專利名稱：一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法以及用于該方法中的封裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特指一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法以及用于該方法中的封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，顯示器件在信息科學(xué)的各個(gè)方面得到廣泛的應(yīng)用。信息顯示主要方式有兩大類，即CRT顯示和FPD顯示。二十一世紀(jì)將是顯示器件進(jìn)入百花齊放的時(shí)期，但總趨勢(shì)是CRT緩慢下降，而平板顯示器件(FPD)產(chǎn)量較快上升。平面顯示器發(fā)光技術(shù)是現(xiàn)階段的一個(gè)研究熱門，有機(jī)電致發(fā)光顯示器(OLED)是一種低電壓、低功耗、高亮度、高光效、寬視角、全固化、全彩顯、重量輕、價(jià)格低的電致發(fā)光器件。OLED已成為當(dāng)今顯示器件研究的熱門中的熱點(diǎn)。
有機(jī)電致發(fā)光現(xiàn)象的研究始于二十世紀(jì)六十年代，在有機(jī)物的單晶上首次發(fā)現(xiàn)有機(jī)物的電致發(fā)光現(xiàn)象。1987年美國(guó)E.Kodak公司的C.W.Tang等人成功研制出以ITO透明薄膜作為陽極，有機(jī)小分子AlQ3既是電子傳輸層又作發(fā)光層，TPD作為空穴傳輸層，鎂銀合金作為陰極注入電子的有機(jī)發(fā)光器件。該器件的發(fā)光亮度達(dá)到1000cd/m2，發(fā)光效率達(dá)1.51m/w，驅(qū)動(dòng)電壓為10V。這是研究OLED的一個(gè)重要里程碑，使OLED進(jìn)入劃時(shí)代的發(fā)展期，隨后日本C.Adachi等人又提出發(fā)光效率高的夾層式多層結(jié)構(gòu)有機(jī)發(fā)光器件。1989年W.C.Tang等對(duì)發(fā)光層進(jìn)行摻雜，使發(fā)光內(nèi)量子效率(發(fā)射光子數(shù)/注入電子數(shù))達(dá)到2.5％。
1977年首次報(bào)導(dǎo)了聚合物摻雜具有導(dǎo)電性，從此導(dǎo)電聚合物的研究得到飛速發(fā)展。1990年英國(guó)劍橋大學(xué)的J.H.Burronghes等人以共軛高分子PPV為發(fā)光層，用旋涂方法制備出聚合物電致發(fā)光器件。提高了OLED的壽命，從而使OLED的研究向縱深發(fā)展，并成為世界的研究熱點(diǎn)。目前世界各國(guó)的科學(xué)家在不斷地研究OLED的發(fā)光機(jī)理，從而合成了大量性能優(yōu)良的有機(jī)發(fā)光材料，制備出各種結(jié)構(gòu)合理、高光效的有機(jī)發(fā)光器件。
目前這一領(lǐng)域的研究主要集中在如何提高器件的發(fā)光效率、增加器件的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)器件的使用壽命、實(shí)現(xiàn)全色顯示等方面。從量產(chǎn)技術(shù)上講，使用壽命是目前面臨的最大問題之一。因?yàn)槠骷械挠袡C(jī)物和陰極對(duì)水汽和氧氣非常敏感，就是說OLED的壽命問題很大程度上取決于器件封裝效果的好壞。大量的研究表明水汽和氧氣是造成OLED失效的主要原因，作為OLED陰極的活潑金屬很容易和水汽、氧氣反應(yīng)。通常認(rèn)為，忽略水汽、氧氣對(duì)有機(jī)層的破壞作用，OLED要求的封裝層水汽、氧氣透過率應(yīng)小于10-5g/m2/day。
通常的OLED器件的封裝是使用玻璃后蓋或金屬后蓋與基片通過UV固化膠粘合在一起。玻璃后蓋或金屬后蓋完全罩住基片鍍膜層，UV固化膠涂敷在鍍膜層的周圍。該做法不僅能阻擋水汽和氧氣的侵害，也可防止基片膜層受到磨擦、碰撞等破壞，對(duì)器件起到保護(hù)作用。一般的生產(chǎn)工藝是在后蓋上圍繞后蓋涂一圈UV膠，將后蓋固定在一個(gè)表面平整的夾具上，將基片固定在另一個(gè)表面平整的夾具上，然后將其中一個(gè)夾具翻轉(zhuǎn)，通過對(duì)位之后，將夾具相互擠壓，由于UV膠被夾在后蓋和基片之間，UV膠便被擠開，通過光照射使UV膠固化，后蓋同基片便牢牢的粘合在一起。一般的UV膠水被擠壓的寬度和厚度隨不同型號(hào)的器件有不同的要求值，通常寬度大概在1.0～2.5mm，厚度大概在6～20μm。同一型號(hào)的器件，UV膠水被擠壓的寬度誤差不能超過10％。按照要求，UV膠最后壓合出來的厚度偏差允許在1～2μm范圍內(nèi)。在這個(gè)過程中，首先作用在基片和后蓋上的作用力的大小對(duì)受此力擠壓而變寬的膠線的寬度有很大的影響。作用力的不均勻造成了器件膠線寬度的波動(dòng)，影響了封裝的效果。其次，封裝設(shè)備上固定基片和后蓋的兩個(gè)平面需要非常的平整，達(dá)到μm級(jí)，否則平面上的凹凸很容易在器件的相同位置的膠在線產(chǎn)生相應(yīng)的變化，影響封裝的效果。而要達(dá)到如此平整的平面，加工的難度非常高，成本也成倍增加。在機(jī)械加工領(lǐng)域現(xiàn)在一般只能做小面積表面達(dá)到該要求，并且加工費(fèi)用高昂。因此現(xiàn)在大片生產(chǎn)產(chǎn)品中普遍膠線的寬度和厚度控制不好，均勻性較差。相應(yīng)地，面積越大，越難加工出高平整度的平面。也越難保證各處壓力一致。膠水寬度誤差一般都會(huì)超過20％～30％。
隨著工藝的不斷發(fā)展，生產(chǎn)要求的逐漸提高，為了降低生產(chǎn)成本，類似LCD的生產(chǎn)發(fā)展，單片大面積已成為OLED未來工業(yè)化生產(chǎn)趨勢(shì)。因此，現(xiàn)在的封裝方法和封裝設(shè)備越來越成為OLED大規(guī)模生產(chǎn)的瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的一個(gè)技術(shù)問題就是克服上述工藝中所存在的不足，提出一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法，該方法可有效提高UV膠線寬度的均勻性，避開工藝中對(duì)夾具表面平整度過高的要求。
本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問題就是提供用于上述方法中的一種封裝設(shè)備。
為解決本上述第一個(gè)技術(shù)問題，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案首先，將器件的后蓋上涂布一圈膠水，并將后蓋定位，將器件的鍍膜基片定位；其次，將后蓋與基片疊合但不接觸的置于一密封腔體內(nèi)，其中后蓋涂布膠水的一面相對(duì)基片鍍膜的一面；然后，對(duì)密封腔體進(jìn)行抽真空作業(yè)，并將密封腔體內(nèi)的真空度維持在一個(gè)固定范圍內(nèi)，此時(shí)釋放后蓋或基片的定位機(jī)構(gòu)，令兩者在重力作用下貼合在一起；接著，向密封腔體內(nèi)充氣，后蓋與基片在外界氣壓下被壓合在一起，膠水被均勻擠壓；最后，對(duì)膠水進(jìn)行固化作業(yè)后，打開密封腔體，取出封裝好的器件。
上述的膠水為UV膠水。
上述在對(duì)密封腔體進(jìn)行抽真空作業(yè)時(shí)，其真空度的數(shù)值為-13～-1Kpa之間。
上述中后蓋和基片未被壓合之前，兩個(gè)表面之間的距離為0.05～1mm。
所述的密封腔體具有一套充氣、抽氣管路系統(tǒng)。
本發(fā)明采用這種方法將發(fā)光器件中的基片和后蓋通過真空或負(fù)氣壓形成的壓強(qiáng)差產(chǎn)生的壓力將二者緊密貼合在一起，進(jìn)行密封。采用這種方法可令膠水被壓合的膠線寬度達(dá)到均勻性的要求，并且可消除夾具表面平整度對(duì)封裝優(yōu)良率的影響。本發(fā)明最重要的一個(gè)方面就是注意到了器件由后蓋和基片形成的密閉腔體與外界會(huì)有壓強(qiáng)差，利用該壓強(qiáng)差產(chǎn)生的壓力來壓合器件，能產(chǎn)生很好的壓合效果。這樣便繞開了上統(tǒng)封裝中需要兩個(gè)平面緊壓器件來達(dá)到粘合膠線的做法，即不需任何平面或是物體便能對(duì)器件產(chǎn)生壓合作用力，并且作用在器件上的壓力更均勻，也不受生產(chǎn)片大小的限制。
本發(fā)明中用于有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法中的封裝設(shè)備所采用的技術(shù)方案為該封裝設(shè)備主要包括用于承載基片的上蓋板以及用于承載后蓋底座，上蓋板具有一光滑吸附面，其上成型有用于吸附基片的真空槽，上蓋板上至少包括一個(gè)抽氣管，并且和真空槽相連；底座上具有一用于承載后蓋的承載臺(tái)，上蓋板與底座相對(duì)蓋合形成一個(gè)密封腔體，所形成的密封腔體至少與一個(gè)真空泵連接，用于對(duì)密封腔體進(jìn)行抽、充氣作業(yè)。
上述封裝設(shè)備中上蓋板與底座相對(duì)蓋合的表面設(shè)置有密封圈以及用于定位的導(dǎo)柱和鎖孔，通過導(dǎo)柱與鎖孔確保鎖上蓋板與底座準(zhǔn)確定位，并且保證二者所形成的密封腔體不會(huì)出現(xiàn)間隙。
上蓋板外側(cè)安有手柄，以方便使用者提取。
所述的底座通過底座框和石英玻璃構(gòu)成，該石英玻璃被固定在底座框的底部，周圍通過密封圈密封。底座用于承載后蓋的承載臺(tái)采用石英玻璃制作。通過石英玻璃可方便對(duì)膠水進(jìn)行固化作業(yè)。
本設(shè)備正是基于上述方法的原理所設(shè)計(jì)，采用這種封裝設(shè)備，其操作簡(jiǎn)單，基片和后蓋通過真空或負(fù)氣壓形成的壓強(qiáng)差產(chǎn)生的壓力將二者緊密貼合在一起，進(jìn)行密封。采用這種設(shè)備可令膠水被壓合的膠線寬度達(dá)到均勻性的要求，并且可消除夾具表面平整度對(duì)封裝優(yōu)良率的影響。


圖1為本發(fā)明中封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)標(biāo)示說明1上蓋板 2底座3基片 4后蓋11密封圈12吸附面13導(dǎo)柱 21石英板22承載臺(tái)23密封圈24鎖孔 50真空表51調(diào)節(jié)閥52真空泵53轉(zhuǎn)換開關(guān) 54調(diào)節(jié)閥55真空表56開關(guān)57真空泵58調(diào)節(jié)閥59調(diào)節(jié)閥
具體實(shí)施例方式以下描述的為本發(fā)明的較佳實(shí)施例結(jié)合附圖1，在上蓋板1上的吸附面12上開有真空槽，相配合有真空泵52和調(diào)節(jié)閥51，這樣基片3便能合適的被吸附在吸附面12上。在吸附面12上安裝有定位栓，可以正確的固定基片3的位置。
在底座2上，由于需要對(duì)膠水曝光固化，當(dāng)紫外光源在封裝設(shè)備外部時(shí)，封裝設(shè)備必須有能透過UV光照射UV膠水的透光區(qū)，因此選用高純石英玻璃能達(dá)到紫外光高透過率的目的。優(yōu)選承載臺(tái)22和密封石英板21的材料為高純度石英玻璃。涂好膠水的后蓋4放置在底座2的承載臺(tái)22上，通過卡簧固定住。
上下蓋板之間需要形成一個(gè)密封的腔體，因此在底座2上，密封石英板21通過密封圈23將底座2底部密封。
將上蓋板1倒扣過來，導(dǎo)柱13與鎖孔24套合，密封圈11與底座面貼緊。這樣在上下蓋板之間便形成了一個(gè)密封的腔體。打開真空泵57與調(diào)節(jié)閥56，密封的腔體能被抽成真空，控制調(diào)節(jié)閥56，便能控制密封的腔體內(nèi)的真空度，通過真空表50可以實(shí)時(shí)觀察密封腔體內(nèi)的氣壓。
下面描述本發(fā)明封裝設(shè)備的操作過程首先，將涂好UV膠的后蓋4放置與承載臺(tái)22上，后蓋4的涂膠面朝上，后蓋4的涂膠面的另一個(gè)相對(duì)表面與承載臺(tái)22的石英玻璃面貼合。
通過卡簧與定位栓的配合，將后蓋緊靠定位栓，卡簧將后蓋4固定。
然后，將已經(jīng)鍍完膜層的基片3送到上蓋板1上，基片3的鍍膜面朝上，基片3的鍍膜面的另一個(gè)相對(duì)表面與上蓋板上刻有真空槽的吸附面12貼合，基片3側(cè)邊與定位栓緊靠。
打開真空泵52，將基片3固定于上蓋板上。調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)閥51，控制吸基片玻璃壓強(qiáng)為-10至-20Kpa之間某一值，波動(dòng)范圍不超過0.1KPa。由真空表55監(jiān)控。
將上蓋板翻轉(zhuǎn)，使有基片貼附面朝下，將導(dǎo)柱13套合到鎖孔24中。
打開鎖緊裝置，將上、下蓋板鎖緊固定。
打開真空泵57，將上下蓋板所形成腔體抽成真空，調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)閥58、調(diào)節(jié)閥59，控制腔體氣壓在-13～-1Kpa之間某一值，波動(dòng)范圍不超過0.1KPa。由真空表50監(jiān)控。
此時(shí)，后蓋4的涂膠的一面和基片玻璃3的一面相對(duì)，呈現(xiàn)平行狀態(tài)，并未接觸，兩個(gè)表面之間的距離為0.05～1mm。
打開轉(zhuǎn)換開關(guān)53，阻斷真空泵52為基片玻璃3抽真空。
基片玻璃3由于沒有形成持續(xù)負(fù)壓，通過玻璃周圍縫隙的泄露，吸附面12內(nèi)部氣壓逐漸升高，最終，基片3從吸附面上落下，掉到后蓋4上，蓋住后蓋上所涂的膠框。此時(shí)基片、后蓋、膠水框形成了小腔體，可以知道，該腔體內(nèi)氣壓在-10Kpa左右。
等待十秒鐘，關(guān)掉開關(guān)56，外部氣體通過調(diào)節(jié)閥59進(jìn)入腔體，此時(shí)封裝設(shè)備密封腔體內(nèi)氣壓逐漸上升，而OLED器件內(nèi)部氣壓無法上升，這樣內(nèi)外的壓強(qiáng)差迫使基片和后蓋緊密粘合，膠線逐漸被壓開。
然后打開曝光燈，固化UV膠，取出器件，切割測(cè)試。
上蓋板同底座套合腔體內(nèi)氣壓的大小確定了器件壓合的緊密程度，也決定了最終膠線的寬度，是必須控制的量。因此我們?cè)黾恿苏{(diào)節(jié)閥58和調(diào)節(jié)閥59，這兩個(gè)調(diào)節(jié)閥有如下作用1、能控制進(jìn)入腔體內(nèi)氣體流量，當(dāng)該進(jìn)氣流量同抽氣流量達(dá)到一個(gè)平衡時(shí)，則腔體內(nèi)的氣壓就能達(dá)到穩(wěn)定，通過調(diào)節(jié)進(jìn)入腔體內(nèi)氣體流量可以獲得想要的腔體內(nèi)的氣壓。
2、調(diào)節(jié)閥58能控制腔體恢復(fù)常壓的速率，這樣能保證腔體能平穩(wěn)的恢復(fù)常壓。
上蓋板1同底座2套合腔體內(nèi)氣壓的穩(wěn)定性也決定了膠線的質(zhì)量。特別是在基片3同后蓋4壓合前和壓合過程中必須保證腔體內(nèi)氣壓的穩(wěn)定，其波動(dòng)應(yīng)不得超過5％。而我們發(fā)現(xiàn)在基片3掉下與后蓋4貼合的過程中，腔體內(nèi)氣壓波動(dòng)很明顯，尤其是在后蓋4脫離吸附面12時(shí)，波動(dòng)范圍達(dá)到20％～～30％。其原因是真空泵52在抽走上蓋板1內(nèi)氣體使基片3被吸附在吸附面12上以外，還從基片3與吸附面12的縫隙抽走腔體氣體，造成腔體壓強(qiáng)進(jìn)一步的降低，對(duì)腔體的真空值有貢獻(xiàn)。
為了解決這個(gè)問題，我們通過一個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān)在上蓋板1抽氣管路上分出一支接入另一段管路與底座2相通，轉(zhuǎn)換開關(guān)能在兩段管路中切換，以此決定真空泵52抽上蓋板1真空或抽腔體真空。
在使用過程中，當(dāng)需要釋放基片3時(shí)，撥動(dòng)轉(zhuǎn)換開關(guān)，使真空泵52通過加入的管路繼續(xù)抽腔體氣體，保證腔體內(nèi)壓強(qiáng)不變，而基片3又因?yàn)檎婵斩葴p小無法被吸附在吸附面12上而自然下落，腔體內(nèi)壓強(qiáng)波動(dòng)范圍在5％以內(nèi)，達(dá)到了預(yù)定目的。
結(jié)合上圖，我們可以更簡(jiǎn)單的說明應(yīng)用本發(fā)明封裝OLED器件的方法。
1)在清潔的后蓋4上圍繞每個(gè)后蓋都涂上一圈UV膠；2)將涂好UV膠的后蓋4置于承載臺(tái)22上，后蓋4的涂膠面朝上，后蓋4的涂膠面的另一個(gè)相對(duì)表面與承載臺(tái)22的石英玻璃面貼合；3)將后蓋4緊靠定位栓，卡簧將后蓋4固定；4)將已經(jīng)鍍完膜層的基片3置于上蓋板1上，基片3的鍍膜面朝上，基片3的鍍膜面的另一個(gè)相對(duì)表面與上蓋板上刻有真空槽的吸附面12貼合；5)基片3側(cè)邊與定位栓緊靠；6)打開真空泵52，基片3被緊吸在上蓋板上；7)調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)閥51，控制吸基片3壓強(qiáng)為-10至-20Kpa之間某一值，該參數(shù)由真空表55監(jiān)控，波動(dòng)范圍不超過0.1Kpa；8)將整個(gè)上蓋板翻轉(zhuǎn)，使有基片貼附面朝下，將導(dǎo)柱13套合到鎖孔24中。打開鎖緊裝置，將上、下蓋板鎖緊固定；9)打開真空泵57，將上下蓋板所形成腔體抽成真空；10)調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)閥58、調(diào)節(jié)閥59，控制腔體氣壓在-13～-1Kpa之間某一值，該參數(shù)由真空表50監(jiān)控，波動(dòng)范圍不超過0.1Kpa；此時(shí)，后蓋4的涂膠面和基片3的鍍膜面相對(duì)，呈平行狀態(tài)，并未接觸，兩表面之間的距離控制為0.05～1mm。
11)打開轉(zhuǎn)換開關(guān)53，真空泵52與基片3之間管路封閉，真空泵52與真空泵57連通，共同抽腔體真空；基片3由于沒有真空泵對(duì)它持續(xù)抽氣，通過玻璃周圍縫隙的泄露，吸附面12與基片3之間氣壓逐漸升高，最終，基片3從吸附面上落下，掉到后蓋4上，蓋住后蓋上所涂的膠框。此時(shí)基片、后蓋、膠水框形成了小腔體，可以知道，該腔體內(nèi)氣壓在-10Kpa左右。
12)等待十秒鐘，關(guān)掉開關(guān)56，阻斷真空泵52和真空泵57對(duì)腔體抽氣，調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)閥59，使外部氣體進(jìn)入腔體。此時(shí)封裝設(shè)備密封腔體內(nèi)氣壓逐漸上升，而OLED器件內(nèi)部氣壓無法上升，這樣內(nèi)外的壓強(qiáng)差迫使基片和后蓋緊密粘合，膠線逐漸被壓開。
13)待真空表50顯示數(shù)值為0(已到常壓)打開曝光燈，固化UV膠，取出器件，切割測(cè)試。
實(shí)施例二在本發(fā)明的實(shí)施例二中，調(diào)節(jié)閥59后部接入高壓氮?dú)?，氮?dú)鈮簭?qiáng)大于15Kpa，當(dāng)實(shí)施例一中步驟10處設(shè)定的腔體氣壓為常壓或?yàn)檎龎耗骋恢禃r(shí)，可在實(shí)施例一中步驟12處向腔體內(nèi)充入氮?dú)猓骨惑w內(nèi)壓強(qiáng)為比實(shí)施例一中步驟10處更高的正壓，此時(shí)內(nèi)外的壓強(qiáng)差也將迫使基片和后蓋緊密粘合，膠線逐漸被壓開。然后可曝光固化。
當(dāng)然，以上所述僅僅為本發(fā)明的實(shí)例而已，并非來限制本發(fā)明的實(shí)施范圍，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法，包括如下步驟首先，將器件的后蓋(4)上涂布一圈膠水，并將后蓋(4)定位，將器件的鍍膜基片(3)定位；其次，將后蓋(4)與基片(3)疊合但不接觸的置于一密封腔體內(nèi)，其中后蓋(4)涂布膠水的一面相對(duì)基片(3)鍍膜的一面；然后，對(duì)密封腔體進(jìn)行抽真空作業(yè)，并將密封腔體內(nèi)的真空度維持在一個(gè)固定范圍內(nèi)，此時(shí)釋放后蓋(4)或基片(3)的定位機(jī)構(gòu)，令兩者在重力作用下貼合在一起；接著，向密封腔體內(nèi)充氣，后蓋(4)與基片(3)在外界氣壓下被壓合在一起，膠水被均勻擠壓；最后，對(duì)膠水進(jìn)行固化作業(yè)后，打開密封腔體，取出封裝好的器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法，其特征在于所述的膠水為UV膠水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法，其特征在于對(duì)密封腔體進(jìn)行抽真空作業(yè)時(shí)，其真空度的數(shù)值為-20～0.5Kpa之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法，其特征在于后蓋(4)和基片(3)未被壓合之前，兩個(gè)表面之間的距離為大于0.02mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法，其特征在于所述的密封腔體具有一套充氣、抽氣管路系統(tǒng)。
6.一種用于有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法中的封裝設(shè)備，包括用于承載基片(3)的上蓋板(1)以及用于承載后蓋(4)底座(2)，其特征在于上蓋板(1)具有一光滑吸附面(12)，其上成型有用于吸附基片(3)的真空槽，上蓋板(1)上至少包括一個(gè)抽氣管，并且和真空槽相連；底座(2)上具有一用于承載后蓋(4)的承載臺(tái)(22)，上蓋板(1)與底座(2)相對(duì)蓋合形成一個(gè)密封腔體，所形成的密封腔體至少與一個(gè)真空泵連接，用于對(duì)密封腔體進(jìn)行抽、充氣作業(yè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法中的封裝設(shè)備，其特征在于上蓋板(1)與底座(2)相對(duì)蓋合的表面設(shè)置有密封圈(11)以及用于定位的導(dǎo)柱(13)和鎖孔(24)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法中的封裝設(shè)備，其特征在于上蓋板外側(cè)安有手柄。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法中的封裝設(shè)備，其特征在于所述的底座(2)通過底座框和石英玻璃(21)構(gòu)成，該石英玻璃(21)被固定在底座框的底部，周圍通過密封圈(23)密封。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種用于有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法中的封裝設(shè)備，其特征在于底座(2)用于承載后蓋(4)的承載臺(tái)(22)采用石英玻璃制作。
全文摘要
本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特指一種有機(jī)發(fā)光器件的密封壓合方法以及用于該方法中的封裝設(shè)備。本發(fā)明是將后蓋與基片疊合但不接觸的置于一密封腔體內(nèi)，其中后蓋涂布膠水的一面相對(duì)基片鍍膜的一面；然后，對(duì)密封腔體進(jìn)行抽真空作業(yè)，并將密封腔體內(nèi)的真空度維持在一個(gè)固定范圍內(nèi)，此時(shí)釋放后蓋或基片的定位機(jī)構(gòu)，令兩者在重力作用下貼合在一起；接著，向密封腔體內(nèi)充氣，后蓋與基片在外界氣壓下被壓合在一起，膠水被均勻擠壓；最后，對(duì)膠水進(jìn)行固化作業(yè)后，打開密封腔體，取出封裝好的器件。通過本發(fā)明可解決膠線寬度均勻性較差的問題，并且消除了夾具表面平整度對(duì)封裝良率的影響。
文檔編號(hào)H01L51/56GK101086973SQ20071007462
公開日2007年12月12日 申請(qǐng)日期2007年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月28日
發(fā)明者趙偉明, 汪濤, 羅科, 楊明生, 劉惠森 申請(qǐng)人:東莞彩顯有機(jī)發(fā)光科技有限公司, 東莞宏威數(shù)碼機(jī)械有限公司