專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件，特別是涉及使用陶瓷材料的電子部件。
背景技術(shù)：
很多電容器或電感器等的使用陶瓷材料的電子部件均具有如下結(jié)構(gòu)，即，其具備由陶瓷材料形成的素體、設(shè)置在素體內(nèi)部的內(nèi)部電極、以及以與該內(nèi)部電極連接的方式設(shè)置在素體表面上的外部電極。對(duì)于這種電子部件，從以前開始就研究用于抑制由于素體與外部電極的物性之差而產(chǎn)生的素體的裂縫等的方法。
例如，在日本特開平11-219849號(hào)公報(bào)中記載有在具有上述的結(jié)構(gòu)的電子部件的一例的層疊陶瓷電容器中，使外部電極成為從素體側(cè)起具備第1～第3導(dǎo)體層的3層結(jié)構(gòu)，設(shè)置含有樹脂成分的層作為第2導(dǎo)體層，同時(shí)使各層間的接合強(qiáng)度處于規(guī)定的范圍內(nèi)。在該層疊陶瓷電容器中，由于由第2導(dǎo)體層吸收外力等，在素體中難以發(fā)生裂縫。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述的電子部件被裝載在印刷電路板等的基板上來使用。此時(shí)，通常而言，外部電極被焊接在基板上的端子部分上，由此電子部件與設(shè)置在基板上的電路等電連接，并被固定在基板上。
另外，本發(fā)明者們進(jìn)行研究后明確了在給裝載有電子部件的基板等施加了熱沖擊時(shí)，基板和電子部件由于因熱而引起的膨脹或收縮的程度有很大不同，所以應(yīng)力集中在它們的由焊接形成的接合部，從而容易產(chǎn)生裂縫。于是，這樣的接合部上的裂縫的發(fā)生，如上述現(xiàn)有文獻(xiàn)所述，即使在應(yīng)用素體中的裂縫產(chǎn)生被減少了的層疊陶瓷電容器的情況下，也不能被充分防止。
因此，本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做出的，其目的是提供一種電子部件，其能夠減少在與基板等的接合部分上的裂縫的產(chǎn)生。本發(fā)明的目的還在于提供這種電子部件的制造方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子部件的特征在于，具備陶瓷素體；設(shè)置在該陶瓷素體的內(nèi)部的內(nèi)部電極；以及設(shè)置在陶瓷素體的表面且與內(nèi)部電極電連接的外部電極，外部電極具有導(dǎo)電性樹脂層，該導(dǎo)電性樹脂層含有熱固化性樹脂的固化物，該熱固化性樹脂含有具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物。
在熱固化性樹脂中所含的多酚化合物，主要作為固化劑發(fā)揮功能，在固化時(shí)形成連接由熱固化性樹脂的主劑形成的聚合結(jié)構(gòu)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明中，該多酚化合物由于具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈，所以由多酚化合物形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)也具有同樣的側(cè)鏈。因此，在熱固化性樹脂的固化物中，由于上述側(cè)鏈的位阻，交聯(lián)結(jié)構(gòu)以相互之間分離一定程度的狀態(tài)形成。其結(jié)果是，固化物成為交聯(lián)密度小而柔軟的固化物，而含有該固化物的導(dǎo)電性樹脂層也能夠成為柔軟的樹脂層。因此，這樣的柔軟的導(dǎo)電性樹脂層，在將外部電極接合在基板上時(shí)，即使對(duì)該接合部分施加應(yīng)力，也能夠緩和該應(yīng)力。所以，本發(fā)明的電子部件即使在被裝載在基板上的狀態(tài)下受到熱沖擊的情況下，也難以在與基板的接合部上產(chǎn)生裂縫。
在本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選脂肪族基為烷基。利用具有由烷基形成的側(cè)鏈的多酚化合物，固化物變得更柔軟。特別地，當(dāng)該烷基的碳原子數(shù)為4以上時(shí)，可得到極優(yōu)異的柔軟性。
此外，優(yōu)選熱固化性樹脂進(jìn)一步含有具有多個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧化合物。此時(shí)，優(yōu)選環(huán)氧化合物主要作為熱固化性樹脂的主劑而發(fā)揮功能。含有這樣的熱固化性樹脂的固化物的導(dǎo)電性樹脂層具有適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度，并且也具有與鄰接的層的優(yōu)異的粘著性，能夠減少外部電極與素體的剝離或構(gòu)成外部電極的層之間的剝離等，能夠提高電子部件的可靠性。
更具體地說，優(yōu)選多酚化合物是由下述通式(1a)或(1b)表示的化合物。具有這樣的結(jié)構(gòu)的多酚化合物，除了能夠良好地形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)以外，還由于由R11、R17等表示的側(cè)鏈而容易形成柔軟的固化物。
[式(1a)中，R11表示碳原子數(shù)4以上的烷基，R12和R13分別獨(dú)立地表示氫原子或烷基，R14、R15和R16分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基，X表示由下述化學(xué)式(2a)、(2b)、(2c)或(2d)表示的基團(tuán)，n是0～10的整數(shù)。
-CH2- (2a) 此外，式(1b)中，R17表示碳原子數(shù)4以上的烷基，R18表示氫原子或烷基，m是0～10的整數(shù)，p是0～2的整數(shù)。]上述的本發(fā)明的電子部件，例如，能夠由以下的方法合適地制造。即，電子部件具備陶瓷素體、設(shè)置在該陶瓷素體的內(nèi)部的內(nèi)部電極、以及設(shè)置在陶瓷素體的表面上且與內(nèi)部電極電連接的外部電極，外部電極具有導(dǎo)電性樹脂層，通過使熱固化性樹脂固化而形成導(dǎo)電性樹脂層，熱固化性樹脂含有具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物作為固化劑。


圖1是示意性地表示優(yōu)選的實(shí)施方式相關(guān)的層疊陶瓷電容器的截面結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，本發(fā)明不一定限定于附圖的尺寸比例。在以下的說明中，作為電子部件的一例對(duì)層疊陶瓷電容器進(jìn)行說明。
圖1是示意性地表示優(yōu)選的實(shí)施方式相關(guān)的層疊陶瓷電容器(以下，簡稱“電容器”)的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖示的電容器1由素體(陶瓷素體)10和形成在該素體10的兩側(cè)面上的一對(duì)外部電極20構(gòu)成。
在素體10中交替配置有電介體層12和內(nèi)部電極14，并使得電介體層12配置在兩外側(cè)。另外，實(shí)際上，相鄰的電介體層12之間被一體化為其邊界不能目視辨認(rèn)的程度。內(nèi)部電極14被設(shè)置為，只有其一個(gè)端部在形成有素體10的外部電極20的端面上露出。配置在素體10內(nèi)的多個(gè)(這里為5個(gè))內(nèi)部電極12大致平行地配置，并使得上述端部在素體10的相對(duì)的端面上交替地露出。
電介體層12由含有陶瓷材料的介電材料構(gòu)成。作為在介電材料中所含的陶瓷材料，為了得到作為電容器的優(yōu)異的特性，優(yōu)選具有高介電常數(shù)的材料。例如，優(yōu)選鈦酸鋇(BaTiO3)類材料、鉛復(fù)合鈣鈦礦化合物類材料、鈦酸鍶(SrTiO3)類材料等。
作為內(nèi)部電極14，例如可以舉出由Ni或Ni合金形成的電極。作為Ni合金，優(yōu)選含有95質(zhì)量％以上的Ni和Mn、Cr、Co、Al等的至少一種的Ni合金。
外部電極20分別形成在平行于素體10中的電介體層12和內(nèi)部電極14的層疊方向并且互相相對(duì)的2個(gè)端面上。該外部電極20成為從素體10側(cè)起依次具備第1電極層22、第2電極層24、第3電極層26和第4電極層28的4層結(jié)構(gòu)。
第1電極層22被設(shè)置為緊貼于素體10，與引出到素體10的端面上的內(nèi)部電極14連接。第1電極層22由與內(nèi)部電極14的電連接性良好的金屬材料構(gòu)成。作為這樣的金屬材料，優(yōu)選Ag和Cu。
第2電極層24為含有熱固化性樹脂的固化物(以下，簡稱“樹脂固化物”)和導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性樹脂層。該第2電極層24主要由導(dǎo)電材料等的粒子構(gòu)成，成為在該粒子的間隙間填滿了樹脂固化物的結(jié)構(gòu)。作為在第2電極層24中所含的導(dǎo)電材料，優(yōu)選Ag。
在第2電極層24中導(dǎo)電材料/樹脂固化物的比例為，按照質(zhì)量比計(jì)，優(yōu)選95/5～70/30，更優(yōu)選為90/10～80/20。導(dǎo)電材料與樹脂固化物的合計(jì)質(zhì)量中，導(dǎo)電材料的含有量不到80質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生第2電極層24的導(dǎo)電性不足夠的情況。另一方面，當(dāng)超過95質(zhì)量％時(shí)，樹脂固化物的含有量相對(duì)地變得過少，有第2電極層24的柔軟性或粘著性變得不足夠的趨勢(shì)。
用于形成樹脂固化物的熱固化性樹脂，只要是含有具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物的樹脂，就沒有特別限定。作為該熱固化性樹脂，優(yōu)選含有具有多個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧化合物和具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物的樹脂。此時(shí)，更優(yōu)選以環(huán)氧化合物作為主劑發(fā)，以多酚化合物作為固化劑。作為環(huán)氧化合物，優(yōu)選在兩末端具有環(huán)氧基的直鏈狀的2官能團(tuán)環(huán)氧化合物。具體來說，優(yōu)選雙酚型環(huán)氧樹脂，可以示例由下述通式(3)表示的化合物。例如，優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂等。
式中，X是由下述化學(xué)式(4a)～(4e)表示的2價(jià)的基，n是4以上的整數(shù)。
-C(CH3)2- (4a)-CH2- (4b)-CH(CH3)- (4c)-SO2- (4d) -CPh2- (4e)作為環(huán)氧化合物，優(yōu)選具有2000以上的分子量的環(huán)氧化合物，更優(yōu)選具有3000以上的分子量的環(huán)氧化合物。但是，當(dāng)環(huán)氧化合物的分子量超過10000時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致第2電極層24與第1或第3電極層22、26的粘著性變差，因此優(yōu)選環(huán)氧化合物的分子量的上限值為10000左右。這里，所謂“分子量”是指平均分子量，具體來說，可以利用由凝膠滲透色譜測定的數(shù)量平均分子量的值。
換言之，分子量2000以上的環(huán)氧化合物，是具有分子量為2000以上這樣的長度的分子鏈的化合物。具體來說，環(huán)氧化合物為由上述通式(1)表示的化合物時(shí)，該通式中的n優(yōu)選為5以上，更優(yōu)選為6～20，進(jìn)一步優(yōu)選為6～15。
含有分子量2000以上的環(huán)氧化合物的熱固化性樹脂的固化物，由于主劑的分子鏈長，所以交聯(lián)結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)販p少，變得柔軟。所以，通過含有分子量2000以上的環(huán)氧化合物，利用與后述的多酚化合物的協(xié)同效果，得到柔軟性極優(yōu)異的樹脂固化物。
在熱固化性樹脂中所含的具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物，如上所述，能夠作為固化劑發(fā)揮功能。該多酚化合物，由經(jīng)由規(guī)定的連結(jié)基結(jié)合多個(gè)酚而形成的主鏈，和結(jié)合在該主鏈上的由脂肪族基形成的側(cè)鏈構(gòu)成。側(cè)鏈脂肪族基可以結(jié)合在主鏈的任何部分上，但從容易合成的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選結(jié)合在構(gòu)成主鏈的酚的苯環(huán)上，更優(yōu)選結(jié)合在相對(duì)于酚性羥基的對(duì)位上。
構(gòu)成側(cè)鏈的脂肪族基是主要由烴構(gòu)成的基，在其結(jié)構(gòu)中也可以含有醚鍵、酯鍵、羰鍵、酰胺鍵、尿烷鍵等。
作為脂肪族基，優(yōu)選烷基。作為烷基，包括直鏈狀和分支狀兩種，特別優(yōu)選直鏈狀的烷基，由于其能夠進(jìn)一步提高樹脂固化物的柔軟性。作為烷基，優(yōu)選碳原子數(shù)4以上的烷基，更優(yōu)選碳原子數(shù)4～20的烷基，進(jìn)一步優(yōu)選碳原子數(shù)4～12的烷基，更進(jìn)一步優(yōu)選碳原子數(shù)4～8的烷基。烷基的碳原子數(shù)為4以上時(shí)可得到更柔軟的樹脂固化物。另一方面，烷基的碳原子數(shù)為20以上的多酚，存在合成困難的趨勢(shì)。
作為上述的多酚化合物，優(yōu)選熱塑性酚醛樹脂(Novolac typephenolic resin)或熱固性酚醛樹脂(Resol type phenolic resin)。作為熱塑性酚醛樹脂，可以舉出由上述通式(1a)表示的化合物。在由通式(1a)表示的化合物中，優(yōu)選R11、R12和R13均為相同的烷基，作為優(yōu)選的烷基可以舉出與上述同樣的烷基。此外，作為用X表示的基，優(yōu)選由上述通式(2a)表示的亞甲基。并且，n優(yōu)選為0～10的整數(shù)。
作為熱固性酚醛樹脂，可以舉出用上述通式(1b)表示的化合物。在用通式(1b)表示的化合物中，優(yōu)選R17和R18為相同的烷基，作為優(yōu)選的烷基可以舉出與上述同樣的烷基。此外，m優(yōu)選為0～10的整數(shù)。并且，p優(yōu)選為0～2。
熱固化性樹脂含有上述環(huán)氧化合物和多酚化合物時(shí)，優(yōu)選它們以質(zhì)量比計(jì)為，環(huán)氧化合物/多酚化合物＝50/50～95/5。環(huán)氧化合物和多酚化合物的合計(jì)質(zhì)量中，環(huán)氧化合物的含有量不到50質(zhì)量％時(shí)，樹脂固化物的彈性率過高，難以得到如上所述的應(yīng)力緩和性優(yōu)異的第2電極層24。另一方面，當(dāng)超過95質(zhì)量％時(shí)，樹脂固化物中的未反應(yīng)的環(huán)氧基較多容易吸收水分，有與鄰接的層的粘結(jié)性降低的情況。從得到具有良好的應(yīng)力緩和性和粘結(jié)性的第2電極層24的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選上述的環(huán)氧化合物的含有量為60～90質(zhì)量％。
第2電極層24由上述的熱固化性樹脂的固化物構(gòu)成。該樹脂固化物具有主要由以下結(jié)構(gòu)構(gòu)成的3維交聯(lián)結(jié)構(gòu)，即，由主劑或其聚合物構(gòu)成的鏈狀的聚合結(jié)構(gòu)，和由上述多酚化合物以連接2個(gè)以上聚合結(jié)構(gòu)的方式形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，為主所構(gòu)成的3維交聯(lián)結(jié)構(gòu)。該交聯(lián)結(jié)構(gòu)主要通過鏈狀的聚合結(jié)構(gòu)中的活性基(主劑為環(huán)氧化合物時(shí)為環(huán)氧基)與多酚化合物中的羥基反應(yīng)生成鍵而形成。
第3電極層26是以覆蓋第2電極層24的表面的方式形成的金屬層。例如，可以舉出由Ni構(gòu)成的層。此外，第4電極層28是以進(jìn)一步覆蓋第3電極層26的表面的方式形成的金屬層。例如，可以舉出由Sn構(gòu)成的層。通過這些第3和第4電極層26、28，外部電極20和基板上的端子等的電連接變得良好。此外，可以良好地進(jìn)行外部電極20向基板上的端子等的焊接。
接著，對(duì)具有上述的結(jié)構(gòu)的電容器1的合適的制造方法進(jìn)行說明。
首先，準(zhǔn)備構(gòu)成電介體層12的介電材料的原料。例如，作為陶瓷材料的原料，可以舉出構(gòu)成陶瓷材料的各金屬元素的氧化物等。混合該原料后，在800～1300℃進(jìn)行臨時(shí)燒結(jié)。將該臨時(shí)燒結(jié)產(chǎn)物用噴射磨或球磨等粉碎至成為所希望的粒徑。然后，在粉碎物中添加粘結(jié)劑和增塑劑等，得到用來形成電介體層12的膏(以下稱為“電介體膏”)。
此外，將構(gòu)成內(nèi)部電極14的金屬或合金等的粉末與粘結(jié)劑、溶劑等一起混合，調(diào)制用來形成內(nèi)部電極14的膏(以下稱為“內(nèi)部電極膏”)。
接著，通過交替涂布電介體膏和內(nèi)部電極膏，得到交替層疊有電介體膏層和內(nèi)部電極膏層的層壓體。將該層壓體根據(jù)需要切斷成所希望的尺寸后，進(jìn)行加熱等，并進(jìn)行除去各膏層中的粘結(jié)劑(脫粘結(jié)劑)的處理。隨后，在N2或H2等的惰性氣氛下，在1200～1400℃下對(duì)層壓體進(jìn)行主燒結(jié)，得到素體10。通過該主燒結(jié)，電介體膏層和內(nèi)部電極膏層分別成為電介體層12和內(nèi)部電極14。
接著，在素體10中露出有內(nèi)部電極14的端部的兩個(gè)端面上，燒接構(gòu)成第1電極層22的Ag等的金屬，在該端面的表面上形成第1電極層22。具體地說，例如，在上述端面上涂布在金屬中添加了粘結(jié)劑等的導(dǎo)電性膏后，通過在800℃左右的溫度下進(jìn)行燒結(jié)，可以形成第1電極層22。
接著，涂布含有用于形成上述第2電極層24的導(dǎo)電材料及熱固化性樹脂的導(dǎo)電膏(導(dǎo)電性樹脂材料)以覆蓋第1電極層22。涂布后，通過進(jìn)行150～250℃左右的加熱，使導(dǎo)電膏中的熱固化性樹脂固化，由此在第1電極層22的表面上形成第2電極層24。
接著，通過電解電鍍等濕式電鍍法，形成由Ni等組成的第3電極層26以覆蓋第2電極層24。接著，在第3電極層26的表面上，同樣地形成由Sn等組成的第4電極層28。這樣，可得到具有如圖1所示的結(jié)構(gòu)的電容器1。
如上所述構(gòu)成的電容器1在外部電極20中如上所述具備適度柔軟的第2電極層24。通過外部電極20的焊接等將電容器1固定在基板等上時(shí)，由于電容器1和基板等的因熱引起的體積變化的差通常很大，所以在受到熱沖擊時(shí)，在它們相接合的焊接部分上存在應(yīng)力容易集中的傾向。但是，在電容器1中，這樣的應(yīng)力能夠被外部電極20中的柔軟的第2電極層24充分緩和。因此，即使由于熱沖擊等產(chǎn)生上述應(yīng)力的情況下，在電容器1與基板的接合部分(焊接部分)上也難以產(chǎn)生裂紋等。
此外，本發(fā)明的電子部件不限于上述實(shí)施方式的疊層陶瓷電容器(電容器1)。例如，首先，電容器1也可以至少具備與第2電極層24相當(dāng)?shù)膶?dǎo)電性樹脂層作為外部電極20。即，外部電極20可以僅由第2電極層24構(gòu)成，也可以具有多于如上所述的4層的結(jié)構(gòu)。并且，外部電極20由多層構(gòu)成時(shí)，第2電極層24(導(dǎo)電性樹脂層)的形成位置不限于從素體10側(cè)起的第2層。但是，從良好地進(jìn)行外部電極20的焊接等的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選外部電極20的最外側(cè)的層不是第2電極層24，而是有利于焊接的Sn等的金屬層。
此外，本發(fā)明的電子部件不限于上述的疊層陶瓷電容器，只要是具有在陶瓷素體表面具備外部電極的結(jié)構(gòu)的陶瓷電子部件，就沒有特別的限制。作為這樣的陶瓷電子部件，可以舉出壓電體元件、電感器、變阻器、熱敏電阻等。
以下，通過實(shí)施例更詳細(xì)地對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。
(實(shí)施例1)首先準(zhǔn)備素體，其配置有由鈦酸鋇形成的電介體層和由鎳形成的內(nèi)部電極層，并使電介體層位于兩個(gè)外側(cè)。接著，在該素體的相對(duì)的一對(duì)端面上涂布導(dǎo)電膏，該導(dǎo)電膏含有Cu、玻璃粉以及作為有機(jī)粘結(jié)劑的乙基纖維素，之后在800℃下進(jìn)行燒結(jié)，從而在素體的兩個(gè)端面上形成第1電極層。
接著，在第1電極層的表面上涂布導(dǎo)電膏，該導(dǎo)電膏含有35重量％的平均粒徑為1μm的粒狀A(yù)g粉末、35重量％的平均粒徑為10μm的薄片狀A(yù)g粉末、8重量％的雙酚A型環(huán)氧樹脂(主劑)、4重量％的熱塑性酚醛樹脂(固化劑)、以及18重量％的丁基卡比醇(溶劑)。另外，在本實(shí)施例中，作為熱塑性酚醛樹脂，具體使用以下的酚醛樹脂在上述通式(1a)中，R11～R13是辛基，R14～R16是氫原子，X是亞甲基，n是2。
接著，在200℃下加熱60分鐘使導(dǎo)電膏固化，從而在第1電極層上形成了第2電極層。其后，通過電解電鍍法在第2電極層的表面上依次形成Ni電鍍層和Sn電鍍層，從而分別形成第3電極層及第4電極層，完成在素體的兩個(gè)端面上具備4層結(jié)構(gòu)的外部電極的電容器。
(實(shí)施例2)作為導(dǎo)電膏中的固化劑使用的熱塑性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)，在上述通式(1a)中，R11～R13為丁基，除此之外與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到了電容器。
(實(shí)施例3)作為導(dǎo)電膏中的固化劑使用的熱塑性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)，在上述通式(1a)中，R11～R13為甲基，除此之外與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到了電容器。
(實(shí)施例4)作為導(dǎo)電膏中的固化劑使用的熱塑性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)，在上述通式(1a)中，R11～R13為乙基，除此之外與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到了電容器。
(實(shí)施例5)作為導(dǎo)電膏中的固化劑使用的熱塑性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)，在上述通式(1a)中，R11～R13為丙基，除此之外與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到了電容器。
(實(shí)施例6)作為導(dǎo)電膏中的固化劑使用的熱固性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)，在上述通式(1b)中，R17和R18為辛基、p為2、n為2，除此之外與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到了電容器。
(比較例1)作為導(dǎo)電膏中的固化劑使用的熱塑性酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)，在上述通式(1a)中，R11～R13為氫原子，除此之外與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行，得到了電容器。
制作了通過將外部電極分別焊接在各基板上而將實(shí)施例1～6及比較例1的電容器元件固定的樣品。對(duì)該樣品進(jìn)行實(shí)施規(guī)定循環(huán)次數(shù)的熱沖擊的熱沖擊試驗(yàn)，該熱沖擊以在-55℃冷卻30分鐘和在125℃加熱30分鐘作為一個(gè)循環(huán)。在該試驗(yàn)后，確認(rèn)在焊接部分是否產(chǎn)生裂縫。熱沖擊試驗(yàn)分別在將熱沖擊循環(huán)次數(shù)定為1000、2000及3000個(gè)循環(huán)的條件下進(jìn)行。此外，在熱沖擊試驗(yàn)中，在試驗(yàn)中使用的各實(shí)施例或比較例的樣品為50個(gè)，對(duì)50個(gè)樣品中看到產(chǎn)生裂縫的樣品的數(shù)目進(jìn)行計(jì)數(shù)。將其作為產(chǎn)生裂縫的樣品數(shù)。在表1中表示得到的結(jié)果。


由表1確認(rèn)了與比較例1的電容器相比，實(shí)施例1～6的電容器，即使通過外部電極的焊接而安裝在基板上并受到熱沖擊的情況下，在焊接部分也難以產(chǎn)生裂縫等。
如上所述，本發(fā)明相關(guān)的電子部件，即使在通過外部電極的焊接等而被接合在基板等上的狀態(tài)下受到熱沖擊，也能夠緩和在與基板等的接合部分上受到的應(yīng)力，因此可以減少在此接合部分上產(chǎn)生裂縫。此外，根據(jù)本發(fā)明還可提供制造這樣的電子部件的合適的方法。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于，具備陶瓷素體；設(shè)置在所述陶瓷素體的內(nèi)部的內(nèi)部電極；以及設(shè)置在所述陶瓷素體的表面上并與所述內(nèi)部電極電連接的外部電極；所述外部電極具有導(dǎo)電性樹脂層，該導(dǎo)電性樹脂層含有熱固化性樹脂的固化物，該熱固化性樹脂含有具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于，所述脂肪族基為烷基。
3.如權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，所述烷基的碳原子數(shù)為4以上。
4.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于，所述熱固化性樹脂進(jìn)一步含有具有多個(gè)環(huán)氧基的環(huán)氧化合物。
5.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于，所述多酚化合物是由下述通式(1a)或(1b)表示的化合物， 式(1a)中，R11表示碳原子數(shù)4以上的烷基，R12和R13分別獨(dú)立地表示氫原子或烷基，R14、R15和R16分別獨(dú)立地表示氫原子或甲基，X表示由下述化學(xué)式(2a)、(2b)、(2c)或(2d)表示的基，n是0～10的整數(shù)，-CH2- (2a) 式(1b)中，R17表示碳原子數(shù)4以上的烷基，R18表示氫原子或烷基，m是0～10的整數(shù)，p是0～2的整數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供能夠減少與基板等的接合部分上的裂縫的產(chǎn)生的電子部件。本發(fā)明的電子部件的一例電容器(1)(層疊陶瓷電容器)具備素體(10)(陶瓷)和在素體(10)的兩個(gè)側(cè)面上形成的一對(duì)外部電極(20)。素體(10)中交替層疊有電介體層(12)和內(nèi)部電極(14)。外部電極(20)具有如下構(gòu)成，即，從素體(10)側(cè)起依次形成有與內(nèi)部電極(14)連接的第1電極層；包含熱固化性樹脂的固化物的第2電極層(導(dǎo)電性樹脂層)，熱固化性樹脂含有具有由脂肪族基形成的側(cè)鏈的多酚化合物；由Ni形成的第3電極層；以及由Sn形成的第4電極層。
文檔編號(hào)H01G4/12GK101030477SQ20071008478
公開日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2007年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月28日
發(fā)明者小松敬, 田邊孝司 申請(qǐng)人:Tdk株式會(huì)社