技術(shù)編號(hào)：7233621
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制程，特別是涉及一種半導(dǎo)體裝置的制法 及其用于該制法的承載件。背景技術(shù)傳統(tǒng)覆晶球柵陣列式(Flip-Chip Ball Grid Array, FCBGA)半導(dǎo) 體封裝件，主要包括有一基板、以覆晶方式電性連接至該基板上表面 的芯片、以及植設(shè)于該基板下表面，以電性連接至外界的多個(gè)焊球， 同時(shí)，該封裝件復(fù)包括一通過模壓制程形成于該基板上表面并包覆該 芯片的封裝膠體。相關(guān)如美國專利第6， 038， 136、6, 444, 498、6, 699...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。