專利名稱：用來承載一發(fā)射體的天線載體及其相關(guān)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線載體，尤其是涉及一種具有不同介電常數(shù)的載體區(qū)塊的天線載體。
背景技術(shù)：
天線是在無線電發(fā)射、接收設(shè)備上進行電磁轉(zhuǎn)換的元件，結(jié)構(gòu)上由發(fā)射體以及天線載體兩者所組成，發(fā)射體是一個具有電^t波收發(fā)能力的特殊形狀的金屬片，而天線載體則是用來承載發(fā)射體，并提供固定功能的零件。天線的運作方式主要是通過發(fā)射體產(chǎn)生的共振電流來傳送及接收無線電電波，發(fā)射體的長度可影響傳送及接收無線電電波的頻率范圍，而無線電信號于天線的傳入與傳出是通過天線的饋入端與纜線的連結(jié)來完成。
隨著通訊科技的進步，天線的應(yīng)用也越來越廣泛，目前最具有代表性的例子為安裝在無線通訊設(shè)備(如移動電話、藍芽無線裝置等)上以進行信號的收發(fā)的應(yīng)用，然而由于無線通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)空間有限，因此如何縮小天線的體積一直是機構(gòu)與天線工程師持續(xù)努力的目標。常見的方法是利用高介電常數(shù)材料來進行天線載體的制作，當發(fā)射體從原本被承載于 一低介電常數(shù)材質(zhì)的天線載體而改為被承載于一高介電常數(shù)材質(zhì)的天線載體時，因其高介電常數(shù)特性，使得發(fā)射體原本可收發(fā)的頻率下降，連帶地造成發(fā)射體原本可收發(fā)的無線電波波長變長，因此一來便可縮短發(fā)射體原本的尺寸且維持發(fā)射體可收發(fā)的無線電波波長于原本可收發(fā)的波長，而達到縮小尺寸的效果。舉例
來說， 一般無線通訊設(shè)備使用塑膠(介電常數(shù)約為4 10)作為天線載體，但若是改用高介電常數(shù)的材料，如此即可有效的減小天線的尺寸，如全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System, GPS )天線，便是利用陶瓷(介電常數(shù)約為1000 3000)作為天線載體。
然而若使用陶瓷等高介電常數(shù)材料進行天線載體的制作，會產(chǎn)生下列幾個問題1. 陶瓷重量較重，約為塑膠的5 10倍，會導(dǎo)致天線整體重量的上升。
2. 陶瓷為硬脆材料，會導(dǎo)致在機構(gòu)設(shè)計上有較大的限制。
3. 陶瓷須經(jīng)過燒結(jié)等步驟方能成型，合格率較低，且在制作工藝成本較塑膠注塑制作工藝高上許多。
綜上所述，如何在天線尺寸與天線載體制作工藝上取得平衡，便為現(xiàn)今天線制造上所需努力克服的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有不同介電常數(shù)的載體區(qū)塊的天線載體，以解決上述的問題。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種天線載體，用來承載一發(fā)射體，該發(fā)射體包含有一第一發(fā)射區(qū)塊與一第二發(fā)射區(qū)塊，該天線載體具有一第一載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第一發(fā)射區(qū)塊的位置，該第一載體區(qū)塊由一第一介電常數(shù)的材質(zhì)所組成；以及一第二載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第二發(fā)射區(qū)塊的位置且連接于該第一載體區(qū)塊，該第二載體區(qū)塊由異于該第一介電常數(shù)的一第二介電常數(shù)的材質(zhì)所組成。
本發(fā)明另揭露一種具有多種不同介電常數(shù)的材料的天線，其具有一發(fā)射體，其包含有一第一發(fā)射區(qū)塊與一第二發(fā)射區(qū)塊；以及一天線載體，用來承載該發(fā)射體，該天線載體包含有一第一載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第一發(fā)射區(qū)塊的位置，該第一載體區(qū)塊由一第一介電常數(shù)的材質(zhì)所組成；以及一第二載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第二發(fā)射區(qū)塊的位置且連接于該第一載體區(qū)塊，該第二載體區(qū)塊由異于該第一介電常數(shù)的一第二介電常數(shù)的材質(zhì)所組成。


圖1為本發(fā)明天線的分解圖；圖2為圖1天線的組合圖3為本發(fā)明天線經(jīng)由雙料注塑制作工藝的示意圖。主要元件符號說明
10天線 12 發(fā)射體
514 天線載體 16 第一發(fā)射區(qū)塊
18第二發(fā)射區(qū)塊 20 第一載體區(qū)塊22 第二載體區(qū)塊
具體實施例方式
請參閱圖l及圖2,圖1為本發(fā)明一天線IO的分解圖，圖2為圖1天線10的組合圖。天線10具有一發(fā)射體12以及一天線載體14。發(fā)射體12包含有一第一發(fā)射區(qū)塊16以及一第二發(fā)射區(qū)塊18。天線載體14用來承載發(fā)射體12,天線載體14包含有一第一載體區(qū)塊20以及一第二載體區(qū)塊22。第一載體區(qū)塊20設(shè)置于相對應(yīng)發(fā)射體12的第一發(fā)射區(qū)塊16的位置，第一載體區(qū)塊20由一第一介電常數(shù)的材質(zhì)所組成，如塑膠與陶瓷混合材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)。第二載體區(qū)塊22設(shè)置于相對應(yīng)發(fā)射體12的第二發(fā)射區(qū)塊18的位置且連接于第一載體區(qū)塊20,第二載體區(qū)塊22由異于該第一介電常數(shù)的一第二介電常數(shù)的材質(zhì)所組成，如塑膠材質(zhì)。
接下來針對第 一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22的成型及接合方式進行詳細的說明。第 一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22較佳地以雙料注塑的注塑成型方式互相接合。注塑成型的原理是將塑膠粒以定量、間歇的方式，自一進料漏斗加入，送至一加熱管中加熱使塑膠粒融化后，通過一活塞柱向前推進，經(jīng)過一噴嘴射入一模具的模穴中，當模穴充滿后，該模具的冷卻系統(tǒng)將塑膠料冷卻成固體，待降低到適當溫度后，即可開模頂出成品，然后合模繼續(xù)下一個注塑循環(huán)，而所謂的雙料注塑成型則是在傳統(tǒng)注塑成型機中多加一進料漏斗、 一加熱管及一改良式噴嘴，因此在注塑成型過程中，可經(jīng)由不同的兩道進料程序?qū)崛廴诘乃苣z粒同時或間隔地依序注入才莫穴中，進而結(jié)合兩種相同或相異但具相容性的高分子熔膠。
本發(fā)明利用上述的制造流程以進行第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22的成型與接合，第一載體區(qū)塊20由塑膠與陶瓷混合材質(zhì)所組成，第二載體區(qū)塊22由塑膠材質(zhì)所組成，第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22的材質(zhì)的使用并不受上述的限制，也就是說第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22的材質(zhì)也可互換。請參閱圖3,圖3為本發(fā)明天線IO經(jīng)由雙料注塑成型制作工藝的示意圖，首先，第一載體區(qū)塊20經(jīng)由第一階段(第一射)而成型在模穴中，接著，第二載體區(qū)塊22再經(jīng)由第二階段(第二射)而成型在模穴中并
同時與第 一載體區(qū)塊20接合，在第 一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22接合成型后，在第三階^敬再將發(fā)射體12與天線載體14組裝成天線10,意即將發(fā)射體12的第一發(fā)射區(qū)塊16設(shè)置于相對應(yīng)第一載體區(qū)塊20的位置，且將發(fā)射體12的第二發(fā)射區(qū)塊18設(shè)置于相對應(yīng)第二載體區(qū)塊22的位置。如此一來，經(jīng)由上述的制作工藝，若在將塑膠與陶瓷以各50%的重量百分比例混合(介電常數(shù)約1000)的條件下，由于第一載體區(qū)塊20所具有的高介電常數(shù)特性，可使天線10的尺寸縮小幅度達30%左右，同時也由于天線載體14為第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22所接合組成的緣故，故可達到天線載體14的重量比僅使用陶瓷材質(zhì)的天線載體重量要輕的效果。此外，由于天線載體14由具有該第一介電常數(shù)的第一載體區(qū)塊20與具有該第二介電常數(shù)的第二載體區(qū)塊22所組成，因此天線載體14具有多重介電常數(shù)，故在天線10的無線電收發(fā)頻率范圍的設(shè)計上可具有更大的彈性。值得一提的是，天線載體14的組成并不限于上述實施例所述的方式，也就是說，天線載體14可因?qū)嶋H應(yīng)用的需要而改由兩個以上分別具有不同介電常數(shù)的載體區(qū)塊組成，其成型接合方式可為上述雙料注塑方法的延伸，在此不再詳述。同理，塑膠與陶資的混合比例也不限于上述實施例的限制，可根據(jù)實際應(yīng)用的需要而改變混合的比例。
本發(fā)明的另 一 實施例為第 一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22以埋入注塑的注塑成型方式互相接合。與雙料注塑成型制作工藝不同的是，埋入注塑成型制作工藝是將一 已完成的埋入件預(yù)先置放在 一模穴中，接著再將塑膠粒以定量、間歇的方式，自一進料漏斗加入，送至一加熱管中加熱使塑膠粒融化后，通過一活塞柱向前推進，經(jīng)由一噴嘴將熱熔融的塑膠粒射入該模穴中，與預(yù)先置放在該模穴中的該埋入件接合成型。在此實施例中，第一載體區(qū)塊20由陶瓷或塑膠與陶瓷混合材質(zhì)所組成，第二載體區(qū)塊22由塑膠材質(zhì)所組成，第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22的材質(zhì)的使用并不受上述的限制，也就是說第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22的材質(zhì)也可互換。首先，第一載體區(qū)塊20在經(jīng)由陶瓷燒結(jié)制作工藝成型后置入一模穴中，接著，第二載體區(qū)塊22再經(jīng)由一注塑成型制作工藝而成型在該模穴中并同時與第一載體區(qū)塊20接合，在第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22接合成型后，最后，再將發(fā)射體12與天線載體14組裝成天線10,意即將發(fā)射體12的第一發(fā)射區(qū)塊16設(shè)置于相對應(yīng)第一載體區(qū)塊20的位置，且將發(fā)射體12的第二發(fā)射區(qū)塊18設(shè)置于相對應(yīng)第二載體區(qū)塊22的位置。如此一來，第一載體區(qū)塊20所具有的高介電常數(shù)特性，可使天線10的尺寸縮小，同時也由于天線載體14為第一載體區(qū)塊20與第二載體區(qū)塊22所接合組成的緣故，故可達到天線載體14的重量較僅使用陶瓷材質(zhì)的天線載體重量為輕的效果，此外，由于天線載體14由具有第 一介電常數(shù)的第 一載體區(qū)塊20與具有第二介電常數(shù)的第二載體區(qū)塊22所組成，因此天線載體14具有多重介電常數(shù)，故在天線IO的無線電收發(fā)頻率范圍的設(shè)計上可具有更大的彈性。
綜上所述，相比較于現(xiàn)有技術(shù)僅使用陶瓷來縮小天線尺寸的方法，本發(fā)明利用上述注塑成型制作工藝以制造出具有多重介電常數(shù)的天錢載體，如此一來，不但可避免現(xiàn)有技術(shù)僅使用低介電常數(shù)的塑膠材質(zhì)來作為天線載體而產(chǎn)生的尺寸無法縮小的限制，同時也可解決現(xiàn)有技術(shù)僅使用高介電常數(shù)的陶
瓷材質(zhì)來作為天線載體所帶來的重量增加與制作工藝成本上升的問題。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1. 一種用來承載發(fā)射體的天線載體，該發(fā)射體包含有第一發(fā)射區(qū)塊與第二發(fā)射區(qū)塊，該天線載體具有第一載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第一發(fā)射區(qū)塊的位置，該第一載體區(qū)塊由第一介電常數(shù)的材質(zhì)所組成；以及第二載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第二發(fā)射區(qū)塊的位置且連接于該第一載體區(qū)塊，該第二載體區(qū)塊由異于該第一介電常數(shù)的第二介電常數(shù)的材質(zhì)所組成。
2. 如權(quán)利要求1所述的天線載體，其中該第一載體區(qū)塊與該第二載體區(qū)塊以注塑成型方式互相接合。
3. 如權(quán)利要求2所述的天線載體，其中該第一載體區(qū)塊與該第二載體區(qū)塊以埋入注塑的注塑成型方式互相接合。
4. 如權(quán)利要求3所述的天線載體，其中該第一載體區(qū)塊由塑膠與陶瓷混合材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)所組成，該第二載體區(qū)塊由塑膠材質(zhì)所組成。
5. 如權(quán)利要求2所述的天線載體，其中該第一載體區(qū)塊與該第二載體區(qū)塊以雙料注塑的注塑成型方式互相接合。
6. 如權(quán)利要求5所述的天線載體，其中該第一載體區(qū)塊由塑膠與陶瓷混合材質(zhì)所組成，該第二載體區(qū)塊由塑膠材質(zhì)所組成。
7. —種具有多種不同介電常數(shù)的材料的天線，其具有發(fā)射體，其包含有第一發(fā)射區(qū)塊與第二發(fā)射區(qū)塊；以及天線載體，用來承載該發(fā)射體，該天線載體包含有第一載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第一發(fā)射區(qū)塊的位置，該第一載體區(qū)塊由第一介電常數(shù)的材質(zhì)所組成；以及第二載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第二發(fā)射區(qū)塊的位置且連接于該第一載體區(qū)塊，該第二載體區(qū)塊由異于該第一介電常數(shù)的第二介電常數(shù)的材質(zhì)所組成。
8. 如權(quán)利要求7所述的天線，其中該第一載體區(qū)塊與該第二載體區(qū)塊以注塑成型方式互相接合。
9. 如權(quán)利要求8所述的天線，其中該第一載體區(qū)塊與該第二載體區(qū)塊以埋入注塑的注塑成型方式互相4妻合。
10. 如權(quán)利要求9所述的天線，其中該第 一載體區(qū)塊由塑膠與陶瓷混合材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)所組成，該第二載體區(qū)塊由塑膠材質(zhì)所組成。
11. 如權(quán)利要求8所述的天線，其中該第一載體區(qū)塊與該第二載體區(qū)塊以雙料注塑的注塑成型方式互相接合。
12. 如權(quán)利要求11所述的天線，其中該第一載體區(qū)塊由塑膠與陶瓷混合材質(zhì)所組成，該第二載體區(qū)塊由塑膠材質(zhì)所組成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用來承載一發(fā)射體的天線載體及其相關(guān)裝置，其中該天線載體，該發(fā)射體包含有一第一發(fā)射區(qū)塊與一第二發(fā)射區(qū)塊，該天線載體具有一第一載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第一發(fā)射區(qū)塊的位置，該第一載體區(qū)塊由一第一介電常數(shù)的材質(zhì)所組成；以及一第二載體區(qū)塊，設(shè)置于相對應(yīng)該發(fā)射體的該第二發(fā)射區(qū)塊的位置且連接于該第一載體區(qū)塊，該第二載體區(qū)塊由異于該第一介電常數(shù)的一第二介電常數(shù)的材質(zhì)所組成。
文檔編號H01Q1/00GK101465459SQ200710159929
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者侯凱中 申請人:光寶科技股份有限公司