專(zhuān)利名稱：具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有散熱銷(xiāo)(radiatingpin)的發(fā)光二極管封裝體(LED package)及其制造方法，更具體講，本發(fā)明涉及具有能夠有效地散去從 發(fā)光二極管芯片發(fā)出的熱量的散熱銷(xiāo)，從而能夠提高發(fā)光二極管芯片相 對(duì)于面積的集成度的發(fā)光二極管封裝體及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管作為形成利用P-N結(jié)結(jié)構(gòu)注入的所需載波(電子或空穴) 并通過(guò)它們之間的再結(jié)合來(lái)輻射光能的半導(dǎo)體元件，與現(xiàn)有的光源相比， 小型且壽命長(zhǎng)，并且由于將電能直接轉(zhuǎn)換成光能，因此發(fā)光效率高，從 而廣泛應(yīng)用于汽車(chē)設(shè)備類(lèi)的顯示元件、光通信用光源等各種電子儀器的 顯示用燈、數(shù)字/文字/圖形顯示裝置、照明裝置以及卡盤(pán)讀取器等。為了適用于這樣的顯示裝置及照明裝置等，開(kāi)發(fā)出了安裝在這些裝 置上并便于使用的各種結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封裝體。特別是，與發(fā)光效率 高的特點(diǎn)相應(yīng)地，發(fā)光二極管芯片的發(fā)熱量也相當(dāng)高，所以在發(fā)光二極 管封裝體上需要具備可將芯片的熱量向外部排出的散熱單元。如果在發(fā) 光二極管封裝體上不配有適當(dāng)?shù)纳釂卧?，則會(huì)因發(fā)光二極管芯片的溫 度變得過(guò)高而使芯片本身或封裝體被加熱，最終導(dǎo)致發(fā)光效率的低下和 芯片的短壽命化。在圖6中示出了具有作為散熱單元的散熱片的發(fā)光二極管封裝體的 一個(gè)例子。如圖6的截面圖所示，現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝體的一種形式 的結(jié)構(gòu)為，在基板10上強(qiáng)制插入一體形成有反射孔2的散熱片20，其中， 在基板10上幵有通孔7，作為與用于插入散熱片20的插入孔8進(jìn)行電連 接的路徑。此時(shí)，為了使散熱片外表面與插入孔8的整個(gè)內(nèi)表面緊密接 觸，且牢固地進(jìn)行固定，散熱片20被加工成使其外徑比插入孔8的外徑稍大些而強(qiáng)制插入到插入孔8中，散熱片20的厚度與基板10的厚度相 同。在上述圖中，未說(shuō)明的附圖標(biāo)記l表示通孔遮蔽樹(shù)脂膜，3表示發(fā)光 二極管芯片，4表示接合線(bonding wire)， 5表示透明環(huán)氧樹(shù)脂，6表 示四周截面。但是，具有上述結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝體有如下的缺點(diǎn)隨 著發(fā)光動(dòng)作和停止動(dòng)作的反復(fù)進(jìn)行，有可能因發(fā)熱和冷卻之間的反復(fù)而 導(dǎo)致散熱片的脫離，且為了將散熱片強(qiáng)制插入到基板上而需要調(diào)節(jié)散熱 片和基板安裝部位的尺寸，又因在散熱片上一體形成了反射孔，所以不 易制造而導(dǎo)致整體制造費(fèi)用上升。另外，通常還使用在絕緣片上層疊散熱板而成的發(fā)光二極管封裝體。 但是，采用了如此薄的片狀的散熱板的發(fā)光二極管封裝體雖能使產(chǎn)品的 厚度變薄，但發(fā)光二極管芯片的發(fā)熱量都在片狀散熱板的表面形成。因 此，為了按不同發(fā)光二極管芯片而維持散熱水平，只能使產(chǎn)品面積相對(duì) 變大，其結(jié)果是，對(duì)于需要相對(duì)于面積高集成度的電器設(shè)備排熱的用途 而言，其應(yīng)用不得不受到限制。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決上述的問(wèn)題而提出的，其目的在于，提供一種具 有能夠有效地散去從發(fā)光二極管芯片發(fā)出的熱量的散熱銷(xiāo)，從而能夠提 高發(fā)光二極管芯片相對(duì)于面積的集成度的發(fā)光二極管封裝體及其制造方 法。另外，本發(fā)明的另一目的在于，提供一種容易結(jié)合到基板上，結(jié)合 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，牢固地維持結(jié)合狀態(tài)，從而能夠降低發(fā)光二極管封裝體的制 造成本，提高耐久性的發(fā)光二極管封裝體用散熱銷(xiāo)結(jié)構(gòu)。為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體具有 基板部，該基板部在一側(cè)安裝有發(fā)光二極管芯片，且在該基板部上形成 有電路和垂直開(kāi)口的插入孔；以及散熱銷(xiāo)，該散熱銷(xiāo)插入到上述基板部 的插入孔中，與基板部的上述一側(cè)進(jìn)行鉚接，并向基板部的另一側(cè)延伸突出。
另外，在上述發(fā)光二極管封裝體中，優(yōu)選還具有反射部，該反射部 與上述基板部的一側(cè)以層疊方式結(jié)合，且具有垂直開(kāi)口的反射孔以將上 述發(fā)光二極管芯片和散熱銷(xiāo)的上方開(kāi)口，并沿著上述反射孔的內(nèi)表面形 成有反射面。
此外，上述散熱銷(xiāo)形成為在一側(cè)形成級(jí)差且沿長(zhǎng)度方向延伸的圓柱 形狀。
另外，上述散熱銷(xiāo)構(gòu)成為形成沿長(zhǎng)度方向延伸的圓柱形狀，并且從 上述圓柱的預(yù)定位置起沿著長(zhǎng)度方向具備多個(gè)翼部。
另外，上述散熱銷(xiāo)構(gòu)成為形成沿長(zhǎng)度方向延伸的圓柱形狀，并且具 備在上述圓柱的預(yù)定位置沿著其周?chē)鷶鄶嗬m(xù)續(xù)形成的級(jí)差。
另外，也可以在上述散熱銷(xiāo)的內(nèi)部沿著長(zhǎng)度方向形成至少一個(gè)以上 的縫隙，或使散熱銷(xiāo)的內(nèi)部為中空。
具有本發(fā)明的散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體的制造方法包括第1步 驟，在片狀的印有電路的基板部上垂直地開(kāi)出用于插入散熱銷(xiāo)的插入孔； 第2步驟，向上述插入孔插入沿長(zhǎng)度方向長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸的散熱銷(xiāo)的一側(cè)端 部，使其與基板部的一側(cè)進(jìn)行鉚接，并使散熱銷(xiāo)的另一側(cè)向基板部的另 一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng)地突出；以及第3步驟，在與上述基板部進(jìn)行鉚接的散熱銷(xiāo)部 位安裝發(fā)光二極管芯片。


圖1 (a)至(C)是示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝體的 結(jié)構(gòu)的圖。
圖2 (a)至(c)是示出適用于本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體的散熱銷(xiāo) 的各種結(jié)構(gòu)的圖。
圖3 (a)至(c)是示出適用于本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體的散熱銷(xiāo) 的各種結(jié)構(gòu)的圖。
圖4 (a)和(b)是示出本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝體 的結(jié)構(gòu)的圖。圖5是示出應(yīng)用了本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體的發(fā)光二極管模塊陣 歹[J (module array)的圖。
圖6是示出現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝體的結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。 在圖1 (a)至(c)中示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝 體的結(jié)構(gòu)。
首先，如圖l (a)所示，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝體 由基板部100和與該基板部的一側(cè)進(jìn)行鉚接且向該基板部的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng) 地延伸突出的散熱銷(xiāo)120構(gòu)成。
上述基板部100可由印刷電路基板或塑料等絕緣樹(shù)脂材料來(lái)構(gòu)成， 優(yōu)選由印刷電路基板構(gòu)成。另外，在上述基板部100上為了實(shí)現(xiàn)散熱銷(xiāo) 與其的鉚接而垂直地開(kāi)有用于插入散熱銷(xiāo)120的一側(cè)端部，即插入部121 (參照?qǐng)D2 (a)至(c)和圖3 (a)至(c))的插入孔101。
上述散熱銷(xiāo)120在將插入部121插入到基板部100的插入孔101中 之后，通過(guò)沖壓法等對(duì)上述插入部121的端部進(jìn)行擠壓，以形成頭部 121-1，從而將上述散熱銷(xiāo)120固定安裝到基板部100上。
另外，如圖l (b)所示，也可以在上述基板部100的一側(cè)的上方以 層疊方式結(jié)合有反射部200，用于提高安裝在基板部上的發(fā)光二極管芯片 的發(fā)光效率。
具體而言，上述反射部200具有垂直地開(kāi)口的反射孔，以將發(fā)光二 極管芯片和散熱銷(xiāo)的上方開(kāi)口，在上述反射孔的內(nèi)表面具有用于將從發(fā) 光二極管芯片發(fā)出的光進(jìn)行反射的反射面204。上述反射部200優(yōu)選由印 刷電路基板或塑料等絕緣樹(shù)脂構(gòu)成，上述反射面204的表面優(yōu)選進(jìn)行鍍 銀或鍍金處理，以提高反射效率。
另外，上述基板部100和反射部200的結(jié)合方法沒(méi)有特別限定，但 優(yōu)選通過(guò)鉚接方式來(lái)結(jié)合。當(dāng)為了基板部100和反射部200之間的鉚接 而在上述基板部上層疊有反射部時(shí)，在基板部和反射部的相應(yīng)的預(yù)定位置上分別開(kāi)有多個(gè)鉚接孔103、 203。另外，作為代替方案，也可以通過(guò) 樹(shù)脂、玻璃將上述基板部100和反射部200連接結(jié)合。
圖l (c)是示出如下的一種狀態(tài)的圖利用線將發(fā)光二極管芯片和 印刷電路(未圖示)連接到發(fā)光二極管封裝體上，在反射部200的反射 孔部位接合透明環(huán)氧樹(shù)脂300，以保護(hù)上述芯片和線不受來(lái)自外部的沖擊 等，使這樣形成的發(fā)光二極管模塊與電路基板400進(jìn)行連接。
如圖所示，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體的特征在于，將突出部122 的端部與形成有電路401的電路基板400連接，從而可以使上述散熱銷(xiāo) 的突出部122同時(shí)執(zhí)行散熱和作為電源連接部的功能，其中，上述突出 部122的端部是散熱銷(xiāo)的向基板部100的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸突出的另一
此時(shí)，可將散熱銷(xiāo)的突出部122的端部以插入方式與電路基板400 的希望連接的電路部位401接觸，同時(shí)在其接觸面的上下部聯(lián)接螺母402， 或通過(guò)焊接(soldering) 403等方式來(lái)實(shí)現(xiàn)電連接(參照?qǐng)D5)，也可以根 據(jù)需要將上述散熱銷(xiāo)的突出部122維持為線性或?qū)⑵鋸澢鷣?lái)進(jìn)行連接， 從而應(yīng)對(duì)用途。另一方面，上述發(fā)光二極管模塊也可以根據(jù)需要具有反 射部200或不具有反射部200。
另一方面，在圖1 (a)至(c)中例示出了在基板部100上形成四個(gè) 插入孔101，且插入到上述插入孔101中的散熱銷(xiāo)120為四個(gè)的情況，但 插入孔101和散熱銷(xiāo)120的數(shù)量不限于上述數(shù)量，可以根據(jù)要安裝的發(fā) 光二極管芯片的發(fā)熱量來(lái)選擇適當(dāng)?shù)臄?shù)量。
在圖2 (a)至(c)和圖3 (a)至(c)中示出了適用于本發(fā)明的發(fā) 光二極管封裝體的散熱銷(xiāo)的各種結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體的散熱銷(xiāo)根據(jù)要安裝到基板上的發(fā)光二 極管芯片的發(fā)熱量而制造成各種大小。即，如圖所示，基本制造成沿長(zhǎng) 度方向長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸的銷(xiāo)形狀，但為了滿足所要求的散熱水平，可以改變 形狀，以便能得到各種長(zhǎng)度和寬度以及表面積。另外，只要能夠體現(xiàn)出 充分的散熱效果，則也可以在一個(gè)散熱銷(xiāo)上安裝多個(gè)發(fā)光二極管芯片。
更具體而言，本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體的散熱銷(xiāo)120形成為具有插入到基板部100中而與基板部的一側(cè)鉚接的插入部121和向基板部的 另一側(cè)延伸突出的突出部122的銷(xiāo)形狀。
特別是，上述插入部121和突出部122的接觸截面互異，因此在它 們的邊界形成級(jí)差，從而在將插入部121插入到基板部100上時(shí)，使上 述突出部122與基板部100接觸而卡合在其上。作為代替方案，也可以 使上述插入部121和突出部122具有相同形狀的截面，在它們的邊界形 成斷斷續(xù)續(xù)的級(jí)差，從而在將插入部121插入到基板部100上時(shí)，使突 出部122與基板部100卡合。
在圖2 (a)中示出了通過(guò)插入部121和突出部122而在散熱銷(xiāo)120 的一側(cè)形成級(jí)差且沿著長(zhǎng)度方向長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸的圓柱形狀的散熱銷(xiāo)的結(jié) 構(gòu)。在圖2 (b)中示出了如下的散熱銷(xiāo)的結(jié)構(gòu)形成為沿著長(zhǎng)度方向延 伸的圓柱形狀，且從上述圓柱的插入部121和突出部122的邊界沿長(zhǎng)度 方向具備矩形的翼部122-1，從而在插入部121和突出部122的邊界形成 斷斷續(xù)續(xù)的級(jí)差。此處，翼部的數(shù)量?jī)?yōu)選至少為兩個(gè)以上。在圖2 (c) 中示出了如下的散熱銷(xiāo)的結(jié)構(gòu)形成為沿著長(zhǎng)度方向延伸的圓柱形狀， 并且沿著上述圓柱的插入部121和突出部122的邊界的周?chē)鷶鄶嗬m(xù)續(xù)地 形成具有比上述圓柱的截面大的截面的圓柱形的級(jí)差122-2。
另外，不限于上述圖示的狀態(tài)，上述散熱銷(xiāo)在插入部和突出部的邊 界形成級(jí)差，并且形成可沿著長(zhǎng)度方向延伸的多角柱形狀等，只要能夠 實(shí)現(xiàn)所要求的散熱效果和功能的結(jié)構(gòu)則無(wú)特別限制，可以進(jìn)行各種變形。
另一方面，在圖3 (a)至(c)中示出了在散熱銷(xiāo)的突出部122中形 成有作為空氣通道的縫隙的結(jié)構(gòu)。在圖3 (b)中示出了形成有縫隙的散 熱銷(xiāo)結(jié)構(gòu)的縱截面，在圖3 (c)中示出了橫截面結(jié)構(gòu)。如圖3 (a)至(c) 所示，在上述的圖2 (a)至(c)的散熱銷(xiāo)結(jié)構(gòu)中，在突出部122上形成 作為空氣通道的縫隙122-3,從而促進(jìn)空氣流動(dòng)以使散熱效果達(dá)到極大 化。另外，在上述的圖2 (a)至(c)的散熱銷(xiāo)結(jié)構(gòu)中，也可以使突出部 122的內(nèi)部為中空的。
如上所述，本發(fā)明所應(yīng)用的散熱銷(xiāo)120由插入部121和突出部122 構(gòu)成，且通過(guò)在插入部121和突出部122的邊界形成的級(jí)差來(lái)明確劃分與基板部100鉚接的散熱銷(xiāo)部位，通過(guò)鉚接可以牢固地進(jìn)行固定，因此
與圖6的現(xiàn)有技術(shù)相比，與基板部結(jié)合所需的散熱銷(xiāo)的尺寸調(diào)節(jié)必要性 相對(duì)降低。從而，能夠減少散熱銷(xiāo)的制造所下的功夫，其結(jié)果是，具有 可以降低發(fā)光二極管封裝體的制造成本的效果。
另外，當(dāng)根據(jù)發(fā)光二極管芯片的發(fā)熱量而不需要從基板部突出散熱 銷(xiāo)時(shí)，作為代替方案，將線性的圓柱形銷(xiāo)用作散熱銷(xiāo)120，將上述散熱銷(xiāo) 插入到基板部100的插入孔101中，之后，使一側(cè)配置于夾具(jig)上， 再利用沖壓法來(lái)進(jìn)行擠壓固定，對(duì)于散熱銷(xiāo)的相反側(cè)也以同樣的方式調(diào) 換位置后利用擠壓固定，從而在無(wú)需散熱銷(xiāo)的準(zhǔn)確的尺寸調(diào)節(jié)的情況下 也能使散熱銷(xiāo)簡(jiǎn)單且方便地與基板部結(jié)合。
在圖4 (a)和(b)中示出了安裝高輸出發(fā)光二極管芯片50時(shí)的發(fā) 光二極管封裝體的實(shí)施例。如圖所示，當(dāng)根據(jù)使用用途而需要應(yīng)用高輸 出發(fā)光二極管芯片50時(shí)，按照在具有充分大的表面積和寬度以及充分長(zhǎng) 的長(zhǎng)度的一個(gè)散熱銷(xiāo)120上安裝一個(gè)高輸出發(fā)光二極管芯片50的方式來(lái) 構(gòu)成發(fā)光二極管封裝體。另外，也可以在具有充分大的表面積和寬度以 及充分長(zhǎng)的長(zhǎng)度的一個(gè)散熱銷(xiāo)120上安裝兩個(gè)或三個(gè)以上的多個(gè)發(fā)光二 極管芯片。由此，可以使散熱銷(xiāo)將來(lái)自發(fā)光二極管芯片的高的發(fā)熱量適 當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)散到外部。
除此之外，在基板部100上垂直地開(kāi)出插入孔，使散熱銷(xiāo)的插入部 121插入到上述基板部100的插入孔中，與基板部100的一側(cè)進(jìn)行鉚接， 使散熱銷(xiāo)的突出部122向基板部100的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸突出，這樣的 結(jié)構(gòu)與圖1 (a)至(c)中的實(shí)施例的相應(yīng)結(jié)構(gòu)相同。
另外，與圖l (a)至(c)中的實(shí)施例相同，在基本部100的一側(cè)， 反射部200以層疊方式與其結(jié)合，以便將安裝在散熱銷(xiāo)上的發(fā)光二極管 芯片50露出并將散熱銷(xiāo)的上方開(kāi)口，其中，上述反射部200具有鍍金或 鍍銀而成的反射面204。此處，反射部200和基板部100之間的結(jié)合可以 采用基于接合的接觸結(jié)合方式或利用了鉚接體60的鉚接結(jié)合方式。
在圖5中示出了應(yīng)用本發(fā)明發(fā)光二極管封裝體的發(fā)光二極管模塊陣列。本發(fā)明的發(fā)光二極管封裝體構(gòu)成為將散熱銷(xiāo)向基板部的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng) 地延伸突出，因此可以通過(guò)調(diào)節(jié)上述散熱銷(xiāo)的突出部的長(zhǎng)度來(lái)提高電器 設(shè)備在單位面積上的集成度。即，如圖5所示，為了將發(fā)光二極管芯片排列成根據(jù)不同用途而要求的間隔和形狀，將適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)了突出部122 的長(zhǎng)度的散熱銷(xiāo)按照預(yù)定排列與一個(gè)基板部100進(jìn)行鉚接，再對(duì)上述散 熱銷(xiāo)和發(fā)光二極管芯片進(jìn)行線接合(wire bonding),從而能夠形成適合 于用途的發(fā)光二極管模塊陣列。另一方面，散熱銷(xiāo)和電路基板400之間的連接方式?jīng)]有特別限制， 但可以如圖所示那樣，將突出部122的端部插入到電路基板400上的希 望連接的電路部位，在其上下部聯(lián)接螺母402，或在希望連接的電路部位 焊接散熱銷(xiāo)的突出部122的端部的方式來(lái)進(jìn)行連接。由于如上所述那樣構(gòu)成，通過(guò)散熱銷(xiāo)的突出部122使基板部100和 電路基板400之間的間隔相隔上述突出部122的長(zhǎng)度那么多，因此從散 熱銷(xiāo)散出的熱量隨著空氣流動(dòng)而易于散去，從而能夠進(jìn)一步提高散熱效 果。另外，在上述相隔開(kāi)的空間具備使冷卻劑循環(huán)等的適當(dāng)?shù)睦鋮s單元， 從而能夠防止光源被過(guò)度加熱。接著，說(shuō)明具有本發(fā)明的散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體的制造方法。具有本發(fā)明的散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體的制造方法包括第1步 驟，對(duì)片狀的印有電路的基板部100垂直地開(kāi)出用于插入散熱銷(xiāo)120的 插入孔101;第2步驟，向上述插入孔101插入沿著長(zhǎng)度方向長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸 的散熱銷(xiāo)的一側(cè)端部，即插入部121，使其與基板部100的一側(cè)結(jié)合，使 散熱銷(xiāo)的另一側(cè)，即突出部122向基板部的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng)地突出；以及第3步驟，向與上述基板部ioo鉚接的散熱銷(xiāo)部位安裝發(fā)光二極管芯片。在上述第2步驟中，對(duì)于基板部100上的散熱銷(xiāo)的結(jié)合過(guò)程而言， 為了作業(yè)工藝簡(jiǎn)單且實(shí)現(xiàn)牢固的固定，采用鉚接。即，將散熱銷(xiāo)的插入 部121插入到基板部100的插入孔101中，直到突出部122與基板部接 觸為止，然后，利用沖壓法等對(duì)上述插入部121的端部進(jìn)行擠壓來(lái)形成 頭部121-1，由此來(lái)進(jìn)行固定。另外，在根據(jù)發(fā)光二極管芯片的發(fā)熱量而無(wú)需使散熱銷(xiāo)從基板部突出的情況下，作為代替方案可以采用在基板的兩側(cè)形成頭部從而固定的方式，例如使用線性的圓柱形銷(xiāo)作為散熱銷(xiāo)120，將上述散熱銷(xiāo)插入到基 板部100的插入孔101中之后，先將一側(cè)配置于夾具之上之后，利用沖 壓法來(lái)進(jìn)行擠壓固定，且對(duì)于散熱銷(xiāo)的相反側(cè)也用相同的方式來(lái)調(diào)換位 置而進(jìn)行擠壓固定等。另外，在上述第1步驟中，還可具有如下的步驟在片狀的反射部200上開(kāi)出反射孔，在基板部100和反射部200上垂直地分別開(kāi)出用于將 它們相互結(jié)合的鉚接孔103、 203。上述反射孔可以如圖1 (a)至(c) 和圖4 (a)、 (b)所示那樣形成為圓柱形，且為了提高反射效率，還可以 形成為直徑從下至上逐漸變大的圓錐形。如上所述，在對(duì)基板部100和反射部200形成鉚接孔103、 203之后， 作為第2步驟的后續(xù)工藝，可以包括如下步驟向在上述基板部100上 層疊反射部200之后進(jìn)行開(kāi)口而得到的鉚接孔103、 203插入鉚接體60， 從而對(duì)基板部和反射部進(jìn)行鉚接。在向基板部100層疊反射部200而成 的發(fā)光二極管封裝體的結(jié)構(gòu)中，如上所述，通過(guò)利用鉚接來(lái)將基板部100 和反射部200結(jié)合，從而具有比利用結(jié)合劑的結(jié)合方式更簡(jiǎn)單且牢固地 進(jìn)行固定的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，也可以如現(xiàn)有技術(shù)那樣，利用樹(shù)脂或玻璃來(lái)將基板部100 和反射部200結(jié)合。此時(shí)，需要對(duì)結(jié)合部位進(jìn)行適當(dāng)?shù)臒崽幚矶菇Y(jié)合 牢固的過(guò)程。接著，作為上述第3步驟的后續(xù)工藝，可以具有如下步驟通過(guò)線 等來(lái)將安裝在發(fā)光二極管芯片50和印刷在基板部100的表面的電路電連 接，將散熱銷(xiāo)的向基板部的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸突出的突出部122的端部 連接到電路基板400上。此時(shí)，將突出部122的端部通過(guò)插入而與電路基板400上的希望連 接的電路部位401進(jìn)行接觸，同時(shí)在其接觸面的上下部聯(lián)接螺母402，從 而實(shí)現(xiàn)電連接。由此，如果利用上述第1步驟至第3步驟而制造成的發(fā) 光二極管封裝體，則可以在無(wú)需另外的引線的情況下利用散熱銷(xiāo)的突出 部來(lái)簡(jiǎn)單地與電源部進(jìn)行連接。具有本發(fā)明的散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體及其制造方法，由于形成 為散熱銷(xiāo)fe基板部的另一側(cè)長(zhǎng)長(zhǎng)地突出的結(jié)構(gòu)，因此可以有效地散去從 發(fā)光二極管芯片發(fā)出的熱量，從而可提高發(fā)光二極管芯片相對(duì)于面積的 集成度。另外，根據(jù)具有本發(fā)明的散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體及其制造方法， 具有如下優(yōu)點(diǎn)散熱銷(xiāo)與基板部的結(jié)合容易，結(jié)合結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且可牢固 地維持結(jié)合狀態(tài)，因此可以降低發(fā)光二極管封裝體的整體制造成本，同 時(shí)可提高耐久性。本發(fā)明僅對(duì)所描述的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本領(lǐng)域的技術(shù) 人員當(dāng)然可以理解在本發(fā)明的構(gòu)思和范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更或變形，且這 些變更或變形將落在權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該發(fā)光二極管封裝體具有基板部，該基板部在一側(cè)安裝有發(fā)光二極管芯片，且在該基板部上形成有電路和垂直開(kāi)口的插入孔；以及散熱銷(xiāo)，該散熱銷(xiāo)插入到所述基板部的插入孔中，與所述基板部的所述一側(cè)進(jìn)行鉚接，并向所述基板部的另一側(cè)延伸突出。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，該發(fā)光二極管封裝體還具有反射部，該反射部與所述基板部的一側(cè) 以層疊方式結(jié)合，且具有垂直開(kāi)口的反射孔以將所述發(fā)光二極管芯片和 所述散熱銷(xiāo)的上方開(kāi)口，沿著所述反射孔的內(nèi)表面形成有反射面。
3. 如權(quán)利要求2所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在 于，向所述基板部的另一側(cè)延伸突出的所述散熱銷(xiāo)與電路基板連接。
4. 如權(quán)利要求3所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在 于，向所述基板部的另一側(cè)延伸突出的所述散熱銷(xiāo)的突出端部與所述電 路基板的電路進(jìn)行螺合。
5. 如權(quán)利要求4所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在 于，在所述反射孔的反射面上進(jìn)行了鍍金或鍍銀。
6. 如權(quán)利要求5所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在 于，所述基板部和所述反射部具有當(dāng)對(duì)它們進(jìn)行了層疊時(shí)在相互對(duì)應(yīng)的 位置分別垂直開(kāi)口的多個(gè)鉚接孔，從而進(jìn)行鉚接。
7. 如權(quán)利要求6所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，所述散熱銷(xiāo)形成為在一側(cè)形成級(jí)差且沿長(zhǎng)度方向延伸的圓柱形狀。
8. 如權(quán)利要求6所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在 于，所述散熱銷(xiāo)構(gòu)成為形成沿長(zhǎng)度方向延伸的圓柱形狀，并且從該圓柱 的預(yù)定位置起沿著長(zhǎng)度方向具備多個(gè)翼部。
9. 如權(quán)利要求6所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征在于，所述散熱銷(xiāo)構(gòu)成為形成沿長(zhǎng)度方向延伸的圓柱形狀，并且具備在該 圓柱的預(yù)定位置沿著其周?chē)鷶鄶嗬m(xù)續(xù)形成的級(jí)差。
10. 如權(quán)利要求6所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體，其特征 在于，所述散熱銷(xiāo)形成為在一側(cè)形成級(jí)差而沿著長(zhǎng)度方向延伸的多角柱 形狀。
11. 如權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封 裝體，其特征在于，所述散熱銷(xiāo)在其內(nèi)部具有至少一個(gè)以上的沿著長(zhǎng)度 方向形成的縫隙。
12. 如權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封 裝體，其特征在于，所述散熱銷(xiāo)的內(nèi)部形成為中空。
13. —種具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體的制造方法，該制造方法 包括第1步驟，在片狀的印有電路的基板部上垂直地開(kāi)出用于插入散 熱銷(xiāo)的插入孔；第2步驟，向所述插入孔插入沿長(zhǎng)度方向長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸的 散熱銷(xiāo)的一側(cè)端部，使其與所述基板部的一側(cè)進(jìn)行鉚接，并使所述散熱 銷(xiāo)的另一側(cè)向所述基板部的另一側(cè)突出；以及第3步驟，在與所述基板 部進(jìn)行鉚接的散熱銷(xiāo)部位安裝發(fā)光二極管芯片。
14. 如權(quán)利要求13所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體的制造方 法，其特征在于，上述第1步驟還具有如下的步驟在片狀的反射部中 開(kāi)出反射孔，在所述基板部和所述反射部上垂直地開(kāi)出用于將它們結(jié)合 的鉚接孔，作為上述第2步驟的后續(xù)工藝，還具有第2-1步驟，在該第2-1步 驟中，向在所述基板部層疊所述反射部之后開(kāi)口而成的鉚接孔插入鉚接 體，從而將所述基板部和所述反射部鉚接。
15. 如權(quán)利要求14所述的具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體的制造方 法，其特征在于，作為上述第3步驟的后續(xù)工藝，還具有第3-1步驟， 在該第3-1步驟中，利用線將所述發(fā)光二極管芯片與印刷電路進(jìn)行連接， 將所述散熱銷(xiāo)的長(zhǎng)長(zhǎng)地延伸的另一側(cè)端部與電路基板連接。
全文摘要
本發(fā)明提供具有散熱銷(xiāo)的發(fā)光二極管封裝體及其制造方法，其中，上述發(fā)光二極管封裝體具有基板部，該基板部在一側(cè)安裝有發(fā)光二極管芯片，且在該基板部上形成有電路和垂直開(kāi)口的插入孔；以及散熱銷(xiāo)，該散熱銷(xiāo)插入到上述基板部的插入孔中，與基板部的上述一側(cè)進(jìn)行鉚接，并向基板部的另一側(cè)延伸突出，由此可以有效地散去來(lái)自發(fā)光二極管芯片的熱量，且容易與電路基板結(jié)合。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101335316SQ200710112689
公開(kāi)日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2007年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月27日
發(fā)明者金星列 申請(qǐng)人:金星列