專利名稱：散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu) 替代了散熱片上的帶絕緣層的整流二極管，用于解決電源供應(yīng)器上裝 設(shè)整流二極管的散熱問題，且散熱片上裝設(shè)有裸晶體的整流二極管， 該整流二極管裸晶體直接與散熱片連接，而具有良好的散熱效果。
背景技術(shù)：
隨著機械時代進入電子時代，于是電子產(chǎn)品愈來愈普遍，而電子 元件也日新月異，并朝著小體積高效能的方向研發(fā)進步，如真空管演 變成了二極管，且二極管具有不需預(yù)熱、體積小、耗電量少、穩(wěn)定性
高、壽命長、容易大量生產(chǎn)及反應(yīng)迅速等優(yōu)點，該二極管出現(xiàn)后很快 就取代了真空管，且因應(yīng)市場需求二極管也發(fā)展出具有不同功能的種 類，但二極管使用上也出現(xiàn)種種缺陷并需要改進，如電源供應(yīng)器中普 遍使用的整流二極管，該整流二極管具有高頻整流的功效，且講究耐 壓、耐流及散熱的能力，因整流作用時二極管的溫度上升，其散熱能 力不足以應(yīng)付溫度的提升，使得溫度常超出二極管的承受范圍并導致 短路。
許多廠商針對此一問題提出改進，請參閱圖6、圖7所示，于主 機板A上依序裝設(shè)有多個電子元件A1、散熱片B、整流二極管B1和 風扇C，且于主機板A外側(cè)罩設(shè)殼體D，該整流二極管B1為于晶體管 與接腳Bll電性連接，并于外側(cè)以環(huán)氧樹脂包覆封測呈封膠體B12， 而封膠體B12上方設(shè)有金屬材質(zhì)制成的支架B13，并于支架B13中心 設(shè)有可供螺絲B 3穿設(shè)的鎖孔B 131 ，又以螺絲B 3穿設(shè)整流二極管B 1 、 絕緣體B 2固定于散熱片B上，穿設(shè)絕緣體B 2為避免支架B 13與散熱 片B電性連接，該整流二極管B1的接腳B11與主機板A呈電性連接，
而整流二極管B1開始整流作用時，該整流二極管B1的熱能通過散熱 片B散發(fā)，使整流二極管B1不會因過熱而導致短路；該改進的設(shè)計雖 可改善整流二極管B1過熱短路的問題，但上述的整流二極管仍有些許 缺陷，如
1、因為整流二極管B1的晶體管包覆有封膠體B12，所以散熱時 晶體管的熱能需經(jīng)過封膠體B12，且因整流二極管B1穿設(shè)絕緣體B2 固定于散熱片B上，所以熱能還需經(jīng)過絕緣體B2傳至散熱片B，而支 架B13如果未與絕緣體B2完全貼合，該未貼合部位因有間隙并形成 熱囤積效應(yīng)，而影響散熱效果且使熱能無法順利散發(fā)，其改進的散熱 效果雖有所增進，但仍具有上述設(shè)計的缺點。
因此，如何解決傳統(tǒng)整流二極管的問題與缺陷，即為從事此行業(yè) 的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種散熱片上的整流二極管裸晶 體結(jié)構(gòu)，該整流二極管的外部并未包覆絕緣層，以取代散熱片上包覆 有絕緣體的整流二極管，在此稱之為裸晶體。
本實用新型的次要目的在于提供一種散熱片上的整流二極管裸晶 體結(jié)構(gòu)，電源供應(yīng)器的電路板上裝設(shè)有散熱片，而散熱片可以為導電 材質(zhì)或者為不導電材質(zhì)構(gòu)成，而整流二極管裸晶體均可與電路板上的 電路電性連接。
為達成上述目的及功效，本實用新型采用的一實施例如下 一種散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，于電路板上裝設(shè)有電子 元件、散熱片，且電路板外側(cè)罩設(shè)有一殼體，其特征是
該散熱片為導電介質(zhì)的材質(zhì)所構(gòu)成，并于散熱片表面電性連接有 整流二極管裸晶體，該整流二極管裸晶體外部并未包覆絕緣層，該具 有導電介質(zhì)的散熱片形成有整流二極管裸晶體的正負極，其中一電極
與電路板電性連接，該整流二極管裸晶體則連接有另一電極的導電介 質(zhì)與電路板電性連接。
其中，該散熱片的導電介質(zhì)為金屬材質(zhì)、鍍金屬材質(zhì)、具導電石 墨或其它具導電功效的材質(zhì)所構(gòu)成，且散熱片下方設(shè)有一個或一個以 上的電接點或接腳與電路板電性連接。
其中，該散熱片表面為焊接、鉚合或其它具有同等結(jié)構(gòu)電性連接 有一個或一個以上的整流二極管裸晶體，且整流二極管裸晶體又以環(huán) 氧樹脂、隔熱膠或其它具有同等結(jié)構(gòu)固定于散熱片上。
為達成上述目的及功效，本實用新型采用的另一實施例如下-一種散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，于電路板上裝設(shè)有電子
元件、散熱片，且電路板外側(cè)罩設(shè)有一殼體，其特征是
該散熱片為不導電介質(zhì)的材質(zhì)所構(gòu)成，并于散熱片表面布設(shè)有與
電路板電性連接的第一電路、第二電路，且第一電路與整流二極管裸
晶體電性連接形成正負極中的一電極，而整流二極管裸晶體則連接有
另一電極的導電介質(zhì)與第二電路連接。
其中，該散熱片為不導電陶瓷或其它具有不導電功效的材質(zhì)所構(gòu) 成，而其表面為焊接、鉚合或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)連設(shè)有一個或一 個以上的整流二極管裸晶體，且整流二極管裸晶體又以環(huán)氧樹脂、隔 熱膠或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)固定于散熱片上。
其中，該第一電路、第二電路布設(shè)延伸至散熱片下方，并連接設(shè) 有多個電接點或接腳與電路板電性連接。
通過上述技術(shù)特征，本實用新型具有下列有益效果 (一)該裸晶體結(jié)構(gòu)直接電性連接于散熱片上，因此熱能不需經(jīng)由 封膠體和絕緣體，而可直接傳導至散熱片上發(fā)散，且裸晶體可緊密貼
合于散熱片上，并無具有空隙而造成熱囤積的問題，且有良好的散熱 效果。
(二)目前現(xiàn)有技術(shù)的散熱片裝設(shè)于主機板后，整流二極管再裝設(shè) 于散熱片上，因主機板上已設(shè)有電子元件，故造成組裝程序上的困難 和耗工，該改進的整流二極管裸晶體連接于散熱片上，而后，散熱片 再裝設(shè)于電路板上，并不存在組裝上的問題且可縮減制程。
圖1為本實用新型的立體外觀圖。
圖2為本實用新型較佳實施例的側(cè)視外觀圖。
圖3為本實用新型較佳實施例的立體分解圖。
圖4為本實用新型另一較佳實施例的側(cè)視外觀圖。
圖5為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖。
圖6為現(xiàn)有技術(shù)的立體外觀圖。
圖7為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖。
圖中符號說明
1電路板
11電子元件12接點
2散熱片
21整流二極管裸晶體23電接點
211導電介質(zhì)24第一電路
22接腳25第二電路
3風扇
4殼體
A主機板
Al電子元件
B散熱片
Bl整流二極管B 131鎖孔
Bll接腳B2絕緣體B12封膠體 B3 螺絲
B13支架
C 風扇
D 殼體
具體實施結(jié)構(gòu)
請參閱圖l所示，為本實用新型的立體外觀圖，由圖中所示可清 楚看出該整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)包含電路板1、電子元件11、散熱片2、 整流二極管裸晶體21、風扇3和殼體4，其中
該電路板1上設(shè)置有多個的電子元件11，而散熱片2表面電性連 接設(shè)有一個或一個以上的整流二極管裸晶體21,該散熱片2裝設(shè)于電 路板1上的預(yù)設(shè)位置，且設(shè)有風扇3于電路板1的一側(cè)，并于電路板1 外側(cè)罩設(shè)有殼體4。
請再參閱圖2所示，為本實用新型較佳實施例的側(cè)視外觀圖，由 圖中所示可清楚看出電路板1上設(shè)有散熱片2，該散熱片2可為金屬材 質(zhì)、鍍金屬材質(zhì)、具導電石墨或其它具導電功效的材質(zhì)所構(gòu)成，且散 熱片2的表面可為焊接、鉚合或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)電性連接有整 流二極管裸晶體21，而使散熱片2形成正負極其中一電極，且整流二 極管裸晶體21上方可為焊接、超音波鉚合或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)電 性連接有導電介質(zhì)211，而導電介質(zhì)211帶另一極電性并彎曲延伸，該 整流二極管裸晶體21以環(huán)氧樹脂、隔熱膠或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)固 定于散熱片2上，且散熱片2下方設(shè)有一個或一個以上的接腳22，而 導電介質(zhì)211和接腳22可為穿設(shè)或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)與電路板1 的多個接點12電性連接，使整流二極管裸晶體21通過電路板1電性 連接而運作。
請繼續(xù)參閱圖3所示，為本實用新型較佳實施例的立體分解圖， 該散熱片2下方亦可設(shè)有一個或一個以上的電接點23，而導電介質(zhì)211 和電接點23可為表面黏著焊接、穿設(shè)或其它具同等功效結(jié)構(gòu)與電路板
1的多個接點12電性連接，亦使整流二極管裸晶體21通過電路板1電 性連接而運作。
再者，請參閱圖4所示，為本實用新型的另一較佳實施例的側(cè)視 外觀圖，由圖中所示可清楚看出電路板1上設(shè)有散熱片2，該散熱片2 為不導電陶瓷或其它具不導電功效的材質(zhì)所構(gòu)成，而散熱片2表面以 印刷、蝕刻或其它具相同效果的結(jié)構(gòu)布設(shè)有多個電路，該多個電路可 為第一電路24、第二電路25，且整流二極管裸晶體21下方與第一電 路24電性連接，并使第一電路24電性連接形成正負極其中一電極， 且整流二極管裸晶體21上方以焊接、鉚合或其它具同等功效的結(jié)構(gòu)連 接設(shè)有導電介質(zhì)211，而導電介質(zhì)211的另一側(cè)與第二電路25電性連 接帶有另一極電性，該整流二極管裸晶體21以環(huán)氧樹脂、隔熱膠或其 它具同等功效的結(jié)構(gòu)固定于散熱片2上，且第一電路24、第二電路25 布設(shè)延伸至散熱片2下方，該散熱片2下方設(shè)有多個的接腳22與第一 電路24、第二電路25連接，而接腳22可為穿設(shè)或其它具同等功效結(jié) 構(gòu)與電路板1的多個接點12電性連接，使裸晶體21通過電路板1電 性連接而運作。
請再繼續(xù)參閱圖5所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體分 解圖，該散熱片2下方設(shè)有多個的電接點23與第一電路24、第二電路 25連接，而電接點23可為表面黏著焊接或其它具同等功效結(jié)構(gòu)與電路 板1的多個接點12電性連接，亦使裸晶體21通過電路板1電性連接 而運作。
綜上所述，該整流二極管裸晶體21直接電性連接于散熱片2上， 并經(jīng)由電路、接腳和接點等元件與電路板1電性連接，使整流二極管 裸晶體21可完整運作而具整流的功能，且有良好的散熱效果，以上所 述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此局限本實用新型的專利 范圍，本實用新型的散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)可達到減少制 程、節(jié)省成本、增加空間和散熱佳的目的，故舉凡可達成前述效果的
結(jié)構(gòu)、裝置皆應(yīng)受本實用新型所涵蓋，此種簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化， 均應(yīng)同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
故，本實用新型為主要針對整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，于電路板上 設(shè)有散熱片，且裸晶體與散熱片直接電性連接，以提高散熱效果為主 要保護重點，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此即 局限本實用新型的專利范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內(nèi) 容所為的簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實用新型的專 利范圍內(nèi)，合予陳明。
綜上所述，本實用新型的散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)于使 用時，確實能達到其功效及目的，故本實用新型誠為一實用性優(yōu)異的 設(shè)計，符合專利的申請要件，依法提出申請。
權(quán)利要求1.一種散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，于電路板上裝設(shè)有電子元件、散熱片，且電路板外側(cè)罩設(shè)有一殼體，其特征是該散熱片為導電介質(zhì)的材質(zhì)所構(gòu)成，并于散熱片表面電性連接有整流二極管裸晶體，該整流二極管裸晶體外部并未包覆絕緣層，該具有導電介質(zhì)的散熱片形成有整流二極管裸晶體的正負極，其中一電極與電路板電性連接，該整流二極管裸晶體則連接有另一電極之導電介質(zhì)與電路板電性連接。
2. 如權(quán)利要求l所述的散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，其特征是，該散熱片的導電介質(zhì)為金屬材質(zhì)、鍍金屬材質(zhì)、具有導電石墨 或具有導電功效的材質(zhì)所構(gòu)成，且散熱片下方設(shè)有一個或一個以上的電接點或接腳與電路板電性連接。
3. 如權(quán)利要求l所述的散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，其特 征是，該散熱片表面為焊接、鉚合或具有同等功效的結(jié)構(gòu)電性連接有 一個或一個以上的整流二極管裸晶體，且整流二極管裸晶體又以環(huán)氧 樹脂、隔熱膠或具有同等功效的結(jié)構(gòu)固定于散熱片上。
4. 一種散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，于電路板上裝設(shè)有電 子元件、散熱片，且電路板外側(cè)罩設(shè)有一殼體，其特征是該散熱片為不導電介質(zhì)的材質(zhì)所構(gòu)成，并于散熱片表面布設(shè)有與 電路板電性連接的第一電路、第二電路，且第一電路與整流二極管裸 晶體電性連接形成正負極中的一電極，而整流二極管裸晶體則連接有 另一電極的導電介質(zhì)與第二電路連接。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，其特 征是，該散熱片為不導電陶瓷或具有不導電功效的材質(zhì)所構(gòu)成，而其 表面為焊接、鉚合或具同等功效的結(jié)構(gòu)連設(shè)有一個或一個以上的整流 二極管裸晶體，且整流二極管裸晶體又以環(huán)氧樹脂、隔熱膠或具同等 功效的結(jié)構(gòu)固定于散熱片上。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，其特 征是，該第一電路、第二電路布設(shè)延伸至散熱片下方，并連接設(shè)有多 個電接點或接腳與電路板電性連接。
專利摘要本實用新型為一種散熱片上的整流二極管裸晶體結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)裝設(shè)于電源供應(yīng)器的散熱片上，于電路板上依序裝設(shè)有電子元件、散熱片，且于電路板外側(cè)罩設(shè)有殼體，而散熱片為導電材質(zhì)所構(gòu)成，該散熱片表面電性連接有裸晶體形成正負極其中一極電性，且裸晶體上方設(shè)有彎曲延伸的導電介質(zhì)形成另一極電性，故裸晶體可經(jīng)散熱片及導電介質(zhì)與電路板電性連接，因裸晶體直接與散熱片接觸，故裸晶體具有良好的散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK201000887SQ20062015716
公開日2008年1月2日 申請日期2006年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月13日
發(fā)明者陳文彬 申請人:矽萊克電子股份有限公司