專利名稱：電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在移動電話、PDA (個人數(shù)字助理)等的電子設(shè)備中，為了抑制 噪音的影響，最好稍微加長天線與電路零件之間距離地配置。例如有 如下結(jié)構(gòu)，即，使利用型內(nèi)處理法或MID (模塑互連裝置)而成的天 線離開基板、配置在設(shè)有電路零件的基板與框體之間，天線和基板通 過板簧或彈簧連接器等進(jìn)行供電。
但是，配置板簧或彈簧連接器需要空間。隨著日益要求電子設(shè)備 小型化、薄型化、輕型化而使得基板安裝密度增高，確保這樣的空間 變得困難。尤其是，在為了對應(yīng)多頻帶而備有若干天線的電子設(shè)備中， 縮小天線與基板的連接空間是非常重要的。
在現(xiàn)有技術(shù)中，揭示了一種涉及移動無線設(shè)備的技術(shù)，用電線連 接配置在上側(cè)框體上的無供電元件和下側(cè)框體，在通話時可發(fā)揮高的 天線性能，在非通話時可實現(xiàn)框體的薄型化(專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-110453號公報

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式提供的電子設(shè)備，備有設(shè)置著導(dǎo)電圖 案的框體、表面設(shè)有配線層并固定在上述框體上的基板、以及連接上 述導(dǎo)電圖案和上述配線層的導(dǎo)電部件，上述導(dǎo)電圖案跨越上述框體的 外表面和內(nèi)表面地延伸，上述導(dǎo)電部件分別與延伸到上述內(nèi)表面的上 述導(dǎo)電圖案的至少一部分、以及上述配線層的端部接觸。
另外，根據(jù)本發(fā)明另一實施方式提供的電子設(shè)備，備有設(shè)置著導(dǎo) 電圖案并且在框部上具有凹部的框體、以及表面設(shè)有配線層并具有凸 部且固定在上述框體上的基板，上述凸部與上述凹部嵌合，上述導(dǎo)電
圖案跨越上述框體的外表面和上述凹部的內(nèi)側(cè)面地延伸，延伸到上述 內(nèi)側(cè)面的上述導(dǎo)電圖案的至少一部分與上述配線層的端部接觸。
根據(jù)本發(fā)明，可提供能保持或提高電氣特性、同時可縮小導(dǎo)電圖 案與基板的連接空間或安裝空間的電子設(shè)備。


圖l是表示本發(fā)明第一實施方式的電子設(shè)備的模式圖。
圖2是表示天線圖案( 夕一》)的模式圖。
圖3是表示第一實施方式的變形例的模式圖。
圖4是表示本發(fā)明第二實施方式的電子設(shè)備的模式圖。
圖5是表示本發(fā)明第三實施方式的電子設(shè)備的模式圖。
圖6是說明把基板固定在框體上的方法的模式立體圖。
圖7是表示本發(fā)明第四實施方式的電子設(shè)備的模式圖。
圖8是表示第四實施方式的第一變形例的模式圖。
圖9是表示第四實施方式的第二變形例的模式圖。
圖IO是表示第四實施方式的第三變形例的模式圖。
圖ll是表示第四實施方式的第四變形例的模式圖。
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的實施方式。
圖l表示本發(fā)明第一實施方式的電子設(shè)備，圖1 U)是模式立體 圖，圖1 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖?？蝮w10可以是包 含鍵盤等的操作部、或者也可以是包含液晶畫面等的顯示部。具有框 部的框體10的表面包括外表面和內(nèi)表面。
其中，外表面包含框外面部10a和底面部10d，內(nèi)表面包含框上 面部10b和框內(nèi)面部10c。天線圖案12包含i殳在框外面部10a上的12a、 設(shè)在框上面部上的12b、和設(shè)在框內(nèi)面部10c上的12c。
這樣，使天線圖案12a延伸到框體10的框外面部10a，可以加長 距基板20上的電路零件(圖未示)的距離，降低噪音的影響。雖然也 考慮把天線圖案配置在框體10的內(nèi)面，但是在框體10的內(nèi)面常常要 設(shè)置肋和凸起部，天線圖案12的形狀因此而受到制約。
作為框體10的材料，例如可采用樹脂。這時，天線圖案12可以 用印刷、板金粘貼、型內(nèi)處理法、片材成形、片材粘接、插入成形等 形成。
另一方面，在包含玻璃環(huán)氧(力'，義工水念^ )材料等的基板20 上配置著電路零件(圖未示)，通過配線層22與電源、控制電路、信 號處理電路、供電部50、顯示部、鍵盤、天線圖案12等連接。
在圖1 (a)的虛線部Gl中，基板20上的配線層22通過包含導(dǎo) 電性彈性體(包含導(dǎo)電性橡膠等)的導(dǎo)電部件30與天線圖案12c連接。 由于導(dǎo)電性橡膠富有彈性，所以，可通過加壓來實現(xiàn)良好的電連接。 但是，如果使用粘接劑等，則可更加切實地連接。
在把用型內(nèi)處理法或MID形成的天線配置在框體與基板之間、通 過板簧或彈簧連接器連接的構(gòu)造中，必須要有配置它們的空間。而在 本實施方式中，不需要板簧及彈簧連接器的配置空間以及天線的配置 空間，可實現(xiàn)框體的小型化及薄型化。
另外，在圖1 (a)中，虛線部G2也與虛線部Gl同樣地，配線 層22通過導(dǎo)電部件30與天線圖案12c連接。即，在一個通信帶域中， 可以容易地區(qū)分例如信號發(fā)送天線圖案和信號接收天線圖案。而且， 可以容易地與多頻帶對應(yīng)地設(shè)置若干個通信帶域的天線圖案。即，可 以把若干個天線圖案中的一方作為第一頻帶的天線使用，把其它的任 一個天線圖案作為與第一頻帶不同的第二頻帶的天線使用。
結(jié)果，不僅對GSM(全球移動通信系統(tǒng))、DCS(數(shù)字蜂窩系統(tǒng)) /PCS (個人通信業(yè)務(wù))等的移動電話三頻帶，對包含接收無線LAN、 FM、 AM播放、GPS (全球定位系統(tǒng))、地面數(shù)碼播放的單頻段等， 也可擴(kuò)大信號發(fā)送和接收功能。而且，可以提供既保持穩(wěn)定的電連接、 又能實現(xiàn)小型化、薄型化的電子設(shè)備。
這樣，當(dāng)天線12有若干個時，采用與基板20上的供電部50連接 的構(gòu)造簡單的本實施方式，可容易地實現(xiàn)框體10的小型化和薄型化。
下面，補(bǔ)充說明天線圖案12。
圖2是表示天線圖案12的模式圖，圖2(a)表示單極天線，圖2
(b)表示偶極天線。單極天線的天線圖案12的長度約為四分之一波長。 供電部50與單極天線的一方端部和接地部40連接，對天線進(jìn)行勵振。
接地部40例如設(shè)在基板20的背面等，根據(jù)圖2(a)虛線的像所 示，如二分之一波長天線那樣地作用。由于構(gòu)成框體10的材料的介電 常數(shù)大于l，所以，波長比自由空間縮短，天線圖案12可以小型化。
圖2(b)是偶極天線。天線的長度約為二分之一波長。在天線圖 案12的中間點被分割的兩部分分別與供電部50連接，這樣，天線被 勵振。供電部50設(shè)在基板上，借助配線層與天線圖案連接。另外，天 線也可以采用倒F字形的天線。天線圖案12a，可以在框體10的框外 面部10a中彎折，也可以在同一平面內(nèi)形成為鋸齒狀、彎曲、環(huán)狀等。 另外，也可以是折疊單極天線、折疊偶極天線。
圖3是表示第一實施方式的變形例的模式圖。與圖l中相同的構(gòu) 成要素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)說明從略。天線圖案12含有設(shè)在框體 IO的底面部10d上的12d。在具有鉸鏈部的折疊式電子設(shè)備的框體的 情況下，如果天線圖案12d設(shè)在外側(cè)，則顯示裝置、鍵盤等的配置就 比較容易。但并不限定于該構(gòu)造。
供電部50及天線圖案12因電磁輻射(EMI)而產(chǎn)生噪音，有時 會影響其它的電路零件。另外，來自其它電路零件的噪音有時也會影 響天線特性。因此，最好加長天線圖案12與電路零件的距離，另夕卜， 電磁屏蔽電路零件也有效果。
圖4表示本發(fā)明第二實施方式的電子設(shè)備，圖4(a)是模式立體 圖，圖4 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖。與圖1中相同的 構(gòu)成要素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)說明從略?；?0上的配線層22， 通過包含板金等的導(dǎo)電部件32與天線圖案12c連接。板金的導(dǎo)電部件 32用螺釘34等固定在框體10上。也可以不釆用螺絲而用粘接固定。 另外，也可以不釆用螺釘而釆用焊接。作為焊接的一個例子具有如下 方法，在框體上設(shè)置凸部，把具有孔的導(dǎo)電部件32嵌入、進(jìn)行加熱， 從而將凸部熔化固定。
這時，導(dǎo)電部件32通過加壓而與配線層22及天線圖案12c接觸，
可得到良好的電連接。本實施方式中也同樣地，不需要板簧及彈簧連
接器的配置空間及天線的配置空間，可實現(xiàn)框體10的小型化和薄型化。
在第一及第二實施方式中，導(dǎo)電部件30、 32釆用包括導(dǎo)電橡膠或 板金等的材料。但是，作為導(dǎo)電部件30、 32，也可以采用基板20側(cè) 面的導(dǎo)電層。圖5表示本發(fā)明第三實施方式的電子設(shè)備，圖5(a)是 模式立體圖，圖5 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖。與圖1 中相同的構(gòu)成要素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)"^兌明從略。
導(dǎo)電層22c是形成在基板20表面的配線層22延伸到基板20側(cè)面 的部分。朝著框體10的框內(nèi)面部10c推壓基板20，這樣，導(dǎo)電層22c 與天線圖案12c接觸，形成良好的電接觸。該構(gòu)造簡單，能保持天線 的性能，同時可使框體10小型化及薄型化。
上面說明了天線圖案12與基板20上的配線層22之間的電連接。 下面，說明基板20和框體IO之間的固定方法。在把基板20固定到框 體10上時，采用螺紋固定、粘接、焊接等。另外，也可以采用在基板 20上設(shè)置由缺口形成的凹部、并使之與設(shè)在框體10上的凸部嵌合的 方法。
圖6是表示用框體10的凸部來固定基板20的構(gòu)造的模式立體圖。 在框體10上設(shè)有凸部10e，在基板20上形成有由缺口而形成的凹部 20a。將凸部10e與凹部20a嵌合，可容易地定位。這樣，可保持天線 的性能，同時將基板20切實地固定在框體IO上。
下面，說明將形成在基板20上的凸部與設(shè)在框體IO上的凹部嵌 合、將天線圖案12與基板20連接的構(gòu)造。
圖7表示本發(fā)明第四實施方式的電子設(shè)備，圖7(a)是模式立體 圖，圖7 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖。把形成在基板20 上的凸部20b與設(shè)在框體IO的框部上的缺口狀凹部10f嵌合，由此固 定基板20。
框體10的表面包括外表面和內(nèi)表面。其中，外表面包含框外面部 10a和底面部10d,內(nèi)表面包含框上面部10b、框內(nèi)面部10c和凹部10f
的內(nèi)側(cè)面。天線圖案12包含設(shè)在框外面部10a上的12a、和設(shè)在凹部 10f的內(nèi)側(cè)面上的12e。
另一方面，在與框體10的凹部10f的內(nèi)側(cè)面相接的基板20的凸 部20b的側(cè)面上，形成了配線層22延伸的導(dǎo)電層22d。通過嵌合，天 線圖案12e與基板20的導(dǎo)電層22d電連接。
另外，在基板20的凸部20b與凹部10f嵌合著的狀態(tài)下，如圖7 (b)所示，基板20的端面形成為與框體10的外表面連續(xù)的、大致相 同的表面，這樣，可得到平滑的表面。
天線圖案12、配線層22、導(dǎo)電層22d可通過印刷形成，但是，彎 折成卯度的導(dǎo)電層22d及內(nèi)面部12e也可以采用例如導(dǎo)電性帶等來形 成。本構(gòu)造也同樣地，可保持天線性能，并且可實現(xiàn)框體10的小型化 及薄型化。
圖8表示第四實施方式的第一變形例，圖8(a)是模式立體圖， 圖8(b)是沿點劃線B-B所作的模式剖面圖。與圖7中相同的構(gòu)成要 素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)說明從略。在該變形例中，在與設(shè)在框體IO 的框部上的缺口狀凹部10f相鄰的框體10的外表面，形成有臺階部。 另外，沿著基板20的凸部20b彎折、再沿著凹部10f的內(nèi)面部12e延 伸、再沿著臺階部彎折的金屬等的導(dǎo)電部件36，夾持在基板20與框 體10之間。導(dǎo)電部件36連接配線層22和內(nèi)面部12e,向天線圖案12 供電?？梢允够?0的凸部20b不伸出框體10的框部外表面地將基 板20固定住。根據(jù)該變形例，即使在改變了天線圖案12的位置的情 況下，通過改變導(dǎo)電部件36的形狀，也可以容易地連接。
圖9表示第四實施方式的第二變形例，圖9(a)是模式立體圖， 圖9 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖。與圖7中相同的構(gòu)成 要素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)說明從略。在該變形例中，凹部10g是貫 通框體10的框部的開口。若凸部20b與凹部10g精度良好地嵌合，基 板20的固定就很容易，也更容易實現(xiàn)小型化及薄型化。
圖IO表示第四實施方式的第三變形例，圖IOU)是模式立體圖， 圖10 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖。與圖7中相同的構(gòu)成
要素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)說明從略。在基板20的凸部20b上，配線 層22在同一平面上延伸。天線圖案12f延伸到開口狀凹部10g的上側(cè) 的內(nèi)側(cè)面，與配線層22相接。這時也同樣地，若凸部20b與凹部10g 精度良好地嵌合，則基板20的固定就很容易，也更容易實現(xiàn)小型化及 薄型化。
圖ll表示第四實施方式的第四變形例，圖ll(a)是模式立體圖， 圖11 (b)是沿點劃線A-A所作的模式剖面圖。與圖7中相同的構(gòu)成 要素注以相同標(biāo)記，其詳細(xì)說明從略。在該變形例中，開口狀的凹部 10g是兩級構(gòu)造，金屬或?qū)щ娦詮椥泽w等的導(dǎo)電部件38嵌合在該凹部 10g內(nèi)?；?0上的配線層22與導(dǎo)電部件38的突起狀端部連接，天 線圖案12在兩級構(gòu)造的凹部12g的內(nèi)壁與導(dǎo)電部件38連接。在該變 形例中，即使天線圖案12的形狀變化，也能容易地與導(dǎo)電部件38連 接。另外，把凹部10g做成為兩級構(gòu)造，可以進(jìn)行導(dǎo)電部件38相對于 框體10的定位。
在上述實施方式及其變形例中，說明了在框體10的表面設(shè)置天線 圖案12的情形。但是，本發(fā)明并不限定于此。也包含設(shè)置了用于連接 照度傳感器、半導(dǎo)體發(fā)光元件、其它電子零件的導(dǎo)電圖案的情況。
上面，參照

了本發(fā)明的實施方式。但是，本發(fā)明并不限 定于這些實施方式。
涉及圖1~圖11的上述各具體例的可能的組合，也包含在本發(fā)明 的范圍內(nèi)。
另外，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對構(gòu)成本發(fā)明的天線圖案、導(dǎo)電部件、 基板、框體等進(jìn)行的各種設(shè)計變更，只要不脫離本發(fā)明的要旨，也包 含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，備有設(shè)有第一導(dǎo)電圖案的框體；表面設(shè)有第一配線層、固定在上述框體上的基板；以及連接上述第一導(dǎo)電圖案和上述第一配線層的第一導(dǎo)電部件；上述第一導(dǎo)電圖案跨越上述框體的外表面和內(nèi)表面地延伸；上述第一導(dǎo)電部件分別與延伸到上述內(nèi)表面的上述第一導(dǎo)電圖案的至少一部分、以及上述第一配線層的端部接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述第一導(dǎo)電部 件是導(dǎo)電性彈性體、板金、設(shè)在上述基板側(cè)面的導(dǎo)電層中的任何一個。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述基板用 螺紋固定、粘接、焊接、嵌合中的至少任一方式固定在上述框體上。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述第一導(dǎo)電圖 案是天線圖案。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述第一導(dǎo)電圖 案，固定在上述框體上。
6. 如權(quán)利要求l所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在上述框體上還設(shè)有第二導(dǎo)電圖案； 在上述基板上還設(shè)有第二配線層；還備有連接上述第二導(dǎo)電圖案和上述第二配線層的第二導(dǎo)電部件；上述第二導(dǎo)電圖案跨越上述框體外表面和內(nèi)表面地延伸； 上述第二導(dǎo)電部件分別與延伸到上述內(nèi)表面的上述第二導(dǎo)電圖案 的至少一部分、以及上述第二配線層的端部接觸。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于， 上述第一導(dǎo)電圖案是在第一頻帶中使用的天線圖案； 上述第二導(dǎo)電圖案是在與上述第一頻帶不同的第二頻帶中使用的天線圖案。
8. —種電子設(shè)備，其特征在于，備有 設(shè)有導(dǎo)電圖案并且在框部上具有凹部的框體；以及基板，其表面設(shè)有配線層、具有凸部、并固定在上述框體上； 上述凸部與上述凹部嵌合；上述導(dǎo)電圖案跨越上述框體的外表面和上述凹部的內(nèi)側(cè)面地延伸；延伸到上述內(nèi)側(cè)面的上述導(dǎo)電圖案的至少一部分與上述配線層的 端部接觸。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述凹部是設(shè)在 上述框部上的缺口。
10. 如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，上迷凹部是貫 通上述框部的開口。
11. 如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述導(dǎo)電圖案 是天線圖案。
12. 如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述配線層的 端部延伸到上述凸部。
13. 如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述凸部的前 端面形成為與上述框體的上述外表面大致相同的連續(xù)表面。
14. 一種電子設(shè)備，其特征在于，備有 設(shè)有導(dǎo)電圖案并且具有凹部的框體； 表面設(shè)有配線層并且固定在上述框體上的基板；以及 連接上述導(dǎo)電圖案和上述配線層的導(dǎo)電部件； 上述導(dǎo)電圖案跨越上述框體的外表面和上述凹部的內(nèi)側(cè)面地延伸；上述導(dǎo)電部件與延伸到上述凹部內(nèi)側(cè)面的上述導(dǎo)電圖案的至少一 部分接觸。
15. 如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述凹部是設(shè) 在上述框體上的缺口。
16. 如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述凹部是貫通上述框體的開口。
17.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述基板具有凸部；上述配線層延伸到上述凸部；上述凸部的至少一部分插入上述凹部；上述導(dǎo)電部件夾在上述凸部與上述凹部的內(nèi)側(cè)面之間。
18，如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述導(dǎo)電部件嵌合在上述凹部內(nèi)；上述導(dǎo)電部件的突起狀端部與上述配線層連接。
19. 如權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述凹部具有 兩級構(gòu)造。
20. 如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，上述導(dǎo)電圖案 是天線圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供的電子設(shè)備，備有設(shè)置著導(dǎo)電圖案的框體、表面設(shè)有配線層并且固定在上述框體上的基板、以及連接上述導(dǎo)電圖案和上述配線層的導(dǎo)電部件，上述導(dǎo)電圖案跨越上述框體的外表面和內(nèi)表面地延伸，上述導(dǎo)電部件分別與延伸到上述內(nèi)表面的上述導(dǎo)電圖案的至少一部分、以及上述配線層的端部接觸。
文檔編號H01Q1/00GK101207229SQ20071015991
公開日2008年6月25日 申請日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者中畑政臣, 佐藤晃一, 加藤昌治, 本田智, 本田朋子, 森本淳, 櫻井實, 田幡誠, 畑義和, 辻村彰宏, 黑巖信好 申請人:株式會社東芝