專利名稱：用于垂直安裝的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及一種電子器件，更具體地涉及到半導(dǎo)體封裝及組裝的方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體部件如功率半導(dǎo)體器件的封裝包含很多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這類挑戰(zhàn)包括成本、散熱、器件保護(hù)、尺寸、性能和可靠性，及其他。為解決這類挑戰(zhàn)而開發(fā)并改進(jìn)的現(xiàn)有技術(shù)功率封裝的實(shí)例包括TO-220、TO-218、CASE77、TO-247、Dpak、D2pak、D3pak、四邊無(wú)引線扁平封裝(QFN)、四邊扁平封裝(QFP)、小外形(SOP)封裝，及其他。
在典型的功率半導(dǎo)體封裝中，將半導(dǎo)體芯片或器件附加到具有附著翼片(attach paddle)和導(dǎo)電引線的導(dǎo)線框架上。然后使用導(dǎo)電引線將半導(dǎo)體芯片上輸入/輸出焊盤耦合到導(dǎo)線上。然后用環(huán)氧樹脂鑄?；衔锓庋b半導(dǎo)體芯片和金屬導(dǎo)線框架部分，該環(huán)氧樹脂鑄?；衔镉糜诒Ｗo(hù)器件。暴露出或者不封裝部分導(dǎo)線，以使封裝器件可附加到下一級(jí)組件如印刷電路板上。在以上列出的現(xiàn)有技術(shù)的封裝中，當(dāng)將半導(dǎo)體器件附加至下一級(jí)組件時(shí)，半導(dǎo)體器件大部分或主要的載流表面平行于下一級(jí)組件。
盡管已經(jīng)在半導(dǎo)體封裝中取得了進(jìn)展，但是電子產(chǎn)業(yè)仍需要更加小型化、更加成本有效、且更加可靠封裝的半導(dǎo)體器件。這包括具有增強(qiáng)的熱性能，并適合于各種電結(jié)構(gòu)的封裝器件。
因此，需要滿足這些需求以及其他需求的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，用于垂直安裝到下一級(jí)組件，特征在于第一和第二直立夾片，各具有用于安裝到下一級(jí)組件的基本平坦的端部；半導(dǎo)體芯片，插入到第一和第二直立夾片之間，該第一直立夾片耦合到半導(dǎo)體芯片的一個(gè)主表面，且第二個(gè)直立夾片耦合到半導(dǎo)體芯片的另一個(gè)主表面；和第一間隔件，插入到第一和第二直立夾片之間。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種垂直安裝功率半導(dǎo)體封裝，特征在于功率半導(dǎo)體芯片，其具有第一和第二相對(duì)的主表面；第一直立夾片，其附加到第一主表面；第二直立夾片，其附加到第二主表面；第三直立夾片，其附加到第二主表面；第一間隔件，其插入到第一和第二直立夾片之間；和第二間隔件，其插入到第二和第三直立夾片之間，其中第一、第二和第三直立夾片中的每一個(gè)都具有用于安裝到下一級(jí)組件的端部部分，使得當(dāng)附加到下一級(jí)組件時(shí)功率半導(dǎo)體芯片的第一和第二主表面垂直于下一級(jí)組件。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供一種用于形成垂直安裝半導(dǎo)體封裝的方法，特征在于步驟提供具有第一和第二相對(duì)的主表面的半導(dǎo)體芯片；將第一直立夾片附加到第一主表面上；將第一間隔件附加到第一直立夾片上；將第二直立夾片附加到第二主表面和第一間隔件上；將第二間隔件附加到第二直立夾片上；和將第三直立夾片附加到第二主表面和第二間隔件上，其中第一、第二和第三直立夾片中的每一個(gè)都具有用于安裝到下一級(jí)組件的基本平坦的端部部分，并相對(duì)于下一級(jí)組件垂直定向半導(dǎo)體芯片的第一和第二主表面。


圖1說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的等軸圖(isometric view)；圖2說(shuō)明在較早組裝步驟中圖1的半導(dǎo)體封裝一部分的等軸圖；圖3說(shuō)明在進(jìn)一步組裝之后圖1的半導(dǎo)體封裝的另一部分的的等軸圖；圖4說(shuō)明圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的底端視圖；
圖5說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式圖4的多個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的頂端視圖；圖6說(shuō)明圖5的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；圖7說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式圖4的多個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的頂端視圖；圖8說(shuō)明圖7的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖9說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的底端視圖；圖10說(shuō)明圖9的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖11說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施方式圖10的多個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的頂端視圖；圖12說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式圖10的多個(gè)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的頂端視圖；圖13說(shuō)明圖12的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；和圖14-18說(shuō)明在具有保護(hù)層的另一實(shí)施方式中圖9-13的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
為了便于理解，在圖中的元件不必按比例示出，且在所有各圖中如果適當(dāng)則使用相似的元件數(shù)字表示相同或相似的元件。盡管以下對(duì)具有三個(gè)電極的功率晶體管結(jié)構(gòu)描述本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明也可用于其它半導(dǎo)體器件。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，對(duì)于用于垂直安裝的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、垂直安裝功率半導(dǎo)體封裝、垂直安裝半導(dǎo)體器件或用于直立安裝的功率封裝器件10的等軸圖。在該實(shí)施方式中，封裝結(jié)構(gòu)10包括功率晶體管器件，且包括第一和第二直立或倒置芯片、部分、或元件11和13。直立夾片11和13包括導(dǎo)電材料，并為插入其間的半導(dǎo)體芯片或器件14提供支撐、保護(hù)和載流電極。借助于實(shí)例，直立夾片11為封裝結(jié)構(gòu)10提供源極或發(fā)射極觸點(diǎn)或電極，且直立夾片13為封裝結(jié)構(gòu)10提供漏極或集電極觸點(diǎn)或電極。
該實(shí)施方式中，封裝結(jié)構(gòu)10進(jìn)一步包括插入到直立夾片11和13之間的第三個(gè)垂直或倒置的芯片、部分或元件16。直立夾片16用作控制電極，且耦合到半導(dǎo)體器件14。例如，直立夾片16用作封裝結(jié)構(gòu)10的柵極或基極觸點(diǎn)或電極。借助于實(shí)例，直立夾片11、13和16包括已經(jīng)壓印或蝕刻的銅、銅合金、鍍銅的鐵/鎳合金(例如，鍍銅的合金42)、鍍覆的鋁、鍍覆的塑料等。鍍覆材料包括銅、銀或多層鍍覆如鎳-鈀和金。在一種實(shí)施方式中且如圖1中所示，直立夾片11和13稍大于半導(dǎo)體器件14，用于額外保護(hù)。
間隔件、隔開件或分隔部件18和19設(shè)置在直立夾片11、13和16之間，如圖1中所示。間隔件18和19根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)10的尺寸要求或容差，可具有相同的形狀或不同的形狀、相同的厚度或不同的厚度。此外，間隔件18和19根據(jù)所需的封裝結(jié)構(gòu)10的電特性可包括絕緣或?qū)щ姴牧现械娜我环N。例如，間隔件18可絕緣，且間隔件19可導(dǎo)電，以提供與柵結(jié)構(gòu)結(jié)合的源極。替代地，間隔件18可導(dǎo)電，間隔件19可絕緣，以提供與柵結(jié)構(gòu)結(jié)合的漏極。這根據(jù)本發(fā)明提供了改進(jìn)的設(shè)計(jì)靈活性。
當(dāng)絕緣時(shí)，間隔件18和/或19例如包括陶瓷、塑料或涂敷有絕緣材料的金屬。在一種實(shí)施方式中，間隔件18和19包括導(dǎo)電材料，但是使用絕緣材料如非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂將其附加到直立夾片11、13和16上。當(dāng)導(dǎo)電間隔件18和/或19導(dǎo)電時(shí)，例如其包括直立夾片11、13和16的上述材料。
圖2示出了在組裝較早步驟中封裝結(jié)構(gòu)10的一部分的等軸圖。具體地，示出了具有形成于半導(dǎo)體器件14的主表面143上或上方的第一載流電極141(例如，源極或發(fā)射極)和控制電極142(如柵極或基極)的半導(dǎo)體器件14。半導(dǎo)體器件14的主表面與使用管芯附著層或材料如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或焊料附加到直立夾片13上的主表面143相對(duì)。使用環(huán)氧樹脂(根據(jù)應(yīng)用為導(dǎo)電或絕緣)或焊料將間隔件18附加到直立夾片13的另一部分。
圖3示出了在將直立夾片16附加到半導(dǎo)體器件的控制電極142或間隔件18上之后封裝結(jié)構(gòu)10的等軸圖。在一種實(shí)施方式中，直立夾片16包括用于以局部方式接觸控制電極142的觸及部分(struck-upportion)或部件162。借助于實(shí)例，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或焊料將直立夾片16附加到控制電極142，并使用環(huán)氧樹脂(絕緣或?qū)щ?或焊料將其附加到間隔件18。然后根據(jù)器件應(yīng)用，使用環(huán)氧樹脂(絕緣或?qū)щ?或焊料將間隔件19附加到直立夾片16。接下來(lái)，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或焊料將直立夾片11附加到半導(dǎo)體器件14的載流電極141，并使用環(huán)氧樹脂(絕緣或?qū)щ?或焊料將其附加到間隔件19，以提供圖1中示出的封裝結(jié)構(gòu)10。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖4，示出了封裝結(jié)構(gòu)10的底端視圖。在該視圖中，分別示出了間隔件18和19插入到其間的直立夾片11、13和16的安裝端部或表面111、131和161。根據(jù)本發(fā)明，安裝端部111、131和161提供主端部表面，用于以垂直或直立方式將封裝結(jié)構(gòu)10安裝至下一級(jí)組件。安裝端部111、131和161具有足以附加到下一級(jí)組件的表面面積。在一種實(shí)施方式中，安裝端部111、131和161具有基本上平坦的表面。
圖5示出了包括以一側(cè)接一側(cè)的方式安裝下一級(jí)組件52(例如，印刷電路板)上的多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)10的組件51的頂視圖。通過(guò)垂直地安裝封裝結(jié)構(gòu)10，本發(fā)明節(jié)省水平板空間，其允許將更多部件集成到板上，或允許使用較小的板。在該實(shí)施方式中，作為實(shí)例，示出了具有結(jié)合、連接或耦合到一起的相鄰直立部分11和相鄰的直立部分13的封裝結(jié)構(gòu)10，以進(jìn)一步示出本發(fā)明的設(shè)計(jì)靈活性。
當(dāng)半導(dǎo)體器件14包括功率MOSFET器件時(shí)，組件51包括按一側(cè)接一側(cè)、源極到源極且漏極到漏極結(jié)構(gòu)的多個(gè)封裝功率MOSFET。在圖5的影像中示出了直立夾片16，這是由于該結(jié)構(gòu)中其在直立夾片11下方，且在該結(jié)構(gòu)中直立夾片16也可結(jié)合、連接或耦合到一起。
例如使用環(huán)氧樹脂或焊料將多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)10連接到一起。在替代實(shí)施方式中，將絕緣和導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或焊料的組合用于選擇性連接和/或隔離相鄰的直立夾片。
圖6示出了具有以垂直或直立方式安裝到印刷電路板52上的封裝結(jié)構(gòu)10的組件51的側(cè)視圖。根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體器件14的主表面143相對(duì)于印刷電路板52的主表面520正交或垂直。該特征用于例如通過(guò)對(duì)流冷卻來(lái)增強(qiáng)散熱，并進(jìn)一步節(jié)省水平空間。
圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的再一實(shí)施方式，具有垂直或直立安裝到下一級(jí)組件(例如，印刷電路板)72上的多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)10的組件71的頂視圖。在該實(shí)施方式中，多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)10為背對(duì)背、或源極到源極結(jié)構(gòu)。換句話說(shuō)，在該實(shí)例中，兩個(gè)相似的載流電極結(jié)合、連接或耦合到一起。
圖8示出了具有以垂直或直立方式安裝到印刷電路板72上的封裝結(jié)構(gòu)10的組件71的側(cè)視圖。根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體器件14的主表面143相對(duì)于印刷電路板72的主表面720正交或垂直。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖9-13，描述了本發(fā)明的替代實(shí)施方式。圖9示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式，對(duì)于用于直立安裝的垂直安裝半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、垂直安裝功率封裝、垂直安裝半導(dǎo)體器件或功率封裝100的底端視圖。在該實(shí)施方式中，將直立夾片11插入到直立夾片13和16之間。在該實(shí)施方式中，分別示出了直立夾片13、11和16的安裝端部131、111和161。根據(jù)本發(fā)明，安裝端部131、111和161提供主端部表面，用于以垂直或直立方式將封裝結(jié)構(gòu)100安裝到下一級(jí)組件。
圖10示出了包括垂直安裝到下一級(jí)組件(例如，印刷電路板)112上的封裝結(jié)構(gòu)100的組件111的側(cè)視圖。圖10還示出了包括半導(dǎo)體器件14的封裝結(jié)構(gòu)100，在該實(shí)施方式中其與圖2中示出的半導(dǎo)體器件14相比旋轉(zhuǎn)了180度，以便朝向封裝的中心部分將直立夾片11附加到半導(dǎo)體器件14的電極141上，且在直立夾片11上方將直立夾片16附加到半導(dǎo)體器件14的電極142上。
圖11示出了包括垂直安裝到印刷電路板112的多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)100的組件111的頂視圖。在該實(shí)施方式中，以一側(cè)接一側(cè)的方式垂直安裝多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)100，以便將封裝結(jié)構(gòu)100的相鄰的直立夾片13、11和16結(jié)合、連接或耦合到一起，從而進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的設(shè)計(jì)靈活性。
圖12示出了包括垂直安裝到印刷電路板122的多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)100的組件121的頂視圖。在該實(shí)施方式中，以背對(duì)背的方式垂直安裝多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)100，以便將封裝結(jié)構(gòu)100的相鄰直立夾片16結(jié)合、連接或耦合到一起。在一種實(shí)施方式中，用環(huán)氧樹脂或焊料層連接相鄰的直立夾片16。
圖13示出了具有以垂直或直立方式安裝到印刷電路板122的封裝結(jié)構(gòu)100的組件121的側(cè)視圖。根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體器件14的主表面143相對(duì)于印刷電路板122的主表面1220正交或垂直。該特征用于增強(qiáng)散熱并進(jìn)一步節(jié)省了水平空間。
圖14-18示出了在另一實(shí)施方式中圖9-13的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該另一實(shí)施方式具有形成于部分封裝結(jié)構(gòu)周圍的附加保護(hù)或密封層81。借助于實(shí)例，密封層81包括環(huán)氧樹脂模塑化合物，并使用常規(guī)模塑技術(shù)來(lái)形成。在一種實(shí)施方式中，形成本發(fā)明半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)(例如，圖1和4-13中示出的那些結(jié)構(gòu))和/或?qū)⑵涓郊拥揭黄?，如上所述，然后將該結(jié)構(gòu)設(shè)置到模塑裝置中，以形成密封層81。在一種實(shí)施方式中，然后將密封的結(jié)構(gòu)附加到下一級(jí)組件上。
圖14是圖9封裝結(jié)構(gòu)100的底端視圖，其具有形成于部分該結(jié)構(gòu)周圍的附加密封層81，以提供密封的封裝結(jié)構(gòu)101。在該實(shí)施方式中，密封層81不覆蓋安裝端部表面131、111或161，以將這些表面附加到下一級(jí)組件。圖15是組件151的側(cè)視圖，組件151與組件111相似，附加密封層81。在該實(shí)施方式中，密封層81如所示出的那樣終止，留下暴露出的表面131、111和161，用于附加到印刷電路板112。
圖16是示出根據(jù)一側(cè)接一側(cè)的結(jié)構(gòu)106，形成在多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)周圍的密封層81的組件151的頂視圖。圖17是示出根據(jù)背對(duì)背結(jié)構(gòu)107，形成在多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)周圍的密封層81的組件171的頂視圖，圖18是示出密封終止以留下暴露出的表面131、111和161、用于附加到印刷電路板122的組件171的側(cè)視圖。應(yīng)當(dāng)理解，也可將密封層81添加到圖1和4-8的封裝結(jié)構(gòu)。
由此，根據(jù)本發(fā)明，很明顯，已經(jīng)提供了一種用于形成垂直安裝到下一級(jí)組件的半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)和方法。該封裝結(jié)合了多個(gè)直立夾片和間隔件，以提供具有增強(qiáng)散熱的結(jié)構(gòu)，這是由于，與現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)中通過(guò)印刷電路板傳輸熱量相反，該封裝促進(jìn)了熱量至外界的傳輸。此外，本發(fā)明通過(guò)使用導(dǎo)電和/或絕緣的間隔件以及例如按一側(cè)接一側(cè)或背對(duì)背結(jié)構(gòu)耦合到一起的直立夾片來(lái)提供改善的設(shè)計(jì)靈活性。此外，當(dāng)將該封裝附加到下一級(jí)組件上時(shí)，節(jié)省了水平空間。
盡管已經(jīng)參考其具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述和說(shuō)明，但是不希望本發(fā)明由這些說(shuō)明實(shí)施方式所限制。例如，圖7、12、17中的直立夾片13可以按背對(duì)背的結(jié)構(gòu)附加到一起。此外，在本發(fā)明的多個(gè)封裝實(shí)施方式中，可將一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中的直立夾片附加到在另一封裝中的任一直立夾片上，以獲得進(jìn)一步的設(shè)計(jì)靈活性(例如，在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中的直立夾片13到另一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中的直立夾片13、11或16，在一個(gè)封裝中的直立夾片11到另一封裝中的直立夾片13、11或16，在一個(gè)封裝中的直立夾片16到另一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中的直立夾片13、11或16)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，用于垂直安裝到下一級(jí)組件，特征在于第一和第二直立夾片，各具有用于安裝到下一級(jí)組件的基本平坦的端部；半導(dǎo)體芯片，插入到第一和第二直立夾片之間，該第一直立夾片耦合到半導(dǎo)體芯片的一個(gè)主表面，且第二個(gè)直立夾片耦合到半導(dǎo)體芯片的另一個(gè)主表面；和第一間隔件，插入到第一和第二直立夾片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步特征在于第三直立夾片，其插入到第一和第二直立夾片之間并與半導(dǎo)體芯片的主表面之一耦合，其中第三直立夾片具有用于安裝至下一級(jí)組件的基本平坦的端部，且其中第一間隔件插入到第一和第二直立夾片之間；和第二間隔件，插入到第二和第三直立夾片之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的結(jié)構(gòu)，其中第一和第二間隔件之一是導(dǎo)電的，且其中第三直立夾片包括用于接觸半導(dǎo)體芯片的觸及部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步特征在于第四和第五直立夾片，各具有用于安裝到下一級(jí)組件的基本平坦的端部；第二半導(dǎo)體芯片，其插入到第四和第五直立夾片之間，第四夾片耦合到第二半導(dǎo)體芯片的一個(gè)主表面，且第五直立夾片耦合到第二半導(dǎo)體芯片的另一主表面；第六直立夾片，其插入到第四和第五直立夾片之間并耦合到第二半導(dǎo)體芯片的主表面之一；第三間隔件，其插入到第四和第六直立夾片之間；和第四間隔件，其插入到第五和第六直立夾片之間，其中第四直立夾片附加到第一直立夾片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步特征在于形成于部分該結(jié)構(gòu)周圍的密封層。
6.一種垂直安裝功率半導(dǎo)體封裝，特征在于功率半導(dǎo)體芯片，其具有第一和第二相對(duì)的主表面；第一直立夾片，其附加到第一主表面；第二直立夾片，其附加到第二主表面；第三直立夾片，其附加到第二主表面；第一間隔件，其插入到第一和第二直立夾片之間；和第二間隔件，其插入到第二和第三直立夾片之間，其中第一、第二和第三直立夾片中的每一個(gè)都具有用于安裝到下一級(jí)組件的端部部分，使得當(dāng)附加到下一級(jí)組件時(shí)功率半導(dǎo)體芯片的第一和第二主表面垂直于下一級(jí)組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的封裝，進(jìn)一步特征在于第二功率半導(dǎo)體芯片，其具有第一和第二相對(duì)的主表面；第四直立夾片，其附加到第二功率半導(dǎo)體芯片的第一主表面；第五直立夾片，且附加到第二功率半導(dǎo)體芯片的第二主表面；第六直立夾片，其附加到第二功率半導(dǎo)體芯片的第二主表面；第三間隔件，其插入到第四和第五直立夾片之間；第四間隔件，其插入到第五和第六直立夾片之間，其中第四、第五和第六直立夾片中的每一個(gè)都具有用于安裝到下一級(jí)組件的端部部分，使得當(dāng)安裝到下一級(jí)組件時(shí)第二功率半導(dǎo)體芯片的第一和第二主表面垂直于該下一級(jí)組件，且其中第一、第二和第三直立夾片之一附加到第四、第五和第六直立夾片之一上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的封裝，其中第一和第四直立夾片附加到一起，且其中第二和第五直立夾片附加到一起，以及其中第三和第六直立夾片附加到一起。
9.一種用于形成垂直安裝半導(dǎo)體封裝的方法，特征在于步驟提供具有第一和第二相對(duì)的主表面的半導(dǎo)體芯片；將第一直立夾片附加到第一主表面上；將第一間隔件附加到第一直立夾片上；將第二直立夾片附加到第二主表面和第一間隔件上；將第二間隔件附加到第二直立夾片上；和將第三直立夾片附加到第二主表面和第二間隔件上，其中第一、第二和第三直立夾片中的每一個(gè)都具有用于安裝到下一級(jí)組件的基本平坦的端部部分，并相對(duì)于下一級(jí)組件垂直定向半導(dǎo)體芯片的第一和第二主表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中附加第一間隔件的步驟包括附加導(dǎo)電間隔件，且其中附加第二間隔件的步驟包括附加絕緣間隔件。
全文摘要
在一種實(shí)施方式中，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括具有包含安裝表面的端部的多個(gè)直立夾片，用于將封裝垂直安裝到下一級(jí)組件上。半導(dǎo)體芯片連同一個(gè)或更多個(gè)間隔件插入到直立夾片之間。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1988145SQ20061016057
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者斯蒂芬·St·日爾曼, 弗朗西斯·J·卡爾尼, 布魯斯·A·胡鈴 申請(qǐng)人:半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司