專利名稱：電子基板、半導(dǎo)體裝置及電子機器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子基板、半導(dǎo)體裝置及電子機器。
背景技術(shù)：
在手機、筆記本電腦、PDA(Personal data assistance)等電子機器中，搭載著具備集成電路的電子基板(半導(dǎo)體芯片)。
在電子基板上，通常形成連接端子，通過該連接端子做媒介，被安裝到其它的電子基板及母基板(主板)上。
這樣，能夠在該電子基板和其它的電子基板及主板等之間，進行電力傳輸及通信等的信號的收發(fā)。
這種技術(shù)，例如在特開2002-164468號公報或特開2003-347410號公報中敘及。
可是，在電子基板上形成連接端子時，存在著結(jié)構(gòu)復(fù)雜、連接端子和其它的電子基板的安裝作業(yè)及連接端子和母基板等的安裝作業(yè)麻煩的問題。
進而，伴隨著安裝，還有可能產(chǎn)生導(dǎo)通不良及短路等，降低了電性連接的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決上述問題而研制的，其目的在于提供結(jié)構(gòu)簡單、安裝作業(yè)可以簡易進行的電子基板及半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的另一個目的，是要提供低成本的電子機器。
為了達到上述目的，本發(fā)明涉及的電子基板，包含具有有源面和背面的基體，在所述有源面上或所述背面上形成的多個電感元件。
采用該結(jié)構(gòu)后，因為能夠使用在電子基板上形成的多個電感元件，進行信號的收發(fā)，所以能夠減少電子基板的連接端子，能夠使電子基板的結(jié)構(gòu)簡化。
與此同時，還可以進而使電子基板的安裝作業(yè)簡易，能夠防止安裝作業(yè)導(dǎo)致的可靠性的下降。
另外，在本發(fā)明中，所述多個電感元件，最好包含第1電感元件，具有和所述第1電感元件不同的電感值或可用頻率的第2電感元件。
在這里，所謂“可用頻率”，是表示將該電感作為天線發(fā)揮作用時，該電感作為天線的特性，是指作為天線可以使用的頻率。
采用該結(jié)構(gòu)后，由于能夠使各電感元件分擔(dān)功能，所以能夠最佳化地設(shè)計各電感元件。
這樣，能夠提高各電感元件的尺寸效率及傳輸效率。
另外，在本發(fā)明中，所述第1電感元件，最好用于和外部的電力傳輸；所述第2電感元件，用于和外部的通信。
采用該結(jié)構(gòu)后，能夠由電感元件進行和外部的所有的信號的收發(fā)，而不需要電子基板的連接端子。
另外，在本發(fā)明中，包含在所述基體上形成的、用于和外部的電力傳輸?shù)倪B接端子；所述第1電感元件及所述第2電感元件，最好用于和外部的通信。
采用該結(jié)構(gòu)后，能夠由連接端子切實只進行電力傳輸。
另外，由多個電感元件進行和外部的通信后，能夠提高通信速度。
另外，在本發(fā)明中，最好包含介電體層，該介電體層在所述多個電感元件的至少一部分和所述基體之間形成，具有介質(zhì)損耗角比所述基體小的材料。
采用該結(jié)構(gòu)后，能夠抑制電感元件輸出的電磁波在基體中作為渦流損失被吸收的現(xiàn)象。這樣，能夠提高作為天線的性能。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，包含多個電子基板，這些電子基板包含具有有源面和背面的基體，和在所述有源面上或所述背面上形成的多個電感元件；所述多個電子基板，層疊配置；所述多個電感元件，作為收發(fā)電磁波的天線發(fā)揮作用，從而在所述多個電子基板之間收發(fā)信號。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，因為具備上述電子基板，所以能夠削減連接端子。
這樣，能夠使電子基板的安裝作業(yè)簡易化，降低制造成本。
另外，能夠防止安裝作業(yè)導(dǎo)致的可靠性的下降。
另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，在一對收發(fā)所述信號的所述電子基板上形成的所述電感元件，最好互相相對地配置。
采用該結(jié)構(gòu)后，能夠進一步提高傳輸效率。
另外，能夠防止干擾。
本發(fā)明的電子機器，包含上述的電子基板。
采用該結(jié)構(gòu)后，因為具備削減了連接端子的電子基板，所以能夠提供低成本的電子機器。


圖1是第1實施方式涉及的電子基板的俯視圖。
圖2A是電感元件的俯視圖，圖2B是剖面圖。
圖3A及圖3B是電感元件的變形例的說明圖。
圖4是第1實施方式涉及的半導(dǎo)體裝置的說明圖。
圖5A及圖5B是第2實施方式涉及的電子基板的說明圖。
圖6A～圖6C是第2實施方式涉及的電子基板的制造方法工序圖。
圖7A及圖7B是第2實施方式涉及的電子基板的制造方法工序圖。
圖8是第2實施方式涉及的半導(dǎo)體裝置的說明圖。
圖9是手機的立體圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，講述本發(fā)明涉及的實施方式。
此外，在以下講述中使用的各圖紙，為了使各部件成為能夠識別的大小，而將各部件的比例進行了適當(dāng)變更。
(第1實施方式)首先，講述第1實施方式涉及的電子基板。
圖1是表示第1實施方式涉及的電子基板的俯視圖。
第1實施方式涉及的電子基板1，包含具有有源面的基體10。在基體10的有源面上，形成電感值或可用頻率互不相同的電感元件40、80。
其中，第1電感元件80用于通信。另外，第2電感元件40用于電力傳輸。
電子基板1，具備由硅及玻璃、石英、水晶等構(gòu)成的基體10。
在該基體10的有源面上，形成電子電路(未圖示)。
該電子電路，至少形成布線圖案，由將多個薄膜晶體管(Thin FilmTransistorTFT)等半導(dǎo)體元件及多個無源的元件(部件)、將它們相互連接的布線等構(gòu)成。
在基體10的有源面的中央部，形成后文講述的介電體層31。
該介電體層31，也可以在整個有源面上形成。
電子基板1是絕緣體時，未必需要介電體層31。但是例如為了提高Q值，或者調(diào)整自我共振頻率等獲得最佳的特性，也可以積極地形成介電體層31。
另外，在基體10的有源面的周緣部，排列形成旨在將電子電路與外部電連接的電極11、21。
由該電極11、21到介電體層31的表面，形成多個電感元件40、80。
圖2A及圖2B是電感元件的說明圖，圖2A是俯視圖，圖2B是圖2A的B-B線中的剖面圖。
如圖2B所示，為了保護電子電路，在基體10的有源面上，形成由SiN等電氣絕緣性材料構(gòu)成的鈍化膜8。
另外，在基體10的有源面的周緣部，形成旨在將電子電路與外部電連接的電極11。
在電極11的表面，形成鈍化膜8的開口部。
從該開口部到鈍化膜8的表面，形成連接布線12a。
該連接布線12a，由銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鎢(W)、鈦鎢(TiW)、氮化鈦(TiN)、鎳(Ni)、鎳釩(NiV)、鉻(Cr)、鋁(Al)、鈀(Pd)等導(dǎo)電性材料的單體或復(fù)合材料，單層或多層地形成。
此外，采用電解電鍍法形成連接布線12a時，大多在基底層的表面形成連接布線12a，但在圖2B中沒有示出基底層。
形成介電體層31，以便覆蓋該連接布線12a。
在該介電體層31上，形成使連接布線12a的端部露出的貫通孔31a。
在該介電體層31的表面，形成電感元件40的線圈41。
線圈41的構(gòu)成材料，和連接布線12a一樣。作為線圈41，可以按照必要的電阻范圍及耐容許電流值等的特性，適當(dāng)選擇。
如圖2A所示，在俯視圖中，線圈41近似矩形的螺旋狀，但也可以近似圓形及近似多邊形。
另外，如圖2B所示，在側(cè)視圖中，線圈41同一平面狀地形成。
就是說，作為本實施方式的電感元件40，采用平面型電感元件(螺旋狀電感元件)。
如圖2A所示，線圈41的外側(cè)端部，通過連接布線22a做媒介，與電極21連接。
另外，線圈41的內(nèi)側(cè)端部，通過貫通孔31a后，與連接布線12a的一個端部連接。
該連接布線12a的另一個端部，向線圈41的外側(cè)引出后，與電極11連接。
將連接布線12a向外側(cè)引出之際，介電體層31可以防止連接布線12a和線圈41的短路。
而且，由電極11、21向電感元件40通電后，電感元件40就作為天線發(fā)揮作用，輸出可用頻率的電磁波。
可是，如圖2B所示，構(gòu)成基體10的硅，是電波吸收體，電感元件40輸出的電磁波被吸收后衰減。
然而，在本實施方式中，電感元件40卻在上述介電體層31的作用下，與基體10離開配置。
此外，介電體層31的厚度，例如為20μm以上。
這樣，能夠抑制電感元件40輸出的電磁波被基體10吸收。
換言之，能夠減少基體10引起的渦流損失。
作為介電體層31的構(gòu)成材料，最好采用介質(zhì)損耗角較小的材料。
所謂“介質(zhì)損耗角”，是表示向絕緣體外加交流電壓時的絕緣體內(nèi)部的電能的損失程度。
用介質(zhì)損耗角較小的材料構(gòu)成介電體層31后，可以抑制電感元件40輸出的電磁波在基體10中作為渦流損失被吸收的現(xiàn)象，能夠提高作為天線的性能。
具體地說，作為介電體層31的構(gòu)成材料，可以采用聚酰亞胺、苯并環(huán)丁烯(BCB)、氟化乙烯樹脂等。
圖3A及圖3B是電感元件的變形例的說明圖，圖3A是俯視圖，圖3B是圖3A的C-C線中的剖面圖。
如圖3B所示，在該變形例中，由于沒有形成上述介電體層，所以直接在鈍化膜8的表面，形成電感元件40的線圈41。
另外，由于沒有形成上述介電體層，所以不能如上所述，使線圈41和連接布線立體交叉。
因此，如圖3A所示，線圈41的內(nèi)側(cè)端部，與在線圈41的中央形成的電極11連接。
另外，可以在圖3B所示的鈍化膜8的表面，形成電感元件40，覆蓋該電感元件地形成介電體層，在該介電體層的表面，形成其它電感元件40。
這樣重疊地形成電感元件后，能夠使電子基板小型化。
因此，將各電感元件設(shè)定成不同的電感值或可用頻率后，能夠防止將電感作為天線使用時的干擾。
此外，在圖3B所示的變形例中，在鈍化膜8的外側(cè)形成電感元件40，但也可以在鈍化膜8的內(nèi)側(cè)形成電感元件40。
這時，可以利用半導(dǎo)體裝置的制造工藝，由Cu及Al等導(dǎo)電性材料形成線圈41。
另外，還可以在鈍化膜8的內(nèi)側(cè)及外側(cè)，重疊地形成電感元件。
返回圖1，在基體10上，形成第1電感元件80及第2電感元件40。
第2電感元件40的線圈的匝數(shù)，比第1電感元件80多。
一般來說，由于電感元件的匝數(shù)增加后，電感元件的路徑就要變長，所以電感(L值)增加。
另外，電感增加后，可用頻率就向低頻一側(cè)位移。
這樣，第2電感元件40的可用頻率，就與第1電感元件80相比，向低頻一側(cè)位移。
此外，所謂“可用頻率”，是表示將該電感作為天線發(fā)揮作用時，該電感作為天線的特性，是指作為天線可以使用的頻率。
第1實施方式中的各電感，作為天線發(fā)揮作用，其中第1電感元件80用于通信，為了能夠進行高速·大容量通訊，而將可用頻率例如設(shè)定成2～5GHz。
另外，第2電感元件40用于電力傳輸，將可用頻率例如設(shè)定成數(shù)kHz～數(shù)百MHz。
此外，將通信用的高頻的電磁波與電力傳輸用的低頻的電磁波重疊后輸出后，還可以在電力傳輸用及通信用中共用第2電感元件。
此外，在本說明書的各實施方式中，以線圈(螺旋)型電感為例進行了講述。但并不局限于此，只要是電感或作為天線發(fā)揮作用的部件，就能夠在各實施方式中應(yīng)用。
除了線圈(螺旋)型電感以外，蛇狀型、圓環(huán)型、補片型等已經(jīng)廣為人知，應(yīng)用它們時的電感值的大小，取決于各自的電感、天線。
(半導(dǎo)體裝置)圖4是第1實施方式涉及的半導(dǎo)體裝置的說明圖，相當(dāng)于圖1的A-A線中的剖面圖。
如圖4所示，第1實施方式涉及的半導(dǎo)體裝置5，具有母基板(主板)100。在母基板100的表面，依次安裝著第1電子基板200及第2電子基板300。
母基板100由玻璃環(huán)氧樹脂等構(gòu)成，在其表面形成第1電感元件180及第2電感元件140。
該第1電感元件180用于通信，將可用頻率例如設(shè)定成2～5GHz。
另外，第2電感元件40用于電力傳輸，將可用頻率例如設(shè)定成數(shù)kHz～數(shù)百MHz。
在該母基板100的表面，通過粘接劑(未圖示)等做媒介，安裝著第1電子基板200。
第1電子基板200的第1電感元件280及母基板100的第1電感元件180，被設(shè)定成同等的可用頻率，互相相對配置。
就是說，各第1電感元件180、280，被配置成通過各自的中心的法線彼此近似一致。
另外，第1電子基板200的第2電感元件240及母基板100的第2電感元件140，也被設(shè)定成同等的可用頻率，互相相對配置。
在該第1電子基板200的背面，通過粘接劑(未圖示)等做媒介，安裝著第2電子基板300。
第2電子基板300的第1電感元件380及母基板100的第1電感元件180，被設(shè)定成同等的可用頻率，隔著第1電子基板200，互相相對配置。
另外，第2電子基板300的第2電感元件340及母基板100的第2電感元件140，也被設(shè)定成同等的可用頻率，隔著第1電子基板200，互相相對配置。
在上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置5中，向母基板100的第2電感元件140通電后，就由第2電感元件140發(fā)送電磁波。
該電磁波，被第1電子基板200的第2電感元件240及第2電子基板300的第2電感元件340及接收，獲得電能。
這樣，將各第2電感元件140、240、340作為天線收發(fā)電磁波后，就由母基板100向第1電子基板200及第2電子基板300傳輸電力。
其結(jié)果，能夠驅(qū)動第1電子基板200及第2電子基板300。
這時，因為收發(fā)電磁波的各第2電感元件140、240、340被相對配置，所以能夠抑制電力傳輸損失，提高傳輸效率。
另外，母基板100的第1電感元件180或各電子基板200、300的第1電感元件280、380中，用一方接收另一方發(fā)送的電磁波，取得電氣信號。
這樣，將各電感元件180、280、380作為天線，收送電磁波后，可以在母基板100和各電子基板200、300之間進行通信。
其結(jié)果，能夠使電子基板作為驅(qū)動器發(fā)揮功能。
此外，第1電子基板200的第1電感元件280或第2電子基板300的第1電感元件380中，用一方接收另一方發(fā)送的電磁波后，還可以在第1電子基板200和第2電子基板300之間進行通信。
另外，適當(dāng)設(shè)定在母基板100或各電子基板200、300上形成的各電感元件的可用頻率及輸出后，還能使半導(dǎo)體裝置5和外部進行通信。
如以上詳述的那樣，本實施方式涉及的電子基板，具有在基體的有源面基板上形成電感值或可用頻率不同的多個電感元件，其中第1電感元件用于通信，第2電感元件用于電力傳輸?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
采用該結(jié)構(gòu)后，由于能夠使用電子基板上形成的多個電感元件，進行電力傳輸及通信，所以不需要在電子基板上設(shè)置連接端子，能夠使電子基板的結(jié)構(gòu)簡化。
與此同時，還可以使電子基板的安裝作業(yè)簡易。
具體地說，不需要進行使兩者精密地定位及回流焊等的作業(yè)。
進而，能夠防止安裝導(dǎo)致的可靠性的下降。
具體地說，能夠防止發(fā)生安裝導(dǎo)致的導(dǎo)通不良及短路等。
這樣，因為能夠抑制制造不良的發(fā)生，所以能夠提高成品率。
(第2實施方式)接著，講述第2實施方式涉及的電子基板。
圖5A及圖5B是第2實施方式涉及的電子基板的說明圖，圖5A是俯視圖，圖5B是圖5A的F-F線中的剖面圖。
如圖5A所示，第2實施方式涉及的電子基板1，在使用連接端子63進行電力傳輸?shù)倪@一點上，和使用電感元件進行電力傳輸?shù)牡?實施方式不同。
另外，第2實施方式涉及的電子基板1，在使用多個電感元件80、90進行通信的這一點上，和第1實施方式不同。
此外，對于和第1實施方式相同結(jié)構(gòu)的部分，不再贅述。
(再配置布線等)如圖5A所示，為了從外部接受電力供給，沿著電子基板1的周邊部，整齊排列地配置著多個電極62。
由于近幾年來的電子基板1的小型化，鄰接的電極62之間的間距變得非常狹窄。
將該電子基板1安裝到對方的部件上后，有可能在鄰接的電極62之間產(chǎn)生短路。
因此，為了擴大電極62之間的間距，而形成電極62的再配置布線64。
在以下的講述中，所謂“對方的部件”，是指和電子基板1連接的對象物。
具體的說，在電子基板1的表面中央部，形成構(gòu)成連接端子63的多個凸緣。
使該連接端子63，與從電極62引出的再配置布線64連接。
這樣，狹窄間距的電極62就被引到中央部，間距被擴大。
為了形成這種電子基板1，可以利用在晶片狀態(tài)中統(tǒng)一進行再配置布線及樹脂密封等后，再分離成一個個電子基板1的W-CSP(Wafer Ievel ChipScale Package)技術(shù)。
如圖5B所示，在連接端子63的表面形成凸臺78。
該凸臺78，例如是軟釬焊凸臺，采用印刷法等形成。
該凸臺78被回流焊等溶解后，就與對方的部件的連接端子連接。
在該凸臺78的周圍，形成焊料抗蝕劑66。
該焊料抗蝕劑66，在將電子基板1安裝到對方的部件上之際，成為凸臺78的隔壁，由具有電氣絕緣性的樹脂材料等構(gòu)成。
電子基板1的整個表面，被該焊料抗蝕劑66覆蓋。
可是，將電子基板1安裝到對方的部件上后，在電子基板1的基體10和對方的部件的熱膨脹系數(shù)的差異的作用下，在兩者之間就產(chǎn)生熱應(yīng)力。
為了緩和該熱應(yīng)力，連接端子63和基體10之間，形成應(yīng)力緩和層30。
該應(yīng)力緩和層30，由感光性聚酰亞胺及苯并環(huán)丁烯(BCB)、苯酚線型酚醛樹脂等樹脂材料，形成規(guī)定的厚度。
如圖5A所示，第2實施方式涉及的電子基板1，也形成多個電感元件80、90。
作為各電感元件80、90，采用和第1實施方式一樣的平面型電感元件(螺旋狀電感元件)。
在上述應(yīng)力緩和層30的表面，形成各電感元件80、90的線圈。
該應(yīng)力緩和層30由介電體的樹脂材料構(gòu)成，所以和第1實施方式中的介電體層具有同樣的功能。
這樣，可以利用應(yīng)力緩和層30將各電感元件80、90與基體10離開配置，從而能夠抑制各電感元件80、90輸出的電磁波被基體10吸收。
第2電感元件90的匝數(shù)，比第1電感元件80多。
這樣，第2電感元件90的可用頻率，就與第1電感元件80相比，向低頻一側(cè)位移。
但是，第2電感元件90不用于電力傳輸，和第1電感元件80一起用于通信。
因此，各電感元件80、90的可用頻率，都設(shè)定成2～5GHz。
此外，第2電感元件90和第1電感元件80的可用頻率之差，比第1實施方式小。
(電子基板的制造方法)接著，講述第2實施方式涉及的電子基板的制造方法。
圖6A～圖7B是第2實施方式涉及的電子基板的制造方法的工序圖，相當(dāng)于圖5A的F-F線的部分中的剖面圖。
此外，在電子基板的制造中，利用W-CSP技術(shù)。
就是說，統(tǒng)一地對晶片進行以下工序，最后分離成一個個電子基板。
首先，如圖6A所示，在晶片10a的鈍化膜8的表面，形成連接布線12a。
作為前提，在鈍化膜8的整個表面上，形成基底膜(未圖示)。
該基底膜，由下層的阻擋層和上層的屏蔽層構(gòu)成。
阻擋層防止構(gòu)成連接布線12a的Cu的擴散，由TiW及TiN等形成，厚度100nm左右。
屏蔽層在用電解電鍍法形成連接布線12a之際，作為電極發(fā)揮作用，由Cu等連續(xù)形成，厚度為數(shù)百nm左右。
它們大多采用濺射法、CVD法、無電解電鍍法等形成。
接著，在連接布線12a的形成區(qū)域，形成具有開口部的掩模。
再接著，將基底膜的屏蔽層作為電極，進行電解Cu電鍍，將Cu埋入掩膜的開口部后，形成連接布線12a。
它也可以采用無電解電鍍法等形成。
除去掩模后，將連接布線12a作為掩膜，腐蝕基底膜。
接著，如圖6B所示，在晶片10a的表面，形成應(yīng)力緩和層30。
另外，還形成應(yīng)力緩和層30的貫通孔31a，以便使連接布線12a的一個端部露出。
為了形成該應(yīng)力緩和層30，可以采用印刷法及光刻蝕法等進行。
特別是作為應(yīng)力緩和層30的構(gòu)成材料，如果采用具有感光性的樹脂材料后，采用光刻蝕法能夠簡單而且正確地在應(yīng)力緩和層30上布圖。
再接著，如圖6C所示，在應(yīng)力緩和層30的表面，形成再配置布線及連接端子63(以下稱作“連接端子63等”)。
在該連接端子63等的形成工序中，和連接端子63等同時，在應(yīng)力緩和層30的表面形成線圈41。
其具體的方法，和上述連接布線12a的形成方法同樣。
這樣，由于能夠和連接端子63等同時形成線圈41，所以能夠簡化制造工藝、降低制造成本。
另外，還能夠采用電鍍及光刻蝕法等，正確地形成線圈41，能夠形成具備所需特性的電感元件。
此外，用激光等修整在應(yīng)力緩和層30的表面形成的線圈41后，能夠進行電感元件的特性的調(diào)諧。
接著，如圖7A所示，在晶片10a的整個表面，形成焊料抗蝕劑66。
另外，在連接端子63上方，形成焊料抗蝕劑66的開口部67。
接著，如圖7B所示，在該開口部的內(nèi)側(cè)中的連接端子63的表面，形成凸臺78。
然后，從晶片中分離一個個基體10。
基體10的分離，可以采用切割等進行。
至此，完成本實施方式涉及的電子基板1。
(半導(dǎo)體裝置)圖8是第2實施方式涉及的半導(dǎo)體裝置的說明圖，相當(dāng)于圖5A的F-F線的部分中的剖面圖。
如圖8所示，第1實施方式涉及的半導(dǎo)體裝置5，具有母基板(主板)100。在母基板100的表面，安裝著第1電子基板200。
在母基板(主板)100的表面，形成和第1電子基板200連接的連接端子163。
另外，在母基板100的表面，形成第1電感元件(未圖示)及第2電感元件190。
各電感元件被用于通信，將可用頻率設(shè)定成2～5GHz。
在該母基板100的表面，安裝著第1電子基板200。
具體地說，第1電子基板200形成的連接端子163，被和母基板100的連接端子263相對地配置。
而且，在第1電子基板200的連接端子163的表面形成的軟釬焊凸臺278，采用回流焊等后，就與母基板100的連接端子263連接。
另外，第1電子基板200的第1電感元件及母基板100的第1電感元件，被設(shè)定成同等的可用頻率，互相相對配置。
進而，第1電子基板200的第2電感元件290及母基板100的第2電感元件190，也被設(shè)定成同等的可用頻率，互相相對配置。
在上述結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置5中，通過連接端子163、263做媒介，向母基板100向第1電子基板200發(fā)送電磁波。
這樣，通過連接端子做媒介進行電力傳輸后，能夠切實而且穩(wěn)定地進行電力傳輸。
因此，能夠提高半導(dǎo)體裝置5的動作可靠性。
另外，在半導(dǎo)體裝置5中，使母基板100的第1電感元件及第1電子基板200的第1電感元件作為天線發(fā)揮作用。而且，由該天線收送電磁波。
另外，還使母基板100的第2電感元件190及第1電子基板200的第2電感元件290作為天線發(fā)揮作用。而且，由該天線收送電磁波。
這樣，能夠在母基板100和第1電子基板200之間進行通信。
這時，由于一對第1電感元件和一對第2電感元件的可用頻率互不相同，所以能夠防止干擾。
例如，由母基板100的第1電感元件發(fā)送的電磁波，只被第1電子基板200中可用頻率相同的第1電感元件接收，而不能被可用頻率不同的第2電感元件290接收。
這樣能夠防止干擾的結(jié)果，可以實現(xiàn)多位串行通信，能夠提高通信速度。
另外，不需要嚴(yán)密地進行母基板100和第1電子基板200的定位，能夠減低制造成本。
(電子機器)接著，講述具備上述電子基板的電子機器的例子。
圖9是手機的立體圖。
上述電子基板，配置在手機1300的殼體內(nèi)部。
采用該結(jié)構(gòu)后，因為具備結(jié)構(gòu)簡單、安裝作業(yè)性優(yōu)異的電子基板，所以能夠提供低成本的手機。
此外，上述電子基板，除了手機以外，還可以在各種電子機器中應(yīng)用。
例如可以在液晶投影儀、適應(yīng)多媒體的個人用電子計算機(PC)及管理工作站(EWS)、頁式閱讀機、文字處理機、電視機、取景器型或監(jiān)視直視型的視頻播放器、電子筆記本、臺式電子計算機、導(dǎo)航裝置、POS終端、具有觸摸屏的機器等電子機器中應(yīng)用。
無論哪種情況，都能夠提供低成本的電子機器。
此外，本發(fā)明的技術(shù)范圍，并不局限于上述實施方式，包含在不違背本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，給上述實施方式添加各種變更的情況。
就是說，實施方式列舉的具體的材料及層結(jié)構(gòu)等，只不過是個例子而已，可以進行適當(dāng)變更。
例如在上述實施方式中，在基體的有源面上形成了多個電感元件。但是也可以在基體的背面上形成多個電感元件。
這時，在基體上形成貫通電極，將在背面上形成電感元件與有源面上電連接。
另外，在上述實施方式中，在基體的有源面上形成了2個電感元件。但是也可以形成3個以上的電感元件。
另外，在上述實施方式中，使所有的電感元件作為天線發(fā)揮作用。但是也可以使一部分電感元件作為受動元件發(fā)揮作用，形成發(fā)射電路。
另外，在上述實施方式中，在形成電子電路的基體上形成電感元件。但是也可以在由電氣絕緣性材料構(gòu)成的基體上形成電感元件。
另外，在上述實施方式中，采用電解電鍍法形成線圈等。但是也可以采用濺射法及蒸鍍法等其它成膜方法另外，還可以不經(jīng)過成膜工序，采用噴膜法等，直接形成電感及天線的圖案。
在以上講述的所有的實施方式中，講述了只在電子基板上形成電感或天線的例子。但并不局限于此，也可以是通過薄膜及厚膜的工藝，在電子基板上形成電感以外的部件例如電容器及寄存器的復(fù)合電子部件。
另外，還可以是采用其它手段例如表面安裝技術(shù)，在電子基板上形成這些部件的復(fù)合電子部件。
權(quán)利要求
1.一種電子基板，包含具有有源面和背面的基體，和在所述有源面上或所述背面上形成的多個電感元件。
2.如權(quán)利要求1所述的電子基板，其特征在于所述多個電感元件，包含第1電感元件，和具有與所述第1電感元件不同的電感值或可用頻率的第2電感元件。
3.如權(quán)利要求2所述的電子基板，其特征在于所述第1電感元件，用于和外部的電力傳輸；所述第2電感元件，用于和外部的通信。
4.如權(quán)利要求2所述的電子基板，其特征在于包含在所述基體上形成的、用于和外部的電力傳輸?shù)倪B接端子；所述第1電感元件及所述第2電感元件，用于和外部的通信。
5.如權(quán)利要求1～4任一項所述的電子基板，其特征在于包含介電體層，該介電體層形成在所述多個電感元件的至少一部分與所述基體之間，并具有介質(zhì)損耗角比所述基體小的材料。
6.一種半導(dǎo)體裝置，包含多個電子基板，所述電子基板包含具有有源面和背面的基體，和在所述有源面上或所述背面上形成的多個電感元件；所述多個電子基板，層疊配置；所述多個電感元件，作為收發(fā)電磁波的天線發(fā)揮作用，從而在所述多個電子基板之間收發(fā)信號。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于在收發(fā)所述信號的一對所述電子基板上形成的所述電感元件，互相相對地配置。
8.一種電子機器，包含權(quán)利要求1～5任一項所述的電子基板。
全文摘要
一種電子基板，包含具有有源面和背面的基體，在所述有源面上或所述背面上形成的多個電感元件。
文檔編號H01L23/485GK101030576SQ20071008469
公開日2007年9月5日 申請日期2007年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月3日
發(fā)明者橋元伸晃 申請人:精工愛普生株式會社