專利名稱：基板收納容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在制造半導(dǎo)體晶片等的制造生產(chǎn)線上，將基板收納容器設(shè)置在既定位 置，自動(dòng)地打開基板收納容器的蓋體并對半導(dǎo)體晶片等進(jìn)行取出處理，在 處理后，再次將其收納到基板收納容器中并向下一個(gè)工序輸送而制造。本 發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片等的精密基板的制造、運(yùn)送、保存時(shí)使用的基板收 納容器及其制造方法，更詳細(xì)地講，涉及相對于半導(dǎo)體晶片的制造生產(chǎn)線 上的加工裝置等的定位精度高的基板收納容器及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往，有的基板收納容器如圖13 (a)以及圖13 (b)所示那樣，由設(shè) 置有支承半導(dǎo)體晶片的支承肋2的容器主體1、和拆裝自如地設(shè)置在容器 主體1的開口部上并安裝有密封墊片3的蓋體4構(gòu)成，在蓋體4上設(shè)置有 操作孔5。在容器主體1的底部設(shè)置有底板6,在容器主體1的上部設(shè)置有 機(jī)器凸緣7。在底板6的底面上設(shè)置有用于將基板收納容器定位在制造生 產(chǎn)線的既定位置的定位部件8、和用于防止由輸送機(jī)輸送時(shí)脫落的輸送機(jī)接 觸軌道9等。如圖13 (c)所示，基板收納容器的定位部件8與設(shè)置在制造 生產(chǎn)線的加工裝置等上的定位銷P抵接，進(jìn)行基板收納容器的正確定位。 之后，借助自動(dòng)機(jī)打開蓋體4 ，從容器主體1中取出半導(dǎo)體晶片并進(jìn)行處 理，處理后，將半導(dǎo)體晶片再次收納到容器主體1內(nèi)并關(guān)閉蓋體4。這樣， 可防止微小的粉塵附著在半導(dǎo)體晶片上，進(jìn)行用于完成高度集成化的電路 的基板的制造(參照專利文獻(xiàn)1 )。
在上述基板收納容器中，定位部件的定位精度對于半導(dǎo)體晶片等的生 產(chǎn)效率非常重要。若基板收納容器自身的定位精度不夠，則在從基板收納 容器取出放入半導(dǎo)體晶片時(shí)，自動(dòng)機(jī)的手部與半導(dǎo)體晶片摩擦或者接觸， 有半導(dǎo)體晶片破損、半導(dǎo)體晶片的合格率下降的可能。
在上述基板收納容器中，定位部件8在底板6的底面上設(shè)置在三處， 進(jìn)行基板收納容器的定位。如圖13 (c)所示，定位部件8具有截面V字 形槽，加工裝置等的定位銷P被該截面V字形槽的斜面引導(dǎo)，將基板收納 容器正確地定位在既定位置。 部件為了提高定位精度而提出了下述方案 即在截面V字形槽的最深部設(shè)置定位銷所嵌入的定芯部，或者關(guān)于與截面V 字形槽的傾斜面的角度，使定心部為銳角而正確地定位(參照專利文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-64378號公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:曰本特開2002-353299號公才艮
在上述現(xiàn)有的基板收納容器中，如圖13 (c)所示，定位部件8的厚 度相對于容器主體1側(cè)的底板6的壁厚極厚。其原因在于對于定位部件， 一對傾斜面分別需要一定程度的長度(定位銷的粗細(xì)的兩倍左右)，從而吸 收搭載位置的誤差，以便即使抵接位置稍微錯(cuò)開，也可借助借助傾斜面的 向心效果來修正位置并在V字形槽的最深部與定位銷抵接。因此，定位部 件容易成為厚壁的形狀。此外，收納了半導(dǎo)體晶片的基板收納容器的重量 施加在定位部件上，定位部件需要具有能夠耐受該重量的足夠的強(qiáng)度，無 法使壁厚過薄。在對容器主體1和定位部件8 —體地進(jìn)行樹脂成形時(shí)，存 在定位部件的厚壁部的冷卻費(fèi)時(shí)而使生產(chǎn)效率差的缺點(diǎn)。因此，通過下述 方式來提高生產(chǎn)效率，即通過另外的樹脂成形工序制造定位部件，并在樹 脂成形容器主體時(shí)將定位部件安裝在成形模具上，來進(jìn)行嵌入成形。
圖14 (a)表示定位部件8為厚壁的情況，定位部件8在樹脂成形的 冷卻工序中，樹脂收縮而容易在兩傾斜面8a和上表面8b上發(fā)生收縮，在 肉眼可以清楚地判斷發(fā)生了收縮時(shí)，可作為不合格品將其排除，但也有時(shí) 難以發(fā)現(xiàn)。在使基板收納容器高精度地位置對齊時(shí)，若使用這樣的發(fā)生了 收縮的定位部件8，則基板收納容器的定位精度惡化，有可能難以進(jìn)行半導(dǎo)
體晶片的高質(zhì)量的加工處理。
因此，如圖14 (b)所示，在樹脂成形定位部件8時(shí)，有這樣的技術(shù) 借助氣體輔助成形從澆口部8c注入高氣體體而設(shè)置空洞A，在保持所需的 強(qiáng)度的同時(shí)使壁厚變薄，但該技術(shù)存在需要特別的設(shè)備而使生產(chǎn)成本上升 的缺點(diǎn)。此外，在氣體輔助成形中，定位部件8的定位部為V字形槽，高 氣體從構(gòu)成該V字形槽的兩傾斜面8a的接觸部向左右^L，也有時(shí)通過氣 體注入而形成的空洞A發(fā)生偏離，存在從外觀無法辨別是否全部的部分都 具有所需的厚度的缺點(diǎn)。此外，由于在澆口部8c上開設(shè)氣體注入口，所以 在為了提高基板收納容器的生產(chǎn)效率而在嵌入成形后對容器主體進(jìn)行水 冷，或者在使用基板收納容器時(shí)清洗基板收納容器時(shí)，冷卻水或清洗水從 氣體注入孔進(jìn)入定位部件8的空洞A內(nèi)，除去這些水的作業(yè)非常困難，成
為導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低的主要原因。
此外，也考慮在容器主體的樹脂成形時(shí)，嵌入壁厚均一的定位部件并 進(jìn)行嵌入成形的方法，但在將熔融樹脂填充到容器主體成形模具中時(shí)，在 容器主體與定位部件的接觸面上出現(xiàn)凹凸，所以熔融樹脂以繞開定位部件 的方式流動(dòng)，或者妨礙熔融樹脂的流動(dòng)，由此在熔融樹脂流動(dòng)時(shí)容易形成 波紋(流痕)，或者容易出現(xiàn)氣體殘留，有可能使合格率下降，還存在改善 的余地。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，目的在于提供一種可高精度地使基 板收納容器的位置對齊并提高基板收納容器的生產(chǎn)效率的基板收納容器及 其制造方法。
本發(fā)明是為了解決上述問題而提出的，本發(fā)明的基板收納容器是具有 能夠進(jìn)行基板的取出放入的開口部的基板收納容器，其特征在于，在上述 基板收納容器的一個(gè)面上配設(shè)有多個(gè)定位部件，上述多個(gè)定位部件分別具
有在一方具有至少一對定位用斜面并在另一方具有開口部的殼體、和封 閉上述殼體的開口部的板狀部件，上述基板收納容器借助嵌入成形以使上 述定位部件一體地固接在上述基板收納容器上的方式成形。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，上述基板收納容器由具有開口部并收納 基板的容器主體、和封閉上述容器主體的開口部的蓋體構(gòu)成，在上述容器 主體的底部上一體地設(shè)置有上述多個(gè)定位部件。
此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，上述殼體具有從上述殼體的開口 部向外方向側(cè)方伸出的凸緣部、形成在上述殼體的開口部內(nèi)側(cè)的階梯部、 和設(shè)置在大致中央部且支承上述板狀部件的支承部，上述板狀部件嵌合在 上述階梯部中。
進(jìn)而，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，上述殼體具有開口部被上述板狀 部件封閉的中空部。
此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，上述板狀部件的外表面與上述基 板收納容器的內(nèi)表面或者上述容器主體的內(nèi)表面為同一面。
此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，上述殼體以均一的壁厚形成，所 述壁厚與上述基板收納容器或上述容器主體中的一體固接有上述定位部件 的部分的壁厚相等。
此外，本發(fā)明的基板收納容器的制造方法是具有能夠取出放入基板的
開口部的基板收納容器的制造方法，其特征在于，具有下述工序形成多 個(gè)由殼體和板狀部件構(gòu)成且形成有熔融樹脂的流路的定位部件的工序；將 在上述殼體的開口部上嵌合上述板狀部件以封閉該開口部的上述定位部件 配置在基板收納容器的容器主體成形用模具中的工序；以及向上述容器主 體成形用模具中注入容器主體用的樹脂，并借助嵌入成形以使上述定位部 件與容器主體一體地固接的方式成形容器主體的工序。
此外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，上述殼體具有從上述殼體的開口 部向外方向側(cè)方伸出的凸緣部、形成在該開口部內(nèi)側(cè)的階梯部、和設(shè)置在 大致中央部的支承上述板狀部件的支承部，形成為上述板狀部件嵌入上述 階梯部中的結(jié)構(gòu)，在上述凸緣部的面上形成切口，在該凸緣部與上述板狀 部件的周圍之間形成間隙，形成熔融樹脂的流路。
根據(jù)本發(fā)明的基板收納容器，可確保定位部件的殼體的厚度為機(jī)械強(qiáng) 度所需的厚度，同時(shí)不存在極厚的部分，在樹脂成形時(shí)不會發(fā)生收縮，可 提高定位部件的定位精度。此外，由于定位部件的開口部被板狀部件堵塞， 所以有冷卻水或者清洗水不會進(jìn)入定位部件的內(nèi)部的優(yōu)點(diǎn)。
此外，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，在樹脂成形出容器主體時(shí)，形成 容器主體的熔融樹脂流入凸緣部與板狀部件的間隙中，成為形成容器主體 的樹脂咬入殼體和板狀部件中的結(jié)構(gòu)，定位部件可成為具有足夠的強(qiáng)度并 與容器主體成為一體的結(jié)構(gòu)。
此外，根據(jù)本發(fā)明的基板收納容器的制造方法，熔融樹脂流入并填充 在形成在定位部件上的流路中，定位部件通過樹脂與容器主體一體地固接， 并且熔融樹脂借助形成在定位部件上的流路而均勻地流動(dòng)并填充在容器主 體成形用的模具的型腔中，可防止流痕和氣體殘留的發(fā)生，可提供一種定 位部件的定位精度提高了的基板收納容器。
此外，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，設(shè)置在殼體的凸緣部的面上的切 口、和形成在板狀部件的周圍與凸緣部之間所的間隙成為熔融樹脂的流路， 所述板狀部件嵌合在設(shè)置于殼體的階梯部中，熔融樹脂的流動(dòng)不會受到定 位部件的妨礙，由此，具有能夠有效地抑制流痕和氣體殘留發(fā)生的優(yōu)點(diǎn)。


圖l是本發(fā)明的基板收納容器的一個(gè)實(shí)施方式的立體圖。
圖2是沿圖1的2-2線的水平剖視圖。
圖3是沿圖1的3-3線的垂直剖視圖。
圖4是圖1的實(shí)施方式的定位部件的分解立體圖。
圖5是圖1的實(shí)施方式的定位部件的剖視圖。
圖6是用于說明本發(fā)明的基板收納容器的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的 容器主體成形模具的概要剖視圖。
圖7是表示基板收納容器的制造工序的要部即容器主體成形用模具以 及定位部件的概要分解剖視圖。
圖8 (a)是向容器主體成形用模具中注入熔融樹脂之前的要部概要剖 視圖，圖8(b)是向容器主體成形模具中注入熔融樹脂后的要部概要剖視 圖。
圖9是分離容器主體成形用模具并取出成形后的容器主體時(shí)的要部概 要剖視圖。
圖IO是本發(fā)明的基板收納容器的其他實(shí)施方式的立體圖。 圖11是圖10的實(shí)施方式的基板收納容器的仰視圖。 圖12是沿圖11的12-12線的剖視圖。
圖13 (a)是現(xiàn)有的基板收納容器的立體圖，圖13 (b)是現(xiàn)有的基板 收納容器的仰視圖，圖13 (c)是表示現(xiàn)有的定位的說明圖。
圖14 (a)是表示現(xiàn)有的定位部件的一例的剖視圖，圖14 (b)是現(xiàn)有 的定位部件的其他例即通過氣體輔助法成形的定位部件的剖視圖。
附圖標(biāo)記iJL明
1…容器主體、2…支承肋、3…密封墊片、4…蓋體、5…操作孔、6… 底板、7…機(jī)器人凸緣、8…定位部件、8a…傾斜面、8b…上表面、8c…澆 口部、10…基板收納容器、ll...容器主體、lla...支承肋、11b…槽、12… 底板、13…機(jī)器人凸緣、14…蓋體、14a…密封墊片、14b壓固部件、15… 操作孔、16…定位部件、17…殼體、17a…凸緣部、17a「.，突出部、17a2 切口、 17a;…階梯部、17b…V字形槽、17c、 17d…傾斜面、17e…支承部、 18…板狀部件、19…型腔塊、19a…澆口孔、19b…凹嵌部、20…芯塊、21... 型腔、21a…間隙、30…基板收納容器、31…容器主體、32…上部端壁、33… 下部端壁、34…側(cè)壁、35…支承部、36…定位部件、37…支承槽、38…后 支架、47…殼體、47a…凸緣部、47a,…突出部、47&3...階梯部、47b…V字
形槽、47c、 47d…傾斜面、47e…支承部、48…板狀部件、A…空洞、P…定 位銷、W…半導(dǎo)體晶片
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的基板收納容器及其制造方法的實(shí)施方式進(jìn) 行說明。本發(fā)明的基板收納容器在通過自動(dòng)機(jī)處理半導(dǎo)體晶片等精密基板 時(shí)使用，是能夠正確定位的基板收納容器。
首先，參照圖1~圖5說明本發(fā)明的基板收納容器的一個(gè)實(shí)施方式。 基板收納容器10具有容器主體11、和拆裝自如地設(shè)置在容器主體11的開 口部上的蓋體14，在蓋體14上開設(shè)有操作孔15并安裝有密封墊片14a。 在容器主體11的內(nèi)部設(shè)置有支承半導(dǎo)體晶片W的支承肋lla和容納半導(dǎo)體 晶片W的槽lib,在蓋體14上設(shè)置有以既定的彈力壓固半導(dǎo)體晶片W的壓 固部件14b。在容器主體11的底部設(shè)置有底板12,在容器主體11的上部 設(shè)置有機(jī)器人凸緣13。如圖2以及圖3所示，在底板12上，在三處設(shè)置有 定位部件16，該定位部件引導(dǎo)并抵接保持對半導(dǎo)體晶片W進(jìn)^f亍處理的加工 裝置等的定位銷。通過由定位部件16引導(dǎo)定位銷并使其嵌合在既定位置， 將基板收納容器10相對于加工裝置等正確地定位在既定位置。另外，容器 主體11的結(jié)構(gòu)不限定于上述方式。
定位部件16通過與基板收納容器10的容器主體11分開的樹脂成形 工序預(yù)先制造，容器主體11將定位部件16作為嵌入件配置在容器主體成 形用模具中而通過嵌入成形進(jìn)行成形。如圖4以及圖5所示，定位部件16 由內(nèi)部形成為中空且一端開口的殼體17和封閉殼體17的開口部的板狀部 件18構(gòu)成。殼體17的外殼以大致均一的壁厚形成，在殼體17的開口部側(cè) 設(shè)置有向外方向側(cè)方(在圖4以及圖5中為水平)伸出的方形框狀的凸緣 部17a，在殼體17的縱方向的相反側(cè)即底部側(cè)通過一對傾斜面17c、 17d形 成有引導(dǎo)定位銷的V字形槽17b。
定位部件16的殼體17在凸緣部17a的上表面上設(shè)置有突出部17a,， 在凸緣部17a的內(nèi)周部設(shè)置有階梯部17a3。在凸緣部17a的上表面的突出 部17a,上，在凸緣部17a的周向上隔著間隔設(shè)置有切口 17a2，該切口 17a2 在位于凸緣部17a的相對的兩邊上的突出部17a!的部位以相互對置的方式 對稱地形成。此外，在定位部件16的殼體17內(nèi)部設(shè)置有從V字形槽17b 的內(nèi)側(cè)前端部向開口部側(cè)突出的支承部17e。支承部17e形成在殼體17內(nèi)
側(cè)的大致中央部。當(dāng)在階梯部17a3上載置板狀部件18時(shí)，板狀部件18的 中央部與支承部17e抵接。在利用V字形槽17b定位時(shí)，支承部17e保持 在定位銷與V字形槽17b抵接時(shí)殼體17不會破壞的程度的機(jī)械強(qiáng)度，所以 殼體17的壁厚可減薄為與容器主體11的壁厚相同的厚度。
在注入用于成形容器主體11的樹脂前，定位部件16在凸緣部17a的 突出部17a!與載置在階梯部17&3上的板狀部件18的外周之間形成間隙 21a。該板狀部件18的外周的間隙21a和凸緣部17a上部的突出部17a!之 間的切口 17&2形成容器主體11的樹脂成形時(shí)的熔融樹脂的流路。借助該流 路，即使存在定位部件16也不會妨礙熔融樹脂的流動(dòng)，熔融樹脂流遍容器 主體成形用模具的型腔的各部分，并且在這些間隙中填充樹脂，從而將定 位部件16牢固地固接在容器主體11上。當(dāng)然，凸緣部17a的突出部17a, 的上表面和載置在階梯部17&3上的板狀部件18的上表面與容器主體11的 內(nèi)表面為同一面。另外，定位部件16也可取代一對傾斜面而由三個(gè)以上的 傾斜面構(gòu)成定位部。
接著，參照圖6~圖9說明本發(fā)明的上述實(shí)施方式的基板收納容器的 制造方法。圖6是樹脂成形基板收納容器的容器主體11的容器主體成形用 模具的概要剖視圖。圖7 ~圖9是表示制造工序的要部剖視圖。如圖6所示， 容器主體成形用模具由型腔塊19和芯塊20構(gòu)成，在型腔塊19上設(shè)置注入 熔融樹脂的澆口孔19a。在注射成形容器主體11時(shí)，將另外成形的定位部 件16作為嵌入件安裝在型腔塊19中，設(shè)置芯塊20，在型腔塊19和芯塊20 之間形成型腔21。之后，從澆口孔19a注入熔融樹脂并填充到型腔21內(nèi)， 從而通過嵌入成形形成將定位部件16 —體化了的容器主體11。
定位部件16的殼體17，通過注射成形與容器主體11相同的樹脂材料 而形成，例如耐磨損性優(yōu)異的聚碳酸酯、聚丁烯對酞酸鹽、聚醚醚酮、環(huán) 烯烴聚合體、聚醚酰亞胺、聚醚砜等熔融樹脂。同樣地，板狀部件18可使 用聚碳酸酯、聚丁烯對酞酸鹽、聚醚醚酮、環(huán)烯烴聚合體、聚醚酰亞胺、 聚醚砜等樹脂材料成形。此外，在定位部件16的這些樹脂材料中，根據(jù)需 要使其含有碳纖維或金屬纖維而賦予導(dǎo)電性，從而防止由于與基板收納容 器的自動(dòng)輸送裝置的摩擦等而產(chǎn)生的靜電的帶電。另外，殼體17和板狀部 件18的材質(zhì)不限定于上述樹脂材料。
如圖7所示，在型腔塊19中形成有凹嵌部19b，該凹嵌部19b嵌合收 納定位部件16的比殼體17的凸緣部17a靠下方的部分，在凹嵌部19b上
安裝有殼體17。另外，通過在殼體17的階梯部17&3上載置板狀部件18而 堵住定位部件16的殼體17的開口部。板狀部件18被支承在形成于殼體17 的中央部的支承部17e上。
接著，如圖8 (a)所示，使芯塊20移動(dòng)并插入到型腔塊19中，形成 用于形成容器主體11的型腔21。芯塊20與板狀部件18接觸并固定定位 部件16。在該狀態(tài)下，在板狀部件18與突出部17a,之間形成間隙21a,該 間隙21a形成在板狀部件18的整周上。該間隙21a經(jīng)由以既定間隔形成在 突出部17a,上的切口 17a2與型腔21連通。
在型腔塊19中設(shè)置芯塊20后，借助注射裝置(未圖示)從澆口孔19a 注入熔融樹脂，如圖8 (b)所示，將熔融樹脂填充到型腔21中。熔融樹脂 填充到定位部件16的板狀部件18的周圍的間隙21a與凸緣部17a上的切 口 7&2中，在熔融樹脂冷卻后，通過嵌入成形形成具有中空部的定位部件16 與容器主體11牢固地一體固接的容器主體11。在填充到型腔21內(nèi)的熔融 樹脂在經(jīng)過冷卻工序而硬化后，如圖9所示那樣分離型腔塊19和芯塊20, 取出容器主體ll。
另外，關(guān)于定位部件16，在殼體17的凸緣部17a形成切口 17a2,并 在板狀部件18的外周形成間隙21a，此外，切口 17&2形成在相互對置的位 置上，由此，在注入熔融樹脂時(shí)，熔融樹脂以這些切口 17&2以及間隙21a 為流路，通過定位部件16流動(dòng)。因此，借助定位部件16，向型腔21內(nèi)的 熔融樹脂的流量的均衡性與流速的平衡不會極端地被破壞，此外定位部件16 不會妨礙熔融樹脂的流動(dòng)，所以可防止在容器主體11上發(fā)生流痕或氣體殘 留。
如上所述，本實(shí)施方式的基板收納容器的制造方法包括下述工序形 成定位部件16的樹脂成形工序，所述定位部件16由設(shè)置有切口 17a2、間 隙21a所形成的熔融樹脂的流路的大致均一壁厚的殼體17和板狀部件18 構(gòu)成；嵌合板狀部件18以封閉殼體17的開口部并配置在基板收納容器10 的型腔塊19 (容器主體成形用模具)中的工序；在型腔塊19中安裝芯塊20 并向該型腔21內(nèi)注入熔融樹脂，通過嵌入成形以使定位部件16與容器主 體11 一體地固接的方式成形容器主體11的工序。定位部件16的殼體17 為大致均一的壁厚，從而防止由于不均一的收縮導(dǎo)致的變形，由此將預(yù)先 高精度地樹脂成形的定位部件16作為嵌入件而嵌入成形容器主體11，所以 可消除由于定位部件16的熱收縮而導(dǎo)致的變形，形成V字形槽17b的傾斜面17c、 17d不會變形，所以可制造能夠極高精度地實(shí)現(xiàn)定位部件16的位 置對齊的基板收納容器。
此外，在定位部件16上形成由切口 17a2和間隙21a所形成的熔融樹 脂的流路，在成形的容器主體ll上不易發(fā)生流痕或氣體殘留，合格率良好。 此外，在定位部件16上不存在不需要的孔，定位部件16的壁厚也薄，可 縮短冷卻工序從而縮短制造所需時(shí)間。另外，由于冷卻水或清洗水不會流 入定位部件16內(nèi)，所以具有提高基板收納容器或使用該基板收納容器加工 的半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)效率的優(yōu)點(diǎn)。
接著，參照圖10-12說明本發(fā)明的基板收納容器的其他實(shí)施方式。在 圖10-圖12的實(shí)施方式中，基板收納容器作為保持半導(dǎo)體晶片用的盒構(gòu) 成。在本實(shí)施方式的盒30中，容器主體31具有大致圓盤狀的上部端壁32 和下部端壁33、以及一對側(cè)壁34，該側(cè)壁34連結(jié)上部端壁32和下部端壁 33,且在內(nèi)壁上相互對置地形成有支承半導(dǎo)體晶片W的支承部35，在它們的 前端側(cè)形成有取出放入半導(dǎo)體晶片W的開口部。進(jìn)而，在容器主體31上， 在與上述開口部相反的一側(cè)上設(shè)置有后支架38，該后支架38形成有限制 半導(dǎo)體晶片W的支承槽37。在本實(shí)施方式的盒30的容器主體31的下部端 壁33的底部，在三處位置上設(shè)置有與先前所述的實(shí)施方式相同的定位部件 36。這些定位部件36通過與先前所述的實(shí)施方式相同的制造方法與容器主 體31的下部端壁33 —體化。
定位部件36通過與容器主體31分開的樹脂成形工序制造，容器主體 31通過將定位部件36作為嵌入件配置在容器主體成形用模具中而借助嵌入 成形進(jìn)行成形。如圖12所示，定位部件36由殼體47和封閉殼體47的開 口部的板狀部件48構(gòu)成。本實(shí)施方式的定位部件36在俯視下，前方的兩 個(gè)為大致平行四邊形，后方的一個(gè)為矩形，由于與上述實(shí)施方式的定位部 件16實(shí)質(zhì)上為相同的結(jié)構(gòu)，所以省略其詳細(xì)說明。另外，圖中的標(biāo)記47a、 47b分別表示凸緣部、V字形槽，標(biāo)記47c和47d表示傾斜面，標(biāo)記47e 表示支承部，標(biāo)記47ai、 47a3分別表示突出部、階梯部。本實(shí)施方式的情 況下也可得到與先前所述的實(shí)施方式相同的效果。
另外，雖然在上述實(shí)施方式的基板收納容器的容器主體中，在三處設(shè) 置有定位部件，但不一定限定于該方式。此外，在基板收納容器中，也可 根據(jù)設(shè)置在半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線等上的自動(dòng)運(yùn)送機(jī)、自動(dòng)機(jī)或者加工機(jī)等而 適當(dāng)?shù)匦纬梢龑?dǎo)槽或?qū)к墶４送?，在上述基板收納容器的制造方法中，型
腔塊也可為分割結(jié)構(gòu)，也可在熔融樹脂的注射成形時(shí)組合使用氣體輔助法 或發(fā)泡成形。
如上所述，本發(fā)明的基板收納容器及其制造方法在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片等 精密基板的制造、運(yùn)送、保存時(shí)有用，特別適于高精度地定位基板收納容 器并對半導(dǎo)體晶片等精密基板進(jìn)行處理的情況。
權(quán)利要求
1.一種基板收納容器，是具有能夠取出放入基板的開口部的基板收納容器，其特征在于，在上述基板收納容器的一個(gè)面上設(shè)置有多個(gè)定位部件，上述多個(gè)定位部件分別具有在一方具有至少一對定位用斜面并在另一方具有開口部的殼體、和封閉上述殼體的開口部的板狀部件，上述基板收納容器借助嵌入成形以使上述定位部件一體地固接在上述基板收納容器上的方式成形。
2. 如權(quán)利要求l所述的基板收納容器，其特征在于， 上述基板收納容器由具有開口部并收納基板的容器主體、和封閉上述容器主體的開口部的蓋體構(gòu)成，在上述容器主體的底部上一體地設(shè)置有上 述多個(gè)定位部件。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的基板收納容器，其特征在于， 上述殼體具有從上述殼體的開口部向外方向側(cè)方伸出的凸緣部、形成在上述殼體的開口部內(nèi)側(cè)的階梯部、設(shè)置在大致中央部且支承上述板狀部 件的支承部，上述板狀部件嵌合在上述階梯部中。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的基板收納容器，其特征在于， 上述殼體具有開口部被上述板狀部件封閉的中空部。
5. 如權(quán)利要求l所述的基板收納容器，其特征在于， 上述板狀部件的外表面與上述基板收納容器的內(nèi)表面成為同一面。
6. 如權(quán)利要求2所述的基板收納容器，其特征在于， 上述板狀部件的外表面與上述容器主體的內(nèi)表面成為同一面。
7. 如權(quán)利要求l所述的基板收納容器，其特征在于， 上述殼體以均一的壁厚形成，所述壁厚與上述基板收納容器中的一體固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
8. 如權(quán)利要求2所述的基板收納容器，其特征在于， 上述殼體以均一的壁厚形成，所述壁厚與上述容器主體中的一體固接有上述定位部件的部分的壁厚相等。
9. 一種基板收納容器的制造方法，是具有能夠取出放入基板的開口部 的基板收納容器的制造方法，其特征在于，具有下述工序形成多個(gè)由殼體和板狀部件構(gòu)成且形成有熔融樹脂的流路的定位部件 的工序；將在上述殼體的開口部上嵌合上述板狀部件以封閉該開口部的上述定 位部件配置在基板收納容器的容器主體成形用模具中的工序；向上述容器主體成形用模具中注入容器主體用的樹脂，借助嵌入成形以使上述定位部件一體地固接于容器主體的方式成形容器主體的工序。 10.如權(quán)利要求9所述的基板收納容器的制造方法，其特征在于， 上述殼體具有從上述殼體的開口部向外方向側(cè)方伸出的凸緣部、形成在該開口部內(nèi)側(cè)的階梯部、和設(shè)置在大致中央部的支承上述板狀部件的支承部，形成為上述板狀部件嵌入上述階梯部中的結(jié)構(gòu)，在上述凸緣部的面 上形成切口，在該凸緣部與上述板狀部件的周圍之間形成間隙，形成熔融 樹脂的流路。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可高精度地使基板收納容器的位置對齊并提高基板收納容器的生產(chǎn)效率的基板收納容器及其制造方法。一種基板收納容器(10)，在具有可取出放入基板的開口部的容器主體(11)的底部配設(shè)有多個(gè)定位部件(16)，各定位部件(16)由在一方具有一對定位用斜面(17c、17d)并在另一方具有開口部的殼體(17)、和封閉該開口部的板狀部件(18)構(gòu)成，將定位部件(16)作為嵌入件并嵌入成形容器主體(11)，定位部件(16)一體地固接在容器主體(11)上。
文檔編號H01L21/67GK101171676SQ20068001548
公開日2008年4月30日 申請日期2006年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月6日
發(fā)明者細(xì)井正人 申請人:信越聚合物株式會社