專利名稱：電子零件連接用突起電極與使用其的電子零件安裝體及這些的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及形成于電子零件的端子電極或基板的布線電極上的微小 電子零件連接用突起電極與使用其的電子零件安裝體以及這些的制造方 法。
背景技術(shù)：
近幾年，由于便攜式終端等電子設(shè)備的高性能化或輕薄短小化的要 求，期望半導(dǎo)體芯片等電子零件的高密度集成化或高密度安裝化，將這些 作為電子零件使用的半導(dǎo)體封裝的進(jìn)一步小型化、多引腳化正在進(jìn)展。隨 著半導(dǎo)體封裝進(jìn)一步小型化，在使用以往的引線框架的形態(tài)中，所述小型 化受到限制。因此，最近作為在電路基板上安裝了半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，BGA (Ball Grid Array)或CSP (Chip Scale Package)等區(qū)域安裝型的半導(dǎo)體封裝成為 主流。在這些半導(dǎo)體封裝中，作為在半導(dǎo)體芯片上電連接電極和由導(dǎo)體布 線構(gòu)成的基板端子的方法，公知引線接合方法或TAB (Tape Automated Bonding)方法，還有FC (Flip Chip)連接方法等。特別是，提出一種采用有利于半導(dǎo)體封裝的小型化的FC連接方法的 BGA或CSP的結(jié)構(gòu)。例如，F(xiàn)C連接方法是以下方法 一般在半導(dǎo)體芯片的電極上預(yù)先形 成被稱為凸塊(bump)的突起電極，使該凸塊與基板上的端子對位后通過 熱壓接等來連接。而且，作為在半導(dǎo)體芯片上預(yù)先形成凸塊電極的方法，有基于電解電 鍍的方法與基于接線柱凸塊(studbump)的方法等。在以電解電鍍來形成 凸塊的方法中，由于僅以焊錫將凸塊形成為所希望的大小，故存在花費(fèi)制 造時間或制造成本的問題。再有，在電解電鍍中，由于難以使電鍍槽的電
流分布完全均等，故所形成的凸塊的大小會產(chǎn)生偏差。進(jìn)而，因?yàn)殡婂儠r 間越長，凸塊的大小的偏差越顯著，所以在僅以焊錫來形成凸塊的方法中， 難以解決制造時間或制造成本等問題。還有，為了確保凸塊的連接部分的 耐濕可靠性，雖然開發(fā)了具有例如銅等金屬芯的凸塊，但仍然存在制造步 驟復(fù)雜等導(dǎo)致進(jìn)一步花費(fèi)制造成本的問題。另一方面，接線柱凸塊是將金引線與半導(dǎo)體芯片的電極接合，通過切 斷而形成的。在該方法中，由于在半導(dǎo)體芯片電極上一個一個地形成凸塊， 故花費(fèi)制造時間。進(jìn)而，由于凸塊所使用的金引線的價格高，故存在花費(fèi) 制造成本的問題。因此，為了解決上述問題，開發(fā)了在半導(dǎo)體芯片的電極上統(tǒng)一形成凸 塊的轉(zhuǎn)印凸塊方法。該方法在片狀的基座上使形成了焊錫凸塊的轉(zhuǎn)印凸塊 片和半導(dǎo)體芯片對位，通過加熱及加壓將轉(zhuǎn)印凸塊片一側(cè)的凸塊統(tǒng)一轉(zhuǎn)印到半導(dǎo)體芯片側(cè)。而且，這些方法例如被公開于特開平5-166880號公報(以 下記為"專利文獻(xiàn)l")及特開平9-153495號公報(以下記為"專利文獻(xiàn)2") 中。再有，通過銅芯焊錫凸塊來確保與焊錫的連接部分的耐濕可靠性并統(tǒng) 一進(jìn)行轉(zhuǎn)印的例子例如被公開于特開2000-286282號公報(以下記為"專 利文獻(xiàn)3")中。然而，如利用圖21A到圖21C進(jìn)行說明的那樣，在上述專利文獻(xiàn)1 與專利文獻(xiàn)2所公開的凸塊存在以下問題。艮P，如圖21A所示，凸塊1800利用焊錫的表面張力在基板1810的電 極1820之上形成為球狀。因此，在熔融前的焊錫量有偏差的情況下或所 形成的電極面積等不同的情況下，存在凸塊1800的形狀(特別是高度等) 產(chǎn)生偏差的問題。再有，如圖21B所示，因?yàn)橥箟K1800的形狀為球狀，所以在與電子 零件1830的連接電極1840連接的情況下，成為大鼓形1850。因此，應(yīng)力 集中在凸塊1800與電子零件1830的連接電極1840的連接部分，存在連 接電極1840界面上產(chǎn)生剝離或裂縫等的問題。進(jìn)而，由于凸塊1800的形狀變?yōu)榇蠊男?850，故相鄰的凸塊1800 之間如圖21C所示有可能短路1860，因此無法將電極1820的間隔縮窄。
還有，如果縮小凸塊1800的形狀，則有可能實(shí)現(xiàn)所連接的電極1820的間 距的縮小。但是，由于無法吸收半導(dǎo)體芯片等電子零件1830的翹曲等， 故難以確保連接的可靠性。再有，在上述專利文獻(xiàn)3所示的焊錫凸塊中，對在轉(zhuǎn)印片上層疊了金 屬層和焊錫層的導(dǎo)電端子進(jìn)行加熱加壓，以使導(dǎo)電端子的焊錫層側(cè)與半導(dǎo) 體芯片等的連接電極連接。然后，使焊錫層熔融，在焊錫層在金屬層的周 圍蔓延的狀態(tài)下，除去轉(zhuǎn)印片并統(tǒng)一形成焊錫凸塊。然而，由于通過焊錫 層的熔融，凸塊的形狀變大，故在微小凸塊的形成中有問題。進(jìn)而，在悍 錫層未在金屬層的周圍蔓延的情況下，難以使例如銅等金屬熔融而與基板 的電極連接，難以確保連接可靠性。還有，導(dǎo)電端子是在銅箔上涂敷作為轉(zhuǎn)印片的樹脂層并固化后，在銅 箔上依次進(jìn)行干膜的層疊、曝光、顯影的步驟，然后以電解電鍍來形成焊 錫層。而且，通過剝離干膜或?qū)︺~箔進(jìn)行蝕刻來形成柱狀的導(dǎo)電端子。因 此，制造工序變得復(fù)雜，在生產(chǎn)率或制造成本方面存在問題。再有，由于 進(jìn)行蝕刻處理，故也會產(chǎn)生廢液的處理等問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的電子零件連接用突起電極，是在電子零件的端子電極或基板的布線電極形成的突起電極，突起電極由以下部分構(gòu)成形成于電子零件 的端子電極或基板的布線電極上的第一導(dǎo)電體；和層疊形成于第一導(dǎo)電體 之上的第二導(dǎo)電體。根據(jù)該構(gòu)成，可以通過第一導(dǎo)電體來決定突起電極的間距，并且即使 利用第二導(dǎo)電體的熔融來接合電子零件，突起電極的間距也不變化，從而 可以形成微小的突起電極。再有，本發(fā)明的電子零件連接用突起電極的制造方法，是將設(shè)有多個 布線電極的布線基板、與布線電極對應(yīng)地設(shè)有多個端子電極的電子零件電 連接的電子零件安裝體的制造方法，該方法包括在具備規(guī)定的突起電極 的形狀的凹部的轉(zhuǎn)印模具的凹部中填充第二導(dǎo)電體，并使其至少不會達(dá)到 轉(zhuǎn)印模具的凹部表面的步驟；在第二導(dǎo)電體之上填充第一導(dǎo)電體，到達(dá)轉(zhuǎn) 印模具的凹部表面的步驟；以與電子零件的端子電極或基板的布線電極對置的方式對轉(zhuǎn)印模具的凹部進(jìn)行對位載置，并進(jìn)行加熱的步驟；剝離轉(zhuǎn)印 模具的步驟。根據(jù)該方法，由于可以在被填充到轉(zhuǎn)印模具的凹部的狀態(tài)下在基板或 電子零件上形成突起電極，故在加熱固化時或熔融時形狀不會變化，因此 可以容易地形成微小形狀的突起電極。再有，可以利用轉(zhuǎn)印模具的凹部使 突起電極的高度均勻，并且可以自由地形成長寬比較大的突起電極等。再有，本發(fā)明的電子零件安裝體具有以下構(gòu)成其包括具有端子電極 的電子零件、由形成于電子零件的端子電極之上的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電 體的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成的突起電極、和具有布線電極的基板，連接布線電極與 突起電極的第二導(dǎo)電體。還有，本發(fā)明的電子零件安裝體具有以下構(gòu)成其包括具有布線電極 的基板、由形成于基板的布線電極之上的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體的層疊 結(jié)構(gòu)構(gòu)成的突起電極、和具有端子電極的電子零件，連接端子電極與突起 電極的第二導(dǎo)電體。根據(jù)這些構(gòu)成，可以實(shí)現(xiàn)連接了微小且窄間距的突起電極、和基板的 布線電極或電子零件的端子電極的電子零件安裝體，該突起電極形成于電 子零件的端子電極或基板的布線電極上。再有，本發(fā)明的電子零件安裝體的制造方法包括在具備規(guī)定的突起 電極的形狀的凹部的轉(zhuǎn)印模具的凹部中填充第二導(dǎo)電體，并使其至少不會 達(dá)到轉(zhuǎn)印模具的凹部表面的步驟；在第二導(dǎo)電體之上填充第一導(dǎo)電體，到 達(dá)轉(zhuǎn)印模具的凹部表面的步驟；以與電子零件的端子電極或基板的布線電 極對置的方式對轉(zhuǎn)印模具的凹部進(jìn)行對位載置，并進(jìn)行加熱的步驟；剝離 轉(zhuǎn)印模具，在電子零件的端子電極或基板的布線電極上形成突起電極的步 驟；連接基板的布線電極或電子零件的端子電極、和形成于電子零件的端 子電極或基板的布線電極上的突起電極的步驟。根據(jù)該方法，可以在電子零件的端子電極或基板的布線電極上形成微 小且窄間距的突起電極。再有，在與電子零件的端子電極或基板的布線電 極連接的情況下，由于突起電極的第二導(dǎo)電體的固化溫度或熔點(diǎn)高于第一 導(dǎo)電體的固化溫度，故即使成在突起電極的第二導(dǎo)電體的固化溫度以上， 第一導(dǎo)電體也會進(jìn)一步進(jìn)行固化。因此，由于突起電極的形狀在連接時不
會變化，從而可以實(shí)現(xiàn)以窄間距連接的電子零件安裝體。再有，本發(fā)明的電子零件安裝體的制造方法，其是將設(shè)有多個布線電 極的布線基板、與布線電極對應(yīng)地設(shè)有多個端子電極的電子零件電連接的 電子零件安裝體的制造方法，該方法包括在具備與多個布線電極或多個 端子電極對應(yīng)的規(guī)定的突起電極形狀的2段以上凹部的轉(zhuǎn)印模具的凹部內(nèi) 填充導(dǎo)電性材料的步驟；加熱導(dǎo)電性材料后，通過使其固化而形成導(dǎo)電體， 通過導(dǎo)電性材料的固化收縮而在凹部內(nèi)形成空間部分的步驟；在空間部分 內(nèi)填充第一絕緣性樹脂的步驟；與布線電極或端子電極對置，而將轉(zhuǎn)印模 具的凹部對位載置的步驟；在至少第一絕緣性樹脂為半固化狀態(tài)的溫度下 進(jìn)行加熱的步驟；剝離轉(zhuǎn)印模具，形成突起電極的步驟；在布線基板或電 子零件的已經(jīng)形成了突起電極的導(dǎo)電體的面上形成第二絕緣性樹脂的步 驟；與突起電極的導(dǎo)電體對置，對布線電極或端子電極進(jìn)行對位的步驟； 通過突起電極的導(dǎo)電體，連接布線電極與端子電極，并且使第二絕緣性樹 脂固化的步驟。根據(jù)該方法，由于可以在暫時固定于第一絕緣性樹脂的狀態(tài)下轉(zhuǎn)印具 備導(dǎo)電體的突起電極，故可以容易地制造以微小間距連接的電子零件安裝 體。再有，可以利用轉(zhuǎn)印模具的凹部使突起電極的高度均勻，并且可以自 由地形成長寬比較大的導(dǎo)電體。


圖1A是具有本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的電子零件的平面圖。 圖1B是圖1A的A-A線剖面圖。圖2A是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的剖面圖。 圖2B是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的剖面圖。 圖2C是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的剖面圖。 圖2D是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的剖面圖。 圖2E是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的剖面圖。 圖2F是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的剖面圖。 圖3A是具有本發(fā)明第二實(shí)施方式中的突起電極的基板的平面圖。 圖3B是圖3A的A-A線剖面圖。
圖4是本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝體的剖面圖。圖5A是說明本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖5B是說明本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖5C是說明本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖6A是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖6B是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖6C是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖6D是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖6E是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖6F是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖7A是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖7B是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖7C是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖7D是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖7E是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖7F是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的
剖面圖。圖8A是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖8B是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的其他例子的剖面圖。圖8C是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖8D是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖8E是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖8F是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖9A是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖9B是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖9C是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖9D是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖IOA是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的其他例子的剖面圖。圖IOB是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖IOC是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖IOD是說明本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖IIA是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖11B是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖IIC是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖IID是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 剖面圖。圖12A是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的其他例子的剖面圖。圖12B是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖12C是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖12D是說明本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造方法的 其他例子的剖面圖。圖13A是本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的平面圖。圖13B是圖13A的A-A線剖面圖。圖14A是說明本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖14B是說明本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖14C是說明本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖14D是說明本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖14E是說明本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖14F是說明本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖15A是本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的平面圖。
圖15B是圖15A的A-A線剖面圖。圖16A是說明本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖16B是說明本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖16C是說明本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖16D是說明本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖16E是說明本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖16F是說明本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖17A是本發(fā)明第九實(shí)施方式中的電子零件安裝體的平面圖。圖17B是圖17A的A-A線剖面圖。圖17C是圖17A的B-B線剖面圖。圖18A是本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的平面圖。圖18B是圖18A的A-A線剖面圖。圖18C是圖18A的B-B線剖面圖。圖19A是說明本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖19B是說明本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖19C是說明本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖19D是說明本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖19E是說明本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖19F是說明本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法的剖面圖。圖20A是表示本發(fā)明實(shí)施方式中的突起電極的其他例子的剖面圖。圖20B是表示本發(fā)明實(shí)施方式中的突起電極的其他例子的剖面圖。 圖21A是說明現(xiàn)有的突起電極的剖面圖。 圖21B是說明現(xiàn)有的突起電極的剖面圖。 圖21C是說明現(xiàn)有的突起電極的剖面圖。圖中:100、 430、 500、 700、 1000、 1400—電子零件，110、 440、 510、 710、 1010、 1410 —端子電極，120、 1310 —突起電極，130、 1540 —第一 導(dǎo)電體，140、 1640 —第二導(dǎo)電體，150、 300、 1150、 1250、 1550 —轉(zhuǎn)印 模具，160、 310、 1160、 1350 —凹部，170、 350、 1170、 1270、 1570—刮 板(squeegee)， 180、 1180、 1280、 1580—凹部表面，190、 1190、 1290、 1590 —空間，200、 1100、 1200、 1500—基板，210、 1120、 1320—布線圖 案，220、 410、 610、 910—布線電極，230 —鼓形，250、 450、 650、 750、 1050、 1450—電子零件安裝體，320—導(dǎo)電體形成用孔，330—導(dǎo)電體保持 用孔，340 —導(dǎo)電性材料，360、 1140、 1340—導(dǎo)電體，370—空間部，380 一第一絕緣性樹脂，390 —轉(zhuǎn)印模具的中間結(jié)構(gòu)體，400、 600、 900 —布線 基板，420、 520、 720、 920 —第二絕緣性樹脂，730、 1030 —注入裝置， 740、 1040 —空隙，1020 —導(dǎo)電層，1130、 1330—絕緣性樹脂，1360、 1560 _有底孔，1520—第一布線圖案，1530—第一絕緣性樹脂，1620 —第二布 線圖案，1630—第二絕緣性樹脂。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。另外，以后除了特別明 確地表現(xiàn)的情況以外，將電子零件連接用突起電極表現(xiàn)為"突起電極"進(jìn) 行說明。(第一實(shí)施方式)圖IA是具有本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的電子零件的平面圖， 圖1B是圖1A的A-A線剖面圖。在圖1A中，半導(dǎo)體芯片等電子零件100的端子電極110上形成有突 起電極120。再有，如圖1B所示，突起電極120由電子零件100的端子
電極110側(cè)的第一導(dǎo)電體130和層疊于其上的第二導(dǎo)電體140構(gòu)成。而且， 如以下的制造方法所示，突起電極120由于用具有凹部的轉(zhuǎn)印模具形成， 故可以以微小的間距形成，并且可以形成為均等的高度。在此，第一導(dǎo)電體130由包含導(dǎo)電填料(filler)和熱固性樹脂等的導(dǎo) 電性樹脂構(gòu)成。作為導(dǎo)電填料，例如采用銀、銅、金、鎳、鈀、錫等的金 屬粒子或這些的合金粒子等。作為熱固性樹脂，例如采用環(huán)氧樹脂、酚醛 樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺樹脂或尿素樹脂等之中的一 種或兩種以上的混合系。特別是，從可以提高導(dǎo)電性樹脂的粘度、固化反 應(yīng)性或與端子電極110的粘附強(qiáng)度方面來說，優(yōu)選環(huán)氧樹脂。再有，第二導(dǎo)電體140可以采用與上述第一導(dǎo)電體130同樣的導(dǎo)電性 樹脂或焊錫。而且，在第二導(dǎo)電體140為導(dǎo)電性樹脂的情況下，優(yōu)選比第 一導(dǎo)電體130的固化溫度還高的材料。進(jìn)而，在第二導(dǎo)電體140為焊錫的 情況下，在采用PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等撓性基板時，優(yōu)選例如 熔點(diǎn)為150。C以下的低熔點(diǎn)焊錫。這是因?yàn)樵谟糜诟哳l電路等中的電子 零件100與基板的布線電極的連接中，接觸電阻受到特性的影響較大，因 此通過熱粘接來實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。但是，例如在使第二導(dǎo)電體140暫時 烙融后與其他基板的布線電極連接的情況下，若第一導(dǎo)電體130的固化溫度比第二導(dǎo)電體140的固化溫度還高，則由于第二導(dǎo)電體140已經(jīng)固化， 故無法使其熔融后通過熱粘接進(jìn)行連接。再有，在第一導(dǎo)電體130和第二 導(dǎo)電體140的固化溫度以下形成了突起電極120的情況下，在第二導(dǎo)電體 140固化時，由于第一導(dǎo)電體130的固化溫度高，故不會固化，而是通過 熱變形，突起電極120的形狀發(fā)生變化。而且，由于通過連接時的加壓等 使得第一導(dǎo)電體130擴(kuò)大，故難以形成微小的突起電極120。因此，本發(fā)明的第一實(shí)施方式中，使第一導(dǎo)電體130的固化溫度低于 第二導(dǎo)電體140的固化溫度。由此，因?yàn)樵诘诙?dǎo)電體140的固化溫度以 上時，第一導(dǎo)電體130進(jìn)一步固化，故第一導(dǎo)電體130不會熱變形。另外， 在第二導(dǎo)電體140為焊錫的情況下，也可以使第一導(dǎo)電體130的固化溫度 比第二導(dǎo)電體140、即焊錫的熔點(diǎn)高。其理由為即使焊錫固化，在連接 時通過將焊錫加熱到熔點(diǎn)以上，也可以使其重新熔融后通過熱粘接來連 接。 另一方面，在第二導(dǎo)電體140與其他基板的布線電極的連接通過超聲 波接合、壓焊或壓接等來連接的情況下，只要是可以在第一導(dǎo)電體130與 第二導(dǎo)電體140的固化溫度或熔點(diǎn)以上固化或者熔融后固化的突起電極 120即可，沒有特別限定。再有，由于突起電極120的至少第一導(dǎo)電體130或第二導(dǎo)電體140由 導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成，故即使施加熱應(yīng)力或基于來自外部的沖擊等的應(yīng)力，也 可以有效吸收該應(yīng)力。由此，在與其他基板的布線電極的連接的可靠性等 方面非常有效。以下，利用圖2A到圖2F，針對本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的 制造方法，以形成于半導(dǎo)體芯片等電子零件的端子電極的情況為例進(jìn)行說 明。另外，在基板的布線電極上形成突起電極的情況也同樣。圖2A到圖2F是說明本發(fā)明第一實(shí)施方式中的突起電極的制造方法的 剖面圖。首先，如圖2A所示，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印模具150，該轉(zhuǎn)印模具150形成了與形 成突起電極的位置對應(yīng)的凹部160。在此，轉(zhuǎn)印模具150例如采用熱固性 硅樹脂等組成的具有低彈性模量及高脫模性的轉(zhuǎn)印模具樹脂。其理由是 第一，因?yàn)槭枪铇渲?，故在針對?dǎo)電性樹脂或焊錫的脫模性方面優(yōu)越；第 二，因?yàn)槭堑蛷椥?，故即使是?fù)雜形狀的凹部，也可以容易地剝離被轉(zhuǎn)印的突起電極，而不會對其造成變形等損傷。進(jìn)而，還具有以下優(yōu)點(diǎn)即使對于有翹曲的電子零件來說，也可以容易地根據(jù)翹曲進(jìn)行變形，進(jìn)行突起 電極的轉(zhuǎn)印。而且，轉(zhuǎn)印模具150的凹部160例如可以通過下述而形成將形成為 直徑10|am_300|am、高度lOpm—300fim、長寬比0.2 — 10左右的突起電 極形狀的金屬模，壓印(imprint)或凹版印刷在轉(zhuǎn)印模具樹脂上。例如， 可以通過將熱固性硅樹脂等轉(zhuǎn)印模具樹脂流入金屬模中，在溫度15(TC、 0.5小時的條件下進(jìn)行固化而形成。此外，為了進(jìn)一步提高脫模性，也可 以在轉(zhuǎn)印模具150的至少凹部160中涂敷例如硅系脫模劑、氟系脫模劑等。接著，如圖2B所示，在轉(zhuǎn)印模具150的凹部160內(nèi)，利用刮板170 將例如膏狀的導(dǎo)電性樹脂組成的第二導(dǎo)電體140填充到形成空間190的程 度，而至少不會到達(dá)凹部表面180。該情況下，填充到凹部160內(nèi)的第二
導(dǎo)電體140的量例如可以通過調(diào)整網(wǎng)版印刷的掩模的網(wǎng)眼(mesh)直徑來 進(jìn)行。再有，填充到凹部160的凹部表面180為止后，例如通過自然干燥 第二導(dǎo)電體140或在固化溫度以下的溫度使其干燥，從而也可以形成空間 190。進(jìn)而，也可以利用與第二導(dǎo)電體140的附著力小的材料(例如含氟 樹脂等)構(gòu)成的輥，將第二導(dǎo)電體140壓入凹部160來形成空間190。接下來，如圖2C所示，利用與第二導(dǎo)電體140同樣的方法，用刮板 170將固化溫度比第二導(dǎo)電體140還低的、例如膏狀的導(dǎo)電性樹脂組成的 第一導(dǎo)電體130填充到形成于凹部160內(nèi)的空間190中，至少到凹部表面 180為止。然后，如圖2D所示，將被第一導(dǎo)電體130和第二導(dǎo)電體140填充后 的轉(zhuǎn)印模具150的凹部160與半導(dǎo)體芯片等具有端子電極110的電子零件 100對位。接著，如圖2E所示，在使電子零件100的端子電極110和轉(zhuǎn)印模具 150的凹部160對位的狀態(tài)下，通過在第二導(dǎo)電體140的固化溫度以上的 溫度進(jìn)行加熱，從而使突起電極120固化。其中，在第二導(dǎo)電體140為焊錫的情況下，若焊錫的熔點(diǎn)在第一導(dǎo)電 體130的固化溫度以下，則在該固化溫度以上的溫度進(jìn)行加熱；若焊錫的 熔點(diǎn)在第一導(dǎo)電體130的固化溫度以上，則在該熔點(diǎn)以上進(jìn)行加熱。通過該步驟，突起電極120以與凹部160相同的形狀，在電子零件100 的端子電極110上固化。而且，如圖2F所示，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而與凹部幾乎相同的形 狀且具有均等高度的突起電極120被轉(zhuǎn)印在電子零件100的端子電極110 上。另外，對上述突起電極120進(jìn)行固化的溫度條件設(shè)想了在最終狀態(tài)下 與其他基板的布線電極等壓焊、壓接或超聲波接合的情況，本發(fā)明不限于 此。例如，在通過熱粘接而與其他基板的布線電極連接的情況下，通過在 突起電極120的第一導(dǎo)電體130的固化溫度以上且第二導(dǎo)電體140的固化 溫度以下進(jìn)行固化處理，從而使第二導(dǎo)電體140成為半固化狀態(tài)。而且， 在連接時，也可以在第二導(dǎo)電體140的固化溫度以上使第二導(dǎo)電體140熔 融或軟化，從而與其他基板的布線電極連接并固定。 還有，在第二導(dǎo)電體為焊錫的情況下，也可以首先使第一導(dǎo)電體固化， 接著在焊錫熔融的溫度以上的溫度使突起電極硬化或固化。其理由是，若 第一導(dǎo)電體暫時在固化溫度以上固化，則第一導(dǎo)電體無法再次軟化。因此， 能夠使作為第二導(dǎo)電體的焊錫重新熔融后與其他基板的布線電極進(jìn)行連 接，而不會損壞突起電極的形狀。結(jié)果，由于可以通過熱粘接來連接突起電極的第二導(dǎo)電體和布線電 極，故可以進(jìn)一步提高低電阻的連接或連接強(qiáng)度等的可靠性。(第二實(shí)施方式)圖3A是具有本發(fā)明第二實(shí)施方式中的突起電極的基板的平面圖，圖 3B是圖3A的A-A線剖面圖。在圖3A中，具有布線圖案210的基板200的布線電極220上形成有 突起電極120。而且，突起電極120與第一實(shí)施方式同樣，由基板200的 布線電極220側(cè)的第一導(dǎo)電體130和層疊于其上的第二導(dǎo)電體140構(gòu)成。 在此，作為基板200，可以采用使環(huán)氧樹脂含浸于玻璃布(glass cloth)中 而成的玻璃環(huán)氧基板、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂或聚酰亞胺等 熱固性樹脂等的有機(jī)基板或者陶瓷等的無機(jī)基板。另外，基板200采用例 如PET等的有機(jī)基板的情況下，作為突起電極120的第二導(dǎo)電體140，為 了防止基板200在熔點(diǎn)溫度的變形等，優(yōu)選釆用具有15(TC以下的熔點(diǎn)， 例如采用In-Sn、 Bi-Sn等無鉛焊錫等的低熔點(diǎn)焊錫。根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式，由于突起電極120是用具有凹部的轉(zhuǎn)印模 具形成在基板200的布線電極220上的，故可以以微小的間距形成，并且 可以制作具有均等高度的突起電極的基板。(第三實(shí)施方式)圖4是本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝體的剖面圖。 在圖4中，將第二實(shí)施方式的基板200的布線電極220上形成的突起 電極120和半導(dǎo)體芯片等電子零件100的端子電極IIO連接后，形成電子 零件安裝體250。該情況下，電子零件100的端子電極110和突起電極120 的第二導(dǎo)電體140連接。
也就是說，由于第二導(dǎo)電體140可以在以下所述的熱粘接狀態(tài)下與電 子零件100的端子電極110連接，故可以實(shí)現(xiàn)可靠的連接。進(jìn)而，由于第 一導(dǎo)電體130的固化溫度低于第二導(dǎo)電體140的固化溫度，故在第二導(dǎo)電 體140的固化溫度下，第一導(dǎo)電體130不會變形。因此，突起電極120可 以在保持被轉(zhuǎn)印到基板200的布線電極220上的形狀的狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)與電子 零件100的端子電極110的連接。再有，第二導(dǎo)電體140例如在為焊錫的情況下，因?yàn)楹稿a通過重新熔 融而與電子零件100的端子電極110具有高低的潤濕性，如圖4所示，從 而可以以突起電極120的中央部分減小的、所謂的小鼓形230的突起電極 120的形狀進(jìn)行連接。結(jié)果，與易變?yōu)榇蠊男蔚默F(xiàn)有的焊錫凸塊相比，由 于端子電極110與突起電極120的界面上的應(yīng)力集中消失，故可以實(shí)現(xiàn)難 以產(chǎn)生電極界面上的剝離的可靠性高的連接。該情況下，若使突起電極120 與端子電極110連接的面的面積小于端子電極110的面積，則第二導(dǎo)電體 140會在端子電極110的整個面上擴(kuò)散，在形成拱形230的突起電極120 方面是進(jìn)一步有效的。以下，利用圖5A到圖5C，對本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝 體的制造方法進(jìn)行說明。另外，以下以通過與突起電極熱粘接而制作出的 電子零件安裝體為例進(jìn)行說明。圖5A到圖5C是說明本發(fā)明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝體的制造 方法的剖面圖。首先，如圖5A所示，例如在玻璃環(huán)氧樹脂等的基板200的布線電極 220之上，使采用第一實(shí)施方式形成的突起電極120和半導(dǎo)體芯片等電子 零件100的端子電極110相對配置。在此，在第二導(dǎo)電體140為導(dǎo)電性樹 脂的情況下，在第一導(dǎo)電體130的固化溫度以上且第二導(dǎo)電體140的固化 溫度以下使突起電極120固化，即第二導(dǎo)電體140為半固化狀態(tài)。另夕卜， 在為焊錫的情況下，沒有這種限制，只要暫時熔融固化即可。接著，如圖5B所示，在使電子零件100的端子電極110與突起電極 120的第二導(dǎo)電體140接觸的狀態(tài)下，在第二導(dǎo)電體140的固化溫度以上 或熔點(diǎn)以上的溫度進(jìn)行加熱。此時，也可以與加熱同時進(jìn)行加壓。結(jié)果，如圖5C所示，可以制作出隔著突起電極120，基板200的布線電極220和電子零件100的端子電極IIO通過熱粘接而連接的電子零件 安裝體250。特別是，在突起電極120的第二導(dǎo)電體140為焊錫的情況下， 如上述所說明的那樣，可以容易地形成中央部分細(xì)的小鼓形的突起電極 120。其中，突起電極120的形狀不一定非要做成小鼓形，只要通過第二 導(dǎo)電體140的熱粘接能夠連接即可。另外，在本發(fā)明第三實(shí)施方式中，以在基板的布線電極上形成突起電 極并與電子零件的端子電極連接后制作電子零件安裝體的例子進(jìn)行了說 明，但不限于此。例如，即使利用轉(zhuǎn)印模具在電子零件的端子電極之上形 成突起電極，與基板的布線電極連接來制作電子零件安裝體，也能得到同 樣的效果。以下，根據(jù)實(shí)施例具體說明在基板上制作出的本發(fā)明第一實(shí)施方式 到第三實(shí)施方式中的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體的組合不同的突起電極以 及電子零件安裝體。 (實(shí)施例1)在實(shí)施例1中，第一導(dǎo)電體采用以銀粒子的導(dǎo)電填料為主體的環(huán)氧樹 脂系的導(dǎo)電性樹脂，第二導(dǎo)電體采用Sn42Bi58的焊錫。首先，準(zhǔn)備由熱固性硅樹脂組成的形成了凹部的轉(zhuǎn)印模具。而且，形成于轉(zhuǎn)印模具的突起電極所對應(yīng)的凹部例如采用壓印法形成 在以間距200|um形成直徑50^im、高度100pm的突起電極的形狀的金屬模 中。形成條件是使熱固性硅樹脂流入金屬模中，以固化溫度150°C、固 化時間30分鐘形成轉(zhuǎn)印模具。接著，在轉(zhuǎn)印模具的凹部內(nèi)填充具有139"C熔點(diǎn)的Sn42Bi58的焊錫膏 構(gòu)成的第二導(dǎo)電體到可以形成空間的程度，至少不會到達(dá)凹部表面。此時， 填充于凹部內(nèi)的第二導(dǎo)電體的量例如可以通過調(diào)整網(wǎng)板印刷的掩模的網(wǎng) 眼直徑來進(jìn)行。然后，在100。C下使第二導(dǎo)電體干燥1分鐘，在凹部內(nèi)形 成了空間。接下來，采用與第二導(dǎo)電體同樣的方法，在形成于凹部的空間內(nèi)，填 充以具有16(TC固化溫度的銀粒子的導(dǎo)電填料為主體的環(huán)氧樹脂系的導(dǎo)電 性樹脂構(gòu)成的第一導(dǎo)電體。接著，進(jìn)行被第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體填充的轉(zhuǎn)印模具的凹部與基板
的布線電極的對位。然后，在對基板的布線電極和轉(zhuǎn)印模具的凹部進(jìn)行了對位的狀態(tài)下，在第一導(dǎo)電體的固化溫度以上的溫度17(TC加熱5分鐘。由此，在第一導(dǎo) 電體固化的同時，作為第二導(dǎo)電體的焊錫膏暫時熔融，溫度降低并且形成 焊錫，從而形成了突起電極。此時，在第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體的界面附 近，形成導(dǎo)電性樹脂與焊錫的混合區(qū)域，強(qiáng)化了結(jié)合力。然后，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而形狀與凹部幾乎相同且具有均等高度 的突起電極被轉(zhuǎn)印并形成于基板的布線電極之上。再有，在上述步驟中對形成于基板的布線電極上的突起電極和半導(dǎo)體 芯片的端子電極進(jìn)行對位，在作為第二導(dǎo)電體的焊錫的熔點(diǎn)以上的溫度 14(TC加熱半導(dǎo)體芯片等，使焊錫重新熔融，通過焊錫的熱粘接來連接突 起電極的第二導(dǎo)電體和端子電極。此時，焊錫形成為中央部分細(xì)的小鼓形。 由此，制作出了連接的可靠性優(yōu)越的電子零件安裝體。 (實(shí)施例2)在實(shí)施例2中，第一導(dǎo)電體采用以銀粒子的導(dǎo)電填料為主體的環(huán)氧樹 脂系的導(dǎo)電性樹脂，第二導(dǎo)電體采用Sn-20In-2.8Ag的焊錫。首先，準(zhǔn)備由熱固性硅樹脂組成的形成了凹部的轉(zhuǎn)印模具。然后，形成于轉(zhuǎn)印模具的突起電極所對應(yīng)的凹部例如采用壓印法形成 在以間距100pm形成直徑30pm、高度50pm的突起電極的形狀的金屬模 中。形成條件是使熱固性硅樹脂流入金屬模中，以固化溫度150°C、固 化時間30分鐘形成轉(zhuǎn)印模具。接著，在轉(zhuǎn)印模具的凹部內(nèi)填充具有179"C 189'C熔點(diǎn)的 Sn-20In-2.8Ag的焊錫膏構(gòu)成的第二導(dǎo)電體到可以形成空間的程度，至少不 會到達(dá)凹部表面。此時，填充于凹部內(nèi)的第二導(dǎo)電體的量例如可以通過調(diào) 整網(wǎng)板印刷的掩模的網(wǎng)眼直徑來進(jìn)行。然后，在14(TC下使第二導(dǎo)電體干 燥1分鐘，在凹部內(nèi)形成了空間。接下來，采用與第二導(dǎo)電體同樣的方法，在形成于凹部的空間內(nèi)，填 充以具有16(TC固化溫度的銀粒子的導(dǎo)電填料為主體的環(huán)氧樹脂系的導(dǎo)電 性樹脂構(gòu)成的第一導(dǎo)電體。接著，進(jìn)行被第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體填充的轉(zhuǎn)印模具的凹部與基板
的布線電極的對位。然后，在對基板的布線電極和轉(zhuǎn)印模具的凹部進(jìn)行了對位的狀態(tài)下，在第二導(dǎo)電體的熔點(diǎn)以上的溫度190。C加熱3分鐘。由此，在固化溫度比 熔點(diǎn)還低的作為第一導(dǎo)電體的導(dǎo)電性樹脂固化的同時，作為第二導(dǎo)電體的 焊錫膏暫時熔融，溫度降低并且形成焊錫，從而形成了突起電極。然后，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而形狀與凹部幾乎相同且具有均等高度 的突起電極被轉(zhuǎn)印并形成于基板的布線電極之上。再有，在上述步驟中對形成于基板的布線電極上的突起電極和半導(dǎo)體 芯片的端子電極進(jìn)行對位，在作為第二導(dǎo)電體的焊錫的熔點(diǎn)以上的溫度 19(TC加熱半導(dǎo)體芯片，使焊錫重新熔融，通過焊錫的熱粘接來連接突起 電極的第二導(dǎo)電體和端子電極。此時，由于作為第一導(dǎo)電體的導(dǎo)電性樹脂 在突起電極的形成時已經(jīng)固化，故不會軟化，而是保持形狀不變。由此，制作出了連接的可靠性優(yōu)越的電子零件安裝體。 (實(shí)施例3)在第三實(shí)施例中，第一導(dǎo)電體采用以銀粒子的導(dǎo)電填料為主體的耐熱 性環(huán)氧樹脂系的導(dǎo)電性樹脂，第二導(dǎo)電體采用以2段固化型的銀粒子的導(dǎo) 電填料為主體的聚酰亞胺系的導(dǎo)電性樹脂。在此，第二導(dǎo)電體具有在180i:附近成為被稱為所謂的B階段的半固化狀態(tài)的第一固化溫度、和在290 °C附近成為被稱為所謂的C階段的完全固化狀態(tài)的第二固化溫度的2階段 固化溫度。首先，準(zhǔn)備由熱固性硅樹脂組成的形成了凹部的轉(zhuǎn)印模具。 然后，形成于轉(zhuǎn)印模具的突起電極所對應(yīng)的凹部例如采用壓印法形成 在以間距50iim形成直徑l(Hmi、高度20iim的突起電極的形狀的金屬模中。 形成條件是使熱固性硅樹脂流入金屬模中，以固化溫度150。C、固化時 間30分鐘形成轉(zhuǎn)印模具。接著，在轉(zhuǎn)印模具的凹部內(nèi)填充以2段固化型的銀粒子的導(dǎo)電填料為 主體的聚酰亞胺系的導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成的第二導(dǎo)電體到可以形成空間的程 度，至少不會到達(dá)凹部表面。此時，填充于凹部內(nèi)的第二導(dǎo)電體的量例如 可以通過調(diào)整網(wǎng)板印刷的掩模的網(wǎng)眼直徑來進(jìn)行。然后，在14(TC下使第 二導(dǎo)電體干燥l分鐘，在凹部內(nèi)形成了空間。 接下來，采用與第二導(dǎo)電體同樣的方法，在形成于凹部的空間內(nèi)，填充以具有18(TC固化溫度的銀粒子的導(dǎo)電填料為主體的耐熱性環(huán)氧樹脂系 的導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成的第一導(dǎo)電體。接著，將被第一導(dǎo)電體和第二導(dǎo)電體填充的轉(zhuǎn)印模具的凹部與基板的 布線電極對位。然后，在對基板的布線電極和轉(zhuǎn)印模具的凹部進(jìn)行了對位的狀態(tài)下， 在第二導(dǎo)電體的B階段的固化溫度19(TC加熱10分鐘。由此，形成了作 為第一導(dǎo)電體的導(dǎo)電性樹脂固化的同時、作為第二導(dǎo)電體的導(dǎo)電性樹脂半 固化狀態(tài)而構(gòu)成的突起電極。然后，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而形狀與凹部幾乎相同且具有均等高度 的突起電極被轉(zhuǎn)印并形成于基板的布線電極之上。再有，在上述步驟中對形成于基板的布線電極上的突起電極和高耐熱 性的半導(dǎo)體芯片的端子電極進(jìn)行對位，在作為第二導(dǎo)電體的導(dǎo)電性樹脂的 C階段固化溫度29(TC加熱半導(dǎo)體芯片，在導(dǎo)電性樹脂軟化的狀態(tài)下，通 過熱粘接來連接突起電極的第二導(dǎo)電體和端子電極，最終使其固化。此時， 由于作為第一導(dǎo)電體的導(dǎo)電性樹脂在突起電極的形成時已經(jīng)固化，故不會 軟化，而是保持形狀不變。由此，制作出了連接的可靠性優(yōu)越的電子零件安裝體。以下，根據(jù)各實(shí)施方式，對采用基于轉(zhuǎn)印模具的其他方式的突起電極 制作出的電子零件安裝體的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明。(第四實(shí)施方式)圖6A到圖6F以及圖7A到圖7F是說明本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電 子零件安裝體的制造方法的剖面圖。首先，如圖6A所示，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印模具300，其形成了轉(zhuǎn)印時成為突起電 極形狀的、例如剖面為碟形螺釘形狀等的具有2段以上形狀的凹部。而且， 轉(zhuǎn)印模具300的凹部310備有導(dǎo)電體形成用孔320和導(dǎo)電體保持用孔330。 進(jìn)而，轉(zhuǎn)印模具300由例如熱固性硅樹脂等組成的具有低彈性模量、高脫 模性的轉(zhuǎn)印模具樹脂形成。其理由'與第一實(shí)施方式中所述的理由相同。在此，轉(zhuǎn)印模具300的凹部310例如可以利用具有凸部的金屬模，該
凸部與形成為剖面為碟形螺釘形狀等2段以上形狀的凹部310對應(yīng)，通過壓印法或注模法用轉(zhuǎn)印模具樹脂形成。具體是，例如可以通過將熱固化形硅樹脂等轉(zhuǎn)印模具樹脂流入金屬模中，在溫度15(TC、 0.5小時的條件下進(jìn) 行固化而形成。其中，凹部310例如直徑為10|iim—300|Lim、高度為10pm—300iLim、 長寬比為0.2—10左右。進(jìn)而，為了進(jìn)一步提高脫模形，也可以在轉(zhuǎn)印模 具300的至少凹部310中涂敷例如硅系脫模劑、氟系脫模劑等。接著，如圖6B所示，在轉(zhuǎn)印模具300的凹部310內(nèi)，例如通過刮板 350等填充一定量的由焊錫粉末或膏狀的焊錫等構(gòu)成的導(dǎo)電性材料340， 使得至少填充導(dǎo)電體形成用孔320。結(jié)果，如圖6C所示，可以制作出在 轉(zhuǎn)印模具300的凹部310內(nèi)導(dǎo)電性材料340被充電的轉(zhuǎn)印模具300。另夕卜， 導(dǎo)電性材料340也可以是由以導(dǎo)電填料為主體的熱固性樹脂構(gòu)成的導(dǎo)電性 樹脂。接下來，如圖6D所示，加熱到導(dǎo)電性材料的熔點(diǎn)以上的溫度(150°C 一25(TC左右)，使導(dǎo)電性材料熔融。例如，在為In-Sn構(gòu)成的焊錫粉末的 情況下，通過加熱到15(TC左右，從而可以使其熔融。由此，在凹部310 內(nèi)一旦熔融后，就可以形成自由表面因表面張力而變?yōu)榘肭驙畹膶?dǎo)電體 360。此時，通過導(dǎo)電性材料的體積收縮，可以形成轉(zhuǎn)印模具300的凹部 310的導(dǎo)電體保持用孔330程度的空間部370。另外，在導(dǎo)電性材料為導(dǎo) 電性樹脂的情況下，加熱到其固化溫度以上。例如，在熱固性樹脂為環(huán)氧 樹脂的情況下，加熱溫度為160。C，加熱時間為60分鐘左右。接著，如圖6E所示，例如利用刮板350等將第一絕緣性樹脂380填 充到空間部370。在此，第一絕緣性樹脂380的固化溫度優(yōu)選比導(dǎo)電體360 的熔點(diǎn)或固化溫度低。另外，第一絕緣性樹脂380例如可以采用包含熱固 性樹脂的粘接劑。而且，作為熱固性樹脂，例如采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、 聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰氨樹脂或尿素樹脂等中的一種或兩種 以上的混合系。通過以上的工序，如圖6F所示，可以制作出轉(zhuǎn)印模具300的凹部310 中被填充了導(dǎo)電體360和用于保持導(dǎo)電體360的第一絕緣性樹脂380的、 轉(zhuǎn)印模具的中間結(jié)構(gòu)體390。
以下，禾U用圖7A到圖7F，對制作出圖6F所示的轉(zhuǎn)印模具的中間結(jié) 構(gòu)體3卯以后的制作方法進(jìn)行說明。首先，如圖7A所示，對形成了多個布線電極410的布線基板400的 布線電極410和轉(zhuǎn)印模具的中間結(jié)構(gòu)體390的凹部310面進(jìn)行對位。接著，如圖7B所示，與布線基板400的布線電極410相對，載置轉(zhuǎn) 印模具的中間結(jié)構(gòu)體390。在該狀態(tài)下，在第一絕緣性樹脂380的固化溫 度以下的溫度進(jìn)行加熱，使第一絕緣性樹脂380為半固化狀態(tài)。例如，在 第一絕緣性樹脂380為環(huán)氧樹脂的情況下，加熱溫度為12CTC、加熱時間 為60分鐘左右。這些條件雖然根據(jù)第一絕緣性樹脂380的材料不同而不 同，但優(yōu)選在第一絕緣性樹脂380的固化溫度以下，且導(dǎo)電體360的熔點(diǎn) 以下。再有，所謂第一絕緣性樹脂380的半固化狀態(tài)是指以下狀態(tài)在轉(zhuǎn) 印模具300的剝離時導(dǎo)電體360或第一絕緣性樹脂380具有被轉(zhuǎn)印在布線 電極410的附著強(qiáng)度。接著，如圖7C所示，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而具有由半固化狀態(tài)的 第一絕緣性樹脂380保持的導(dǎo)電體360的突起電極被轉(zhuǎn)印在布線基板400 的布線電極410之上。接下來，如圖7D所示，在轉(zhuǎn)印了突起電極的布線基板400的布線電 極410之上形成第二絕緣性樹脂420，該突起電極具有由半固化狀態(tài)的第 一絕緣性樹脂380保持的導(dǎo)電體360。而且，第二絕緣性樹脂420優(yōu)選至 少形成為導(dǎo)電體360的高度程度的厚度。這是因?yàn)槿舯葘?dǎo)電體360的高 度薄，則例如無法用作固定半導(dǎo)體芯片與布線基板用的底層填料 (underfill)。在此，第二絕緣性樹脂420可以采用與第一絕緣性樹脂380 同樣的、例如包含熱固性樹脂的粘接劑。而且，作為熱固性樹脂，例如可 以采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰氨樹脂 或尿素樹脂等中的一種或兩種以上的混合系。接著，如圖7E所示，使具備多個端子電極440的例如半導(dǎo)體芯片等 電子零件430的端子電極440，與保持于布線基板400的布線電極410之 上的導(dǎo)電體360上面對位并進(jìn)行載置。然后，加壓并進(jìn)行壓焊或壓接，以 便電子零件430的端子電極440與布線基板400的布線電極410經(jīng)由突起 電極的導(dǎo)電體360而被連接。此時，導(dǎo)電體360的前端部為山形或半球狀，
因此以低的壓力即可與布線電極410或端子電極440連接。再有，施加的 壓力集中于導(dǎo)電體360的前端部，可以成為陷入布線電極410或端子電極 440的狀態(tài)，因此能夠進(jìn)行穩(wěn)定的連接。而且，如圖7F所示，在經(jīng)由導(dǎo)電體360來壓接電子零件430的端子 電極440與布線基板400的布線電極410的狀態(tài)下，在第一絕緣性樹脂及 第二絕緣性樹脂的固化溫度以上進(jìn)行加熱并使其固化。由此，可以制成電 子零件430與布線基板400被電連接的電子零件安裝體450。根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式，由于可以暫時固定在半固化狀態(tài)的第一絕 緣性樹脂上后轉(zhuǎn)印具備導(dǎo)電體的突起電極，故可以容易地制作以微小的間 距連接的電子零件安裝體。再有，由于可以在轉(zhuǎn)印模具的凹部內(nèi)使焊錫粉 末熔融后形成導(dǎo)電體，故可以形成均勻形狀的導(dǎo)電體。進(jìn)而，可以根據(jù)轉(zhuǎn) 印模具的凹部的形狀而自由地設(shè)計導(dǎo)電體的形狀。因此，例如通過將導(dǎo)電 體的前端做成山形，從而能夠?qū)崿F(xiàn)低加重下的連接，可以大幅度降低壓焊 時電子零件等的裂縫的產(chǎn)生。另外，在本發(fā)明的第四實(shí)施方式中，雖然以不同樹脂材料形成第一絕 緣性樹脂與第二絕緣性樹脂的例子進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限于此。例如 第一絕緣性樹脂和第二絕緣性樹脂也可以是相同的。由此，因?yàn)闊o需考慮 粘接性或固化溫度的差就能夠進(jìn)行制作，故生產(chǎn)率方面是優(yōu)越的。再有，在本發(fā)明的第四實(shí)施方式中，作為突起電極，以將轉(zhuǎn)印模具的 凹部設(shè)為碟形螺釘形狀等的2段以上的形狀為例進(jìn)行了說明，但不限于此。 例如也可以是圓錐或角錐形狀，只要是能均勻形成多個導(dǎo)電體的形狀即 可，沒有特別限定。以下，利用圖8A到圖8F，對本發(fā)明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝 體的制造方法的其他例子進(jìn)行說明。在圖8A到圖8F中，與第四實(shí)施方式的不同之處在于，圖6F以后所 示的制造工序中，向電子零件的端子電極轉(zhuǎn)印具有導(dǎo)電體的突起電極。其 他工序和圖6A到圖6F同樣，省略說明。也就是說，首先如圖8A所示，使圖6F的轉(zhuǎn)印模具的中間結(jié)構(gòu)體390 的凹部面、和已經(jīng)形成了多個端子電極510的、例如半導(dǎo)體芯片等電子零 件500的端子電極510對位。 接著，如圖8B所示，使電子零件500的端子電極510和轉(zhuǎn)印模具的 中間結(jié)構(gòu)體390的凹部面相對并進(jìn)行載置。在該狀態(tài)下，在第一絕緣性樹 脂380的固化溫度以下的溫度進(jìn)行加熱，使第一絕緣性樹脂380成為半固 化狀態(tài)。例如，在第一絕緣性樹脂380為環(huán)氧樹脂的情況下，加熱溫度120 °C，加熱時間60分鐘左右。接著，如圖8C所示，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而由半固化狀態(tài)的第一 絕緣性樹脂380保持的導(dǎo)電體360被轉(zhuǎn)印在電子零件500的端子電極510 之上。接下來，如圖8D所示，形成布線基板600的布線電極610上的第二 絕緣性樹脂520。然后，如圖8E所示，隔著具備多個布線電極610的布線基板600上 的第二絕緣性樹脂520，使具有于電子零件500的端子電極510之上保持 的導(dǎo)電體360的突起電極、和布線電極610對位后進(jìn)行載置。進(jìn)而，進(jìn)行 加壓并進(jìn)行壓焊或壓接，以便電子零件500的端子電極510和布線基板600 的布線電極610經(jīng)由導(dǎo)電體360連接。此時，導(dǎo)電體360的前端部為山形 或半球狀，因此以低的壓力即可與布線電極610或端子電極510連接。再 有，施加的壓力集中于導(dǎo)電體360的前端部，所以可以在陷入布線電極610 或端子電極510的狀態(tài)下進(jìn)行連接。而且，如圖8F所示，在經(jīng)由導(dǎo)電體360來壓接電子零件500的端子 電極510與布線基板600的布線電極610的狀態(tài)下，在第一絕緣性樹脂及 第二絕緣性樹脂的固化溫度以上進(jìn)行加熱并使其固化。由此，可以制成電 子零件500與布線基板600被電連接的電子零件安裝體650。根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的其他例子，可以得到與第四實(shí)施方式同樣 的效果。(第五實(shí)施方式)以下，利用圖9A到圖9D，對本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安裝 體的制造方法進(jìn)行說明。在圖9A到圖9D中，與第四實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，在圖7C以后所 示的制造工序中第二絕緣性樹脂的形成方法。其他工序和第四實(shí)施方式同 樣，省略說明。也就是說，首先如圖9A所示，準(zhǔn)備布線基板400，在布線基板400 的布線電極410之上具備突起電極，該突起電極具有保持在半固化狀態(tài)的 第一絕緣性樹脂380上的導(dǎo)電體360。該布線基板400是通過第四實(shí)施方 式的制造方法形成的電子零件安裝體450的圖7C所示的基板。接著，如圖9B所示，使電子零件700的端子電極710和導(dǎo)電體360 對置后對位載置。然后，進(jìn)行加壓并進(jìn)行壓焊或壓接，以便電子零件700 的端子電極710和布線基板400的布線電極410經(jīng)由導(dǎo)電體360連接。此 時，導(dǎo)電體360的前端部為山形或半球狀，因此以低的壓力即可與布線電 極410或端子電極710連接。再有，施加的壓力集中于導(dǎo)電體360的前端 部，可以成為陷入布線電極410或端子電極510的狀態(tài)，因此能夠進(jìn)行穩(wěn) 定的連接。接下來，如圖9C所示，例如在使導(dǎo)電體360陷入布線基板400的布 線電極410和電子零件700的端子電極710的狀態(tài)下，利用例如分配器 (dispenser)等注入裝置730，例如從電子零件700的外周側(cè)面部分將第 二絕緣性樹脂720注入到空隙740內(nèi)。在此，空隙740是電子零件700和 布線基板400隔著導(dǎo)電體360而形成的空間。另外，第二絕緣性樹脂720 可以利用毛細(xì)管現(xiàn)象注入，也可以通過對注入側(cè)以外進(jìn)行減壓而注入。進(jìn)而，在注入結(jié)束的狀態(tài)下，在第一絕緣性樹脂380及第二絕緣性樹 脂720的固化溫度以上的溫度進(jìn)行加熱固化。例如，在第一絕緣性樹脂380 和第二絕緣性樹脂720為環(huán)氧樹脂的情況下，加熱溫度16(TC，加熱時間 60分鐘左右。通過上述工序，如圖9D所示，可以制成通過具有導(dǎo)電體360的突起 電極來電連接電子零件700和布線基板400的電子零件安裝體750。以下，利用圖10A到圖10D，對本發(fā)明第五實(shí)施方式中的電子零件安 裝體的制造方法的其他例子進(jìn)行說明。在圖IOA到圖IOD中，與第五實(shí)施方式的不同之處在于，在電子零件 50的端子電極510上形成具有由第一絕緣性樹脂380保持的導(dǎo)電體360 的突起電極。其他工序和圖9A到圖9D同樣，省略說明。根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施方式及其他例子，由于可以通過壓焊直接連接電
子零件的端子電極或布線基板的布線電極和導(dǎo)電體，故無需使第二絕緣性 樹脂介于其中。結(jié)果，可以制作進(jìn)一步提高了連接可靠性的電子零件安裝體750。(第六實(shí)施方式)以下，禾'」用圖IIA到圖IID，對本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安 裝體的制造方法進(jìn)行說明。在圖IIA到圖IID中，與第四實(shí)施方式的不同之處在于使壓焊狀態(tài) 的導(dǎo)電體重新熔融，以連接電子零件的端子電極與布線基板的布線電極。也就是說，首先如圖11A所示，準(zhǔn)備布線基板900,在布線基板900 的布線電極910之上具備突起電極，其具有由半固化狀態(tài)的第一絕緣性樹 脂380保持的導(dǎo)電體360。該布線基板900是與通過第四實(shí)施方式的制造 方法形成的圖7C同樣的基板。接著，如圖11B所示，在轉(zhuǎn)印了突起電極的布線基板900的布線電極 910之上形成第二絕緣性樹脂920，該突起電極具有由半固化狀態(tài)的第一 絕緣性樹脂380保持的導(dǎo)電體360。而且，第二絕緣性樹脂920優(yōu)選至少 形成為導(dǎo)電體360的高度程度的厚度。這是因?yàn)槿舯葘?dǎo)電體360的高度 薄，則例如無法發(fā)揮半導(dǎo)體芯片與布線基板的底層填料材料的作用。在此， 第二絕緣性樹脂920可以采用與第一絕緣性樹脂380同樣的、例如包含熱 固性樹脂的粘接劑。而且，作為熱固性樹脂，例如采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹 脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰氨樹脂或尿素樹脂等中的一種或 兩種以上的混合系。接著，如圖11C所示，使具備多個端子電極1010的例如半導(dǎo)體芯片 等電子零件1000的端子電極1010和保持于布線基板900的布線電極910 之上的導(dǎo)電體360對位并載置于其上。進(jìn)而，以電子零件1000的端子電 極1010和布線基板900的布線電極910經(jīng)由導(dǎo)電體360而接觸的方式進(jìn) 行加壓。此時，導(dǎo)電體360的前端部為山形或半球狀，因此以小的壓力即 可與布線電極910或端子電極1010連接。再有，施加的壓力集中于導(dǎo)電 體360的前端部，因此可以在陷入布線電極910或端子電極1010的狀態(tài) 下進(jìn)行連接。另外，在第六實(shí)施方式中，由于使導(dǎo)電體360重新熔融后進(jìn)
行電連接，故不一定非要成為陷入狀態(tài)。然后，如圖11D所示，使電子零件1000的端子電極1010和布線基板 900的布線電極910經(jīng)由導(dǎo)電體360接觸，并在保持間隔的狀態(tài)下，在第 一絕緣性樹脂及第二絕緣性樹脂的固化溫度以上且導(dǎo)電體的熔點(diǎn)以上的 溫度進(jìn)行加熱。由此，例如由焊錫構(gòu)成的導(dǎo)電體360和電子零件的端子電 極或布線基板的布線電極的潤濕性高，因此可以擴(kuò)展到各端子面上。而且， 由于電子零件和布線基板的間隔可以保持恒定，故可以形成鼓狀的導(dǎo)電層 1020。與此同時，通過對第一絕緣性樹脂和第二絕緣性樹脂進(jìn)行固化，從 而可以制成電子零件和布線基板被固定連接的電子零件安裝體1050。另外，導(dǎo)電體的熔點(diǎn)、和第一絕緣性樹脂及第二絕緣性樹脂的固化溫 度的關(guān)系并未特別限定。但是，為了形成鼓狀的導(dǎo)電層，優(yōu)選導(dǎo)電體的熔 點(diǎn)低于第一絕緣性樹脂及第二絕緣性樹脂的固化溫度。其原因在于若先 使第一絕緣性樹脂和第二絕緣性樹脂固化，則即使導(dǎo)電體熔融，也無法擴(kuò) 展到各端子面上去。根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施方式，可以通過導(dǎo)電層可靠地連接電子零件的 端子電極和布線基板的布線電極。再有，由于使導(dǎo)電體熔融后進(jìn)行連接，故可以以低負(fù)載來施加導(dǎo)電體 與端子電極及布線電極的壓焊時的壓力。結(jié)果，可以制作電子零件的破損 等難以產(chǎn)生、可靠性優(yōu)越的電子零件安裝體。以下，利用圖12A到圖12D，對本發(fā)明第六實(shí)施方式中的電子零件安 裝體的制造方法的其他例子進(jìn)行說明。在圖12A到圖12D中，與第六實(shí)施方式在第二絕緣性樹脂的形成方法 方面不同。也就是說，首先如圖12A所示，準(zhǔn)備布線基板900，在布線基板900 的布線電極910之上具備突起電極，該突起電極具有由半固化狀態(tài)的第一 絕緣性樹脂380保持的導(dǎo)電體360。該布線基板900是通過第四實(shí)施方式 的制造方法形成的圖7C所示的基板。接著如圖12B所示，使電子零件1000的端子電極1010和導(dǎo)電體360 相對后對位載置。然后，以電子零件1000的端子電極1010和布線基板900 的布線電極910經(jīng)由導(dǎo)電體360接觸的方式進(jìn)行加壓。
進(jìn)而，在使布線基板900的布線電極910和電子零件1000的端子電 極1010通過導(dǎo)電體360接觸的狀態(tài)下，利用例如分配器等注入裝置1030 將第二絕緣性樹脂920注入到空隙1040內(nèi)。在此，空隙1040是電子零件 1000和布線基板900通過導(dǎo)電體360而形成的空間。另外，第二絕緣性樹 脂920可以利用毛細(xì)管現(xiàn)象注入，還可以通過對注入側(cè)以外進(jìn)行減壓而注 入。由此，如圖12C所示，通過第二絕緣性樹脂920，成為電子零件1000 和布線基板900經(jīng)由導(dǎo)電體360連接的狀態(tài)。然后，如圖12D所示，使電子零件1000的端子電極1010和布線基板 900的布線電極910經(jīng)由導(dǎo)電體360接觸，并在保持間隔的狀態(tài)下，在第 一絕緣性樹脂及第二絕緣性樹脂的固化溫度以上且導(dǎo)電體的熔點(diǎn)以上的 溫度進(jìn)行加熱。由此，例如由焊錫構(gòu)成的導(dǎo)電體和電子零件1000的端子 電極1010或布線基板900的布線電極910的潤濕性高，因此可以擴(kuò)展到 各端子面的整個面上。此時，若與各端子的潤濕性比焊錫的表面張力還高， 則由于可以將電子零件1000與布線基板900的間隔保持恒定，故可以形 成鼓狀的導(dǎo)電層1020。與此同時，通過使第一絕緣性樹脂及第二絕緣性樹 脂固化，從而可以制成電子零件1000和布線基板900被固定連接的電子 零件安裝體1050。另外，為了可以進(jìn)一步提高與焊錫等導(dǎo)電體的重新熔融時的各端子的 潤濕性，第一絕緣性樹脂及第二絕緣性樹脂的至少一方優(yōu)選含有例如焊劑 (flux)。根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施方式的其他例子，可以得到與第六實(shí)施方式同樣 的效果。進(jìn)而，由于電子零件的端子電極或布線基板的布線電極、和導(dǎo)電 體可以通過壓焊直接連接，故可以不介入第二絕緣性樹脂。結(jié)果，可以制 作接觸電阻的偏差等較小并實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定連接的可靠性優(yōu)越的電子零件安 裝體。此外，在上述第一實(shí)施方式到第六實(shí)施方式中，以利用轉(zhuǎn)印模具在布 線電極或端子電極上形成突起電極的例子進(jìn)行了說明，但不限于此。例如 如以下的實(shí)施方式中所述的那樣，也可以利用轉(zhuǎn)印模具來層疊絕緣性樹脂 和導(dǎo)電體，以形成布線圖案，還可以在導(dǎo)電體的一部分上形成突起電極。艮口，以往在利用導(dǎo)電性膏在耐熱性低的電子零件或耐熱性低的布線基
板上例如通過網(wǎng)板印刷而形成的布線圖案中，由于導(dǎo)電填料之間存在粘合劑(binder)等樹脂成分，故導(dǎo)電性低，難以實(shí)現(xiàn)低電阻化。再有，在用導(dǎo)電性膏在布線基板上形成布線圖案的情況下，為了提高 其印刷性，需要將粘合劑和導(dǎo)電填料的混合比率最佳化，以確保流動性。 因此，難以保證網(wǎng)板印刷后的布線圖案的形狀，特別是在布線圖案的端面 產(chǎn)生滴流。進(jìn)而，形成布線圖案后，例如在15(TC左右進(jìn)行固化處理的情 況下，針對滴流進(jìn)一步擴(kuò)大等、無法形成微細(xì)布線圖案的課題，可以達(dá)到 很大的效果。因此，以下對層疊絕緣性樹脂和導(dǎo)電體來形成布線圖案的布線基板及 其制造方法進(jìn)行說明。進(jìn)而，對在布線圖案的導(dǎo)電體的一部分上設(shè)置突起 電極、并利用該電極而形成的電子零件安裝體的制造方法進(jìn)行說明。(第七實(shí)施方式)圖13A是本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的平面圖，圖13B是圖 13A的A-A線剖面圖。在圖13A中，例如在PET等樹脂基板構(gòu)成的基板1100上形成布線圖 案1120。再有，如圖13B所示，在基板1100側(cè)，布線圖案1120由絕緣性 樹脂1130和層疊于其上的導(dǎo)電體1140構(gòu)成。而且，布線圖案1120如以 下的制造方法所示，用具有凹部的轉(zhuǎn)印模具形成，故可以以微小的間距形 成，并且可以形成具有較高長寬比或均勻高度的布線圖案。在此，作為基板1100，可以采用使環(huán)氧樹脂含浸在玻璃布中的玻璃環(huán) 氧基板、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂或聚酰亞胺樹脂等撓性基板 或陶瓷等無機(jī)基板。再有，絕緣性樹脂1130例如使用包含熱固性樹脂的粘接劑。其中，作 為熱固性樹脂，例如可以采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨 酯樹脂、三聚氰氨樹脂或尿素樹脂等中的一種或兩種以上的混合系。特別 是，從提高絕緣性樹脂的粘度、固化反應(yīng)性或與基板1100的粘接強(qiáng)度方 面來說，環(huán)氧樹脂是優(yōu)選的。還有，導(dǎo)電體1140由例如75重量份 95重量份的導(dǎo)電填料和5重量 份 25重量份的熱固性樹脂等構(gòu)成的導(dǎo)電性樹脂或者焊錫組成。作為導(dǎo)電 性樹脂的導(dǎo)電填料，可以采用例如銀、銅、金、鎳、鈀、錫等金屬粒子或 這些的合金粒子等。進(jìn)而，作為熱固性樹脂，例如可以采用環(huán)氧樹脂、酚 醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰氨樹脂或尿素樹脂等中的一 種或兩種以上的混合系。特別是，從提高與導(dǎo)電體1140的粘接強(qiáng)度方面來說，優(yōu)選與絕緣性樹脂1130同系的熱固性樹脂。再有，焊錫可以采用一般的焊錫，但尤其在采用PET (聚對苯二甲酸 乙二醇酯)等樹脂基板作為基板1100的情況下，優(yōu)選采用熔點(diǎn)在15(TC以 下的In-Sn、 Bi-Sn等無鉛焊錫等低熔點(diǎn)焊錫。由此，可以通過絕緣性樹脂1430的粘接力而大幅度提高與基板1100 劑導(dǎo)電體1140的粘接力。因此，即使在基板1100上施加了熱應(yīng)力或來自 外部的沖擊或翹曲等變形，布線圖案1120也不會從基板1100剝離，可以 實(shí)現(xiàn)可撓性優(yōu)越且可靠性高的布線基板。再有，即使在用導(dǎo)電性樹脂形成導(dǎo)電體1140的情況下，通過選擇和絕 緣性樹脂1130的粘接力強(qiáng)的材料，從而能夠增加導(dǎo)電填料的含有量。結(jié) 果，通過提高布線圖案1120的導(dǎo)電率，從而可以實(shí)現(xiàn)具有布線電阻低的 布線圖案1120的布線基板。以下，利用圖14A到圖14F，對本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的 制造方法進(jìn)行說明。圖14A到圖14F是對本發(fā)明第七實(shí)施方式中的布線基板的制造方法進(jìn) 行說明的剖面圖。首先，如圖14A所示，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印模具1150，在該轉(zhuǎn)印模具1150上形 成了與形成布線圖案的位置對應(yīng)的凹部1160。在此，轉(zhuǎn)印模具1150例如 采用熱固性硅樹脂等構(gòu)成的、具有低彈性模量、高脫模性的轉(zhuǎn)印模具樹脂。 其理由為第一，因?yàn)槭枪铇渲?，故相對于?dǎo)電性樹脂或焊錫的脫模性優(yōu) 越；第二，因?yàn)槭堑蛷椥?，故即使是?fù)雜形狀的凹部,'也不會對被轉(zhuǎn)印的 突起電極造成變形等損傷，而可以容易地剝離。還有，即使對于有翹曲的 基板來說，也具有以下優(yōu)點(diǎn)可以容易地根據(jù)翹曲進(jìn)行變形，從而能夠進(jìn) 行突起電極的轉(zhuǎn)印。而且，形成于轉(zhuǎn)印模具1150且與布線圖案對應(yīng)的凹部1160，例如可 以通過壓印法或注型法在轉(zhuǎn)印模具樹脂上形成金屬模，該金屬模形成為寬 5nm 300|_im、厚度5nm 300nm、長寬比0.2 2左右的布線圖案的形狀。 例如，使熱固性硅樹脂等轉(zhuǎn)印模具樹脂流入金屬模內(nèi)，通過在溫度15(TC、 0.5小時的條件下進(jìn)行固化而可以形成。其中，為了進(jìn)一步提高脫模性， 也可以在轉(zhuǎn)印模具1150的至少凹部1160中涂敷例如硅系脫模劑、氟系脫 模劑等。接著，如圖14B所示，在轉(zhuǎn)印模具1150的凹部1160內(nèi)填充膏狀的例 如以銀為主體的導(dǎo)電性樹脂或焊錫組成的導(dǎo)電體1140，至少以不會到達(dá)凹 部表面1180的方式形成空間1190的程度。該情況下，填充到凹部1160 內(nèi)的導(dǎo)電體1140的量例如可以通過調(diào)整網(wǎng)板印刷的掩模的網(wǎng)眼直徑或刮 板1170的速度等來進(jìn)行。再有，在填充到凹部1160的凹部表面1180后， 通過對導(dǎo)電體1140進(jìn)行自然干燥或使其在固化溫度以下或熔點(diǎn)以下的溫 度進(jìn)行干燥，從而也可以形成空間1190。進(jìn)而，也可以利用與導(dǎo)電體1140 的粘接力小的材料(例如含氟樹脂等)構(gòu)成的輥，將導(dǎo)電體1140壓入凹 部1160內(nèi)，以形成空間1190。接著，如圖14C所示，利用與導(dǎo)電體1140同樣的方法，在形成于凹 部1160的空間1190中填充例如由環(huán)氧樹脂等組成的絕緣性樹脂1130。接下來，如圖14D所示，使以絕緣性樹脂1130和導(dǎo)電體1140填充后 的轉(zhuǎn)印模具1150的凹部與基板1100對位。然后，如圖14E所示，在使基板1100與轉(zhuǎn)印模具1150的凹部對位并 密接的狀態(tài)下，在絕緣性樹脂1130及導(dǎo)電體1140的固化溫度以上的溫度 對絕緣性樹脂1130及導(dǎo)電體1140進(jìn)行加熱，從而使其固化。例如，在絕 緣性樹脂1130及導(dǎo)電體1140包括環(huán)氧樹脂的情況下，固化溫度為150°C、 固化時間為60分鐘左右。該情況下，需要組合絕緣性樹脂1130的固化溫 度比導(dǎo)電體1140的固化溫度或熔點(diǎn)低的材料。然而，在絕緣性樹脂1130 與導(dǎo)電體1140不互相混合或熔融的情況下，也可以使絕緣性樹脂1130的 固化溫度比導(dǎo)電體1140的固化溫度還高。再有，絕緣性樹脂1130和導(dǎo)電 體1140根據(jù)互相的固化溫度條件，若選擇并組合僅在其界面附近熔融或 擴(kuò)散程度的材料，則可以進(jìn)一步提高粘接力，因此是優(yōu)選的。通過該工序，作為布線圖案，以和轉(zhuǎn)印模具1150的凹部的形狀相同的 形狀在基板1100之上進(jìn)行固化。
而且，如圖14F所示，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而在基板1100之上通過轉(zhuǎn)印而形成了與凹部幾乎相同形狀且具有均勻高度的布線圖案1120。(第八實(shí)施方式)圖15A是本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的平面圖，圖15B是圖 15A的A-A線剖面圖。本發(fā)明的第八實(shí)施方式的布線基板在導(dǎo)電體的規(guī)定位置上設(shè)置突起 電極方面和第七實(shí)施方式的布線基板不同。也就是說，在圖15A中，布線基板例如在樹脂基板等基板1200之上 形成布線圖案1320，在布線圖案1320的規(guī)定位置上具有突起電極1310。 再有，如圖15B所示，布線圖案1320在基板1200側(cè)由絕緣性樹脂1330 及層疊于其上的導(dǎo)電體1340構(gòu)成，并且導(dǎo)電體1340之上形成有突起電極 1310。而且，突起電極1310利用與導(dǎo)電體1340相同的材料制作而成。在此，所謂設(shè)置突起電極1310的規(guī)定位置是指例如與半導(dǎo)體芯片 等電子零件的端子電極連接的位置或安裝芯片零件等的電極的位置。根據(jù)該構(gòu)成，可以與布線圖案1320 —體地形成突起電極1310，因此 可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)率優(yōu)越的布線基板。再有，如以下的制造方法所示，具有突起電極1310的布線圖案1320 利用具有凹部的轉(zhuǎn)印模具可以以微小的間距形成。進(jìn)而，容易以較高的長 寬比來形成，且可以以均勻的高度形成。另外，基板1200、絕緣性樹脂1330及導(dǎo)電體1340可以采用與第七實(shí) 施方式所記載的材料。在此，例如在使突起電極1310熔融而與電子零件的端子電極連接的 情況下，優(yōu)選由導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成的導(dǎo)電體1340的固化溫度比絕緣性樹脂 1330的固化溫度高。其原因在于在絕緣性樹脂1330的固化溫度高于導(dǎo) 電體1340的固化溫度的情況下，在將布線圖案1320轉(zhuǎn)印到基板1200之 際，導(dǎo)電體1340已經(jīng)固化。再有，因?yàn)樵趯?dǎo)電體1340的固化溫度以下 實(shí)行轉(zhuǎn)印時的固化溫度的情況下，在經(jīng)由突起電極1310而和電子零件的 端子電極連接時，突起電極1310下的絕緣性樹脂1330變形，從而在鄰接 的突起電極1310之間有可能短路。
還有，在用焊錫形成導(dǎo)電體1340的情況下，優(yōu)選作為導(dǎo)電體1340的 焊錫的熔點(diǎn)高于絕緣性樹脂1330的固化溫度。這是因?yàn)樵谵D(zhuǎn)印到基板 1200之際，若導(dǎo)電體1340的熔點(diǎn)低于絕緣性樹脂1330的固化溫度，則在 絕緣性樹脂1330固化時導(dǎo)電體1340已經(jīng)熔融，因此絕緣性樹脂1330和 導(dǎo)電體1340混合，所以無法形成具有所希望的電阻的布線圖案1320。然 而，在不混合的情況下就沒有這樣的限制。根據(jù)本發(fā)明的第八實(shí)施方式，可以形成借助絕緣性樹脂1330的粘接 力而大幅度提高與基板1200及導(dǎo)電體1340的粘接力的布線圖案1320。因 此，即使在基板1200上施加熱應(yīng)力或來自外部的沖擊或翹曲等變形，也 可以實(shí)現(xiàn)布線圖案1320不會從基板1200剝離的、可撓性優(yōu)越且可靠性高 的布線基板。再有，通過在導(dǎo)電體1340的規(guī)定位置上一并形成突起電極 1310，從而可以實(shí)現(xiàn)與其他電子零件的連接變得容易且生產(chǎn)率優(yōu)越的布線 基板。以下，利用圖16A到圖16F，對本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的 制造方法進(jìn)行說明。圖16A到圖16F是對本發(fā)明第八實(shí)施方式中的布線基板的制造方法進(jìn) 行說明的剖面圖。首先，如圖16A所示，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印模具1250，該轉(zhuǎn)印模具1250上形成 了與形成布線圖案的位置對應(yīng)的凹部1350、和在凹部1350的至少內(nèi)底面 的規(guī)定位置上與突起電極對應(yīng)的有底孔1360。而且，轉(zhuǎn)印模具1250例如 可以采用由熱固性硅樹脂等組成的具有低彈性模量、高脫模性的轉(zhuǎn)印模具 樹脂。在此，形成于轉(zhuǎn)印模具1250的與布線圖案對應(yīng)的凹部1350例如寬 度為30pm 30(Him、厚度為20jam 300^im左右，與突起電極對應(yīng)的有底 孔1360例如直徑為30|iim 300|Lim、高度為30|Lim 300|am左右。而且，通過壓印法或凹版印刷在轉(zhuǎn)印模具樹脂中形成以凸?fàn)钚纬闪松?述形狀的布線圖案與突起電極的金屬模，從而形成凹部1350和有底孔 1360。例如，使熱固性硅樹脂等轉(zhuǎn)印模具樹脂流入金屬模中，在溫度150 °C、 0.5小時的條件下進(jìn)行固化，從而可以形成。另外，為了進(jìn)一步提高 脫模性，也可以在轉(zhuǎn)印模具1250的至少凹部1350及有底孔1360中涂敷 例如氟系脫模劑等。
接著，如圖16B所示，在轉(zhuǎn)印模具1250的凹部1350內(nèi)填充膏狀的例 如以銀為主體的導(dǎo)電性樹脂或焊錫等組成的導(dǎo)電體1340，以完全填充有底 孔1360并且至少不會達(dá)到凹部表面1280的方式形成空間1290。該情況下， 填充到凹部1350內(nèi)的導(dǎo)電體1340的量例如可以根據(jù)網(wǎng)板印刷的掩模的網(wǎng) 眼直徑或刮板1270的速度等來調(diào)整。再有，也可以在填充到轉(zhuǎn)印模具1250 的凹部表面1280后，通過進(jìn)行自然干燥或在固化溫度以下的溫度使其干 燥，從而使導(dǎo)電體1340收縮，形成空間1290。進(jìn)而，還可以利用由與導(dǎo) 電體1340的粘接力小的材料(例如含氟樹脂等)構(gòu)成的輥等，將導(dǎo)電體 1340壓入凹部1350內(nèi)，以形成空間1290。接著，如圖16C所示，利用和導(dǎo)電體1340同樣的方法，在形成于凹 部1350的空間內(nèi)填充例如由環(huán)氧樹脂等組成的絕緣性樹脂1330。接下來，如圖16D所示，使被絕緣性樹脂1330和導(dǎo)電體1340填充的 轉(zhuǎn)印模具1250的凹部和基板1200對位。然后，如圖16E所示，在使基板1200和轉(zhuǎn)印模具1250的凹部對位并 密接的狀態(tài)下，在絕緣性樹脂1330的固化溫度及導(dǎo)電體1340的固化溫度 或熔點(diǎn)以上的溫度進(jìn)行加熱。由此，使層疊后的絕緣性樹脂1330與導(dǎo)電 體1340固化，形成具有突起電極1310的布線圖案1320。例如，在包含環(huán) 氧樹脂的固化溫度130'C的絕緣性樹脂1330和固化溫度14(TC的導(dǎo)電體 1340的情況下，固化溫度為150°C、固化時間為60分鐘左右。再有，例 如在為包含固化溫度15(TC的環(huán)氧樹脂的絕緣性樹脂1330和由熔點(diǎn)220°C 的焊錫構(gòu)成的導(dǎo)電體1340的情況下，固化t顯度為230°C、固化時間為10 分鐘左右。另外，上述固化條件設(shè)想了以下情況例如通過超聲波接合、壓焊、 壓接或粘接等連接于布線圖案1320的導(dǎo)電體1340之上形成的突起電極 1310和電子零件的端子電極。另一方面，在通過與突起電極1310的熱熔來進(jìn)行電子零件的端子電 極和突起電極1310的連接的情況下，在絕緣性樹脂1330和導(dǎo)電體1340 由以熱固性樹脂為主體的材料構(gòu)成時，需要在絕緣性樹脂1330的固化溫 度以上且構(gòu)成導(dǎo)電體1340的熱固性樹脂的固化溫度以下使其固化。而且， 在連接電子零件的端子電極和突起電極1310之際，通過設(shè)在構(gòu)成導(dǎo)電體
1340的熱固性樹脂的固化溫度以上，從而暫時使導(dǎo)電體1340軟化，由此 可以與電子零件的端子電極連接。該情況下，絕緣性樹脂1330的固化溫 度低于導(dǎo)電體1340的固化溫度，因此絕緣性樹脂1330已經(jīng)固化而不會軟 化，所以布線圖案1320的形狀不會變形。再有，在絕緣性樹脂1330由以熱固性樹脂為主體的材料構(gòu)成，導(dǎo)電 體1340由具有比絕緣性樹脂1330的固化溫度高的熔點(diǎn)的焊錫構(gòu)成時，在 導(dǎo)電體1340的熔點(diǎn)以上的溫度使導(dǎo)電體1340暫時熔融后，只要冷卻后使 其固化即可。而且，在連接電子零件的端子電極和突起電極1310之際， 通過設(shè)在導(dǎo)電體1340的熔點(diǎn)以上，從而導(dǎo)電體1340暫時熔融并可以與電 子零件的端子電極連接。也就是說，由于絕緣性樹脂1330的固化溫度低 于作為導(dǎo)電體1340的焊錫的熔點(diǎn)，故絕緣性樹脂1330不會軟化。因此， 布線圖案1320的形狀不會變形。在此，優(yōu)選使導(dǎo)電體1340的突起電極1310 的與電子零件的端子電極對置的表面附近為熔點(diǎn)以上。通過該工序，具有突起電極1310的布線圖案1320以與具備有底孔 1360的凹部1350相同的形狀固化在基板1200上。而且，如圖16F所示，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而在基板1200之上轉(zhuǎn) 印形成布線圖案1320，該布線圖案1320具有與轉(zhuǎn)印模具的凹部幾乎相同 的形狀及均勻高度突起電極1310。(第九實(shí)施方式)圖17A是本發(fā)明第九實(shí)施方式中的電子零件安裝體的平面圖，圖17B 是圖17A的A-A線剖面圖，圖17C是圖17A的B-B線剖面圖。在圖17A到圖17C中，連接第八實(shí)施方式中制作出的在基板1200的 布線圖案1320上形成的突起電極1310和半導(dǎo)體芯片等電子零件1400的 端子電極1410，構(gòu)成電子零件安裝體1450。根據(jù)該構(gòu)成，在與電子零件1400的端子電極1410連接之際，無需在 端子電極1410上形成突起電極，可以通過轉(zhuǎn)印模具一并形成布線圖案 1320和突起電極1310，因此可以制作生產(chǎn)率優(yōu)良的電子零件安裝體1450。再有，如第八實(shí)施方式中所說明的那樣，即使在突起電極1310熱烙 的狀態(tài)也可以連接電子零件1400的端子電極，可以進(jìn)行可靠的連接。進(jìn) 而，在突起電極1310例如為焊錫的情況下，在焊錫重新熔融時，若利用 與電子零件1400的端子電極高的潤濕性，將連接距離保持恒定，則如圖 17B或圖17C所示，能夠以突起電極1310的中央部分縮小的、所謂小鼓 形的突起電極1310進(jìn)行連接。結(jié)果，與容易變?yōu)榇蠊男蔚默F(xiàn)有的焊錫凸 塊相比，由于端子電極1410和突起電極1310的界面處的應(yīng)力集中消失， 故可以實(shí)現(xiàn)電極等的剝離難以產(chǎn)生且可靠性高的連接。該情況下，若使突 起電極1310和端子電極1410的連接面的面積小于端子電極1410的面積， 則會更加有效。(第十實(shí)施方式)圖18A是本發(fā)明第十實(shí)施方式中的電子零件安裝體的平面圖，圖18B 是圖18A的A-A線剖面圖，圖18C是圖18A的B-B線剖面圖。第十實(shí)施方式的布線基板與第七實(shí)施方式的布線基板在立體層疊設(shè) 置布線圖案方面不同。如圖18A所示，布線基板在基板1500之上具有第一布線圖案1520、 與第一布線圖案1520如圖18B所示的那樣立體交叉的第二布線圖案1620。 而且，第一布線圖案1520由第一絕緣性樹脂1530與第一導(dǎo)電體1540的 層疊結(jié)構(gòu)形成。同樣，第二布線圖案1620由第二絕緣性樹脂1630與日導(dǎo) 電體1640的層疊結(jié)構(gòu)形成。根據(jù)該構(gòu)成，無需如現(xiàn)有的多層布線基板那樣經(jīng)由通孔等進(jìn)行立體布 線，除了布線圖案的交叉部分以外，可以在基板1500的同一面內(nèi)進(jìn)行布 線。而且，可以平面安裝需要用立體布線圖案進(jìn)行連接的電子零件等。再有，由于可以將第二布線圖案1620的第二絕緣性樹脂1630用作與 第一布線圖案1520的第一導(dǎo)電體1540的層間絕緣層，故可以實(shí)現(xiàn)附著力 強(qiáng)的立體布線。結(jié)果，即使在具有可撓性的基板中，也可以實(shí)現(xiàn)各布線圖 案自基板1500剝離或斷線等難以產(chǎn)生的可靠性優(yōu)越的布線基板。以下，利用圖19A到圖19F，對本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的 制造方法進(jìn)行說明。圖19A到圖19F是對本發(fā)明第十實(shí)施方式中的布線基板的制造方法進(jìn) 行說明的剖面圖。
首先，如圖19A所示，準(zhǔn)備在以與第七實(shí)施方式同樣的制造方法制成 的基板1500之上具有第一布線圖案1520的布線基板。接著，如圖19B所示，在與第二布線圖案對應(yīng)的位置上已形成了凹部 1560的轉(zhuǎn)印模具1550的凹部1560內(nèi)，利用例如網(wǎng)板印刷等的刮板1570 填充膏狀的例如以銀為主體的導(dǎo)電性樹脂或焊錫構(gòu)成的第二導(dǎo)電體1640, 以達(dá)到形成空間1590的程度，而至少不會到達(dá)凹部表面1580。在此，轉(zhuǎn) 印模具1550例如可以采用熱固性硅樹脂等構(gòu)成的具有低彈性模量及高脫 模性的轉(zhuǎn)印模具樹脂。另外，凹部1560的空間1590以與第七實(shí)施方式同 樣的方法形成。接著，如圖19C所示，在形成于凹部的空間內(nèi)，利用與第二導(dǎo)電體1640 同樣的方法，填充例如由環(huán)氧樹脂組成的第二絕緣性樹脂1630。接下來，如圖19D所示，使被第二絕緣性樹脂1630和第二導(dǎo)電體1640 填充的轉(zhuǎn)印模具1550的凹部1560與已形成第一布線圖案1520的布線基 板對位。其中，為了明確與第一布線圖案1520的關(guān)系，該圖19D所示的 轉(zhuǎn)印模具1550的方向，以圖19C所示的凹部1560的縱長方向的剖面來表不o然后，如圖19E所示，沿第一布線圖案1520的形狀使轉(zhuǎn)印模具1550 變形。在該狀態(tài)下，通過在第二絕緣性樹脂1630及第二導(dǎo)電體1640的固 化溫度以上的溫度加熱，從而使第二布線圖案1620固化。例如在第二絕 緣性樹脂1630及第二導(dǎo)電體1640包含以環(huán)氧樹脂為主體的熱固性樹脂的 情況下，固化溫度為150'C，固化時間為60分鐘左右。通過該工序，第二布線圖案1620在立體布線于第一布線圖案1520之 上的狀態(tài)下，在基板1500之上以與凹部1560相同的形狀固化。而且，如圖19F所示，通過剝離轉(zhuǎn)印模具，從而立體布線于在基板1500 之上形成的第一布線圖案1520的一部分的第二布線圖案1620被轉(zhuǎn)印。另外，在本發(fā)明第十實(shí)施方式的布線基板中，需要將第一布線圖案 1520的間隔設(shè)為形成第二布線圖案1620的轉(zhuǎn)印模具1550沿第一布線圖 案1520的剖面能充分變形的程度。即使在該情況下，第二布線圖案1620 也可以在能轉(zhuǎn)印的范圍內(nèi)形成微小的間距。再有，作為本發(fā)明第十實(shí)施方式的布線基板的其他例子，與第八實(shí)施
方式同樣，也可以在第一布線圖案的第一導(dǎo)電體或第二布線圖案的第二導(dǎo) 電體上形成突起電極。由此，可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)由具有立體布線的布線基板的突起電極可以容易地 安裝半導(dǎo)體芯片等電子零件的布線基板。進(jìn)而，利用該布線基板，與第九 實(shí)施方式同樣，也可以實(shí)現(xiàn)安裝了電子零件的電子零件安裝體。另外，在本發(fā)明第一實(shí)施方式到第三實(shí)施方式及第七實(shí)施方式到第十 實(shí)施方式中，以突起電極的剖面形狀為梯形的圓錐形狀為例進(jìn)行了說明，但不限于此。例如如圖20A所示，剖面形狀可以是長方形，如圖10B所 示，剖面形狀也可以是三角形，只要是可以從轉(zhuǎn)印模具的凹部剝離的形狀 即可，沒有特別限定，只要具有同樣的效果就可以。進(jìn)而，即使在平面形 狀中也同樣，無需特別限定為圓形，只要是可以從轉(zhuǎn)印模具的凹部剝離的 形狀即可，沒有特別限定。(工業(yè)上的可利用性) 本發(fā)明的電子零件連接用突起電極及電子零件安裝體，在大規(guī)模集成 化電路或以攝像元件為代表的大面積半導(dǎo)體元件、或者將裝載了這些元件 的封裝等安裝在基板上的半導(dǎo)體安裝領(lǐng)域是有用的。
權(quán)利要求
1.一種電子零件連接用突起電極，其形成于電子零件的端子電極或基板的布線電極，所述突起電極由以下部分構(gòu)成第一導(dǎo)電體，其形成于所述電子零件的所述端子電極上或所述基板的所述布線電極上；和第二導(dǎo)電體，其層疊形成于所述第一導(dǎo)電體上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子零件連接用突起電極，其特征在于， 所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的一方或雙方包含熱固性樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子零件連接用突起電極，其特征在于， 所述第二導(dǎo)電體包含焊錫作為主要成分。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子零件連接用突起電極，其特征在于， 所述第一導(dǎo)電體的固化溫度低于所述第二導(dǎo)電體的固化溫度。
5. —種電子零件連接用突起電極的制造方法，包括 在具備規(guī)定的突起電極的形狀的凹部的轉(zhuǎn)印模具的所述凹部中填充第二導(dǎo)電體，并且使其至少不會達(dá)到所述轉(zhuǎn)印模具的所述凹部表面的步 驟；在所述第二導(dǎo)電體之上填充第一導(dǎo)電體，到達(dá)所述轉(zhuǎn)印模具的所述凹 部表面的步驟；以與電子零件的端子電極或基板的布線電極對置的方式對所述轉(zhuǎn)印 模具的所述凹部進(jìn)行對位載置，并進(jìn)行加熱的步驟；和 剝離所述轉(zhuǎn)印模具的步驟。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子零件連接用突起電極的制造方法，其特 征在于，所述轉(zhuǎn)印模具為具有低彈性模量及高脫模性的轉(zhuǎn)印模具樹脂。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子零件連接用突起電極的制造方法，其特 征在于，所述轉(zhuǎn)印模具樹脂為熱固性硅樹脂。
8. —種電子零件安裝體，其具有 具有布線電極的基板；由形成于所述基板的所述布線電極上的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成的突起電極；和 具有端子電極的電子零件，連接所述端子電極和所述突起電極的所述第二導(dǎo)電體。
9. —種電子零件安裝體的制造方法，其是將設(shè)有多個布線電極的布線基板、與所述布線電極對應(yīng)地設(shè)有多個端子電極的電子零件電連接的電子零件安裝體的制造方法，該方法包括在具備規(guī)定的突起電極的形狀的凹部的轉(zhuǎn)印模具的所述凹部中填充第二導(dǎo)電體，并使其至少不會達(dá)到所述轉(zhuǎn)印模具的所述凹部表面的步驟；在所述第二導(dǎo)電體之上填充第一導(dǎo)電體，到達(dá)所述轉(zhuǎn)印模具的所述凹 部表面的步驟；以與電子零件的端子電極或基板的布線電極對置的方式對所述轉(zhuǎn)印 模具的所述凹部進(jìn)行對位載置，并進(jìn)行加熱的步驟；剝離所述轉(zhuǎn)印模具，在所述電子零件的所述端子電極或所述基板的所 述布線電極上形成所述突起電極的步驟；和連接所述基板的所述布線電極或所述電子零件的所述端子電極、和形 成于所述電子零件的所述端子電極上或所述基板的所述布線電極上的所 述突起電極的步驟。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在于， 所述加熱的步驟在所述第一導(dǎo)電體的固化溫度以上且所述第二導(dǎo)電體的固化溫度以下進(jìn)行。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在于， 與所述突起電極連接的步驟在所述第二導(dǎo)電體的固化溫度或熔點(diǎn)以上進(jìn)行。
12. —種電子零件安裝體的制造方法，其是將設(shè)有多個布線電極的布 線基板、與所述布線電極對應(yīng)地設(shè)有多個端子電極的電子零件電連接的電 子零件安裝體的制造方法，該方法包括-在具備與所述多個布線電極或所述多個端子電極對應(yīng)的規(guī)定的突起 電極形狀的2段以上凹部的轉(zhuǎn)印模具的所述凹部內(nèi)，填充導(dǎo)電性材料的步驟；加熱所述導(dǎo)電性材料后，通過使其固化而形成導(dǎo)電體，通過所述導(dǎo)電性材料的固化收縮而在所述凹部內(nèi)形成空間部分的步驟； 在所述空間部分內(nèi)填充第一絕緣性樹脂的步驟；與所述布線電極或所述端子電極對置，而將所述轉(zhuǎn)印模具的所述凹部 對位并載置的步驟；在至少所述第一絕緣性樹脂為半固化狀態(tài)的溫度下進(jìn)行加熱的步驟； 剝離所述轉(zhuǎn)印模具，形成所述突起電極的步驟；在所述布線基板或所述電子零件的已經(jīng)形成了所述突起電極的所述 導(dǎo)電體的面上形成第二絕緣性樹脂的步驟；與所述突起電極的所述導(dǎo)電體對置，而對所述布線電極或所述端子電 極進(jìn)行對位的步驟；和通過所述突起電極的所述導(dǎo)電體，連接所述布線電極與所述端子電 極，并且使所述第二絕緣性樹脂固化的步驟。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，形成所述第二絕緣性樹脂的步驟由以下步驟構(gòu)成在與所述突起電極 的所述導(dǎo)電體對置地對所述布線電極或所述端子電極進(jìn)行對位的空隙內(nèi)， 注入形成所述第二絕緣性樹脂。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，所述凹部是碟形螺釘形狀。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，連接所述布線電極和所述端子電極的步驟是壓焊、壓接或超聲波接合。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，連接所述布線電極和所述端子電極的步驟是通過所述導(dǎo)電體的重新熔 融而進(jìn)行的。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，所述導(dǎo)電性材料為焊錫粉末或焊錫膏。
18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，所述第一絕緣性樹脂和所述第二絕緣性樹脂由熱固性樹脂構(gòu)成。
19. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，所述第一絕緣性樹脂和所述第二絕緣性樹脂由相同的樹脂材料構(gòu)成。
20. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，所述第一絕緣性樹脂和所述第二絕緣性樹脂的至少一方包含焊劑。
21. 根據(jù)權(quán)利要求9或12所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征 在于，所述轉(zhuǎn)印模具是具有低彈性模量和高脫模性的轉(zhuǎn)印模具樹脂。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的電子零件安裝體的制造方法，其特征在 于，所述轉(zhuǎn)印模具樹脂是熱固性硅樹脂。
全文摘要
一種形成于電子零件(100)的端子電極(110)上的突起電極(120)，突起電極(120)由利用具有凹部的轉(zhuǎn)印模具形成于電子零件(100)的端子電極(110)之上的第一導(dǎo)電體(130)、和層疊形成于第一導(dǎo)電體(130)上的第二導(dǎo)電體(140)構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，可以形成具有任意形狀的微小間距的突起電極(120)。
文檔編號H01L21/60GK101156238SQ200680011740
公開日2008年4月2日 申請日期2006年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月15日
發(fā)明者八木能彥, 戶村善廣, 日比野邦男, 西川和宏 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社