專利名稱：一種高效能cpu散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用來防止CPU過熱的CPU散熱器。
背景技術(shù)：
在計(jì)算機(jī)中，為了防止在工作過程中CPU溫度過高而影響機(jī)器的使用，一般都給CPU設(shè)置了散熱器。原有的CPU散熱器為底座加散熱鰭片所組成，由于CPU的面積只及底座面積的1/10～1/8，因此這種形式的散熱器在使用過程中將出現(xiàn)底座中央部位的溫度高而周圍溫度低、以及靠近底座的散熱鰭片溫度高而遠(yuǎn)離底座的鰭片末端的溫度低的現(xiàn)象，散熱效果不佳。
為克服上述CPU散熱器所存在的缺點(diǎn)，目前出現(xiàn)了另外幾種不同形式的CPU散熱器，見附圖1所示一種形式的散熱器是將其底座01改為蒸汽室，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明，蒸汽室能將熱量快速地傳遞到底座的各個(gè)角落，使底座各處的溫度均一，從而解決了上述的原有散熱器所存在的第一個(gè)問題，不過此種方式受限于CPU周圍電子零件而不能擴(kuò)充面積。
另外有些設(shè)計(jì)采取底座01為平行于CPU平面的液體槽室加上一組以上向上延伸且垂直于CPU平面的塔形蒸汽室02，鰭片03則與垂直于CPU平面的塔形蒸汽室02相連的方式(見附圖2和附圖3所示)。因?yàn)樗握羝?2兩邊可連接鰭片03，故可增加散熱面積，不必具有太長的鰭片03，解決了靠近底座01的散熱鰭片03溫度高而遠(yuǎn)離底座01的鰭片03末端溫度低的問題。
但是，上述的蒸汽室散熱器具有如下缺點(diǎn)由于其必須抽真空使液體的沸點(diǎn)降低，因而需要使用適當(dāng)?shù)某檎婵赵O(shè)備及完美的密封，否則因制作工藝的偏差造成真空度達(dá)不到甚至漏氣的話，將造成產(chǎn)品失效，故一直到現(xiàn)在仍被業(yè)界認(rèn)為是不穩(wěn)定的產(chǎn)品而不能普及應(yīng)用。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種高效能CPU散熱器，該CPU散熱器可使CPU散發(fā)的熱量被均勻傳導(dǎo)到散熱器的各個(gè)部分，即使沿著鰭片方向延長散熱器的長度，所增加的也是實(shí)際有效的散熱面積，而且不會(huì)因?yàn)橹谱鞴に囈蛩囟斐僧a(chǎn)品性能不穩(wěn)定的現(xiàn)象。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型包括一個(gè)密封的中空傳熱體，其內(nèi)絕大部份的空間灌注有散熱液體，所述的中空傳熱體呈扁平矩形狀，其主平面與主板平面平行，其中一個(gè)主平面與CPU接觸吸熱，另一個(gè)主平面則設(shè)置有鰭片；在所述的中空傳熱體內(nèi)相對于CPU的位置處，設(shè)有至少一塊限流隔板，限流隔板將中空傳熱體內(nèi)的空間分隔成兩個(gè)以上的長條形空穴，長條形空穴在其兩端相互連通。
所述的中空傳熱體內(nèi)還設(shè)有導(dǎo)流板，導(dǎo)流板與限流隔板之間形行成來回曲折的通道。
所述的限流隔板為多塊，其中，位于CPU兩側(cè)的限流隔板的厚度較厚，其中部開設(shè)有貫穿傳熱體的溝槽，溝槽深入限流隔板內(nèi)部，其深度接近限流隔板的高度，長度則小于限流隔板。
所述限流隔板位于中空傳熱體中部并與CPU平面平行所述的限流隔板以及導(dǎo)流板皆為多塊，其中，限流隔板垂直于CPU平面設(shè)置，而導(dǎo)流板則平行于CPU平面設(shè)置。
散熱液體的液面的高度高于限流隔板。
長條形空穴為長方體或圓柱體。
所述的散熱液體為低沸點(diǎn)液體。
實(shí)用新型的有益效果在于(1)、它利用液體受熱后產(chǎn)生對流的原理，通過限流隔板來控制液體的對流方向，令溫度高的液體不會(huì)積聚在中空傳熱體的頂部，從而將熱量快速傳導(dǎo)到中空傳熱體的各個(gè)部位，達(dá)到均熱效果。
(2)、中空傳熱體為扁平矩形狀，其主平面與主板平面平行，其中一個(gè)主平面與CPU接觸吸熱，另一側(cè)設(shè)置有鰭片，使得鰭片位于CPU上方，如此設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是，當(dāng)液體吸熱后逐漸上升的過程中，可立即將熱量傳給鰭片，以加快散熱速度；并且同時(shí)使自身冷卻，增加密度，以保持對流的能力，不會(huì)像一些其它設(shè)計(jì)，當(dāng)熱液升到一定位置后才開始傳熱給鰭片，造成熱液累積在上方，不但散熱慢并且降低對流速率。
(2)、鰭片位于在CPU上方，使得本實(shí)用新型的散熱器外觀與目前一般通行的CPU散熱器相同，因此可以立即應(yīng)用到目前的PC機(jī)上，不必更改整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)。
(3)、在CPU附近的液體吸熱后上升，保障CPU位置不會(huì)是最熱之處。
(4)、它不僅可以適用于主板垂直設(shè)置的狀況，也適用于主板水平設(shè)置的狀況，通用性較佳。
(5)、它比蒸汽室散熱器更容易組裝，不一定要抽真空，因此性能相當(dāng)穩(wěn)定，可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。


以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明附圖1為現(xiàn)有的CPU散熱器之一的結(jié)構(gòu)示意圖附圖2為現(xiàn)有的CPU散熱器之二的結(jié)構(gòu)示意圖附圖3為現(xiàn)有的CPU散熱器之三的結(jié)構(gòu)示意圖附圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例之一的結(jié)構(gòu)示意圖附圖5為附圖4的A-A向截面圖之一附圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例之二的結(jié)構(gòu)示意圖附圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例之三的結(jié)構(gòu)示意圖附圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例之四的結(jié)構(gòu)示意圖附圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例之五的結(jié)構(gòu)示意圖附圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例之六的結(jié)構(gòu)示意圖附圖11為附圖10的B-B向截面圖附圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例之七的結(jié)構(gòu)示意圖附圖13為附圖12中的限流隔板的斜視圖附圖14所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之八的結(jié)構(gòu)示意圖附圖15為附圖14的俯視圖附圖16為附圖14的斜視圖附圖17所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之九的結(jié)構(gòu)示意圖附圖18為附圖17的內(nèi)部限流隔板與導(dǎo)流板斜視位置關(guān)系圖附圖19所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之十的結(jié)構(gòu)示意圖附圖20所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之十一的結(jié)構(gòu)示意圖附圖21為附圖20的俯視圖附圖22為附圖20的斜視圖具體實(shí)施方式
以下所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不因此而限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
見附圖4和附圖5所示在該實(shí)施例中，CPU散熱器包括一個(gè)內(nèi)部灌注有低沸點(diǎn)散熱液體(如水、酒精、丙酮或是前三者的混合物，也可以是CFC與HCFC的混合物)的中空傳熱體10，中空傳熱體10垂直設(shè)置，其形狀可為長方形或正方形，內(nèi)部的大部份空間灌注有對流的散熱液體。傳熱體10的一側(cè)固定有鰭片20，鰭片20可為水平設(shè)置，亦可為垂直設(shè)置，另一側(cè)(即底面)的中心位置處貼附CPU100。在中空傳熱體10內(nèi)部相對于CPU的位置處設(shè)有兩塊限流隔板30，并另設(shè)有兩塊導(dǎo)流板60，限流隔板30和導(dǎo)流板60皆分列于CPU100的兩側(cè)，中間兩條限流隔板30的間距等于或稍大于CPU100的寬度。限流隔板30以及導(dǎo)流板60的上下端未與底座或傳熱體10的上板及下板相連，從而將底座或傳熱體10內(nèi)的空間分隔成頂部和底部相互連通的5個(gè)長條形空穴40。另外，為方便散熱液體的流通，散熱液體的液面50的高度高于限流隔板40。當(dāng)CPU100工作時(shí)，受熱后的散熱液體只能向上流動(dòng)，并經(jīng)由正對CPU100的那個(gè)長條形空穴40上方向左右擴(kuò)散到其它各空穴40處，而冷的液體則從其它空穴40由各空穴的底部連通處流向正對CPU的那個(gè)空穴40的底部(如圖中箭頭所示)，從而完成對流過程，達(dá)到均勻散熱的效果。
附圖6所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之二，在該實(shí)施例中，CPU的貼附位置偏離傳熱體10底面的中心位置，其余與實(shí)施例一相同。
附圖7所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之三，在該實(shí)施例中，CPU100貼附于傳熱體10底面一側(cè)，其余與實(shí)施例一相同。但需要說明的是在這種情況下，實(shí)際上只需一塊限流隔板30即可發(fā)揮作用，而不必設(shè)置兩塊限流隔板30。
附圖8所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之四，導(dǎo)流板60由數(shù)個(gè)與限流隔板30平行以及垂直的直板所構(gòu)成，導(dǎo)流板60和限流隔板30之間形行成來回曲折的通道，使熱液能流經(jīng)傳熱體10底面的所有位置，對流液體呈現(xiàn)上下來回曲折流動(dòng)后，從下方道道回到CPU100位置。
附圖9所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之六，導(dǎo)流板60為多塊，且與限流隔板30垂直，導(dǎo)流板60和限流隔板30之間同樣形成來回曲折的通道，對流液體受熱上升后，呈現(xiàn)左右夾回曲折下降后，從下方通道回到CPU100位置。
附圖10和11所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之六，從圖中可見，位于CPU100兩側(cè)之限流隔板30的厚度較厚，其中部開設(shè)有貫穿傳熱體10底面的溝槽31，溝槽31的深度接近限流隔板30的高度，長度則小于限流隔板30，這樣可以避免熱量從傳熱體10的底面?zhèn)鞯剿闹?，使熱量集中被CPU位置處的散熱液體吸收，以促進(jìn)對流作用。
附圖12和13所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之七，它適用于主板水平設(shè)置的情況，而作為傳熱體10的液體槽室亦是水平設(shè)置，在液體槽室中間水平設(shè)置限流隔板30，限流隔板30中央開口使熱液上升后水平向四方流動(dòng)，而限流隔板30在四個(gè)邊緣亦有開口，使上方液體能回流到下方。
附圖14～附圖16所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之八，它適用于主板垂直設(shè)置的情況，從圖中可以看到，傳熱體10內(nèi)部由兩個(gè)寬度不同的空穴40合成，其間以一個(gè)平行于CPU的限流隔板30區(qū)隔，限流隔板30的長度短于空穴40的高度，使兩個(gè)空穴40于上下位置處相通。
如圖中箭頭所示，靠近CPU100的較窄空穴40內(nèi)的散熱液體首先吸熱后上升，然后流進(jìn)另一個(gè)較寬的空穴40并傳熱給鰭片20，形成對流活動(dòng)附圖17～18所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之九，為上述例一和例七的結(jié)合，在液體槽室內(nèi)的限流隔板30垂直于CPU平面，而導(dǎo)流板60與CPU平面平行，如此設(shè)計(jì)使得本設(shè)計(jì)之散熱器既可應(yīng)用于主板垂直設(shè)置的狀況，亦可應(yīng)用于主板水平設(shè)置的狀況。
上述本實(shí)用新型的實(shí)施例一至九，圖中所示的長條形空穴40皆為長方體，但亦可成為圓柱體，如附圖19所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例之十，在主板垂直設(shè)置的狀況下，垂直的圓柱體形長條形空穴在上下兩端相互連通，形成循環(huán)液體的通道，同樣的在中央部位與CPU貼合處液體受熱后上升，產(chǎn)生對流將熱量傳遞到遠(yuǎn)離CPU的部位。
附圖20～附圖22所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例之十一，它適用于主板垂直設(shè)置的情況，為附圖14所示的實(shí)施例八的衍生，從圖中可以看到，限流隔板30為三面形，設(shè)于傳熱體10內(nèi)部，將傳熱體10內(nèi)部分割為兩個(gè)空穴40。
權(quán)利要求1.一種高效能CPU散熱器，它包括一個(gè)密封的中空傳熱體(10)，其內(nèi)絕大部份的空間灌注有散熱液體，其特征在于所述的中空傳熱體(10)呈扁平矩形狀，其主平面與主板平面平行，其中一個(gè)主平面與CPU接觸吸熱，另一個(gè)主平面則設(shè)置有鰭片(20)；在所述的中空傳熱體(10)內(nèi)相對于CPU的位置處，設(shè)有至少一塊限流隔板(30)，限流隔板(30)將中空傳熱體(10)內(nèi)的空間分隔成兩個(gè)以上的長條形空穴(40)，長條形空穴(40)在其兩端相互連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效能CPU散熱器，其特征在于所述的中空傳熱體(10)內(nèi)還設(shè)有導(dǎo)流板(60)，導(dǎo)流板(60)與限流隔板(30)之間形行成來回曲折的通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高效能CPU散熱器，其特征在于所述的限流隔板(30)為多塊，其中，位于CPU兩側(cè)的限流隔板(30)的厚度較厚，其中部開設(shè)有貫穿傳熱體(10)表面的溝槽(31)，溝槽(31)深入限流隔板(30)內(nèi)部，其深度接近限流隔板(30)的高度，長度則小于限流隔板(30)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效能CPU散熱器，其特征在于所述限流隔板(30)位于中空傳熱體(10)中部并與CPU平面平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高效能CPU散熱器，其特征在于所述的限流隔板(30)以及導(dǎo)流板(60)皆為多塊，其中，限流隔板(30)垂直于CPU平面設(shè)置，而導(dǎo)流板(60)則平行于CPU平面設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的高效能CPU散熱器，其特征在于散熱液體的液面(50)的高度高于限流隔板(30)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高效能CPU散熱器，其特征在于長條形空穴(40)為長方體或圓柱體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高效能CPU散熱器，其特征在于所述的散熱液體為低沸點(diǎn)液體。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高效能CPU散熱器。它包括一個(gè)密封的中空傳熱體，其內(nèi)絕大部份的空間灌注有散熱液體，所述的中空傳熱體呈扁平矩形狀，其主平面與主板平面平行，其中一個(gè)主平面與CPU接觸吸熱，另一個(gè)主平面則設(shè)置有鰭片；在所述的中空傳熱體內(nèi)相對于CPU的位置處，設(shè)有至少一塊限流隔板，限流隔板將中空傳熱體內(nèi)的空間分隔成兩個(gè)以上的長條形空穴，長條形空穴在其兩端相互連通。本實(shí)用新型利用液體受熱后產(chǎn)生對流的原理，通過限流隔板來控制液體的對流方向，令溫度高的液體不會(huì)積聚在底座或傳熱體的頂部，從而將熱量快速傳導(dǎo)到底座或傳熱體的各個(gè)部位，達(dá)到均熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/473GK2901578SQ20062005918
公開日2007年5月16日 申請日期2006年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月22日
發(fā)明者陳弘岳 申請人:楊開艷