專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制法及其用于該制法的承載件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制程，特別是涉及一種半導(dǎo)體裝置的制法 及其用于該制法的承載件。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)覆晶球柵陣列式(Flip-Chip Ball Grid Array, FCBGA)半導(dǎo) 體封裝件，主要包括有一基板、以覆晶方式電性連接至該基板上表面 的芯片、以及植設(shè)于該基板下表面，以電性連接至外界的多個(gè)焊球， 同時(shí)，該封裝件復(fù)包括一通過模壓制程形成于該基板上表面并包覆該 芯片的封裝膠體。相關(guān)如美國專利第6， 038， 136、6, 444, 498、6, 699, 731 及6， 830， 957號等現(xiàn)有技術(shù)，均已揭示近似的封裝結(jié)構(gòu)。關(guān)于該覆晶式球柵陣列(FCBGA)半導(dǎo)體封裝件的制程如美國專利 第6,830,957號所揭露，主要是于基板的長寬外緣各延伸出一夾固區(qū) 域(Clamp Area),使基板的尺寸大于封膠模具的模腔尺寸，致使該基 板能為模具所夾固，使該膠體不會溢流至該基板的背面，損及基板上 用以植設(shè)焊球的焊球墊(Ball Pad)焊接性；然而，此一設(shè)計(jì)導(dǎo)致了基 板尺寸的增加而使得整體封裝成本大為提升(覆晶用的基板成本一般 均占封裝件成本的60%以上)。再者，由于模壓制程完成后，為分離模 具而能順利完成脫模(Releasing)步驟，必須藉模腔形狀而使該基板上 的封裝膠體邊緣形成一脫模角，以便利脫模， 一般而言，該脫模角不 可大于60。，方有較佳的脫模效果，同樣地為形成該脫模角的封裝膠體 將須增加額外基板尺寸，非但形成基板利用率(Utilization)的浪費(fèi)， 更將使得整體成本上升約15 20%。因此，對球柵陣列半導(dǎo)體封裝件而言，此一問題顯已形成制程上 的兩難，形成封裝膠體的模壓制程實(shí)為封裝件制備上的必要步驟，但 此一步驟將使基板尺寸與材料成本增加，而不利于產(chǎn)業(yè)上的量產(chǎn)，顯然己成為球柵陣列半導(dǎo)體封裝件發(fā)展上的瓶頸。請參閱圖1A至圖1D，鑒此，中國臺灣專利第1244145及1244707 號揭示一種半導(dǎo)體封裝件制法(所述專利的申請人與本發(fā)明申請人相 同)，其包括制備多個(gè)基板10及一承載件16，該基板10的長寬尺寸約 略等于半導(dǎo)體封裝件的預(yù)定長寬尺寸，且每一基板IO上均設(shè)置有至少 一芯片11，該承載件16上具有多個(gè)開口 160，且該開口 160的長寬尺 寸大于該基板10的長寬尺寸，以將該多個(gè)基板10分別定位于該承載 件的開口 160中，同時(shí)封蓋該基板10與該承載件16間的間隙17，而 使該間隙17不致貫通該承載件16(如圖1A所示)；進(jìn)行模壓制程，以 于每一開口 160上均分別形成用以包覆該芯片11的封裝膠體13，其中， 該封裝膠體13所覆蓋面積的長寬尺寸大于該開口 160的長寬尺寸(如 圖1B所示)；進(jìn)而于脫模后于該基板10背面植設(shè)焊球12(如圖1C所 示)，并依該半導(dǎo)體封裝件的預(yù)定長寬尺寸而沿該基板10的約略邊緣 位置進(jìn)行切割(如圖1D所示)，以制得多個(gè)半導(dǎo)體封裝件。從而通過封 蓋基板10與該承載件16間的間隙17以防止封裝膠體13的溢膠，同 時(shí)，令用以形成該封裝膠體13的模腔的投影長寬尺寸大于該開口 160 的長寬尺寸以便利脫模；如此，即可避免現(xiàn)有技術(shù)為解決溢膠與脫模 等問題而增大該基板10尺寸的缺點(diǎn)，進(jìn)而可大幅縮小該基板10的制 備尺寸，而令其制備長寬尺寸約略等于封裝件的預(yù)定尺寸，減少切割 后不必要的基板材料浪費(fèi)。但是，于前述制程中，為有效定位該基板10并封蓋該間隙17，其 揭示以點(diǎn)膠方式而于該基板10與承載件16間的間隙27中填充一例如 拒焊劑(Solder Mask)或環(huán)氧樹脂等高分子材料的膠料18，而為能加快 進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，通常該間隙17需預(yù)留至少lmm，以供點(diǎn)膠作業(yè)得以書 寫(pen-write)方式快速于該間隙17充填膠料18，但是間隙17愈大， 所需膠料18用量即愈多，導(dǎo)致成本上升；同時(shí)，若間隙17太大亦容 易造成預(yù)先黏置于膠片上的基板10產(chǎn)生偏移(shift),甚而造成后續(xù) 制程困擾，例如因基板10偏移，造成相對兩邊間隙不同，進(jìn)而導(dǎo)致一 邊膠料填不滿，而相對另一邊卻發(fā)生溢膠問題(如圖2A所示)，甚而對 應(yīng)于發(fā)生溢膠的一邊，在后續(xù)形成覆蓋芯片11的封裝膠體13時(shí)，將 造成封裝膠體13與基板10間因殘留有膠料18(如圖2B所示)，而容易 發(fā)生邊緣脫層問題。相對地，如該間隙17太小，雖可減少基板10發(fā)生偏移問題，但是必須使用更細(xì)的點(diǎn)膠針及更慢的點(diǎn)膠速度，方使膠料18得以充分填于該間隙17中，如此將造成點(diǎn)膠速度過慢，同時(shí)導(dǎo) 致成本的上升。另請參閱圖3，為解決前述問題，本發(fā)明的申請人在中國臺灣專利 申請?zhí)柕?5133420提出一種半導(dǎo)體封裝件的制法，將其上設(shè)置有芯片 21的基板20，收納于一承載件26的開口 260中，由于該開口 260略 大于基板20尺寸，該基板20與承載件26間形成有一間隙S，為使該 間隙S夠小以節(jié)省充填用膠料的用量并于模壓作業(yè)進(jìn)行前能為膠料所 完全充填，而于該承載件26的開口 260的周緣形成至少一貯存孔261， 從而在進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，先讓膠料C注入該貯存孔261，使貯存孔261 中的膠料能藉毛細(xì)現(xiàn)象而充填入基板20與承載件26間的間隙S中。而為使注入該貯存孔內(nèi)的膠料能藉毛細(xì)現(xiàn)象充填至間隙，該間隙 的寬度即宜介于0.05至0.2mm間，較宜為0. lmm。這些寬度除能提供 毛細(xì)現(xiàn)象的產(chǎn)生及節(jié)省膠料的用量外，還能避免間隙過大而有基板未 能精確定位于開口內(nèi)的問題。但是，因間隙甚小，欲判斷間隙是否為 膠料所完全填滿，往往無法以肉眼檢測，而須使用30x的顯微鏡方能 檢知。此以顯微鏡檢知的步驟，不但增加制程的復(fù)雜性，亦同時(shí)增加 整體封裝成本；而若不采用顯微鏡來檢知間隙充填的完整性，會導(dǎo)致 當(dāng)間隙未完全充填有膠料時(shí)，于模壓制程(Molding Process)進(jìn)行中 會有封裝膠體(Molding Compound)自間隙未充填有膠料處溢漏到基板 背面而污染焊球墊(ball pad)的問題，甚而影響制成品的良率。因此，如何提供一種半導(dǎo)體裝置的制法及其用于該制法的承載件， 而毋須使用顯微鏡即可以肉眼迅速進(jìn)行間隙是否己完全充填有膠料的 檢知方法，從而避免半導(dǎo)體裝置與承載件間存在間隙未完全充填有膠 料時(shí)，于模壓制程中封裝膠體自間隙未充填有膠料處溢漏到基板背面 的問題，污染焊球墊(ball pad)而影響制成品的良率，實(shí)為目前相關(guān) 產(chǎn)業(yè)所亟待解決的問題。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的一目的是提供一種半導(dǎo)體裝置的制法及其用 于該制法的承載件，毋須顯微鏡的使用而以肉眼即能迅速檢知半導(dǎo)體裝置與承載件間的間隙是否已完全充填有膠料。本發(fā)明的另一目的是提供一種半導(dǎo)體裝置的制法及其用于該制法 的承載件，從而能降低檢知成本及制程復(fù)雜性。本發(fā)明的再一目的是提供一種半導(dǎo)體裝置的制法及其用于該制法 的承載件，從而可在不增加檢知成本的情況下，確保半導(dǎo)體裝置與承 載件間的間隙得以完整充填。為達(dá)成上述及其它目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置的制法，其 包括下列步驟將接置有芯片的基板設(shè)置于一承載件的開口中，使該 基板與承載件間形成一具所欲寬度的間隙，且該承載件的開口周緣并 形成有至少一貯存孔及至少一檢知孔；將膠料注入貯存孔中，以使該 膠料能藉毛細(xì)現(xiàn)象而充填入該間隙及檢知孔中；檢視該檢知孔中是否 充填有膠料，若有，則進(jìn)入下一步驟；進(jìn)行模壓作業(yè)以于該基板及承 載件上形成一用以包覆該芯片并蓋覆該開口的封裝膠體；以及，進(jìn)行 切單作業(yè)(Singulation Process)以形成所欲的半導(dǎo)體裝置。該芯片主 要是以覆晶方式接置并電性連接至該基板。該檢知孔的設(shè)置位置與數(shù)量，本領(lǐng)域技術(shù)人員均知并無特定限制。 當(dāng)然，數(shù)量越多，越能更精確地判斷基板與承載件間所形成的間隙是 否已完全充填有膠料。同時(shí)，該檢知孔的大小與形狀亦無特定限制， 其形狀可為半圓形、矩形、三角形或其它規(guī)則或不規(guī)則者，其大小則 宜為間隙寬度的3至10倍，亦即，其半徑或長寬大小得位于0. 5至2mm 的范圍間，而以1,為宜，以避免膠料的浪費(fèi)但同時(shí)又能供肉眼無礙 地判斷膠料是否已填入。本發(fā)明還提供一種上述的半導(dǎo)體裝置的制法上用的承載件，該承 載件是一片體結(jié)構(gòu)，具有貫穿的至少一開口，形成于開口周緣的至少 一貯存孔，以及形成于該開口周緣的至少一檢知孔。


圖1A至圖1D為中國臺灣專利第1244145及1244707號所揭示的 半導(dǎo)體封裝件制法；圖2A及圖2B為現(xiàn)有技術(shù)將基板定位于承載件中所遭遇的填膠問 題剖視圖；圖3為本發(fā)明申請人于中國臺灣專利申請?zhí)柕?5133420所提出的半導(dǎo)體封裝件的制法示意圖；圖4A至圖4H為本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制法示意圖；以及圖5至圖9為用于本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制法的承載件的不同實(shí)施例示意圖。元件符號說明10基板11心片12焊球13封裝膠體16承載件160開口17間隙18膠料20基板21芯片26承載件260承載件開口261貯存孔C膠料S間隙4半導(dǎo)體裝置40心片41焊塊42基板420基板背面421焊球墊43承載件430承載件背面431承載件開口432貯存孔433檢知孔44封裝膠體45焊球46膠片53承載件533檢知孔63承載件631承載件開口632貯存孔633檢知孔73承載件731承載件開口732貯存孔733檢知孔83承載件831承載件開口832貯存孔833檢知孔93承載件931承載件開口933檢知孔具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，供本領(lǐng)域技術(shù) 人員由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本發(fā)明為解決上述中國臺灣專利申請?zhí)?5133420發(fā)明專利 申請的缺陷，故相同的部件、材料或步驟的詳細(xì)敘述將予以略除，以 使本說明書更為簡潔。本說明書全文所述的"一"并非用以限制其連結(jié)的"物"的數(shù)量， 而是指"一"及"一以上"的數(shù)量；故而，若所指的"物"數(shù)量非只 有一個(gè)時(shí)，則全文會以"多"個(gè)明確限定的，又若僅能只有一個(gè)時(shí)， 亦會明確地以"一個(gè)"或?qū)Φ仍~限定的。請參閱圖4A至圖4H，為本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制法流程(步驟) 示意圖。如圖4A所示，將一芯片40通過多個(gè)顆焊設(shè)于該芯片40上的焊塊 (Solder Bumps)41焊設(shè)于一基板42上，使該芯片40能經(jīng)由焊塊41 與基板42電性連接。此種芯片以覆晶(Flip Chip)方式與基板電性連 接的技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，且非本發(fā)明的特點(diǎn)所在，故在此不予贅述。另 該芯片亦可選擇以焊線方式電性連接至該基板。如圖4B及圖4C所示，其中該圖4C為對應(yīng)圖4B的俯視圖，提供 一由FR4、 FR5、 BT或類似的高分子材料所制成的承載件43，于該承載 件43的背面430上黏貼一膠片(T即e) 46以封合一貫穿形成于該承載件 43的開口 431 —端口，從而將該接設(shè)有芯片40的基板42放置于該開 口 431中時(shí)，該基板42即能通過該膠片46而置于開口 431中。該承載件43的開口 431呈正方形，于該開口 431的四角隅并形成 有貯存孔432，復(fù)于該開口 431的周緣形成有與貯存孔432間隔開一適 當(dāng)距離的呈半圓形的檢知孔433。該開口 431略大于基板42，因而， 該基板42置入開口 431后，該基板42與承載件43間其形成有一間隙 S，并使該間隙S具有所欲的寬度，以令用以充填該間隙S的膠料(詳 述于后)能因間隙S提供的毛細(xì)作用而流注其間；該間隙S的寬度宜為 約0. lmm，且該間隙S與該貯存孔432及檢知孔433相連通。該貯存孔432供一般的點(diǎn)膠裝置將膠料注入，且貯存孔432的適 當(dāng)大小能令膠料較迅速地填注，而毋須使用價(jià)格昂貴的且微細(xì)點(diǎn)膠頭的點(diǎn)膠裝置，故能降低成本并使制程加速。相對地，該檢知孔433僅 供以裸眼檢視間隙S是否已完全充填膠料之用，故其大小不能太大而 使毛細(xì)現(xiàn)象中斷及/或增加膠料的用量，亦不能太小而導(dǎo)致無法以裸眼 檢視該檢知孔433是否充填有膠料；是以，該檢知孔433的大小視形 狀而定，其半徑或長邊宜為約lmm，使該檢知孔433通常小于貯存孔 432。如圖4D所示，以例如點(diǎn)膠方式將膠料C注入該貯存孔432中，從 而使該膠料C能通過間隙S所提供的毛細(xì)現(xiàn)象而流注入間隙S間(如圖 中箭頭所示方向流動)，并于通經(jīng)檢知孔433時(shí)，亦能注入檢知孔433 中。因而，通過該膠料C充填入間隙S中，該基板42即能穩(wěn)固地定位 于承載件43中。同時(shí)，該膠料C 一般為拒焊劑(Solder Mask)或環(huán)氧 樹脂等高分子材料。如圖犯所示，接著即可以裸眼等方式輕易檢視檢知孔433是否已 充填有膠料C,避免使用顯微鏡檢知所導(dǎo)致增加制程的復(fù)雜性及增加整 體封裝成本。若無膠料C充填于檢知孔433，即表示間隙S未為膠料C 所完全填實(shí)，則不得進(jìn)行后續(xù)的封裝制程，以避免材料的浪費(fèi)與不良 率的增加；若檢視結(jié)果為檢知孔433已充填有膠料C，表示間隙S已完 全充填有膠料C，而可以進(jìn)入下一制程。如圖4F所示，進(jìn)行模壓作業(yè)，以于該結(jié)合有基板42的承載件43 上形成一封裝膠體44。該封裝膠體44的底面積大于該開口431，以使 該封裝膠體44完整覆蓋住基板42、接置于該基板42上的芯片40及間 隙S。由于該間隙S已為膠料C所完全充填，如前所述，故在模壓作業(yè) 進(jìn)行中，封裝膠體44不致漏膠至基板42的背面420而造成基板42的 背面420上所設(shè)的焊球墊(Ball Pads)421的污染，因此，能確保焊球(將 示于圖4G)與焊球墊421的焊接品質(zhì)。然后，將該膠片46撕除。如圖4G所示，進(jìn)行植球作業(yè)(Solder Ball Implantation Process)，以將多個(gè)焊球45植接至基板42的背面420上對應(yīng)的焊球 墊421，從而使芯片40藉該焊球45與外界裝置形成電性連接關(guān)系。最后，如圖4H所示，進(jìn)行切單作業(yè)(Singulation Process),用 以沿基板42上的切割線(未圖示)切割該封裝膠體44及基板42，以形 成所欲尺寸的半導(dǎo)體裝置4。須知，前述的植球作業(yè)亦得于切單作業(yè)完成后再予實(shí)施，并無特定限制植球作業(yè)須于切單作業(yè)前進(jìn)行，前述的 實(shí)施次序僅為例示性說明，而非用以限定本發(fā)明的可實(shí)施范圍。復(fù)請參閱圖5至圖9，為用于本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制法的承載件 的不同實(shí)施例，藉不同實(shí)施例的呈現(xiàn)，說明本發(fā)明所適用的承載件上 所形成的貯存孔及檢知孔的設(shè)置位置、相對位置關(guān)系及數(shù)量并無特定 限制，但是該檢知孔較佳是設(shè)于相鄰貯存孔的中間位置，以有效檢視 膠體是否充布于間隙中。如圖5所示，該承載件不同于前述實(shí)施例中所用者的差異處，在 于該承載件53的檢知孔533呈方形，具有等長的側(cè)邊，在此實(shí)施例中 各為lmm。如圖6所示，該承載件63不同于前述實(shí)施例中所用者的差異處， 在于二貯存孔632形成于承載件開口 631的二相對角隅上，而二檢知 孔633則形成于開口 631的另二相對的角隅上。如圖7所示，本實(shí)施例的承載件73不同于前述實(shí)施例中所用者的 差異處，在于貯存孔732經(jīng)于開口 731的周緣上任二相鄰角隅間，相 對的，而檢知孔733則分別形成于開口 731的四角隅處。如圖8所示，本實(shí)施例的承載件83不同于前述實(shí)施例中所用者的 差異處，在于檢知孔833形成于開口 831的兩對應(yīng)邊緣的中間處，而 貯存孔832則形成于幵口 831的另二相對的邊緣的大致中間處，且該 貯存孔832以成對方式存在。如圖9所示，本實(shí)施例的承載件93不同于前述實(shí)施例中所用者的 差異處，在于該承載件開口 931的任一側(cè)邊上所形成的檢知孔933以 成對方式存在，該檢知孔933數(shù)量的增加能使檢知效果提升。因而，由前述實(shí)施例的說明可知，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制法及 應(yīng)用于該制法中的承載件，因有檢知孔的形成，使檢知基板與承載件 間的間隙是否已為膠料所完全填充的作業(yè)，以裸眼檢知即可，而毋須 借助如顯微鏡等輔助工具，故能降低封裝成本及制程的復(fù)雜度與完成 時(shí)間，甚而避免半導(dǎo)體裝置與承載件間存在間隙未完全充填有膠料時(shí)， 于模壓制程中封裝膠體自間隙未充填有膠料處溢漏到基板背面的問 題，污染焊球墊(ball pad)而影響制成品良率等問題。上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體裝置的制法，包括下列步驟將接置有芯片的基板設(shè)置于一承載件的開口中，該開口略大于該基板，以在該基板與承載件間形成一間隙，且在開口的周緣形成有至少一貯存孔及至少一與該貯存孔間隔開的檢知孔；將膠料注入該貯存孔，以通過該間隙所提供的毛細(xì)現(xiàn)象，使膠料充填于間隙及檢知孔中，并檢視該檢知孔中是否充填有膠料；形成一封裝膠體以覆蓋芯片、基板與間隙的全部及承載件的一部分；以及切割該封裝膠體及基板以形成一具所欲尺寸的半導(dǎo)體裝置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法，其中，該貯存孔尺寸大于該檢知 孔尺寸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法，其中，該檢知孔的半徑或長邊約為間隙的寬度的3至10倍。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法， 角隅或側(cè)邊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法， 為0. 15至2. Omm,并以1.0咖為宜。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法， 中間位置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法，其中，該檢知孔形成于該開口的其中，該檢知孔的半徑或長邊約其中，檢知孔設(shè)于相鄰貯存孔的其中，該芯片以覆晶方式電性連
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法，其中，該膠料選自拒焊劑及環(huán)氧 樹脂的其中一者。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法，其中，該膠料用以將基板定位于 承載件的開口中，并使該基板與承載件間的間隙為該膠料所完全充填。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的制法，復(fù)包括一植球作業(yè)，于該切割作 業(yè)之前或之后進(jìn)行，以將多顆焊球焊設(shè)至該基板的背面上。
11. 一種用于制造半導(dǎo)體裝置的承載件，該承載件為一片體結(jié)構(gòu)， 包括至少一開口；至少一形成于該開口的周緣上的貯存孔；以及至少一形成于該開口的周緣上的檢知孔，其中，該忙存孔大于該 檢知孔，且該檢知孔與該貯存孔間隔開。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的承載件，其中，該檢知孔的半徑或長 邊約為0. 15至2. 0mm，并以1.0mm為宜。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的承載件，其中，該檢知孔設(shè)于相鄰貯 存孔的中間位置。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的承載件，其中，該檢知孔形成于該開 口的角隅或側(cè)邊上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的承載件，其中，該開口用以容置半導(dǎo) 體裝置，且該半導(dǎo)體裝置及該承載件開口間形成有間隙，以供膠料注 入該貯存孔，并通過該間隙所提供的毛細(xì)現(xiàn)象，使膠料充填于間隙及 檢知孔中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體裝置的制法及其用于該制法的承載件，是將結(jié)合有芯片的基板置入一承載件的開口中，該承載件形成有至少一貯存孔及檢知孔，從而由該貯存孔注入膠料，使該膠料藉毛細(xì)現(xiàn)象充填入基板與承載件間的間隙，以由該檢知孔是否充填有膠料而判斷出基板與承載件間的間隙是否完全為膠料所充填；間隙已完全充填有膠料的則進(jìn)行模壓作業(yè)以形成包覆該芯片的封裝膠體，再進(jìn)行植球作業(yè)及切割作業(yè)以形成所欲的半導(dǎo)體裝置。故由檢知孔的提供，即能裸眼檢知基板與承載件間的間隙是否已完全填充有膠料，而使檢測作業(yè)成本降低，提升成品的良率，且不會增加封裝成本。
文檔編號H01L21/50GK101266933SQ200710135989
公開日2008年9月17日 申請日期2007年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月14日
發(fā)明者曾文聰, 洪敏順, 蕭承旭, 蔡和易, 黃建屏 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司