專利名稱：：具有電源的連接器組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明總體有關(guān)于電子元件，更特言之，其是關(guān)于一種用以制造一可含適用于(adaptedfor)電力遞送A/或配送的各種內(nèi)部電子元件的單一或多重端口連接器組件(即如模組化插座)的經(jīng)改良式設(shè)計(jì)及方法。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有的模組化插座/連接器技術(shù)通常是運(yùn)用單獨(dú)的離散且被動(dòng)元件，像是經(jīng)安裝于連接器內(nèi)的扼流線圈、過(guò)濾器、電阻器、電容器、變壓器及LED,藉以提供所欲的功能性。近來(lái)，既已開(kāi)始出現(xiàn)并同于模組化插座/連接器技術(shù)而運(yùn)用所謂的「主動(dòng)」元件，并且既已藉這些整合式模組化插座連接器來(lái)增加可用的功能性。例如，1993年11月9曰核發(fā)予Suffi且標(biāo)題為「MaintenanceterminationunitmoduleJ的美國(guó)專利第5,260,994號(hào)案文中，即揭示一種用于承裝含一用于電信網(wǎng)絡(luò)的維護(hù)端子單元電路的電子設(shè)備的維護(hù)端子單元模組，此者含有一外殼部分及一基底部分。該電子設(shè)備位于該外殼部分內(nèi)，并且在通過(guò)一基底而放置以構(gòu)成一插頭部分的各導(dǎo)電構(gòu)件處呈現(xiàn)外部電路連接點(diǎn)。該導(dǎo)電構(gòu)件按一符合一種用于電信網(wǎng)絡(luò)的預(yù)定插座配置設(shè)的配置而經(jīng)排置于該插頭部分內(nèi)，因此可將該插頭部分插入此一線針插座配置內(nèi)。該基底部分可架置于該外殼部分上，因此可將所述導(dǎo)電構(gòu)件電子連4姿至該電子設(shè)備。2001年1月30核發(fā)予Kan且標(biāo)題為rElectricconnectorincludingacircuitboardJ的美國(guó)專利第6,179,668號(hào)案文中即揭示一種電子連接器，其中含有一端子板及一電路板，所述經(jīng)承裝于一塑膠本體內(nèi)以供將電力連接至一電子裝置。該端子板具有經(jīng)整合構(gòu)成于其內(nèi)的數(shù)個(gè)上端子及下端子。所述上端子具有延伸至一經(jīng)構(gòu)成于該端子板的一垂直區(qū)段內(nèi)的模穴的曲線形接觸點(diǎn)。該下區(qū)段在一延伸進(jìn)入該模穴的末端處構(gòu)成兩橫列的曲線形接觸點(diǎn)。這些端子的曲線形接觸點(diǎn)可在該端子板內(nèi)固著地交接于該電路板。該端子板雖可建立所要求的電子連接，然該電路板或可改變輸入電流及信號(hào)，藉以提供額外功能、經(jīng)改善過(guò)濾處理、減少串音等等。2001年1月5曰核發(fā)予Johnson等人并且標(biāo)題為rTransducerassemblywithsmartconnectorJ的美國(guó)專利第6,243,654號(hào)案文中即揭示一種為以連接至一數(shù)位信號(hào)處理系統(tǒng)的傳導(dǎo)器組件，其中包含一類比傳導(dǎo)器；一可相對(duì)于該類比傳導(dǎo)器而移動(dòng)，以利于與該數(shù)位信號(hào)處理系統(tǒng)相連接的數(shù)位連接器組件；以及一經(jīng)永久固接于該類比傳導(dǎo)器與該數(shù)位連接器組件之間，藉以于其間載送一類比傳導(dǎo)器信號(hào)的纜線。該數(shù)位連接器組件包含一連接器外殼；一數(shù)位連接器，此者是由該連接器外殼所架置，而按一可卸解方式匹配于該數(shù)位信號(hào)處理系統(tǒng)；以及一傳導(dǎo)器介面電路，此者是按一非可移動(dòng)方式而經(jīng)放置于該連接器外殼內(nèi)，并且含有一經(jīng)程式化以儲(chǔ)存像是傳導(dǎo)器識(shí)別數(shù)據(jù)、配置設(shè)定值以及校調(diào)或校正因數(shù)的數(shù)位傳導(dǎo)器數(shù)據(jù)，俾由該數(shù)位信號(hào)處理系統(tǒng)加以擷取的數(shù)位儲(chǔ)存裝置。該傳導(dǎo)器介面電路亦可包含信號(hào)調(diào)節(jié)電路以及一微控制器。將該傳導(dǎo)器數(shù)據(jù)記憶體及介面電路并入在該連接器外殼內(nèi)可供能夠運(yùn)用傳統(tǒng)的傳導(dǎo)器，而無(wú)需修改現(xiàn)有的架置技術(shù)，并且同時(shí)提供傳導(dǎo)器的可追蹤性及其校調(diào)數(shù)據(jù)。2001年10月23曰核發(fā)予Crane等人并且標(biāo)題為rIntegratedconnectorandsemiconductordiepackageJ的美國(guó)專利第6,305,987號(hào)案文中即揭示一種整合模組，其中含有一用以可卸解地連接至一信號(hào)來(lái)源的連接器，而該連接器具有內(nèi)部導(dǎo)電線針；以及定義一用于握持至少一半導(dǎo)體晶粒的模穴的外殼。該外殼包含各側(cè)壁，以及一經(jīng)接合于所述側(cè)壁的末端平板。導(dǎo)電導(dǎo)線延伸穿過(guò)所述側(cè)壁的至少一個(gè)，而各導(dǎo)線含有一在該模穴內(nèi)延伸的內(nèi)部導(dǎo)線區(qū)段，以及一穿過(guò)所述至少一側(cè)避而外部延伸的外部導(dǎo)線區(qū)段。該外殼的各側(cè)壁的至少一個(gè)包舍一經(jīng)接附于該連接器的部分，而各側(cè)壁及該連接器的一底部部分是經(jīng)構(gòu)成如單一整合模鑄部份，或如兩個(gè)利用像是超音波焊接的處理所接合的單獨(dú)部份。一印刷電路板亦可構(gòu)成該整合模組的一部份，而該印刷電路板要不為按相對(duì)于該末端平板而平行的方式經(jīng)相隔地架置在自該外殼的側(cè)壁向上延伸的插樁上，要不該印刷電路板可為按垂直于或是平行于該外殼的末端平板的方式而經(jīng)架置在該連接器與外殼之間?？蓪⒏鞅粍?dòng)元件架置在該印刷電路板上，并且電子連接至該連接器內(nèi)的各線針，同時(shí)連接至經(jīng)架置于在該外殼內(nèi)的末端平板上的半導(dǎo)體晶粒。自該整合模組一側(cè)上的側(cè)壁延伸的導(dǎo)電導(dǎo)線可相對(duì)于自該相反側(cè)壁延伸的導(dǎo)電導(dǎo)線而位移，使得能夠?qū)蓚€(gè)相同的整合^f莫組彼此靠近地架置而所述導(dǎo)電導(dǎo)線相重迭，從而最佳地運(yùn)用空間。2001年10月23日核發(fā)予Scharf等人并且標(biāo)題為「Multi-portcommunicationsdeviceandassociatedmethodsJ的美國(guó)專利第6,308,235號(hào)案文中即揭示一種通信裝置，其中包含一多重端口插座外殼，此者具有定義數(shù)個(gè)自該前側(cè)向內(nèi)延伸以接收單獨(dú)匹配插頭的凹入處的各部分。最好是將各信號(hào)連接器放置在所述凹入處各者內(nèi)，并且定義單獨(dú)的通信端口。一電路板被放置在該多重端口插座外殼內(nèi)，并且最好是延伸鄰近于該背側(cè)。該通信裝置最好是含有至少一通信處理器，所述是經(jīng)架置于該電路板上，并且經(jīng)連接至數(shù)個(gè)通信端口以處理入方及出方通信信號(hào)。一通信處理器最好是與兩個(gè)以上的通信端口進(jìn)行通信。在各項(xiàng)其中包含數(shù)個(gè)通信處理器的具體實(shí)施例里，一通信匯流排是經(jīng)供置在將所述通信處理器互連的電路板上。所述信號(hào)連接器可為電子及/或光學(xué)性質(zhì)，并且可與一RD-45插座相容?？蓪⒁粌?nèi)部EMI遮蔽供置于該電路板內(nèi)。2001年10月30曰核發(fā)予Ka圓等人并且標(biāo)題為rConnectionpinlayoutforconnectingintegratedmagneticsmodulestoaprintedcircuitboardJ的美國(guó)專利第6,310,781號(hào)案文中即揭示一種用于將一或更多整合磁性模組(IMM)連接至一印刷電路板(PCB),為以獲為較低電磁噪聲(EMI)的連接線針布置方式，其中包含依照通過(guò)所述連接線針的信號(hào)，將所述連接線針加以群組化及定位，以及一種對(duì)于連至各連接線針的跡線進(jìn)行路由處理的方法。于該P(yáng)CB與各IMM之間載荷電力的各連接線針是被一起置放，并且位在該連接線針布置的周邊上。連至各電力線針的各跡線是經(jīng)路由處理，以避免通過(guò)各數(shù)據(jù)及接地連接線針的下方，或是將各跡線跨連至各數(shù)據(jù)及接地連接線針。當(dāng)將多個(gè)IMMS連接至一PCB時(shí)，該連接線針布置可在各IMM之間協(xié)調(diào)所述連接線針的位置，并且對(duì)于多個(gè)IMM來(lái)整合所述連接線針群組。2002年2月5日核發(fā)予Lord等人并且標(biāo)題為「Switchedmulti-portcommunicationsdeviceandassociatedmethodsJ的美國(guó)專禾'J第6,344,969號(hào)案文中即揭示一種切換式通信裝置，其中包含一具有定義數(shù)個(gè)自該前側(cè)向內(nèi)延伸的凹入處的各部分，藉以接收單獨(dú)的匹配插頭的多重端口插座。最好是將各信號(hào)連接器放置在所述凹入處各者內(nèi)，并且定義單獨(dú)的通信端口。一電路板被放置在該多重端口插座外殼內(nèi)，并且最好是延伸鄰近于該背側(cè)。該切換式通信裝置最好是含有至少一切換式通信處理器，所述是經(jīng)架置于該電路板上，并且經(jīng)連接至數(shù)個(gè)通信端口以處理入方及出方通信信號(hào)，因而可在各通信端口之間切換各信號(hào)。一切換式通信處理器最好是與兩個(gè)以上的通信端口進(jìn)行通信。所述信號(hào)連接器可為電子及/或光學(xué)性質(zhì)，并且可與一RD-45插座相容?？蓪⒁粌?nèi)部EMI遮蔽供置于該電路板內(nèi)。2002年8月13日核發(fā)予Scharf等人并且標(biāo)題為「OpticaltransceiverRJ-jackwithEMIshieldJ的美國(guó)專利第6,431,764號(hào)案文中即揭示一種通信收發(fā)器，其中包含一插座外殼，而此者又包含定義為以于其內(nèi)接收一匹配插頭的各凹入處的各部分。各信號(hào)連接器構(gòu)件是經(jīng)供置于該凹入處內(nèi)，以與該匹配插頭的各相對(duì)應(yīng)信號(hào)連接器構(gòu)件建立入方及出方信號(hào)路徑。一在該插座外殼內(nèi)的電路板最好是包含一定義一第一內(nèi)部電磁噪聲(EMI)遮蔽的導(dǎo)電層。從而，至少一受EMI影響的第一電路裝置是經(jīng)架置于該電路板的一第一側(cè)上，以及至少一產(chǎn)生EMI的第二電路裝置，且經(jīng)架置于該電路板其相對(duì)于該第一側(cè)的第二側(cè)上。該第一內(nèi)部EMI遮蔽在該至少一第一電路裝置與該至少一第二電路裝置之間延伸。該收發(fā)器可在該插座外殼的一外部表面部分上含有一導(dǎo)電層，此者可定義一外部EMI遮蔽。并且該第一內(nèi)部EMI遮蔽可為電子連接至該外部EMI遮蔽。該收發(fā)器可在一光纖路徑或一絞線組對(duì)路徑上運(yùn)作。20Q2年12月24日核發(fā)予Scharf等人并且標(biāo)題為rCommunicationstransceiverwithinternalEMIshieldandassociatedmethodsJ的美國(guó)專利第6,497,588號(hào)案文中即揭示一種通信收發(fā)器，其中包含一插座外殼，而此者又包含定義為以于其內(nèi)接收一匹配插頭的凹入處的各部分。各信號(hào)連接器構(gòu)件是經(jīng)供置于該凹入處內(nèi)，以與該匹配插頭的各相對(duì)應(yīng)信號(hào)連接器構(gòu)件建立入方及出方信號(hào)路徑。一在該插座外殼內(nèi)的電路板最好是包含一定義一第一內(nèi)部電磁噪聲(EMI)遮蔽的導(dǎo)電層。從而，至少一受EMI影響的第一電路裝置是經(jīng)架置于該電路板的一第一側(cè)上，以及至少一產(chǎn)生EMI的第二電路裝置，且經(jīng)架置于該電路板其相對(duì)于該第一側(cè)的第二側(cè)上。該第一內(nèi)部EMI遮蔽在該至少一第一電路裝置與該至少一第二電路裝置之間延伸。該收發(fā)器可在該插座外殼的一外部表面部分上含有一導(dǎo)電層，此者可定義一外部EMI遮蔽。并且該第一內(nèi)部EMI遮蔽可為電子連接至該外部EMI遮蔽。該收發(fā)器可在一光纖路徑或一絞線組對(duì)路徑上運(yùn)作。2003年11月4日核發(fā)予Hyland等人并且標(biāo)題為「Electricalconnectorwithpowermodule」的美國(guó)專利第6,641,440號(hào)案文中即揭示一種用以架置于一主印刷電路板(PCB)上的電子連接器，其中包含一定義數(shù)個(gè)模穴的絕緣外殼；數(shù)個(gè)經(jīng)納入于該外殼內(nèi)且延伸近各模穴內(nèi)的接觸點(diǎn)；以及一基本上為環(huán)繞于該外殼的遮蔽組件。一內(nèi)部PCB、一第一與一第二磁性模組，以及一電力模組是經(jīng)收納于該外殼的一后側(cè)開(kāi)口內(nèi)。數(shù)個(gè)導(dǎo)體可將該內(nèi)部PCB電子連接至該第一與該第二磁性模組以及該電力模組。一內(nèi)部接地平板電子交接于該內(nèi)部PCB，同時(shí)機(jī)械地交接于該第一與該第二磁性模組以及該電力模組。2004年5月25日核發(fā)予Korsunsky等人并且標(biāo)題為「ModularjackassemblyhavingimprovedpositioningmeansJ的美國(guó)專利第6,739,912號(hào)案文中即揭示一種電子連接器組件，其中包含一絕緣外殼以及一經(jīng)放置在該外殼內(nèi)的電子次組件。該外殼在后側(cè)面部里定義一接收空間，以及在該接收空間旁于該背側(cè)至前側(cè)的方向上延伸的至少一溝槽與凹入處。該電子次組件包含第一及第二印刷電路板，各者在至少一側(cè)上經(jīng)接附有導(dǎo)體；一磁性模組組對(duì)，此等單獨(dú)地經(jīng)連接至該第一及第二PCB供以壓制噪聲；以及一經(jīng)夾置于所述石茲性模組之間的金屬平板。該金屬平板具有至少一投射。當(dāng)將該電子次組件通過(guò)該接收空間而組件至該外殼時(shí)，可將該至少一側(cè)導(dǎo)體及投射單獨(dú)地收納于該至少一溝槽及凹入處內(nèi)，藉此確保正確地該電子次組件插入該外殼內(nèi)。2004年7月20日核發(fā)予Ferentz等人并且標(biāo)題為「Activelocalareanetworkconnector」的美國(guó)專利第6,764,343號(hào)案文中即揭示一種用于一含有至少一LAN節(jié)點(diǎn)的區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的主動(dòng)連接器。該主動(dòng)連接器包含一連接器外殼；至少一第一數(shù)個(gè)第一電子接觸點(diǎn)，所述經(jīng)架置于該外殼內(nèi)，且經(jīng)排置以可卸解地連接至至少一插頭的相對(duì)應(yīng)電子接觸點(diǎn)；至少一第二數(shù)個(gè)第二電子接觸點(diǎn)，所述經(jīng)架置于該外殼內(nèi)，且經(jīng)排置以連接至區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的相對(duì)應(yīng)電子接觸點(diǎn)；以及主動(dòng)電力控制電路，此者位于該外殼內(nèi)，且耦接于至少部份的所述第一及第二電子接觸點(diǎn)，其中該主動(dòng)電力控制電路可運(yùn)作以控制通過(guò)該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)，對(duì)經(jīng)纜接至該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的至少一節(jié)點(diǎn)的電力供應(yīng)。2005年2月1日核發(fā)予Machado等人并且標(biāo)題為「ShieldedconnectorassemblyandmethodofmanufacturingJ的美國(guó)專利第6,848,943號(hào)案文中即揭示一種高階的遮蔽模組化插頭連接器組件，其中并入一經(jīng)放置在該連接外殼內(nèi)的可移除式插入組件，該插入組件是適用以選擇性地容納一或更多電子元件。在一示范性具體實(shí)施例里，該連接器組件包含一單一端口連接器，此者具有整合遮蔽外殼及雙基板插入組件。可有利地利用金屬鑄造制程來(lái)構(gòu)成該外殼，這可將該連接器(及外部環(huán)境)內(nèi)含地遮蔽于EMI及其他噪聲，同時(shí)提供經(jīng)縮小的外殼廓形。在另一具體實(shí)施例中，將數(shù)個(gè)光源放置在該金屬外殼內(nèi)(且受此遮蔽)。又在另一具體實(shí)施例里，該連接器組件包含多重端口「1xN」裝置。而又在另一具體實(shí)施例里，經(jīng)裝設(shè)有一持柄機(jī)制，以供該連接器組件能夠簡(jiǎn)易地插入/移除自一像是一機(jī)拒或封裝的外部結(jié)構(gòu)。亦揭示有為以制造前述各具體實(shí)施例的方法。2005年4月19日核發(fā)予Brown等人并且標(biāo)題為「Compactserial-to-ethernetconversionportJ的美國(guó)專利第6,881,096號(hào)案文中即揭示一種序列至乙太網(wǎng)絡(luò)模組化轉(zhuǎn)換器插座，以及一制造該者的方法。該序列至乙太網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換器電子元件，包含經(jīng)儲(chǔ)存在板上記憶體內(nèi)的控制軟體，是經(jīng)最小化且整體地承裝于一RJ-45插頭內(nèi)。本發(fā)明是經(jīng)建構(gòu)以一種定義一連接器端口的開(kāi)放前側(cè)部分的遮蔽外殼。本發(fā)明的外殼亦包含一經(jīng)區(qū)隔的內(nèi)部室體，此者可裝載入所有為以完成一序列至乙太網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換作業(yè)所必要的電子元件。經(jīng)電子連接至該內(nèi)部室體中的電路的導(dǎo)線線針是自該連接器插座的基底突出，而供以將該插座匹配于一電路板。第一、第二及第三電路板將各項(xiàng)序列至乙太網(wǎng)絡(luò)電路元件共集地并入。并入^茲性電路的第一電路板及并入控制電路的第二電路板兩者在該內(nèi)部室體中是按概略為平行的關(guān)系而放置。定義該相反側(cè)的第二電路板含有經(jīng)放置在該第二電路板之上側(cè)及下側(cè)兩者上的各電子元件。并入接往各LED的連接的第三電路板是按概為垂直于該第一及第二電路板的關(guān)系所放置，并且經(jīng)結(jié)構(gòu)性地連接至所述第一及第二電路板，另外提供一在該第一與第二電路板之間的電子連接。本發(fā)明的替代性具體實(shí)施例在該外殼之內(nèi)部室體內(nèi)經(jīng)揭示并且含有各種序列至乙太網(wǎng)絡(luò)電路的排置方式。2005年7月12曰核發(fā)予Ferentz并且標(biāo)題為rActivelocalareanetworkconnectorwithlineinterrogation」的美國(guó)專利第6,916,206號(hào)案文中即揭示一種主動(dòng)區(qū)域連接器，其中包含一主動(dòng)連接器外殼，此是用于區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(LAN)設(shè)備；各第一電子接觸點(diǎn)，所述是經(jīng)架置于該外殼內(nèi)，且經(jīng)排置以可卸解地連接于至少一插頭的相對(duì)應(yīng)電子接觸點(diǎn)，所述第一電子接觸點(diǎn)包含至少一數(shù)據(jù)組對(duì)，以供于該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與至少一LAN節(jié)點(diǎn)之間傳送數(shù)據(jù)；各第二電子接觸點(diǎn)，此等是經(jīng)架置于該外殼內(nèi)，且經(jīng)排置以連接于該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的各相對(duì)應(yīng)電子接觸點(diǎn)，所述第二電子接觸點(diǎn)載荷對(duì)該至少一LAN節(jié)點(diǎn)的電力；以及主動(dòng)電力電路，此者位于該外殼內(nèi)，且經(jīng)耦接于所述至少一數(shù)據(jù)組對(duì)的至少一個(gè)以及所述第二電子接觸點(diǎn)的至少一個(gè)，該主動(dòng)電力電路包含電壓測(cè)量電路，該電壓測(cè)量電路可運(yùn)用以進(jìn)行探詢。2003年3月27日核發(fā)予Ke等人并且標(biāo)題為rNetworkswitchingapparatusforsupplyingpowertonetworkcommunicationequipmentthroughtwistedpairline」的美國(guó)專利刊物第20030061522號(hào)乙文中即揭示一種用以通過(guò)一絞線對(duì)線路，將電力供應(yīng)至網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)切換設(shè)備，其中包含一電力控制電路，此者具有數(shù)個(gè)插座，各插座經(jīng)連接至一RJ-45連接器，藉以通過(guò)該RJ-45連接器的絞線對(duì)線路，將該切換設(shè)備電子連接至該通信設(shè)備的一相對(duì)應(yīng)插座，并且，根據(jù)在IEEE802.3af中所列述的規(guī)格，表面上具有在將電力供應(yīng)至該通信設(shè)備之前，先識(shí)別該通信^:備是否具有通過(guò)該絞線對(duì)線路而自各插座處接收電力的功能性的能力。2003年6月12日核發(fā)予Jetzt并且標(biāo)題為「Methodsanddevicesforprovidingpowertonetwork-basedsystemsJ的美國(guó)專利刊物第20030107269號(hào)乙文中即揭示一種電路，此者可利用在現(xiàn)有LAN纜線內(nèi)閑置的導(dǎo)電器，將電力提供至像是IP電話的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)式裝置。所述電路其中可包含二極管橋接器，且經(jīng)設(shè)計(jì)以利用現(xiàn)有且經(jīng)規(guī)劃的業(yè)界指南來(lái)提供電力。即使是前揭項(xiàng)目，各種經(jīng)改良的連接器設(shè)備及組件方法仍，特別是，需要所謂的r乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)」功能性。詳細(xì)地說(shuō)，前揭各項(xiàng)解決方案無(wú)一者看似考量到在一連接器或模組化插座介面的接收(相對(duì)于供應(yīng))端上的裝置主動(dòng)功能性。此外，此等主動(dòng)元件在一插座或連接器的微小物理限制內(nèi)所產(chǎn)生的熱經(jīng)常會(huì)是關(guān)鍵問(wèn)題，而這在先前技藝下未獲滿意地解決。這會(huì)呈現(xiàn)出重要的實(shí)作限制，因?yàn)殡S著連接器/插座技術(shù)變得日益微小化，所運(yùn)用的元件密度即愈高，而從此等主動(dòng)元件所產(chǎn)生的熱的速率，使得對(duì)于在毀損其他元件(或該主動(dòng)元件本身)前，先將此熱予以移除或消散的能力的需求提高。從而，確需要具有經(jīng)整合的主動(dòng)元件，以供運(yùn)用在即如像是相符于IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.3af的PoE系統(tǒng)的「獲電裝置(PD)」側(cè)的經(jīng)改良連接器設(shè)備。理想上，此一設(shè)備應(yīng)(i)將電力遞送(即如PoE)功能性整合至一模組化連接器設(shè)計(jì)內(nèi)，藉此減輕將該P(yáng)oE功能性整合至該P(yáng)D本身內(nèi)的需要；以及(ii)提供一種可有效地消散將所述PoE電路所產(chǎn)生的熱予以消散的機(jī)制。對(duì)于多重端口連接器，此一設(shè)備亦可將PoE功能性整合至該多重端口連接器的一或更多個(gè)端口內(nèi)，藉此提供一種高密度的PoE解決方案。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明可藉由提供為以通過(guò)即如與一模組化插座或其他連接器型態(tài)相關(guān)聯(lián)的電路進(jìn)行電力遞送和接收作業(yè)的經(jīng)改良設(shè)備及方法，俾滿足前揭各項(xiàng)需求。在本發(fā)明的一第一特性中，揭示一種為以運(yùn)用在，特別是，一印刷電路板或其他裝置上的經(jīng)改良連接器組件。在一示范性具體實(shí)施例里，該組件包含一連接外殼，此者具有一單一端口；數(shù)個(gè)導(dǎo)體，此等經(jīng)放置在該凹入處內(nèi)而供以接觸于一模組化插座的各端子；以及各第一及第二基板，此等經(jīng)放置在該外殼的部份的電子路徑。各基板匹配于至少一插入組件的各端子，而后者可選擇性地具有數(shù)個(gè)經(jīng)放置在前述各導(dǎo)體與所述匹配于父裝置間的信號(hào)路徑內(nèi)的信號(hào)調(diào)節(jié)元件。該插入組件可經(jīng)調(diào)于任意數(shù)量的導(dǎo)線(及電子元件)配置及應(yīng)用項(xiàng)目。在一變化項(xiàng)目里，各電子元件是經(jīng)架置于該(等)基板上，所述電子元件包含電力控制電路，此者可運(yùn)作以通過(guò)該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域網(wǎng)絡(luò)纜接而接收電力供應(yīng)，并且運(yùn)用該「乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)」介面控制器。該連接器組件亦可運(yùn)作以經(jīng)配備以一或更多指示器及/或光源(即如LED、光管等等)。在另一連接器組件的變化項(xiàng)目里，一相符于IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.3af的電力控制電路經(jīng)揭示以用來(lái)作為一獲電裝置(PD)的前端。在一第二示范性具體實(shí)施例里，該組件包含一連接器外殼，此者具有數(shù)個(gè)連接器凹入處，所述凹入處是基本上按上下與逐側(cè)方式的指向所排置。在此第二示范性具體實(shí)施例的一變化項(xiàng)目中，單獨(dú)端口的至少一個(gè)具有「乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)」功能性(含有至少部份地經(jīng)放置在該連接器組件置之內(nèi)的電力控制電路)，其中所述至少一端口可接收來(lái)自電源設(shè)備(PSE)的電力，并據(jù)而將該電力配送至所述端口的其余者，及/或其他經(jīng)連接裝置，的至少一個(gè)。在另一多重端口具體實(shí)施例的變化項(xiàng)目里，各端口含有電力控制電路，此者適用以自一PSE裝置接收電力，并將電力配送至一經(jīng)連接裝置。在一第三示范性具體實(shí)施例里，該組件經(jīng)架置于一垂直排置內(nèi)，使得該模組化插頭對(duì)該連接器外殼的交接及插入方向基本上正交于該父裝置機(jī)板。在此第三示范性具體實(shí)施例的變化項(xiàng)目里，該多重端口垂直架置連接器含有多個(gè)端口。在一第二變化項(xiàng)目里，該垂直架置連接器排置(單一或多重端口)含有適合于即如接收乙太網(wǎng)絡(luò)上電力信號(hào)的電力控制電路。在又另一具體實(shí)施例里，該連接器組件包含一具外部噪聲遮蔽的多重部份本體構(gòu)件，該遮蔽亦是用以消散由一或更多的電力控制電路元件所產(chǎn)生的熱能。在一變化項(xiàng)目中，在該連接器本體內(nèi)利用一雙控制器電路，并且基本上是通過(guò)一開(kāi)放頂部外殼，與其他路徑(包含樁圍處理)，以將熱消散至該遮蔽。在本發(fā)明的一第三特性中，揭示一種運(yùn)用前述連接器組件的經(jīng)改良電子組件。在一示范性具體實(shí)施例里，該電子組件包含前述的連接器組件，此者經(jīng)架置于一印刷電路板(PCB)基板上，該基板具有數(shù)個(gè)經(jīng)構(gòu)成于此者上的導(dǎo)電跡線，并且利用一焊燒制程以附著于此，藉以自穿過(guò)該裹裝的單獨(dú)連接器的各導(dǎo)體的各跡線構(gòu)成出一導(dǎo)電路徑。在另一具體實(shí)施例里，該連接器組件是經(jīng)架置于一中介基板上，該后者是利用一縮小形跡的端子陣列而經(jīng)架置于一PCB或其他元件。在本發(fā)明的一第四特性里，揭示一種制造本發(fā)明的連4矣器組件的經(jīng)改良方法。在一具體實(shí)施例里，該方法包含構(gòu)成一組件外殼，此者具有至少一才莫組化插頭接收凹入處，及至少一經(jīng)放置于其內(nèi)的后側(cè)模穴；提供數(shù)個(gè)導(dǎo)體，其中包含一適用以運(yùn)用于該外殼構(gòu)件的第一凹入處內(nèi)的第一集組，藉以匹配于一模組化插頭的相對(duì)應(yīng)導(dǎo)體；提供至少兩個(gè)基板，此等在其上經(jīng)構(gòu)成有電子^^徑，且適用以接收于該后側(cè)模穴內(nèi)；將該第一集組的各導(dǎo)體的一末端終結(jié)于一第一基板；提供一第二及第三集組的導(dǎo)體，此等適用以終結(jié)于所述至少兩個(gè)基板，且具有至少一接至該連接器將與其相匹配的外部裝置(即如電路板)的端子，藉以自該模組化插頭(當(dāng)經(jīng)插入于該凹入處時(shí))，通過(guò)該第一集組的至少一導(dǎo)體至所述第二及第三集組的導(dǎo)體的至少一個(gè)的尾部末端而構(gòu)成出一電子路徑。在本方法的另一具體實(shí)施例里，一或更多的電子元件將架置于該(等)基板上，藉此提供一自該模組化插頭端子，經(jīng)該(等)電子元件而至所述第二及第三端子的尾部末端的電子路徑。在本方法的另一具體實(shí)施例里，所述電子元件包含電力控制電路，該電力控制電路是可運(yùn)作以控制通過(guò)該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域網(wǎng)絡(luò)纜接的電力接收，并運(yùn)用一經(jīng)整合PoE介面控制器。在本發(fā)明的一第五特性里，揭示一種經(jīng)改良雙控制器電力控制電路，其中提供有額外的電力處置(以及熱消散)功能性。在一具體實(shí)施例里，該電路可并同于各控制器而利用兩個(gè)Schottky整流器，以及通過(guò)該外部噪聲遮蔽或是其他鄰近結(jié)構(gòu)的熱消散。此方式可在一^1小并且基本上為經(jīng)封裝的形式的因素內(nèi)(像是示范性的RJ45模組化插座)，^f是供最大的電力處置功能性。在本發(fā)明的第六特性里，揭示一種用于一電子連接裝置內(nèi)的熱消散設(shè)備。在一具體實(shí)施例里，該設(shè)備包含一電路；一基板，其上置放有該電路；數(shù)個(gè)電子及熱傳導(dǎo)端子；以及一基本上為金屬性的遮蔽構(gòu)件，此者的至少一部分是接觸于該基板；其中該架構(gòu)是經(jīng)配置^:定以至少通過(guò)所述端子及該遮蔽構(gòu)件來(lái)消散由該電路所產(chǎn)生的熱。在一變化項(xiàng)目里，該連接裝置包含一模組化插座，并且該電路包含一棵露集成電路晶粒，此者是利用一板上晶片(COB)方式而經(jīng)架置于該基板。在本發(fā)明的一第七特性里，揭示一種用于，特別是，一模組化插座或其他電子連接裝置的電力控制電路。在一具體實(shí)施例里，該電路包含一PoE控制器集成電路裝置，此者是經(jīng)放置在具有數(shù)個(gè)整流器橋"t妄器的電路內(nèi)。當(dāng)并同于各圖式時(shí)，自后述詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的特性、目的與優(yōu)點(diǎn)將隨即更為顯見(jiàn)，其中第1圖為一根據(jù)本發(fā)明原理的經(jīng)組件單一端口連接器組件的具體實(shí)施例之前側(cè)及后側(cè)外觀^L圖。第1a圖是一第1圖的連接器組件的插入本體構(gòu)件之前側(cè)外觀視圖，其中顯示經(jīng)插入于其模穴內(nèi)的各種電子元件。第化圖為一該第1圖的連接器的絕緣頭組件的頂部及底部外觀視圖，此者經(jīng)架置于一其上經(jīng)架置有各項(xiàng)電子元件的基板。第1c圖為一第1b圖的頭-基板組件的頂側(cè)及底側(cè)外觀視圖，此者經(jīng)架置于第1a圖的插入本體構(gòu)件。第1d圖是該連接器外殼構(gòu)件的一外觀視圖，其中顯示該連接器外殼構(gòu)件的底側(cè)及背側(cè)部分，使得該后側(cè)模穴為可見(jiàn)，以及將各LED置入該連接器外殼構(gòu)件內(nèi)的選擇性安裝作業(yè)。第1e圖為經(jīng)插入第1d圖的連接器外殼構(gòu)件內(nèi)的第1c圖組件的頂部及底部外觀^見(jiàn)圖。第1f圖是一根據(jù)本發(fā)明的絕緣頭組件的示范性具體實(shí)施例的外觀視圖。第1g圖為本發(fā)明的連接器組件的另一具體實(shí)施例的頂部外觀視圖，而外埠遮蔽是經(jīng)移除。第1h圖為本發(fā)明的連接器組件的另一具體實(shí)施例的底部外觀視圖，而外埠遮蔽是經(jīng)移除。第1i圖是一本發(fā)明的連接器組件的另一具體實(shí)施例的底部外觀部傷吵暴出視圖。第1j圖是一本發(fā)明的連接器組件的另一具體實(shí)施例的頂部外觀部份爆出視圖。第化圖是一本發(fā)明的連接器設(shè)備的示范性具體實(shí)施例之后側(cè)截面視圖，其中說(shuō)明一示范性熱消散架構(gòu)以及其內(nèi)的熱流。第2a圖是一說(shuō)明一根據(jù)本發(fā)明原理的電力控制電路的第一示范性具體實(shí)施例略圖，其中運(yùn)用一整合介面控制器。第2b圖是一說(shuō)明一本發(fā)明的電力控制電路的另一示范性具體實(shí)施例略圖，其中運(yùn)用各項(xiàng)離散元件。第2c圖是一說(shuō)明一本發(fā)明的電力控制電路的另一示范性具體實(shí)施例略圖，其中運(yùn)用兩個(gè)按一平行排置方式所連接的整合介面控制器。第3圖是一本發(fā)明的連接器的另一具體實(shí)施例之前側(cè)外觀視圖，其中運(yùn)用一「逐側(cè)」多重端口配置。第4圖是一本發(fā)明的連接器的另一具體實(shí)施例的側(cè)邊揚(yáng)升視圖，其中運(yùn)用一「上/下」多重端口配置。第5圖是一邏輯流程圖，此圖顯示一為以制造根據(jù)本發(fā)明的連接器組件的示范')"生方法。主要元件符號(hào)說(shuō)明100連接器示范性具體實(shí)施例102連接器外殼構(gòu)件104連接器106前壁108前壁112插頭凹入處116垂直表面120連接器導(dǎo)體120a導(dǎo)體前側(cè)末端120b導(dǎo)體尾部末端122溝槽123區(qū)隔器129頭組件134模穴140上基板144孔徑145尾部末端部分146孔徑150插入構(gòu)件組件151插入構(gòu)件本體152上端子153插入組件次結(jié)構(gòu)154下導(dǎo)體端子160傾斜化鎖定卡夾162受器166外殼支柱170下基板171卡夾線針172孔徑173卡夾線針174孑L洞180內(nèi)部模穴184接線通道188頭構(gòu)件190光源192導(dǎo)體集組194LED凹入處195連接器組件196導(dǎo)體凹入處/多重端口連接器本體197外部噪聲遮蔽196a本體構(gòu)件196b本體構(gòu)件196c本體構(gòu)件197a外部遮蔽構(gòu)件197b外部遮蔽構(gòu)件198基板199內(nèi)部導(dǎo)線及端子組件199a導(dǎo)線構(gòu)件199b端子199c端子集組200電力控制電路202PoE控制器204RCLASS電阻器210電容器220各電子元件230熱介面材料(TIM)232產(chǎn)熱元件234COB樹(shù)脂236互連基板237簽片250控制電路280電路282控制器283控制器/U22844線式4厄流286Schottky整流器287r電力良好」輸出288元件C2289元件CR4290元件CR6/Schottky整流器291元件R2292元件R4294橋接整流器295橋接整流器296Schottky整流器300連接器組件4002xN連接器組件置402端口420第一導(dǎo)體集組421第二導(dǎo)體集組429頂頭組件440第一(上)基板451插入本體454端子470下基板488頭構(gòu)件具體實(shí)施^式現(xiàn)參考各圖式，其中在全篇里類似編號(hào)是參指于相仿部份。應(yīng)注意后載說(shuō)明雖主要是按照RJ-型態(tài)的連接器，并與業(yè)界眾知型態(tài)的模組化插頭相關(guān)聯(lián)，然本發(fā)明確可并同于任意數(shù)量的不同連接器型態(tài)而加以運(yùn)用。從而，后文中對(duì)于RJ連接器及插頭的討論說(shuō)明僅為更廣泛概念的范例。即如在此所用，該名詞「電氣元件」及「電子元件」是可互換地運(yùn)用，并且指稱各項(xiàng)適用以提供某些電氣功能的元件，這些包含，而不限于此，電感反應(yīng)器(扼流線圈)、變壓器、過(guò)濾器、間隔核芯環(huán)形線路、電感器、電容器、電阻器、操作放大器及二極管，而無(wú)論是否為離散元件或整合電路，究是為單獨(dú)或合并皆然。例如，可連同在此所揭示的本發(fā)明而運(yùn)用一種在2003年11月4日核發(fā)予McWilliams等人，并且標(biāo)題為rAdvancedElectronicMicrominiatureCoilandMethodofManufacturing」的美國(guó)專利第6,642,827號(hào)案文中所揭示的經(jīng)改良環(huán)形線路，茲將該案依其整體并入本案。即如在此所用，該名詞「信號(hào)調(diào)節(jié)處理」或「調(diào)節(jié)處理」應(yīng)被了解為包含，然不限于此，信號(hào)電壓轉(zhuǎn)變、過(guò)濾、電流限制、取樣、處理、轉(zhuǎn)換、調(diào)規(guī)、配送及時(shí)間延遲。即如在此所用，該名詞「集成電路(IC)」是指具有任意程度的整合性(包含，然不限于此，ULSI、VLSI及LSI),并且與制程或基底材料無(wú)關(guān)的任意型態(tài)的裝置。所述IC可包含，然不限于此，記憶體裝置(即如DRAM、SRAM、DDRAM、EEPROM/快閃、ROM)、數(shù)位處理器、SoC裝置、FPGA、ASIC、ADC、DAC、收發(fā)器與其他裝置，以及所述的任意組合。即如在此所用，該名詞「數(shù)位處理器」是欲概以納入所有型態(tài)的數(shù)位處理裝置，其中包含，然不限于此，數(shù)位信號(hào)處理器(DSP)、精簡(jiǎn)指令集電腦(RISC)、一般目的性(CISC)處理器、微處理器、閘極陣列(即如FPGA)、「可重新配置的計(jì)算構(gòu)物(RCF)」以及應(yīng)用特定性集成電路(ASIC)。此等數(shù)位處理器可經(jīng)含納于一單一單元性IC晶粒上，或是散布跨于多個(gè)元件。即如在此所用，該名詞「端口組對(duì)」是指一上及下模組化連接器(端口)，此等是按一基本上上-下排置方式，亦即一端口經(jīng)放置在另一端口的基本上頂部處，無(wú)"i侖是直4妾地或纟妄一給定方向而位移。即如在此所用，該名詞「IEEEStd.802.3af」是指任何或所有關(guān)于IEEE標(biāo)準(zhǔn)802.3af,標(biāo)題為rIEEEStandardforInformationtechnology,Telecommunicationsandinformationexchangebetweensystems,Localandmetropolitanareanetworks,Specificrequirements,Part3:CarrierSenseMultipleAccesswithCollisionDetection(CSMA/CD)AccessMethodandPhysicalLayerSpecificationsAmendment:DataTerminalEquipment(DTE)PowerviaMediaDependentInterface(MDI)」的變化項(xiàng)目、草稿、評(píng)論請(qǐng)求(RFC)版本、修訂或支援文件或是規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn)，茲將前揭各者皆依其整體而并入。即如在此所用，該名詞「電源i殳備」或「PSE」是^t指適用以遞送電力信號(hào)的裝置(像是，然不限于此，根據(jù)IEEEStd.802.3af或等同項(xiàng)目者)。即如在此所用，該名詞「獲電裝置」或「PD」是概指能夠自另一裝置所供電的裝置，這些包含，然不限于此，通過(guò)一根據(jù)IEEEStd.802.3af或等同項(xiàng)目者的乙太網(wǎng)絡(luò)纜線。所述PD裝置可例如包含，然不限于此，「無(wú)線接取點(diǎn)J、IP電話裝置、PDA充電臺(tái)、可攜式測(cè)試設(shè)備及電信功率控制裝置。即如在此所用，該名詞「鎖間基底」是概指一種用于電子元件的基本上絕緣結(jié)構(gòu)，例如像是如在1991年5月14曰核發(fā)予Lint等人，且標(biāo)題為「Electronicmicrominiaturepackagingandmethod」的美國(guó)專利第5,015,981號(hào)、1999年11月16日核發(fā)予Lint等人，JU示題為「MicroelectroniccomponentcarrierandmethodofitsmanufactureJ的美國(guó)專利第5,986,894號(hào)、1999年12月21日核發(fā)予Lint等人，且標(biāo)題為「Through-holeinterconnectdevicewithisolatedwire-leadsandcomponentbarriersJ的美國(guó)專利第6,005,463號(hào)、2002年5月28曰核發(fā)予Gutierrez,且標(biāo)題為rElectronicpackagingdeviceandmethod」的美國(guó)專利第6,395,983號(hào)、案文中所揭示者、或是2003年7月15日核發(fā)予Morrison等人，且才示題為「ElectronicpackagingdevicewithinsertableleadsandmethodofmanufacturingJ的美國(guó)專利第6,593,840號(hào)案文中所揭示者，茲將前揭各項(xiàng)依其整體而并入。單一端口具體實(shí)施例現(xiàn)參照第1-1f圖，其中描述一本發(fā)明的連接器組件的第一具體實(shí)施例。應(yīng)了解此雖主要是在一RJ-45模組化插座(即如RJ-45插座)的情境所敘述，然本發(fā)明絕非受限于此等配置，且可更廣泛地運(yùn)用在其他型態(tài)與形式因素的連接器。即如第1圖中所示，一示范性具體實(shí)施例100概包含一連接器外殼構(gòu)件102，此者具有一經(jīng)構(gòu)成于其內(nèi)的單獨(dú)連接器104。該連接器104的前壁106概為共平面，使得可將一模組化插頭插入經(jīng)構(gòu)成于該連接器104之內(nèi)的插頭凹入處112，而無(wú)物理噪聲。亦須注意，即如在此所用，該名詞「前」是相對(duì)于該連接器的放置方式。例如，在一經(jīng)垂直架置的連接器(未經(jīng)圖示)的情境下，將該名詞「前壁」描述為「頂壁」或會(huì)較為適當(dāng)。該插頭凹入處112是適用以接收一模組化插頭(未經(jīng)圖示)，此者具有數(shù)個(gè)按一預(yù)設(shè)陣列而經(jīng)放置在其內(nèi)的導(dǎo)電器，該陣列是經(jīng)如此調(diào)適，以匹配于出現(xiàn)在該凹入處112內(nèi)的單獨(dú)導(dǎo)體120，藉此在該插頭導(dǎo)體與連接器導(dǎo)體120之間構(gòu)成一電氣連接，即如后文中所更詳述者。在所述具體實(shí)施例中的連接器外殼構(gòu)件102是非導(dǎo)電性，并自一熱塑性材料(即如PCTThermex、IR相容、UL94V-0)所構(gòu)成，然應(yīng)可知悉確能運(yùn)用其他材料，包含熱固性材料、聚合物或其他。然應(yīng)進(jìn)一步了解可在某些應(yīng)用項(xiàng)目中，像是其中令前述導(dǎo)體另為絕緣自該外殼，運(yùn)用一導(dǎo)體或半導(dǎo)體材料。在所述具體實(shí)施例里，利用一射出模鑄處理以構(gòu)成該外殼構(gòu)件102,然確可按照所選材料而定，來(lái)運(yùn)用其他像是機(jī)器加工"t喿作、轉(zhuǎn)送成形或鑄造測(cè)試的處理。該外殼構(gòu)件的選擇及制造方式為業(yè)界所眾知者，且從而在此不予進(jìn)一步贅述。該外殼亦可包含一單件式或多件式建構(gòu)。即如所應(yīng)明了者，在連接器技術(shù)中亦可藉由，特別是，一外部錫質(zhì)或合金噪聲或法拉第遮蔽(未經(jīng)圖示)以遮蔽該連接器組件。此遮蔽亦可用于其他目的，包含即如熱消散，而如后文中所進(jìn)一步詳述者。即如第1d及1e圖中所示，數(shù)個(gè)溝槽122在該外殼102內(nèi)是經(jīng)按概為平行的方式所放置且垂直地指向，同時(shí)經(jīng)構(gòu)成于該凹入處112內(nèi)。所述溝槽122互為相隔，并適用以導(dǎo)引且接收前述用以與該模組化插頭的各導(dǎo)體相匹配的導(dǎo)體120。所述導(dǎo)體120是按一預(yù)設(shè)形狀所構(gòu)成，并經(jīng)握持于一絕緣頭組件129內(nèi)(即如在所述具體實(shí)施例中為具有「FCC」型態(tài)者)，該后者亦如第1e圖中所示，經(jīng)接收于該外殼構(gòu)件102之內(nèi)。特定地說(shuō)，該外殼構(gòu)件102包含一模穴134，此者經(jīng)構(gòu)成于該連接器104的背側(cè)，概為鄰近于該后壁，并且向前延伸而朝向所述凹入處112附近，該模穴134是適用以接收該頭組件129。該基板/元件組件129的各導(dǎo)體120a的第一末端是經(jīng)變形，使得當(dāng)將該組件129插入其單獨(dú)模穴134之內(nèi)時(shí)，會(huì)將該上導(dǎo)體120a收納入所述溝槽122里，而當(dāng)后者被收納于該插頭凹入處112內(nèi)時(shí)，其位置經(jīng)維持以匹配于該模組化插頭的各導(dǎo)體，同時(shí)亦由所述經(jīng)放置于其間且定義所述溝槽122的區(qū)隔器123來(lái)維持該電氣區(qū)隔性。進(jìn)一步而言，當(dāng)將該組件插入時(shí)，所述溝槽122是適用以「預(yù)載」各導(dǎo)體120,使得當(dāng)被插入該凹入處112內(nèi)時(shí)，可將一特定正常力度施加于該模組化插頭。亦應(yīng)可了解第1圖的所述具體實(shí)施例雖包含一r向下栓住」或「向下簽住」配置(亦即移除該模組化插頭的簽片一^:說(shuō)來(lái)鄰近于該連接器104的底部)，然確即可按一「向上拴住」配置以具體實(shí)作本發(fā)明。各模穴是更適用以接收一具有概如第1圖所示的型態(tài)的電子插入組件150?，F(xiàn)參照第1a-1c及1e圖，其中詳細(xì)描述該(電子)插入構(gòu)件150的一示范性配置。即如第1c及1e圖中所最佳顯示，該插入構(gòu)件組件150包含一上基板140、一下基板170，以及數(shù)個(gè)上端子152與下導(dǎo)體端子154。如有需要，可依照所要求的電氣配置而定，將所述上與下端子152、154制造成單元性(亦即為單件「通過(guò)」配置，此者可穿過(guò)該插入構(gòu)件本體151的厚度)，或可為包含單獨(dú)的不同元件?；蛄碚?，可按不同方式，例如像是利用一表面架置技術(shù)(即如類似于球格陣列或BGA半導(dǎo)體封裝作業(yè))，以配置設(shè)定其一或兩者的端子集組(或甚在一集組內(nèi)的各端子的單獨(dú)者)。應(yīng)可了解在此所用的名詞「上」及「下」是為完全依相對(duì)之意，且絕非為限制或表示任何較佳指向。例如，其中是將該連接器組件安裝在一基本上為水平的主機(jī)板的底側(cè)上，所述「上」端子或會(huì)實(shí)際上是被放置在所述「下」端子的下方。又在另一范例里，可將該連接器組件安裝于一基本上為垂直的主機(jī)板的側(cè)邊處，則使得該基板按其相對(duì)的意而既非「上」亦非「下J。如第1圖1a、1c及1e所示的各示范性端子是在該插入本體構(gòu)件151內(nèi)所插入模鑄，然可利用一粘著劑將所述加以固定，進(jìn)行模鑄之后插入(亦即「后插入」)，通過(guò)使用「樁圍處理」進(jìn)行固定等等。此外，可利用任意數(shù)量的處理程序，像是如前該連接器外殼構(gòu)件102所述者，即如注輸入模鑄或轉(zhuǎn)送成形，來(lái)構(gòu)成該本體構(gòu)件151。該上基板140包含數(shù)個(gè)孔徑144以供接收所述上端子152,并且可按任何方式經(jīng)產(chǎn)布于各電子元件、導(dǎo)體跡線等等的其一或兩者表面上(像是電阻器、電容器等等的離散元件或集成電路)。該上基板140亦可含有孔徑172，此等適用以匹配于該插入本體構(gòu)件151上的各互補(bǔ)性摩擦或卡夾線針171。該上基板140亦可包含至少一內(nèi)部導(dǎo)體層，以供用來(lái)作為遮蔽隔離、導(dǎo)體電氣路徑的路由處理等。此等「多重層」基板為業(yè)界所眾知者，且在此不予贅述。該上基板140亦可包含一尾部末端部分145，此者具有一是列(即如8個(gè))的孔徑146(即如按照FCC排置)，所述經(jīng)放置而使得可將該FCC頭組件129的各導(dǎo)體120的最后側(cè)末端120b插入穿過(guò)這些孔徑，即如第1b圖中所示者。亦應(yīng)了解在所述具體實(shí)施例中雖顯示一穿透孔洞配置，然亦可采用一種表面可架置配置。該上基板140可為一單一層機(jī)板，或者另為包含一如前述的多重層機(jī)板，即如電子業(yè)界所眾知者。在組件過(guò)程中，該插入本體構(gòu)件組件可像是藉由利用一組在該插入本體構(gòu)件151上的互補(bǔ)性摩擦或卡夾線針173以及經(jīng)構(gòu)成于該下基板內(nèi)的各孔洞174,同時(shí)地匹配于一下基板170?？蛇\(yùn)用各種為以維持相對(duì)對(duì)準(zhǔn)性及各種元件的位置的替代性方式，例如將所述下端子154焊燒至該下基板170上其相對(duì)應(yīng)的各導(dǎo)體孔徑、將該組件粘著于該基4反170或是熱樁圍處理。又另可運(yùn)用其他方式，各者皆可由熟諳本項(xiàng)技藝的人士經(jīng)供以本揭示而隨可認(rèn)知且實(shí)作。在所示具體實(shí)施例里，是將該下基板170放置在該連接器組件100的底部表面上，而鄰近于最終地會(huì)將該組件100架置于此的PCB或外部裝置。在所述具體實(shí)施例里，各基板170包含至少一玻璃纖維層，然亦可運(yùn)用其他排置方式及材料，像是「多重層」基板，如前對(duì)于該上基板140所述者。該基板170更包含數(shù)個(gè)經(jīng)構(gòu)成于該基板170上，相對(duì)于各插入組件150的各下導(dǎo)體154的預(yù)設(shè)位置處的導(dǎo)體透孔陣列，使得當(dāng)完全組件該連接器組件100后，各導(dǎo)體154能夠通過(guò)所述孔徑陣列的單獨(dú)者而穿透該基板170。這種排置可有利地對(duì)于所述下導(dǎo)體154提供機(jī)械穩(wěn)定性及確注性，并提供一種為以提供各電子元件及/或各下導(dǎo)體154間的電子路徑的裝置。應(yīng)注意，各先前所述的具體實(shí)施例亦對(duì)于該插入組件的各上端子152運(yùn)用一常見(jiàn)配置，因此經(jīng)放置在該插入組件150的頂部處的上基板140并不需要對(duì)于各不同插入組件態(tài)而有所改變。從而，可僅藉由將一不同配置的插入組件150插入在該外殼102內(nèi)，而將該示范性連接器組件100配置設(shè)定為一GBE或Gig-100e裝置、一10/100裝置、802.3PoE(參見(jiàn)第2a及2b圖)或其他。這可將制造處理加以簡(jiǎn)化，因?yàn)閷?duì)于各不同變化項(xiàng)目，所述外殼102、頭129、插入本體構(gòu)件151、噪聲遮蔽等等可為相同；唯一的必要變化是有關(guān)于各電子元件220、(各)上基板140以及(各)下基板170。所述設(shè)備及方法是經(jīng)陳述于2005年6月28曰申審且標(biāo)題為「UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing」的共同擁有與共同待審的美國(guó)專利申請(qǐng)案序號(hào)11/170,583,該案主張具相同標(biāo)題且于2004年6月29日申審的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案第60/583,989號(hào)案的優(yōu)先權(quán)，茲將前揭各者依其整體并入本案，且亦可符合于本發(fā)明而加以運(yùn)用，俾提供此「通用型」配置功能性。亦應(yīng)注意可藉由運(yùn)用額外或另加的電子元件(即如磁鐵)以納入任一者的使用性，及/或在可能的情況下藉由令各電子元件作為一雙重目的者，來(lái)制造在該插入組件150中所使用的電子封裝以容納兩者變化項(xiàng)目(亦即GBE/Gig-10e或10/100)。或另者，可對(duì)于GBE應(yīng)用所設(shè)計(jì)的各插入組件150的單獨(dú)者是按一方式加以接線/配備，而對(duì)于所述為10/100應(yīng)用所設(shè)計(jì)者則為按另一種方式加以接線/配備，這是由于即使是運(yùn)用該插入組件本體構(gòu)件150,亦可因僅需要單一型態(tài)的插入組件(雖經(jīng)不同方式接線及配備)之故而降低制造成本。在所述具體實(shí)施例里，是將一或更多種型態(tài)的電子元件220放置在經(jīng)構(gòu)成于該插入組件150中之內(nèi)部模穴180里，這些包含即如扼流線圈、變壓器等等(參見(jiàn)第1a、1c圖)。這些元件具有像是通過(guò)接線裹裝、焊燒、熔接處理等等，以與該組件150的一或更多個(gè)上及下152、154端子電氣相通的接線。亦可選擇性地提供數(shù)個(gè)接線通道184,藉以輔助接線路由處理及相隔作業(yè)。在所述具體實(shí)施例里，數(shù)個(gè)接線通道184是用以對(duì)連至該插入本體構(gòu)件151的頂部及底部?jī)烧叩母鹘泳€進(jìn)行路由處理，如此可提供一為以接至所述上及下端子152、154兩者的接線裹裝端子的裝置。所述端子152、154亦可經(jīng)格痕化，即如業(yè)界所眾知者，以進(jìn)一步有助于將所述接線接附于此。注意，在如第1a圖的示范性具體實(shí)施例里，所述電子元件220在該插入本體構(gòu)件151內(nèi)是經(jīng)隔熱，使得可通過(guò)即如劑焊或波焊處理的制程，將所述接線裹裝端子152、154加以質(zhì)量終結(jié)。如有需要，亦可為以像是改善電氣隔離的目的，及/或?yàn)閷⑺挥碾娖髟肼暬蛐軉?wèn)題最小化的目的以確固一正交線圈配置，而將各電子元件裹封于一像是樹(shù)脂或硅膠的澆鑄化合物或裹封物內(nèi)。此外，應(yīng)可了解所述具體實(shí)施例的插入本體構(gòu)件151雖經(jīng)構(gòu)成為一單元性元件(即如按一塑膠或裹封物的固塊)，然該插入本體構(gòu)件確亦可從兩件以上能夠達(dá)到類似功能性結(jié)果的單獨(dú)物項(xiàng)所構(gòu)成。在另一具體實(shí)施例里，是利用一鎖間基底或可相較的結(jié)構(gòu)而非該模穴180，藉以獲致，特別是，額外的電氣區(qū)隔，并為有助于各電子元件的質(zhì)量終結(jié)。該頭組件129是基本上藉由與該外殼構(gòu)件102的滑動(dòng)摩擦相配方式而經(jīng)維持在該模穴134內(nèi)，然亦可替代為其他具等同成功結(jié)果的方法及排置方式。該所述方式可供以將所完成的端子組件129簡(jiǎn)易地插入該外殼102內(nèi)，足夠讓各端子154相對(duì)于彼此而定位且樹(shù)置，俾經(jīng)放置于一父裝置上以及，若有必要，后續(xù)選擇性地予以移除。同時(shí)，即如第1b圖中所示，該頭組件129為基本上平行于該上基板140，應(yīng)了解在一些應(yīng)用里或會(huì)希望此頭組件129為按其他指向，其中包含即如基本上垂直于該上基板140。這可提供例如一種經(jīng)垂直架置的連接器組件(即如相對(duì)于先前所描述的水平架置連接器)。又即如第1e圖中所最佳顯示，所述的插入組件150具體實(shí)施例在該插入組件150上含有各傾斜化鎖定卡夾160，所述可與位在該連接器外殼構(gòu)件102上的其單獨(dú)受器162相互卡鎖。所述傾斜化鎖定卡夾160,當(dāng)經(jīng)交接于各受器162時(shí)，可限制在除某一自由度以外的所有移動(dòng)(而此剩余的唯一自由度則是由經(jīng)適配于該連接器外殼構(gòu)件102垂直表面116的該插入組件150前壁108所限制)。應(yīng)了解一限制在或較多或較少自由度上的移動(dòng)的設(shè)計(jì)確為可能，且為獲致這些結(jié)果的配置是業(yè)界所眾知者。同時(shí)，亦考量到所述傾斜化鎖定卡夾160可完全未出現(xiàn)在該插入組件150上，而是另經(jīng)實(shí)作于例如該端子組件129上。第1f圖顯示該頭組件129的建構(gòu)的示范性具體實(shí)施例，其中包含一橫列的經(jīng)平行列置導(dǎo)體120以及一絕緣的頭構(gòu)件188。在所述具體實(shí)施例里，所述導(dǎo)體120是經(jīng)插入模鑄于該頭構(gòu)件188內(nèi)，后者是自一射出成形熱塑性材料所制成?？蛇\(yùn)用其他技術(shù)與材料，例如像是熱固性材料，而不是所述具體實(shí)施例中所使用的熱塑性材料。熟諳本項(xiàng)技藝的人士確可明了這些替代項(xiàng)目及其設(shè)計(jì)考量，像是該產(chǎn)品對(duì)于高溫的已知受曝，從而在此不予贅述。第1f圖的具體實(shí)施例雖使用具連接器業(yè)界眾知的型態(tài)的插入模鑄端子(導(dǎo)體)120，然確可運(yùn)用其他排置方式，包含在既已構(gòu)成該絕緣頭188之后將該未經(jīng)構(gòu)型鉛質(zhì)插入該次組件129內(nèi)，接著構(gòu)成所述導(dǎo)體120。同時(shí)，即如第1f圖中所最佳顯示者，所述示范性導(dǎo)體120在截面上概為長(zhǎng)方形。當(dāng)所述導(dǎo)體120是自一像是磷質(zhì)青銅，概為平坦并且具有基本上均勻厚度，的基本材料所構(gòu)成時(shí)，此導(dǎo)體形狀最為常見(jiàn)。在其他具體實(shí)施例里(未經(jīng)圖示)，所述導(dǎo)體可另為自圓形接線所構(gòu)成，藉此具有一概為圓形截面，或甚具一橢圓或其他形狀。雖亦可對(duì)該插入件129提供以選擇性的鎖定機(jī)制(未經(jīng)圖示)，以利將所述鎖入所述在該外殼元件102內(nèi)的通道中，然這亦可利用一摩擦配入、熱樁圍或其他方式所達(dá)成。此外，可另為將先前所述的連接器外殼構(gòu)件102的區(qū)隔器溝槽122特性實(shí)作在該頭組件129上。在所述具體實(shí)施例里，各頭組件129的導(dǎo)體120a、120b的兩個(gè)末端是經(jīng)放置而隔于一行旅穿過(guò)該絕緣頭188的單元性導(dǎo)體，然此并非一必要項(xiàng)目。應(yīng)了解，在一些配置中或在替代方式里，可將一來(lái)自于一導(dǎo)體120的任一前側(cè)末端120a的電氣路徑連接至一導(dǎo)體120的任何其他前側(cè)末端，而可將一導(dǎo)體120的任一尾部末端120b連接至該導(dǎo)體120的任何其他尾部末端、該絕緣頭188之內(nèi)部或外部等等。即如第1d及1e圖中所最佳顯示，該導(dǎo)體100的示范性具體實(shí)施例亦選擇性地包含一或更多光源190，各者含有一組導(dǎo)體192。所述的本發(fā)明具體實(shí)施例雖顯示每個(gè)光源有三個(gè)導(dǎo)體，然業(yè)界應(yīng)可明了此數(shù)目可另為兩個(gè)等等。各LED凹入處194是經(jīng)構(gòu)成于該外殼構(gòu)件102內(nèi)，所述可適用以接收各LED190的至少一部分，其中可藉由摩擦配入方式來(lái)保持所述LED。應(yīng)可了解亦可利用卡夾配入、熱樁圍、粘著劑等等以達(dá)到類似的功能結(jié)果。亦應(yīng)注意在該外殼構(gòu)件102內(nèi)的各LED凹入處194亦可在內(nèi)部經(jīng)鍍置以一具業(yè)界眾知型態(tài)的反射性鍍層，藉此反射由該LED所輻射出的光能量。該外殼構(gòu)件102亦含有各導(dǎo)體凹入處196,這些是為以承裝至少一部分的光源導(dǎo)體192,因而所述可相對(duì)于所述外殼支柱166而經(jīng)正確地定位。因此這項(xiàng)特性是適用以有助于按一整體方式將各連接器插入在該末端用戶父裝置(未經(jīng)圖示)上。在所述具體實(shí)施例里所述光源190雖經(jīng)顯示為位在該連接器組件的底部處，然確可運(yùn)用一種其中是將各光源放置在該連接器組件頂部的各凹入處內(nèi)的類似配置。這在當(dāng)即如該連接器為按一向上簽住的配置(所述具體實(shí)施例顯示一種向下簽住配置)時(shí)或?yàn)樗Ｍ?。向上簽住及向下簽住兩種配置皆屬在連接器業(yè)界中所眾知者，且因而在此不予贅述。此外，在其中不希望讓所述光源190位在該連接器組件之前側(cè)處的情況下，亦可視需要在任一配置中運(yùn)用一種為業(yè)界所眾知的光管組件(未經(jīng)圖示)。此光管可例如包含一或更多經(jīng)放置在該連接器所相配接的主機(jī)板或其他裝置上或鄰近處的來(lái)源LED,或另者一位于該連接器本身之內(nèi)的光源(無(wú)論靠近該主機(jī)板或另者)。參見(jiàn)即如2002年9月18曰申審，標(biāo)題為rAdvancedMicroelectronicConnectorAssemblyandMethodofManufacturing」的共同申審及共同擁有美國(guó)專利申請(qǐng)案第10/246,840號(hào)的光管排置方式，茲將該案依其整體并入本案，其中詳細(xì)地說(shuō)明一種可適用于本發(fā)明的示范性光管4非置方式。這兩個(gè)用于該連接器100的LED190輻射出具有(各)所欲波長(zhǎng)的可見(jiàn)光線，像是從一LED發(fā)出綠光而從另一者發(fā)出紅光，然亦可視需要替代以多重色光裝置(像是「白光」LED)或甚其他型態(tài)的光源。這些LED的最終目的是為提供一呈裝該連接器組件的裝置的狀態(tài)指示；因此，可運(yùn)用任意數(shù)量的配置以達(dá)到相符于本發(fā)明的結(jié)果。許多其他^象是白熾光或甚液晶(LCD)或薄膜電晶體裝置的替代方式亦為可能，而所述皆屬電子業(yè)界所眾知者。如有需要，該具各LED190的連接器組件100可進(jìn)一步經(jīng)配置設(shè)定以含有單獨(dú)LED的遮蔽。在一具體實(shí)施例里，該LED遮蔽是藉由在將各LED插入之前，先于所述LED凹入處194之內(nèi)壁上(或甚至在該LED本身的非導(dǎo)體部分上)構(gòu)成一薄金屬(即如銅質(zhì)、鎳質(zhì)、或銅鋅合金等等)層所達(dá)成。在一第二具體實(shí)施例里，可利用一種可相離于該連接器外殼102的離散遮蔽構(gòu)件(未經(jīng)圖示)，各遮蔽構(gòu)件是經(jīng)構(gòu)成以將其單獨(dú)LED納入，并亦經(jīng)配入于其單獨(dú)凹入處194內(nèi)。又在另一具體實(shí)施例里，可制作一種外部噪聲遮蔽并在所述凹入處194之內(nèi)變形，從而能夠于該遮蔽的外部表面上納入各LED190,藉此提供各LED與單獨(dú)連接器導(dǎo)體120之間的噪聲隔離?？梢曅枰\(yùn)用無(wú)數(shù)種其他用以將各連接器遮蔽離于所述LED的方式，而唯一限項(xiàng)即為于各LED導(dǎo)體與該連接器組件上其他金屬元件之間確有足夠的電氣隔離，以避免電氣短路?，F(xiàn)參照第1g-1j圖，其中描述本發(fā)明的連接器設(shè)備的另一具體實(shí)施例。即如第1g圖所示，該連接器組件195包含一多重端口連接器本體196及多重部分外部噪聲遮蔽197,然應(yīng)可了解這些元件可含有更多或是更少數(shù)目的組成元件。該多重部分本體或外殼包含三(3)個(gè)主要本體構(gòu)件196a、196b、196c(即如第1i圖所最佳顯示)，而該遮蔽197包含兩(2)個(gè)互補(bǔ)性外部遮蔽構(gòu)件197a、197b。所述連接器195的廓形的寬度基本上大于其高度，然應(yīng)了解確可運(yùn)用其他相符于本發(fā)明的形式。相對(duì)于高度而為較大的寬度是基本上由在該連接器195之后側(cè)部分內(nèi)利用一PCB或其他基板198所述，該者由數(shù)個(gè)電子元件所產(chǎn)布，其中包含多個(gè)集成電路(包含即如后文中所描述的第2c圖電路280的雙控制器282、283)。從而，在使用一單一控制器電路(參見(jiàn)第2a圖)的情況下，可從而減少該連接器195的寬度(或是選擇性地其深度)。因此，所述連接器組件195可按照所欲應(yīng)用及所要求的效能而定，藉后述的任意電力控制電路變化方式所配置設(shè)定。即如第1i圖所示，該連接器組件195包含一內(nèi)部導(dǎo)線及端子組件199,其中含有一導(dǎo)線構(gòu)件199a(包含即如FCC導(dǎo)線)，以及數(shù)個(gè)經(jīng)放置在該中介外殼構(gòu)件196b內(nèi)的端子199b。所述導(dǎo)線及端子匹配于該基板198內(nèi)的各孔徑，藉此構(gòu)成含有，特別是，所述自導(dǎo)線通過(guò)該基板上的各種電子元件而各端子199b離出的(各)電路路徑。一組額外的端子集組199c被放置在后側(cè)外殼構(gòu)件196c內(nèi)，即如第1i圖所最佳顯示。這些端子是用以將該基4反198上的各電氣元件/跡線介接至一像是主機(jī)板的外部裝置。即如第1i圖所最佳顯示，在一選擇性「卡入」配置里，該前向本體或外殼構(gòu)件196a接收一中介本體構(gòu)件196b。此卡入特性可夾注兩個(gè)構(gòu)件196a、196b以及該基板198(藉由匹配至該中介構(gòu)件196b)。該后側(cè)外殼構(gòu)件196c的各最后側(cè)端子191亦經(jīng)由構(gòu)成于其內(nèi)的相對(duì)應(yīng)孔徑而匹S己(像是通過(guò)焊燒處理)至該基板198，藉此將該后側(cè)本體構(gòu)件196c夾注至該基板198。從而，當(dāng)組件該連接器組件195時(shí)(即如第1g圖所示)，所述本體構(gòu)件196a-c可構(gòu)成一基本上為平面且長(zhǎng)方形的組件，然后將此者收納入這兩個(gè)遮蔽構(gòu)件197a、197b內(nèi)。同時(shí)，注意到如第1g-1j圖所示的示范性配置可選4奪性地不使用外殼或本體頂部表面，即如第1g圖中所最佳顯示。此「開(kāi)放頂部」配置可藉由從在該第二遮蔽構(gòu)件197b與像是控制器282、283的各鏟熱元件之間移除掉該部分的后側(cè)外殼構(gòu)件196c(這通常自一隔熱聚合物所構(gòu)成)，以提供經(jīng)更高的熱消散。此外，可利用一導(dǎo)熱傳送媒體(即如硅質(zhì)、樹(shù)脂或甚金屬元件)，將該連4妄器195之后側(cè)本體構(gòu)件內(nèi)的各產(chǎn)熱元件放置接觸于該后側(cè)或第二遮蔽構(gòu)件197b，藉此使得自所述電子元件至環(huán)繞于該連接器組件195的周遭環(huán)境的熱性傳送更為有效率。在所示的示范性態(tài)(亦即當(dāng)利用第2c圖的雙控制器電路時(shí))中特別希望這種方式，這是因?yàn)樵诓僮鬟^(guò)程中電力消散(即如30W)會(huì)產(chǎn)生大量的熱。更詳細(xì)地有關(guān)于熱消散，本發(fā)明的一具體實(shí)施例(參見(jiàn)第1k圖)是利用一種熱介面材料(TIM)230,來(lái)改善一產(chǎn)熱元件與外部周遭環(huán)境之間的熱傳送(通常是通過(guò)一金屬噪聲或法拉第遮蔽)。該產(chǎn)熱元件232在字面上可包含任何產(chǎn)生熱的(各項(xiàng))電子元件，其中包含DC/DC轉(zhuǎn)換器、一PHY集成電路、棵露晶?；虮姸嗥渌陌雽?dǎo)體裝置；然第2c圖內(nèi)的雙控制器電路特別適合于TIM材料的應(yīng)用。該TIM可選擇性地自一經(jīng)鋁質(zhì)填充的玻璃纖維強(qiáng)化曲型熱膠質(zhì)或可相較的材料所建構(gòu)，確可然取代為熟諳本項(xiàng)熱傳送技術(shù)的人士所熟知的各種替代方式。在本發(fā)明的一變化方式里，可運(yùn)用一種業(yè)界所眾知的板上晶片(COB)方式。即如所知者，COB是一高密度技術(shù)，這可將一或更多的棵露半導(dǎo)體晶片直接地整合于一互連基板236上。在示范性COB制程里，可將一未經(jīng)封裝硅質(zhì)晶粒直接地接附于一父裝置的表面上(像是一FR4、彈性PCB或陶瓷基板)，并經(jīng)接線連附以構(gòu)成所要求的電氣連4^。然后將一鍍層(即如環(huán)氧樹(shù)脂或一-圭質(zhì)鍍層)施加于該晶粒的頂部上，以裹封并保護(hù)該晶粒。其他的COB益處在表面上包含(i)高封裝密度；(ii)混合各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)組件技術(shù)的能力；(iii)經(jīng)強(qiáng)化的熱性特征；以及(iv)可適用于高頻率(高于在一SMD封裝置內(nèi)的IC)。在運(yùn)用COB技術(shù)的電力消散設(shè)計(jì)里，該TIM230可作為一COB樹(shù)脂234與該熱遮蔽之間的熱傳送媒體，此者基本上是通過(guò)對(duì)周遭環(huán)境的對(duì)流來(lái)傳送熱。COB技術(shù)具有各種其他優(yōu)點(diǎn)，其中包含，特別是因減少晶粒封裝而為較低的材料成本；因按比起當(dāng)將晶粒加以封裝時(shí)所實(shí)現(xiàn)者而為較細(xì)致的間距來(lái)路由排配各輸入及輸出跡線的能力所獲得的內(nèi)部架置電路板的置區(qū)節(jié)省結(jié)果；以及運(yùn)用該COB樹(shù)脂以縮短高電位(HI-POT)隔峙距離的能力。亦應(yīng)了解可放置該TIM230而直接地接觸于該電氣元件(即如IC)，藉此減少使用任何樹(shù)脂或裹封物234。亦可視需要令該TIM完全地或部分地流繞于(各)電子元件，藉此讓熱流通過(guò)(各)元件的多個(gè)外部表面以遭遇到該TIM(即如相對(duì)于空氣，此者可有效地作為一絕熱物)。除既已討論的前述熱傳送技術(shù)以外，可將即如像是陽(yáng)極氧化的特殊鍍層施加于外部遮蔽件，以更強(qiáng)化該產(chǎn)熱裝置與外部環(huán)境之間的熱傳送。此外，在另一具體實(shí)施例里，可將透孔增入該遮蔽內(nèi)，藉以強(qiáng)化進(jìn)出該裝置的氣流，無(wú)論此氣流是通過(guò)自然或經(jīng)施力的對(duì)流所致生皆然。在另一具體實(shí)施例里，可將孩吏小化「散翼」或其他可相較特性并入于該外部遮蔽件內(nèi)，藉以增加該外部遮蔽件的表面積而更強(qiáng)化熱傳送效率性。亦可將這些運(yùn)用在其他元件上。亦可了角年可按照該裝置的熱消散要求而定，按單獨(dú)或彼此組合的方式來(lái)運(yùn)用任何這些考支術(shù)。即如第1k圖所示，可根據(jù)本發(fā)明的原理，單獨(dú)地或互為組合地運(yùn)用至少有四(4)個(gè)熱傳送路徑。這些路徑可依所選擇的特定配置而定，按不同程度而有利地運(yùn)用導(dǎo)體熱傳送、對(duì)流熱傳送及/或輻射(即如IR)熱傳送。首先，可通過(guò)一內(nèi)部印刷電路板自該產(chǎn)熱裝置移除熱傳送，而此者可在該連接器組件內(nèi)位于幾乎是任意位置處或按任意指向。位在該外部遮蔽件197上的各簽片237是匹配于該內(nèi)部基板236;這可讓熱能夠從該產(chǎn)熱裝置流動(dòng)到該遮蔽197，并因此通過(guò)對(duì)流及/或輻射而至周遭環(huán)境。此外，藉由改變?cè)谠S多印刷電路才反設(shè)計(jì)上的銅質(zhì)覆層的厚度，可在裝置熱傳送達(dá)到額外的改善結(jié)果。的銅質(zhì)層)將熱而有利地消散至該外部遮蔽件197，并且后續(xù)地通過(guò)傳導(dǎo)性，經(jīng)由該遮蔽197的下方邊緣上的各簽片，而傳至經(jīng)接附于該外部遮蔽件的末端產(chǎn)品(父裝置)的印刷電路板或r主機(jī)板」。第三，可利用一TIM230以強(qiáng)化一產(chǎn)熱裝置與該外部遮蔽件197(若確經(jīng)安裝)之間的傳送結(jié)果，這可后續(xù)地通過(guò)該裝置經(jīng)匹配于此的末端產(chǎn)品印刷電路板，及/或藉由對(duì)流/輻射至周遭，以消散熱。第四，熱可流過(guò)經(jīng)納入于各連接器主要信號(hào)路徑(亦即所述匹配于該內(nèi)部基板236及主機(jī)板者，而后者可后續(xù)地通過(guò)傳導(dǎo)/對(duì)流/輻射將熱消散至其他元件與環(huán)繞的周遭環(huán)境)之內(nèi)的各端子或線針。亦可運(yùn)用位在即如該連接器本體之上側(cè)表面上的熱風(fēng)口(即如「透窗j),且視需要以及遮蔽，以將受熱空氣藉由從該裝置外殼內(nèi)釋放至周遭而更有助于將熱傳送。應(yīng)可了解在此亦有部份的熱流可通過(guò)該遮蔽197以及該連接本體的外壁，這僅因在該連接器之內(nèi)部容積里的受熱空氣的傳導(dǎo)/輻射(亦即無(wú)TIM或其他的這種傳導(dǎo)路徑)；然而，因?yàn)榍笆龅目諝飧魺嵝再|(zhì)，故此熱流一般說(shuō)來(lái)極^L無(wú)論該產(chǎn)熱裝置是否為一COB、一晶片尺度封裝、一BGA封裝、離散裝置，并且無(wú)論該裝置是否既經(jīng)架置于該內(nèi)部印刷電路板236的相對(duì)底部或頂部，皆可運(yùn)用前述技術(shù)?？蛇M(jìn)一步了解在第1g-1j圖中雖顯示一單一端口裝置，然確亦可隨即裝用一多重端口裝置。例如，在一「1xNj配置中，可按并行或逐側(cè)方式來(lái)匹配第1g圖中所顯示的兩個(gè)以上的連接器組件。或另者，在一「堆迭式」配置中，可按一「2xN」或是類似配置將多個(gè)端口放置在另一者的頂部處；參見(jiàn)本文第4圖中對(duì)于可加運(yùn)用俾實(shí)作此一堆迭式連接器組件之內(nèi)部的可能方式(而具對(duì)如第1g-1j圖中所示的一般內(nèi)部布置的適當(dāng)調(diào)適處理)的討論。在此一排置中亦必須考量到適切的熱拒除，像是藉由即如在各組產(chǎn)熱元件與一鄰近輻射/對(duì)流表面，像是該噪聲遮蔽的外部表面，之間提供熱傳導(dǎo)^^某體。亦應(yīng)了解可利用各種相符于本發(fā)明的額外遮蔽處理，其中包含，特別是，第1i-1j圖的連接器組件195。例如，可單獨(dú)地或依組合方式利用2003年7月1日核發(fā)予Gutierrez等人，并且標(biāo)題為rShieldedmicroelectronicconnectorassemblyandmethodofmanufacturingj的美國(guó)專利案第6,585,540號(hào)中所揭示的各種基板、橫邊及垂直遮蔽構(gòu)件，藉以在由前述的外部噪聲遮蔽所提供者之上，提供額外的噪聲/EMI遮蔽。亦可利用所述構(gòu)件以像是通過(guò)直接的或間接的物理接觸，從該連接器的各產(chǎn)熱元件消散熱能。例如，在一變化項(xiàng)目里，該內(nèi)部噪聲遮蔽構(gòu)件亦經(jīng)熱耦接于一產(chǎn)熱元件的部分以及該(等)本體構(gòu)件196的各部分，藉此讓熱消散能夠直接地進(jìn)入外殼內(nèi)?；蛄碚?或并同)，可將該熱遮蔽構(gòu)件物理性地/熱地耦接于該外部遮蔽件197,藉以亦能夠運(yùn)用其他的配置或方式。電力控制電鴻^現(xiàn)參照第2a-2c圖，其中詳細(xì)描述一適用于第1-1f圖的連接器組件100，以及在此所揭示的其他具體實(shí)施例，的電力控制電路示范性具體實(shí)施例。此電路可用于例如在一纜線上接收電力(即如一雙絞線及相關(guān)模組化插頭)，并對(duì)各種功能而配送或另為運(yùn)用此電力。第2a圖說(shuō)明一該電路200第一具體實(shí)施例，此者適用以運(yùn)用于一RJ型態(tài)(在此為RJ-45)模組化連接器，像是第1圖者。在該示范性具體實(shí)施例中，該連接器插入組件置150包含電力控制電路200,后者經(jīng)設(shè)計(jì)為符合IEEEStd.802.3af的要求，并且是為用以作為一r獲電裝置(PD)J的前端。即如所眾知者，IEEEStd.802.3af又稱為「PoweroverEthernet(PoE)J,這定義乙太網(wǎng)絡(luò)供電設(shè)備及獲電端子的各種標(biāo)準(zhǔn)化屬性。該規(guī)格包含在未經(jīng)遮蔽雙絞線上遞送48VAC電力。此者適用以相容于現(xiàn)有的纜線設(shè)備，包含Category3、5、5e或6，而無(wú)需加以^務(wù)改。在一變化項(xiàng)目里，該電力控制電路200運(yùn)用一PoE控制器202,例如像是由LinearTechnology⑥公司所制造的LTC4257集成電路裝置。該示范性電力控制電路200在當(dāng)經(jīng)連接至一經(jīng)供電的乙太網(wǎng)絡(luò)時(shí)，一般說(shuō)來(lái)會(huì)將其本身維持在一斷線狀態(tài)下，一直到輸入電壓觸抵一預(yù)設(shè)位準(zhǔn)時(shí)為止。此特定具體實(shí)施例的電力介面控制器按照跨于該控制器202上的所施輸入電壓而定，具有數(shù)項(xiàng)操作模式。這些各種模式是由IEEE802.3af標(biāo)準(zhǔn)所定義，然應(yīng)了解確可單獨(dú)地或合并于所述IEEEStd.802.af者而運(yùn)用其他模式，而與后者相符亦非實(shí)作本發(fā)明的必要項(xiàng)目。詳細(xì)地說(shuō)，一種此操作模式包含在當(dāng)該輸入電壓相對(duì)于接地為0V及-1.4V時(shí)，維持該裝置無(wú)作用。另一此種模式則包含「行跡電阻器偵測(cè)(SRD)」模式，會(huì)在一-1.5V到-10V的示范性電壓范圍內(nèi)時(shí)進(jìn)入此模式。在該荻電裝置(PD)的SRD模式過(guò)程中，該r供電設(shè)備(PSE)」會(huì)在纜線上施加一于-2.8V至-10之間的電壓，并且尋找一特定(亦即25kQ)行跡電阻器。示范性PSE配置即如2004年7月20日核予Ferentz,標(biāo)題為rActivelocalareanetworkconnectorJ的美國(guó)專利第6,764,343號(hào)案文中所揭示者，茲將該案依其整體而并入。然后，該電路200藉由在接地與該控制器202的VIN線針之間連接一內(nèi)部25k電阻器來(lái)回應(yīng)于所施加的電壓，讓位在該纜線的另一末端處的PSE察覺(jué)到出現(xiàn)一PD，并且該者希望跨于該雙絞纜線(或是其他的間置媒體)而施加電力。即如前述，令該控制器裝置202在SRD模式下運(yùn)作所必要的電壓與由該P(yáng)SE所施加的電壓之間存有差異。此一差異的原因是由于經(jīng)施加至一PD的電力可供按兩種極性的任一者而使用的事實(shí)。基于此一原因，許多電力控制電路的變化項(xiàng)目含有在該RJ45導(dǎo)體120與該LTC4257之間，跨于該輸入處使用二極管橋接器(即如第2a圖所示)。為補(bǔ)償跨于所述二極管橋接器上的電壓降，該LTC4257會(huì)運(yùn)用一略微不同范圍以偵測(cè)來(lái)自該P(yáng)SE的所施加電壓。雖為示范使用LTC4257,然確可不同地實(shí)作出類似偵測(cè)電路(即如第2b圖中所示)，并且此電路為熟諳本項(xiàng)技藝的人士所深瞭而可按各種方式加以實(shí)作。一旦該P(yáng)SE確已偵測(cè)到該行跡電阻器之后，該P(yáng)SE接著即可視需要地選擇決定該裝置的電力分類。在所述的第2圖具體實(shí)施例里，該電路控制電路200,運(yùn)用了一或更多在IEEEStd.802.3af中所列述的電力分類(亦即0、1、2、3及4)。根據(jù)藉該P(yáng)D所實(shí)作的RCLASS電阻204而定，該控制器202(或在第2b圖的具體實(shí)施例中的不同電路)回應(yīng)于一自該P(yáng)SE所施加的電壓(即如-15.5V到-20V)而張發(fā)一負(fù)載電流。然后該P(yáng)SE偵測(cè)該負(fù)載電流，并且接著能夠?qū)⒃揚(yáng)D的電力額定加以分類。此功能性可藉由讓該P(yáng)SE能夠識(shí)別出哞交低電力PD并從而配置較少電力，而有利地提供跨于網(wǎng)絡(luò)上的更多電力配置方式。應(yīng)認(rèn)知到該IEEEStd.8Q2.3af雖考量到五(5)種不同的分類層級(jí)，然確可像是對(duì)于某特殊的自定應(yīng)用項(xiàng)目從而運(yùn)用其他層級(jí)。熟諳本項(xiàng)技藝的人士可根據(jù)本發(fā)明原理迅速適用該電路200以達(dá)到此一結(jié)果。在此分類處理(區(qū)間)的過(guò)程中，會(huì)在該電力控制電路200中消散一適度的電量。IEEEStd.802.3af將此分類區(qū)間限制為75ms,藉此防止電路過(guò)熱。在本發(fā)明的一示范性具體實(shí)施例里實(shí)作熱保護(hù)電路，藉以萬(wàn)一該「探查J處理導(dǎo)致超過(guò)一預(yù)設(shè)熱量時(shí)(像是其中基于任何原因而超過(guò)前述的75ms)，可保護(hù)該控制電路200的整體性。應(yīng)了解可基于特定應(yīng)用項(xiàng)目，與本發(fā)明相符而利用或較高或較低的區(qū)間(及熱門檻值)。在此情況下，可對(duì)該電路200進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兓?，藉此?jù)以補(bǔ)償。在另一電力控制電路200的具體實(shí)施例里，可并入一過(guò)低電壓鎖除(UVLO)電路。在一基于IEEEStd.802.3af的示范性具體實(shí)施例里，實(shí)作一對(duì)于PD而在42V與30V之間的最大開(kāi)啟/關(guān)閉電壓。一般說(shuō)來(lái)，一PD是經(jīng)配置設(shè)定以維持一基本上開(kāi)-關(guān)遲滯，藉以防止因電阻性漏失而后續(xù)地造成開(kāi)機(jī)震蕩。該所述具體實(shí)施例的UVLO電路可藉由監(jiān)視線路電壓，決定何時(shí)對(duì)該P(yáng)D負(fù)載施加電力來(lái)達(dá)此目的。在將電力施加于該電力控制電路200之前，該控制器202的VOUT線針是位于高阻抗及接地電位，這是因?yàn)橛赩OUT與接地之間的電容器210上并無(wú)電荷。當(dāng)該輸入電壓揚(yáng)升而高于一UVLO開(kāi)啟門檻值時(shí)，該電路(控制器)即移除該分類負(fù)載電流，并開(kāi)啟一內(nèi)部電力MOSFET。該遲滯UVLO電路維持經(jīng)施加于該負(fù)載的電力，一直到該輸入電壓落降至^f氐于該UVLO關(guān)閉門檻值為止。又在該電力控制電路200的另一具體實(shí)施例里提供有一輸入電流限制電路，其中一板上電力MOSFET及感測(cè)電阻器是用來(lái)將輸入電流限制在低于一標(biāo)定限制(即如IEEEStd.802.3af下的400mA)。這可，特別是，讓該負(fù)載電容器能夠按一受控方式「斜行向上」至該線路電壓。由于在該電力MOSFET里消散具相當(dāng)大量電力的電位之故，從而可設(shè)計(jì)在此所揭示的電路以接受該熱負(fù)載，并且萬(wàn)一發(fā)生過(guò)載情況時(shí)可保護(hù)而防止對(duì)該電力MOSFET造成損壞。在另一具體實(shí)施例里，在第2a圖的控制電路200內(nèi)并入有所謂的「電力良好」電路。在此具體實(shí)施例里，利用此電力良好電路以對(duì)該P(yáng)D電路表示該P(yáng)D電路的負(fù)載電容器確經(jīng)完整充電，以及DC/DC轉(zhuǎn)換的狀態(tài)。該電力良好電路亦可被適用至各種不同應(yīng)用項(xiàng)目(即如輸入電壓、PD電力耗用等等)。經(jīng)提供該實(shí)例揭示，可由熟諳本項(xiàng)技藝的人士隨即達(dá)成此電路的設(shè)計(jì)與實(shí)作，從而在此不予進(jìn)一步詳述。亦應(yīng)注意可符合于第2a圖的電路而利用隔絕變壓器。隔絕變壓器在"i午多應(yīng)用項(xiàng)目中極為重要，因?yàn)樗鰳?gòu)成一防御或存在于該裝置外的線路上的危害的第一防線。隔絕變壓器是經(jīng)設(shè)計(jì)以準(zhǔn)允某些頻率通過(guò)其繞線然拒絕其他者，并即按此而言可保護(hù)該電路200而防止不欲信號(hào)觸抵該裝置電路。這些不欲信號(hào)或肇因于即如像是閃電雷擊及/或各種EMI來(lái)源的來(lái)源。亦可符合于本發(fā)明而使用阻抗相配轉(zhuǎn)換器電路?？蓪⒋斯δ芎喜⒂谇笆龅母艚^變壓器，或另為包含一單獨(dú)元件。該所欲特征為對(duì)于該變壓器電路的能力，按如一變壓器回轉(zhuǎn)比與在該變壓器的任一側(cè)上的相對(duì)阻抗的函數(shù)，以符合輸入及輸出之間的阻抗。亦可使用常見(jiàn)的模式磁性電路。即如電子業(yè)界所眾知者，會(huì)希望在網(wǎng)接電路里實(shí)作共同模式過(guò)濾處理，藉此藉由呈現(xiàn)一高阻抗阻斷路徑，而有效地阻斷共同模式電流(亦即按相同方向而流動(dòng)的電流)。所欲的差異模式信號(hào)是按相反方向行旅，且因而可供自由地通過(guò)該共同模式電路。被該共同模式信號(hào)所查知的阻抗的大小是一信號(hào)頻率與各線圈參數(shù)的函數(shù)(即如核心電容值、截面面積等等)。該隔離及阻抗相配變壓器與共同模式電路的設(shè)計(jì)與實(shí)作為熟諳該項(xiàng)技藝的人士所眾知，且因而在此不予進(jìn)一步說(shuō)明。第2b圖包含一控制電路250的第二具體實(shí)施例，其中減除前述的控制器202以有利于不同的變壓器裝置及其他電子元件。第2c圖說(shuō)明本發(fā)明的一第三具體實(shí)施例。在此具體實(shí)施例中，該電力控制電路運(yùn)用兩個(gè)經(jīng)平行地連接的控制器282、283(即如PoE集成電路，像是TexasInstrumentsTPS2375裝置)。而此配置的一明智顯異特性即為可讓該設(shè)備能夠運(yùn)用此電路來(lái)處置較高的電力輸出。在所述具體實(shí)施例里，相對(duì)于第2a、2b圖中所示的具體實(shí)施例下可獲用的約15瓦特，此者可達(dá)到30瓦特的輸出電力(最大電流輸入為連續(xù)350mA)。亦可在兩個(gè)橋接整流器的各輸出與該控制器電路的各輸入之間運(yùn)用一4線式扼流284，這在EMI壓制方面特別需要。同時(shí)，在第2c圖中所示的示范性具體實(shí)施例里，會(huì)有利地將該r電力良好J輸出287連結(jié)合一，因此若任一輸出并非可用，則不會(huì)聲明出該「電力良好」?fàn)顟B(tài)。然應(yīng)了解可利用其他符合于本發(fā)明的邏輯排置方式，例如像是其中兩個(gè)「電力良好」輸出相互獨(dú)立，或是經(jīng)耦接于控制在所述控制器的兩個(gè)組成輸出的各種狀態(tài)下該共同電力良好輸出的邏輯。第2c圖中所示的示范性電路的另一重要特征即為并入經(jīng)連附于這兩個(gè)控制器282、283的輸出端口的Schottky整流器286,藉此禁制逆電流流動(dòng)。Schottky整流器為業(yè)界所眾知者，并且擁有，特別是，具極低前向電壓降以及趨近于零時(shí)間的切換速度的優(yōu)點(diǎn)。這些特性令所述裝置對(duì)于切換電力供應(yīng)的輸出階段極為理想。此后者特性(亦即簡(jiǎn)短切換時(shí)間)亦激起其在極高頻率應(yīng)用項(xiàng)目方面的使用性，包含牽涉到要求短于100微微秒(picoseconds)的信號(hào)及切換二極管的極低功率應(yīng)用。在第2c圖中所示的電路280的另一變化項(xiàng)目里，若確有需要，則可將元件C2288、CR4289、CR6290、R2291、R4292及U2283移除，并可制作一CLASSA-b與CLASSB-b之間的跳接器，而使得該所揭示電路能夠向后相容于IEEEStd.802.3af。亦應(yīng)了解在第2c圖的電路280內(nèi)雖顯示一雙控制器架構(gòu)，然本發(fā)明的原理確可延伸至具有更多(即如三個(gè)以上)控制器的具體實(shí)施例，像是除在此所述的示范性RJ型態(tài)(即如RJ45)以外而按連接器形式因素者。經(jīng)進(jìn)一步考量到，當(dāng)將具有顯著電力輸出(即如第2c圖中所顯示的電力控制電路)的電力控制電路運(yùn)用在一模組化插座連接器之內(nèi)時(shí)(例如像是第1、3、4圖者)，或者是任何其他會(huì)產(chǎn)生出足夠熱的配置，皆將要求一種為以消散任何由該電路所產(chǎn)生的過(guò)度熱的機(jī)制。即如前述，本發(fā)明的一示范性具體實(shí)施例利用一外部錫質(zhì)或合金金屬遮蔽以有利地消散由該電力控制電路所產(chǎn)生的熱能。此種配置的優(yōu)點(diǎn)具有雙面性。經(jīng)常，所實(shí)作的設(shè)計(jì)會(huì)在該模組化連接器之上要求一外部遮蔽件以壓制EMI,而與任何熱性消散要求無(wú)關(guān)。此外，外部遮蔽件是一為以消散熱的自然選擇，因?yàn)樗x擇的基本金屬(即如錫質(zhì)、銅質(zhì)、金屬合金等等)通常為一熱的良好導(dǎo)體/輻射體。由于在許多設(shè)計(jì)中既已要求遮蔽處理，因此在本發(fā)明中增加該熱消散功能性的另增成本通常是可予忽略。熟諳該項(xiàng)技藝的人士可藉廣泛各種技術(shù)以隨即完成所述電路的熱消散功能性的實(shí)作。例如，這兩個(gè)橋接整流器294、295以及這兩個(gè)Schottky整流器290、296可藉由直接物理接觸的方式而熱耦接于外部遮蔽件，或者在替代項(xiàng)目中，可利用一間接耦接(即如通過(guò)一印刷電路板上的銅質(zhì)跡線)來(lái)作為一中介熱傳送構(gòu)件及/或一像是第化圖中所用的TIM。這些選擇亦可由整體設(shè)計(jì)，或者像是各電路效能參數(shù)(即如耗電性)與電路布置方式的特定設(shè)計(jì)目的而列定。在一些具體實(shí)施例里，該內(nèi)部印刷電路板或基板可并入一平面電感器i殳計(jì)，此者可整體地或至少部分地位在該內(nèi)部機(jī)板本身內(nèi)，像是共同擁有的美國(guó)專利第6,628,531號(hào)案文中所揭示者，而茲將其內(nèi)容，像是所述運(yùn)用一DC/DC轉(zhuǎn)換器的裝置，依其整體并入本案。此一設(shè)計(jì)選項(xiàng)可對(duì)要求能夠按此一方式實(shí)作一電感裝置的電子電路增加進(jìn)一步的彈性。本發(fā)明的熱耦接/消散功能性對(duì)于防止該電力控制電路280內(nèi)的熱敏感電子元件(像是集成電路)的過(guò)熱問(wèn)題，以及防止超過(guò)周圍聚合物外殼及各元件的熱偏離及/或熔解溫度方面特別重要。在另一示范性具體實(shí)施例里，實(shí)作有熱限制特性使得某些區(qū)域的遮蔽會(huì)消散大量的熱，而另外區(qū)域則維持離于內(nèi)部電力控制電路而相當(dāng)?shù)責(zé)岣艚^。這在例如該外部遮蔽件的某些區(qū)域或?yàn)榫o密地物理地鄰近于其他熱敏感元件的情況下會(huì)希望如此。為以達(dá)到此項(xiàng)功能性的技術(shù)確為業(yè)界所眾知者(即如像是所述運(yùn)用于印刷電路板基板以有助于操作而無(wú)需「重新排組」其他既經(jīng)焊燒于該基板上的元件的技術(shù))，從而在此不予進(jìn)一步詳述。在另一示范性具體實(shí)施例里，可使用一單獨(dú)散熱器以吸收源自于該電力控制電'路的熱，并且將此熱消散至該裝置的外(或到該裝置本身的各部分內(nèi))。該散熱器將視需要由一像是銅質(zhì)或鋁質(zhì)的良好熱消散材料所制成，并可甚選4奪性地于其外部表面上鍍置以其他像是金質(zhì)的材料，俾提高該裝置的熱傳送。此外，該散熱器可有利地運(yùn)用業(yè)界已知型態(tài)的「散翼」，這可增加該散熱器的表面積，以供更快速地將熱消散至周遭環(huán)境內(nèi)。亦可運(yùn)用眾多其他技術(shù)，像是如先前對(duì)于將熱自一產(chǎn)熱裝置消散至周遭環(huán)境或至一末端產(chǎn)品印刷電路板所討論者。多重端口具體實(shí)施例在本發(fā)明的另一連接器組件置具體實(shí)施例里，提供一種多重端口(亦即1xN、2xN等等)裝置。在一變化項(xiàng)目里，提供一種1XN配置(參見(jiàn)第3圖)。即如在此所述的其他具體實(shí)施例，按照特定應(yīng)用項(xiàng)目的需要而定，可或無(wú)須將各LED或其他光源納入第3圖的裝置300內(nèi)。在第3圖的連接器組件300內(nèi)，在此實(shí)作第1圖的插入組件150,因此各端口具有其本身的專屬插入組件(未經(jīng)圖示)，可將各組件插入在該多重端口外殼內(nèi)的其單獨(dú)的端口里，而與其他組件無(wú)關(guān)。在本發(fā)明的另一變化項(xiàng)目里(第4圖)，提供一種2xN連接器組件置400，其中多個(gè)端口402是按一「上下」配置出現(xiàn)在該組件內(nèi)。在該第4圖的具體實(shí)施例里，該頂頭組件429經(jīng)修改以在該頭構(gòu)件488內(nèi)包含一第二組的導(dǎo)體421(即如FCC導(dǎo)線)，此者相對(duì)于該第一組的導(dǎo)體420而按基本上為鏡映影像方式放置，然共同地終結(jié)于該第一基板440。會(huì)需要額外的電子元件，藉以支撐在該端口組對(duì)內(nèi)的第二端口并經(jīng)含在該插入本體451內(nèi)，及/或在上及下基板440、470上，而前揭各者皆具有足夠空間以容納額外的電子元件。亦提供有額外的端子454，藉以匹配于該主機(jī)板或其他父裝置的第二端口。亦應(yīng)了解在多重端口具體實(shí)施例的情境里，可將各區(qū)隔器或EMI遮蔽放置在任意給定頭組件129的各導(dǎo)體集組之間(或于各平行放置組件129的鄰近者之間)，藉此將在多個(gè)頭組件與其單獨(dú)的導(dǎo)體集組120之間，及/或于其他元件之間，的電氣噪聲及串音最小化。例如，可相符于本發(fā)明，并具適當(dāng)適用，運(yùn)用在2003年核予Gutierrez等人，標(biāo)題為「ShieldedmicroelectronicconnectorassemblyandmethodofmanufacturingJ的美國(guó)專利第6,585,540號(hào)案文中所描述的多維度遮蔽設(shè)備及^t支術(shù)，且茲將該案依其整體并入本案。亦可使用其他遮蔽配置，前揭僅為其一選項(xiàng)。此外，可相符于本發(fā)明，運(yùn)用其他電子業(yè)界所眾知而為以將EMI及/或串音降至最低的技術(shù)。組件在本發(fā)明的另一特性里，揭示一種運(yùn)用前揭連接器組件的經(jīng)改良電子組件。在一示范性具體實(shí)施例里，該電子組件包含前揭單一端口連接器組件100，此者經(jīng)架置于一印刷電路板(PCB)基板上，其中具有數(shù)個(gè)條經(jīng)構(gòu)成于其上的導(dǎo)體跡線，并且利用焊燒制程而經(jīng)連附于此，藉以構(gòu)成一自各跡線而經(jīng)該封裝的單獨(dú)連接器的導(dǎo)體的導(dǎo)體路徑。類似地，可將第3及4圖的多重端口具體實(shí)施例架置于該基板上(即如PCB)以構(gòu)成該組件。在另一具體實(shí)施例里，該連接器組件經(jīng)架置于一中介基板上，后者是經(jīng)利用一經(jīng)縮小的廓跡端子陣列而架置于一PCB或其他元件上。例如，可相符于本發(fā)明而利用1999年10月26日經(jīng)核予Nguyen，標(biāo)題為「Solderedcomponentbondinginaprintedcircuitassembly」的共同擁有的美國(guó)專利第5,973,932號(hào)案文中所描促的各項(xiàng)設(shè)備及方法，茲將該案依其整體并入本案。制造方法現(xiàn)參照于第5圖，其中詳細(xì)說(shuō)明制造前述連接器組件100的方法500。注意到第5圖方法500的下列說(shuō)明雖是按照第1a圖的單一端口連接器組件所陳述，然本發(fā)明的更廣泛方法可等同地適用于其他配置，像是第1g-1j圖及多重端口配置。在第5圖的具體實(shí)施例里，該方法500概略包含首先在步驟502內(nèi)構(gòu)成該組件外殼構(gòu)件102。該外殼是利用一業(yè)界眾知的射出模造制程型態(tài)所構(gòu)成，然亦可使用其他處理。該射出模造制程是依其可正確地復(fù)制該模具的微小細(xì)部的能力、低成本、精確重復(fù)性及處理簡(jiǎn)便而獲選定。其次，在步驟504內(nèi)提供一導(dǎo)體集組120。即如先前所述，所述示范性導(dǎo)體集組包含金屬(即如銅質(zhì)、鐵鎳或磷質(zhì)青銅合金)條帶，此等具有一基本上方形或長(zhǎng)方形截面，并經(jīng)尺寸調(diào)整以配入于該外殼102中各連接器的插槽內(nèi)。在步驟506中，將一第一導(dǎo)體集組120插入模鑄于該頭組件129的單獨(dú)部分內(nèi)，藉以構(gòu)成如第1f圖所示的元件，在步驟508中，利用類似對(duì)于所述導(dǎo)體120所運(yùn)用的方法以構(gòu)成所述上及下端子152、154,然若有需要，在所述具體實(shí)施例內(nèi)的各上及下端子152、154實(shí)無(wú)需變形。同時(shí)，所述導(dǎo)體120雖概為自一基本金屬平坦薄片而變形，然所述上及下端子152、154可概為自長(zhǎng)方形或圓形線堆而變形，然可依環(huán)境而定任一方法皆或?yàn)檫m當(dāng)。亦須注意前述導(dǎo)體集組任一或兩者亦可在其尾部末端處經(jīng)格痕化(未經(jīng)圖示)，使得可將關(guān)聯(lián)于各電子元件的電氣導(dǎo)線(即如經(jīng)纏繞于該磁性構(gòu)件環(huán)形線路的細(xì)密規(guī)格線路)纏繞于該尾部末端格痕，藉以提供穩(wěn)固的電氣及機(jī)械式連接。在步驟510中，可像是通過(guò)射出或傳送模鑄處理，構(gòu)成該(電子)插入組件150的本體構(gòu)件151。在一具體實(shí)施例里，利用一種業(yè)界處處可見(jiàn)的高溫聚合物來(lái)構(gòu)成該本體構(gòu)件151，然此非必要者，并且確可使用其他材料(甚至非聚合物者)。所述上及下端子152、154可為經(jīng)置入該本體構(gòu)件151內(nèi)進(jìn)行插入模鑄，或是在構(gòu)成該本體構(gòu)件之后再進(jìn)行后插入處理等等。其次，該上基板140在步驟512內(nèi)經(jīng)構(gòu)成且穿通過(guò)其厚度而具多個(gè)具有預(yù)設(shè)大小的孔徑。為以構(gòu)成各基板的方法為電子業(yè)界所眾知者，且因而在此不予進(jìn)一步詳述。亦可在該基板上增加按該特定設(shè)計(jì)所要求的任何導(dǎo)體跡線，使得在當(dāng)被收入所述孔徑之內(nèi)后，所述導(dǎo)體中的必要者將會(huì)電氣接觸于所述跡線。在上基板內(nèi)的孔徑是按兩個(gè)平列穿透陣列所排置，在該基板的各末端處各有一個(gè)并具有間隔(亦即間距)，使得其位置對(duì)應(yīng)于所欲樣式，然亦可采用其他的排置方式?？衫萌我鈹?shù)量的不同基板穿透方法，包含旋轉(zhuǎn)鉆鑿、軋擊、加熱探針或甚雷射能量?；蛄碚撸稍跇?gòu)成該基板本身時(shí)構(gòu)成各孔徑，藉此減免掉單獨(dú)的制造步驟。其次，該下基板170在步驟514內(nèi)是經(jīng)構(gòu)成且穿通過(guò)其寬度，而具多個(gè)具預(yù)設(shè)大小的孔徑。所述孔徑是按一雙平面穿透陣列所排置，這可將該下導(dǎo)體154的相對(duì)應(yīng)者接收于其內(nèi)，該下基板的各孔徑是用以?shī)A注對(duì)所述下導(dǎo)體集組并提高其機(jī)械穩(wěn)定性?；蛄碚撸隹讖娇稍跇?gòu)成該基板本身時(shí)構(gòu)成。為以構(gòu)成所述基板的方法為電子業(yè)界所眾知者，并因而在此不予進(jìn)一步說(shuō)明。亦可在該基板上增加按該特定設(shè)計(jì)所要求的任何導(dǎo)體跡線，使得在當(dāng)被收入所述孔徑之內(nèi)后，所述導(dǎo)體中的必要者將會(huì)電氣接觸于所述跡線。在步驟516內(nèi)，接著即構(gòu)成并備制一或更多像是前述環(huán)形線圈及表面架置裝置的電子元件(若在該設(shè)計(jì)中確有使用)。所述電子元件的制造及備制作業(yè)為業(yè)界所眾知者，且因而在此不予進(jìn)一步說(shuō)明。然后，在步驟518內(nèi)將相關(guān)電子元件匹配于該上基板140及該下基板170。注意，若是并未使用元件，則經(jīng)構(gòu)成于該主要基板上/內(nèi)的導(dǎo)體基線將會(huì)構(gòu)成該第一與第二導(dǎo)體集組120以及該上導(dǎo)體152與下導(dǎo)體154的單獨(dú)者間的導(dǎo)體路徑。各元件可視需要而(i)被收入在經(jīng)設(shè)計(jì)以接收該元件的部分的相對(duì)應(yīng)孔徑內(nèi)(即如為機(jī)械穩(wěn)定性)，(ii)像是通過(guò)使用一粘著劑或裹裝物而經(jīng)粘附于該基板，(iii)經(jīng)架置于一「自由空間J內(nèi)(亦即通過(guò)在該元件的電氣導(dǎo)線上所產(chǎn)生的張力而經(jīng)握持于定位，當(dāng)后者終結(jié)于該基板導(dǎo)體跡線及/或?qū)w尾部末端時(shí))，或者(iv)由其他方式而被維持于定位。在一具體實(shí)施例里，首先是將該表面架置元件定位于該主要基板上，之后為放置該磁鐵(即如環(huán)形線圈)，然亦可采用其他序列。所述元件為利用一如業(yè)界所眾知的易熔質(zhì)焊料重流處理而經(jīng)電氣耦接于該P(yáng)CB。在步驟520內(nèi)，該頭組件129經(jīng)接附于該上基板140。而通過(guò)該上基板140的單獨(dú)孔徑146將所述導(dǎo)體120的尾部末端120b插入。然后再像是通過(guò)焊燒或熔接處理以確保各者的硬固電氣連接，將所述尾部末端120b粘附于各基板接觸點(diǎn)。在步驟522中，將剩余電氣元件放置在該插入組件150模穴內(nèi)，并經(jīng)電氣接線至所述上及下端子152、154的適當(dāng)者。此接線處理可包含纏繞、焊燒、熔接或任何其他適當(dāng)處理，藉以構(gòu)成所欲的電氣連接。在步驟524里，該組件150的各電子元件經(jīng)選擇性地藉硅質(zhì)或其他裹裝物所固接，然可使用其他材料。這可完成該插入組件次結(jié)構(gòu)153。在步驟526中，將具有SMT/磁鐵與下基板170的經(jīng)組件上基板140匹配于該插入組件次結(jié)構(gòu)153及其元件，使得所述上端子152被放置在其等于該基板140的相對(duì)應(yīng)孔徑內(nèi)，并且所述下端子154被放置在其等于該基板170的相對(duì)應(yīng)孔徑內(nèi)。然后像是通過(guò)焊燒或熔接處理，將所述端子152、154接附至該基板接觸點(diǎn)，以確保對(duì)于彼此的硬固電子連接。若有需要，可在該步驟之前或之后，視需要在處理程序中對(duì)所完成的插入組件進(jìn)行電子測(cè)試，俾以確保適當(dāng)運(yùn)作。其次，將步驟528所完成的插入結(jié)構(gòu)插入該外殼內(nèi)并予卡夾定位，藉此完成該(未經(jīng)遮蔽)的連接器組件。最后，在步驟530中，將該外部噪聲遮蔽(若有需要)配入于該連接器組件100上，并且將各種接地條帶及夾扣放置定位，藉以提供噪聲遮蔽接地。有關(guān)于在此所敘述的其他具體實(shí)施例(亦即單一連接器外殼、具LED或光管的連接器組件等等)，若有必要可修改前揭方法以納入額外的元件。經(jīng)給予在此所提供的揭示，此等修改及替換對(duì)于熟諳本項(xiàng)技藝的人士而言即屬顯見(jiàn)。應(yīng)了解本發(fā)明的部分特性雖是按一方法的特定步驟序列所描述，然所述描述僅為本發(fā)明的更廣泛方法的范例，且可如該特定應(yīng)用項(xiàng)目的要求而加以修改。在某些情況下，部分步驟或會(huì)被;現(xiàn)為非必要或選擇性者。此外，或可對(duì)所揭示的具體實(shí)施例新增某些步驟或功能性，或是排組兩項(xiàng)以上的步驟的執(zhí)行順序。所有所述變化項(xiàng)目皆被視為經(jīng)在此所揭示及主張的發(fā)明所涵蓋。前載詳細(xì)說(shuō)明雖既已顯示、描述并指列出當(dāng)經(jīng)施用于各種具體實(shí)施例時(shí)本發(fā)明的新穎特性，然應(yīng)了解可由熟諳本項(xiàng)技藝的人士在該裝置或制程的形式與細(xì)節(jié)方面進(jìn)行各種省略、替換與變化，而確不致悖離本發(fā)明。前揭敘述是目前所考量到的本發(fā)明執(zhí)作最佳模式。此名又述絕非具有限制性質(zhì)，而應(yīng)被視為本發(fā)明的一般原理的范例。本發(fā)明范疇?wèi)?yīng)參照于權(quán)利要求所決定。權(quán)利要求1.一種適用以通過(guò)雙絞纜線接收電力的連接器組件，其中包含一連接器外殼，其包含一凹入處(recess)，而該凹入處適用以接收一模組化插頭的至少一部分，而該模組化插頭具有數(shù)個(gè)經(jīng)放置于其上的端子(terminals)；一第一導(dǎo)體集組，此等至少部分是位在該凹入處之內(nèi)，并適用以電氣介接該插頭內(nèi)所述端子的每一單獨(dú)端子；以及一可移除式插入構(gòu)件，其包含一第一基板及一第二基板，所述基板含有數(shù)個(gè)與其相關(guān)連的導(dǎo)電路徑，以及至少一插入構(gòu)件，此者含有數(shù)個(gè)基本上經(jīng)放置于其內(nèi)的電子元件；其中該至少一基板的路徑介接于所述導(dǎo)體的每一單獨(dú)導(dǎo)體，藉以經(jīng)所述導(dǎo)體及所述電子元件的至少一個(gè)自所述端子而構(gòu)成一電氣路徑。2.如權(quán)利要求1所述的連接器組件，更包含一符合于IEEEStd.802.3af而經(jīng)放置在所述導(dǎo)電路徑的至少一個(gè)內(nèi)的獲電裝置(PD)電路，該P(yáng)D電路是作為一父裝置(parentdevice)的電氣前端。3.如權(quán)利要求2所述的連接器組件，其中該P(yáng)D電路包含一乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)控制器集成電路。4.如權(quán)利要求2所述的連接器組件，其中該P(yáng)D電路包含數(shù)個(gè)分離(discrete)的電晶體裝置。5.如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其中該P(yáng)D電路更包含一熱保護(hù)電路，該熱保護(hù)電路是適用以保護(hù)該P(yáng)D電^^的至少一部分不受熱損壞。6.如權(quán)利要求5所述的連接器組件，其中該熱損壞可由探查處理(probingprocess)超過(guò)一預(yù)設(shè)熱量所造成。7.如權(quán)利要求1所述的連接器組件，更包含數(shù)個(gè)發(fā)光二極管(LED),所述LED是適用以指示出現(xiàn)一乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)信號(hào)。8.如權(quán)利要求2所述的連接器組件，更包含一外部遮蔽件(externalshield),該外部遮蔽件是適用以消散由該P(yáng)D電路所產(chǎn)生的熱。9.如權(quán)利要求8所述的連接器組件，其中該外部遮蔽件包含一基本上為金屬的遮蔽件，并且該熱消散是至少部分地通過(guò)該外部遮蔽件的一且與一熱介面材料(TIM)相接觸的元件來(lái)執(zhí)行，該TIM可接收一來(lái)自于該連接器組件內(nèi)的集成電路的熱流。10.—種模組化插座，其適用于一獲電裝置內(nèi)，并且更適于通過(guò)一雙絞纜線而接收來(lái)自于另一裝置的一乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)信號(hào)，該P(yáng)oE信號(hào)包含一電力成分及一數(shù)據(jù)成分。11.如權(quán)利要求10所述的模組化插座，更包含一PoE集成電路控制器，其位在一被基本上含裝于該插座的一模穴內(nèi)的基板上，以及一外部噪聲遮蔽件，該插座更是特定適用以通過(guò)該噪聲遮蔽件來(lái)消散來(lái)自于該控制器的熱。12.如權(quán)利要求11所述的模組化插座，其中該特定適用性包含熱介面材料，其是可物理接觸該遮蔽件及該控制器的至少一個(gè)。13.如權(quán)利要求11所述的模組化插座，其中該特定適用性包含熱介面材料，其是可物理地接觸該遮蔽件及該基板的至少一個(gè)。14.一種乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)電氣連接器，其中包含一外殼及一外部噪聲遮蔽件，該外殼的至少一部分是為開(kāi)放的，以便在操作過(guò)程期間將熱傳送至該遮蔽件。15.如權(quán)利要求14所述的PoE連接器，其中該外殼包含一前側(cè)部分及一后側(cè)部分，該至少開(kāi)放部分包含該后側(cè)部分。16.如權(quán)利要求15所述的PoE連接器，更包含一印刷基板，該印刷基板包含至少一產(chǎn)熱電子元件，該印刷基板更適以至少部分地基本常駐于該外殼之前側(cè)部分及后側(cè)部分內(nèi)。17.如權(quán)利要求16所述的PoE連接器，其中該P(yáng)oE連接更包含一雙控制器PoE架構(gòu)。18.如權(quán)利要求14所述的PoE連接器，其中該熱傳送是通過(guò)至少一產(chǎn)熱電子元件對(duì)該遮蔽件的直接物理接觸而進(jìn)行。19.如權(quán)利要求14所述的PoE連接器，其中該熱傳送是經(jīng)由一介置于該遮蔽件及該至少一電子元件之間的熱傳送i某體，通過(guò)至少一產(chǎn)熱電子元件對(duì)該遮蔽件之間接物理接觸而進(jìn)行。20.如權(quán)利要求14所述的PoE連接器，更包含一散熱器，其適用以吸收來(lái)自一電力控制電路的熱并將該熱消散至該遮蔽件，該遮蔽件是至少通過(guò)與一外部裝置的傳導(dǎo)、紅外線頻帶電磁能量的對(duì)流與輻射來(lái)消散該熱。21.—種連接器組件，其中包含一連接器外殼，其中包含一凹入處，其適以接收一模組化插頭的至少一部分，而該模組化插頭具有數(shù)個(gè)位于其上的端子；一第一導(dǎo)體集組，此等至少部分地位在該凹入處之內(nèi)，并適以電氣介接于該插頭上所述端子的每一端子；以及一可移除式插入結(jié)構(gòu)，其包含一第一基板，該基板含有數(shù)個(gè)與其相關(guān)連的導(dǎo)電路徑，以及至少一插入本體，其含有數(shù)個(gè)基本位于其內(nèi)的電子元件；其中該可移除式插入結(jié)構(gòu)更包含一與該獲電裝置進(jìn)行信號(hào)通信的第二導(dǎo)體集組；其中該連接器組件作為一獲電裝置(PD)的乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)前端電路。22.如權(quán)利要求21所述的連接器組件，其中該至少一插入本體包含一含有該第二導(dǎo)體集組的基本上U型聚合物本體。23.如權(quán)利要求22所述的連接器組件，其中該可移除式插入結(jié)構(gòu)更包含一端子組件，該端子組件包含該第一導(dǎo)體集組。24.如權(quán)利要求21所述的連接器組件，其中該連接器組件更包含數(shù)個(gè)環(huán)形線圈(toroidalcoils),所述數(shù)個(gè)環(huán)形線圈至少一部分是直接地終結(jié)于該第二導(dǎo)體集組的一部分。25.如權(quán)利要求24所述的連接器組件，更包含一PoE介面控制器集成電路以及一外部噪聲遮蔽件，該集成電^各是經(jīng)直接地架置于該第一基板，并經(jīng)配置設(shè)定以在操作過(guò)程期間將熱直接地或間接地傳送至該遮蔽件。26.如權(quán)利要求25所述的連接器組件，更包含數(shù)個(gè)發(fā)光二極管(LED)，所述LED是適用以指示該P(yáng)oE電路的至少一部分的狀態(tài)。27.—種連接器組件，其中包含一連接器外殼，其具有數(shù)個(gè)連接器端口，所述端口是經(jīng)排置以基本上為上下(over-under)與逐側(cè)(side-by—side)的指向；所述單獨(dú)端口的至少一個(gè)包含乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)電路，其中該至少一端口可自一電源設(shè)備(PSE)裝置接收電力，并據(jù)而將該電力配送到所述端口的其余者的至少一個(gè)。28.—種制造一連接器組件的方法，其包含構(gòu)成步驟，其是用以構(gòu)成一組件外殼，該外殼具有至少一模組化插頭4妻收凹入處，以及至少一經(jīng)放置于內(nèi)的后側(cè)模穴；提供導(dǎo)體步驟，其是用以提供數(shù)個(gè)導(dǎo)體，所述導(dǎo)體包含一第一集組，適用于該外殼構(gòu)件的第一凹入處內(nèi)，藉以匹配于一模組化插頭的相對(duì)應(yīng)導(dǎo)體；提供基板步驟，其是用以提供至少兩個(gè)基板，所述基板具有經(jīng)構(gòu)成于內(nèi)的電氣路徑，且適用于該后側(cè)模穴內(nèi)接收；終結(jié)步驟，其是用以將該第一集組的各導(dǎo)體的其一末端終結(jié)于一第一基板；以及提供第二及第三導(dǎo)體集組步驟，其是用以提供一第二及第三導(dǎo)體集組，所述導(dǎo)體集組適以終結(jié)于該至少兩個(gè)基才反，并且具有至少一可連接至一外部裝置的端子，該外部裝置是可與該連接器匹配，藉此自該模組化插頭，經(jīng)由該第一集組的各導(dǎo)體的至少一個(gè)至該第二及第三集組的各導(dǎo)體的至少一個(gè)的尾部末端來(lái)構(gòu)成一電氣路徑。29.如權(quán)利要求28所述的方法，更包含架置步驟，其是用以將一或更多的電子元件架置于所述基板的至少一個(gè)上，藉以提供一自所述模組化插頭端子經(jīng)所述電子元件至所述第二及第三端子的尾部末端的電氣路徑。30.如權(quán)利要求29所述的方法，其中所述電子元件包含電力控制電路，該電力控制電路是可運(yùn)作以控制通過(guò)該區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域網(wǎng)絡(luò)纜接的電力接收，并運(yùn)用一經(jīng)整合PoE介面控制器。31.如權(quán)利要求30所述的方法，更包含提供外部噪聲遮蔽件的步驟，其是用以提供一外部噪聲遮蔽件；放置遮蔽件步驟，其是用以將該遮蔽件放置在該組件的至少一部分上；以及放置熱消散^某體步驟，其是用以將一熱消散i某體放置在基本上于該控制器與該遮蔽件之間，藉以促進(jìn)在操作過(guò)程期間的熱傳送。32.如權(quán)利要求30所述的方法，更包含整合步驟，其是用以將該控制器按棵露半導(dǎo)體晶粒的形式整合于所述基板的至少一個(gè)上；以及鍍置步驟，其是用以將至少該控制器晶粒鍍置以一裹封材料。33.—種用于一電氣連接裝置內(nèi)的熱消散設(shè)備，其包含一電路；一基板，其上放置有該電路；數(shù)個(gè)電氣及熱傳導(dǎo)端子；以及一基本上為金屬的遮蔽構(gòu)件，而該者的至少一部分是接觸于該基板；其中該設(shè)備是經(jīng)配置設(shè)定以通過(guò)所述端子及該遮蔽構(gòu)件來(lái)消散由該電路所產(chǎn)生的熱。34.如權(quán)利要求33所述的熱消散設(shè)備，其中該電路包含一基本上棵露集成電路晶粒，該晶粒是利用一板上晶片(chip-on-board)制程而經(jīng)匹配于該基板。35.如權(quán)利要求34所述的熱消散設(shè)備，其中該連接裝置包含一模組化插座，并且該設(shè)備更包含一基本上位于該晶粒與該遮蔽件的至少一部分間的熱傳送媒體。36.如權(quán)利要求35所述的熱消散設(shè)備，更包含一裹封材料，此者經(jīng)放置在基本上于該晶粒及該媒體的各個(gè)間，并與所述物理接觸。37.—種多重控制器乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)控制電路，其適以用于一模組化插座內(nèi)，其包含至少兩個(gè)適以運(yùn)用于一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的PoE應(yīng)用項(xiàng)目的集成電路控制器；其中該電路更包含至少兩個(gè)整流橋接器，此等是關(guān)聯(lián)于所述控制器的個(gè)別者，以及至少兩個(gè)信號(hào)路徑，此等關(guān)聯(lián)于所述整流橋接器各者，所述信號(hào)路徑各者更包含一共同模式過(guò)濾電路及一差分過(guò)濾電路，所述路徑各者亦是通過(guò)單獨(dú)的電容器及電阻器串列電路以及一可供所有所述信號(hào)路徑使用的共同電容器，而終結(jié)于該模組化插座的一外部噪聲遮蔽件上。38.—種用于一連接器的電力電路，該電力電路是適以控制該控制器的電力接收以及通過(guò)由該控制器所接受的一插座的各端子所遞送的電力接收，該電路包含至少一控制器用以信號(hào)通訊插座端子及輸出端子以供與一獲電裝置(PD)進(jìn)行通訊。39.如權(quán)利要求38所述的電力電路，其更包含一熱保護(hù)電路，其是經(jīng)配置以保護(hù)在一乙太網(wǎng)絡(luò)上電力(PoE)探查處理(probingprocess)期間的該電路。40.如權(quán)利要求38所述的電力電路，其更包含低電壓電路，其是經(jīng)配置以維持基本上的開(kāi)-關(guān)遲滯，該開(kāi)-關(guān)遲滯緩和該電力電路內(nèi)之后續(xù)的開(kāi)機(jī)震蕩。41.如權(quán)利要求40所述的電力電路，其中該電力電路包含一電力MOSFET以及分類負(fù)載電路，且該電力電路可適用于監(jiān)控一輸入電壓；及當(dāng)該輸入電壓揚(yáng)升而高于一開(kāi)啟門檻值時(shí)移除該負(fù)載電路所施加的一分類負(fù)載電流；開(kāi)啟該電力MOSFET。42.如權(quán)利要求38所述的電力電路，其中該電力電路更包含一輸入電流限制電路及一負(fù)載電容器，該輸入電流限制電路包含一電力MOSFET及感觀'J電阻；其中該電力MOSFET及感測(cè)電阻是經(jīng)配置以將輸入電流限制在低于一標(biāo)定限制以致使該負(fù)載電容器根據(jù)一基本上的漸進(jìn)數(shù)據(jù)增加至一線路電壓值。43.如權(quán)利要求38所述的電力電路，其中該電力電路更包含一負(fù)載電容器；及一電力估算電路；其中該電力估算電路判定該電容器至少是否經(jīng)完整充電。44.如權(quán)利要求38所述的電力電路，其更包含可與該控制器信號(hào)通訊的數(shù)個(gè)隔絕變壓器，該變壓器是操作以僅預(yù)先決定的信號(hào)頻率通過(guò)其繞線。45.如權(quán)利要求44所述的電力電路，其更包含阻抗相配轉(zhuǎn)換器電路，該阻抗相配轉(zhuǎn)換器電路是操作以符合該電路電路的輸入及輸出之間的阻抗。46.如權(quán)利要求45所述的電力電路，其更包含共同模式過(guò)濾電路，其是用以減輕通過(guò)該電力電路的共同模式電流。47.如權(quán)利要求38所述的電力電路，其更包含一第二控制器且該第二控制器連接地提供大約30瓦特的該電力電路的一輸出電力。48.如權(quán)利要求47所述的電力電路，其該電力電路包含數(shù)個(gè)輸入，該電力電路更包含兩個(gè)橋接整流器，其各者具有至少一輸入及至少一輸出；及一多線式扼流(choke),其電氣式地設(shè)置于該兩橋接整流器的至少一輸入及該數(shù)個(gè)輸入之間；其中該扼流提供電磁噪聲(EMI)壓制。49.如權(quán)利要求47所述的電力電路，其中該電力電路更包含具有輸出的兩「電力良好(powergood)」電路，該兩輸出是以電氣式通訊以致使若任一輸出并非在一聲明(asserted)狀態(tài)中，則不會(huì)聲明出一「電力良好」信號(hào)。50.如權(quán)利要求47所述的電力電路，其更包含兩Schottky整流器，其是電氣式地與該控制器及該第二控制器的輸出端口的個(gè)別一者進(jìn)行通訊，該整流器基本上禁制逆電流流動(dòng)。全文摘要一種可供以接收及配送電力信號(hào)的先進(jìn)連接器組件(connectorassembly)。在一具體實(shí)施例里，該連接器包含一單一端口模組化插座，并且并入一經(jīng)設(shè)置在該連接器外殼之后側(cè)部分內(nèi)的插入組件。該插入組件包含第一與第二基板，以及一適用以(adaptedto)接收一或更多電子或信號(hào)調(diào)節(jié)元件的模穴(cavity)。亦可在該插座內(nèi)運(yùn)用熱移除特性，以有效地消散由該電子或信號(hào)調(diào)節(jié)元件所產(chǎn)生的熱。亦可選擇性地自該插座外殼將該插入組件移除，以致使可對(duì)該插座外殼替換一不同電子或端子配置的插入組件。按此方式，該連接器可對(duì)于數(shù)個(gè)種不同的標(biāo)準(zhǔn)(即如Gigabit乙太網(wǎng)絡(luò)、10/100等等)而所配置設(shè)定。本發(fā)明亦揭示一種用以制造前述各具體實(shí)施例的方法。文檔編號(hào)H01R24/00GK101248559SQ200680017559公開(kāi)日2008年8月20日申請(qǐng)日期2006年3月23日優(yōu)先權(quán)日2005年3月23日發(fā)明者A·J·格特瑞茨,C·謝弗,H·欣里西斯,R·L·瑪查多,V·倫特里亞申請(qǐng)人:美商·帕斯脈沖工程有限公司