗蝕劑圖案19中的狀態(tài) 進(jìn)行層壓的狀態(tài)的剖視圖。如圖6A 6C所示，將電極圖案20和感光性抗蝕 劑圖案19層壓必要次數(shù)。之后，如圖6D所示，將感光性抗蝕劑圖案19進(jìn)行 熱硬化，使其一體化，作為樹(shù)脂部12。之后，如圖6E所示，如箭頭14所示 從基體材料18剝離。如此制造的電子零件由于在其側(cè)面形成有階梯差16，因 此互相難以貼上。
接著，使用圖7A 圖8C,針對(duì)電子零件的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式，對(duì) 其他面、即從看不到凹凸17的方向所見(jiàn)的狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。圖7A~圖8C是說(shuō) 明電子零件的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的剖一見(jiàn)圖。
圖7A 7D是說(shuō)明在基體材料18上層壓感光性抗蝕劑圖案19和金屬圖案 20狀態(tài)的剖視圖。圖8A 8C是說(shuō)明從基體材料18分離層壓體狀態(tài)的剖視圖。
如圖7A 7D所示進(jìn)行層壓后的層壓體，使用切割裝置等，如圖8B所示 形成了周定間隙21之后，如圖8C所示從基體材料18剝離。這樣可以在電子 零件上形成外部電極部11。這樣，在基體材料18上可以一次制造數(shù)千個(gè) 數(shù)十萬(wàn)個(gè)的電子零件，即
便是在從基體材料18剝離電子零件的工序，例如如圖6E所示的工序中，也 可提高其操作性或拆分性，提高生產(chǎn)率。
如上所述，通過(guò)提供如下電子零件，即，該電子零件包括多個(gè)外部電極部 11、連接在其間的由感光性抗蝕劑或感光性抗蝕劑圖案19構(gòu)成的樹(shù)脂部12、 以及被樹(shù)脂部12覆蓋的內(nèi)部電才及部15,并且至少在樹(shù)脂部12的一面或相對(duì) 的兩個(gè)面上形成有高度為l微米以上IO微米以下的多個(gè)階梯差16,進(jìn)而即使 在超小型化的場(chǎng)合，也可以提供裝卸性優(yōu)良的電子零件。而且，在此所說(shuō)的階 梯差16的高度是指，階梯差16的凸部的突出長(zhǎng)度，即從階梯差16的凹凸的 底部到頂部的高度，即在圖6D中橫向高度。
另外，可提供如下電子零件，即，該電子零件包括多個(gè)外部電極部11、 形成在其間的由感光性抗蝕劑或感光性抗蝕劑圖案19構(gòu)成的樹(shù)脂部12、以及 被樹(shù)脂部12覆蓋的內(nèi)部電極部15，并且至少在樹(shù)脂部12的一面或相對(duì)的兩 個(gè)以上的面上，形成有高度為l微米以上IO微米以下的凹凸17，進(jìn)而即使在 超小型化的場(chǎng)合，也可以提供裝卸性優(yōu)良的電子零件。
而且，內(nèi)部電極部15優(yōu)選使用銅，通過(guò)用銅形成內(nèi)部電極部15并做成線 圈圖案，可制造成為線圈的電子零件，可提高其特性、例如Q值。
另外，如圖6A 圖8C所示，通過(guò)反復(fù)進(jìn)行多次在基體材料18上使用感 光性抗蝕劑形成感光性抗蝕劑圖案19的工序、和將內(nèi)部電極部15作為金屬圖 案20形成的工序，制造在由感光性抗蝕劑構(gòu)成的樹(shù)脂部12的一面或相對(duì)的兩 個(gè)面上形成高度為l微米以上IO微米以下的多個(gè)階梯差16的電子零件，進(jìn)而 即使在超小型化的場(chǎng)合，由于可以高精度地形成其側(cè)面的階梯差16或凹凸17, 因此可穩(wěn)定地制造裝卸性優(yōu)良的電子零件。
如上所述，本發(fā)明的電子零件及其制造方法，可提高電子零件的低背化和 超小型化及其操作性，從而可有助于實(shí)現(xiàn)各種電子零件的小型化、高性能化。
權(quán)利要求
1.一種電子零件，具有外部電極、與上述外部電極接觸的樹(shù)脂部、以及被上述樹(shù)脂部覆蓋的內(nèi)部電極，其特征在于，至少在上述樹(shù)脂部的一面或兩個(gè)以上的面上形成有高度為1微米以上10微米以下、厚度為5微米以上50微米以下的階梯差。
2. —種電子零件，具有外部電極、與上述外部電核j妄觸的樹(shù)脂部、以及 被上述樹(shù)脂部覆蓋的內(nèi)部電極部，其特征在于，至少在上述樹(shù)脂部的一面或兩個(gè)以上的面上形成有高度為1微米以上10 -微米以下的凹凸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件，其特征在于， 上述內(nèi)部電極用銅形成線圈圖案。
4. 一種電子零件的制造方法，其特征在于，反復(fù)進(jìn)行多次在基體材料上使用感光性抗蝕劑形成規(guī)定圖案的工序、和 在上述基體材料上或上述規(guī)定圖案的感光性抗蝕劑上以規(guī)定圖案形狀形成內(nèi)部電極的工序，在由上述感光性抗蝕劑構(gòu)成的樹(shù)脂部的一面或兩個(gè)以上的面上形成高度為l微米以上IO微米以下的多個(gè)階梯差。
全文摘要
現(xiàn)有的電子零件作為其結(jié)構(gòu)元件由于使用了基板，因此低背化存在限度。本發(fā)明提供的電子零件，通過(guò)不使用基板而形成規(guī)定的線圈圖案等的內(nèi)部電極部(15)，并且在其相對(duì)的側(cè)面上積極地形成階梯差(16)和凹凸(17)，從而防止多個(gè)電子零件彼此的貼上，在剩下的相對(duì)的側(cè)面上不形成階梯差(16)和凹凸(17)，從而可提高利用安裝機(jī)的真空吸附性，即使在超小型化的場(chǎng)合也容易操作。
文檔編號(hào)H01F41/04GK101281817SQ20071019684
公開(kāi)日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2007年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月6日
發(fā)明者大庭美智央, 松谷伸哉, 渥美俊之, 石本仁 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社