專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，特別涉及用于COG實(shí)裝的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
近幾年，液晶面板不僅用于電視、個(gè)人電腦監(jiān)視器這樣的比較大型的顯示器，而且用于手機(jī)等小型顯示器等各種領(lǐng)域，作為顯示用顯示器起著很大作用。其中，MP3等各種媒體、便攜游戲等的增長(zhǎng)驚人，與此相伴的小型·輕量化、低成本化的要求越來(lái)越強(qiáng)。
然而，驅(qū)動(dòng)液晶顯示器的驅(qū)動(dòng)器IC(IC芯片)近幾年正在對(duì)驅(qū)動(dòng)電路、電源電路等多個(gè)電路進(jìn)行1芯片化。作為驅(qū)動(dòng)器IC的實(shí)裝方法，不僅有在液晶面板上連接搭載了QFP(Quad flatpackage)型、SOP(SmallOutline Package)型驅(qū)動(dòng)器IC的承載膜的TAB(Tape Automated Bonding)實(shí)裝，還增加了在液晶面板的玻璃基板上直接實(shí)裝驅(qū)動(dòng)器IC的COG(Chip on Glass)實(shí)裝。通過(guò)COG實(shí)裝，可以期待能為了液晶顯示器的高清晰化、更薄型、輕量、緊湊化而以管腳連接節(jié)距的精細(xì)化來(lái)對(duì)應(yīng)，并且減少使用材料、工數(shù)而實(shí)現(xiàn)低成本化。
此處，用附圖來(lái)說(shuō)明COG實(shí)裝。圖9是表示現(xiàn)有例1所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)的構(gòu)成的概略圖，(a)是背面?zhèn)鹊钠矫鎴D，(b)是半導(dǎo)體裝置的X-X′間的部分剖視圖。圖10是表示在玻璃基板上按COG實(shí)裝了現(xiàn)有例1所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)時(shí)的構(gòu)成的概略圖，(a)是平面圖，(b)是Y-Y′間的部分剖視圖。
在COG實(shí)裝中，在COG實(shí)裝用的IC芯片110的端子112上面形成焊墊113(Au等)(參照?qǐng)D9)，在IC芯片110和玻璃基板130之間夾持在粘著劑121中分散導(dǎo)電粒子122所得的各向異性導(dǎo)電膜120(ACFAnisotropic Conductive Film)，用工具(未圖示)進(jìn)行加熱加壓，通過(guò)焊墊113及導(dǎo)電粒子122來(lái)電連接IC芯片110的端子112和玻璃基板130上面形成了的端子131，由粘著劑121進(jìn)行端子112、131間的固定保持(參照?qǐng)D10)。在COG實(shí)裝中，壓接時(shí)的平衡非常重要。如果實(shí)裝壓接平衡差的東西的話，在用工具(未圖示)按住時(shí)，就可能引起負(fù)荷偏向、芯片損壞、玻璃基板130上面的布線(未圖示)的斷開(kāi)，或者各向異性導(dǎo)電膜120均勻性不充分、端子112、131間的電連接不良。在研究端子配置時(shí)，必須考慮連接強(qiáng)度及連接電阻等，使得每1芯片的端子面積成為給定的面積以上來(lái)決定尺寸、個(gè)數(shù)，并且以在實(shí)裝時(shí)芯片不會(huì)傾斜的平衡進(jìn)行端子配置。
其次，用附圖來(lái)說(shuō)明多個(gè)電路被1芯片化了的現(xiàn)有IC芯片。圖11～圖13是示意地表示現(xiàn)有例2～4所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
參照?qǐng)D11(現(xiàn)有例2)，此IC芯片110在背面的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的一端部的近旁具有按2列交錯(cuò)配置了的第1輸出端子112a和第2輸出端子112b，在背面的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的另一端部的近旁具有按1列配置了的輸入端子112c。還有，IC芯片110在第2輸出端子112b和輸入端子112c之間在寬度方向(較短方向)排列配置了邏輯電路部111和追加電路部114。長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)尺寸根據(jù)輸出端子數(shù)來(lái)決定。
參照?qǐng)D12(現(xiàn)有例3)，此IC芯片110，與現(xiàn)有例2同樣地配置了第1輸出端子112a、第2輸出端子112b及輸入端子112c，在第2輸出端子112b和輸入端子112c之間在寬度方向(較短方向)排列配置了邏輯電路部111和追加電路部114。另外，追加電路部114按實(shí)際使用制約的范圍來(lái)配置。在追加電路部114近旁，根據(jù)實(shí)裝上的問(wèn)題，與第1輸出端子112a及第2輸出端子112b同樣地在輸出側(cè)按2列配置了交錯(cuò)配置的加強(qiáng)用的假端子112d，并且與輸入端子112c同樣地在輸入側(cè)配置了追加端子112e。根據(jù)現(xiàn)有例3，與現(xiàn)有例2相比，在寬度方向(較短方向)能減小芯片尺寸，并且能增加輸入端子數(shù)，多獲取端子的面積，因而可降低接觸電阻。
參照?qǐng)D13(現(xiàn)有例4)，此IC芯片110是專利文獻(xiàn)1所披露的事例，是把內(nèi)側(cè)的第2輸出端子112b做成橫長(zhǎng)的長(zhǎng)方形的東西。第2輸出端子112b保持連接強(qiáng)度及連接電阻等理由所涉及的給定的面積，一邊保持第1輸出端子112a們的寬度及間隙間距離一邊縮短第2輸出端子112b的縱寬度，從而擴(kuò)大了IC芯片110內(nèi)的可布置區(qū)域。
專利文獻(xiàn)1特開(kāi)平11-183922號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明打算解決的課題然而，按現(xiàn)有IC芯片那樣的構(gòu)成，因?yàn)閷?shí)裝芯片的面積變大，所以能削減部件數(shù)，但是面板進(jìn)行多倒角的成本難以降低，這是其課題。還有，在具有假端子的IC芯片中，由于位于內(nèi)側(cè)的第2輸出端子(圖12的112b)，IC芯片內(nèi)部的可布置區(qū)域變窄了。
詳細(xì)地說(shuō)明的話，通過(guò)進(jìn)行COG實(shí)裝，能減少部件數(shù)，不過(guò)，在玻璃基板上實(shí)裝芯片的量的面積是必須有的，因而玻璃基板的來(lái)自多倒角的面的成本降低很難，這是其問(wèn)題點(diǎn)。今后，在多個(gè)電路的1芯片化不斷發(fā)展，伴隨功能追加而進(jìn)行電路元件的追加時(shí)，如現(xiàn)有例2(參照?qǐng)D11)、現(xiàn)有例4(參照?qǐng)D13)所示，成為在寬度方向(較短方向)的芯片尺寸變大的構(gòu)成的話，用于實(shí)裝的玻璃基板上的損失面積就會(huì)很大地?cái)U(kuò)大。對(duì)此，如現(xiàn)有例3(參照?qǐng)D12)所示，也可以考慮做成按實(shí)際使用制約的范圍在較長(zhǎng)側(cè)配置追加電路部那樣的構(gòu)造，減少玻璃基板上的損失面積，不過(guò)，由于實(shí)裝上的問(wèn)題，需要大量地配置端子數(shù)。在增加了輸入端子數(shù)的場(chǎng)合，具有通過(guò)端子數(shù)的分配來(lái)降低接觸電阻等這樣的好處，不過(guò)，輸出端子因?yàn)楦鞫俗佑衅疃胁煌?，所以要增加加?qiáng)用的假端子。現(xiàn)有例3中在交錯(cuò)配置了輸出端子112a、112b的場(chǎng)合，假端子112d也全部交錯(cuò)配置。在此場(chǎng)合，由于假端子112d中配置在內(nèi)側(cè)的端子而縮小了電路元件的可布置區(qū)域(參照?qǐng)D12)。結(jié)果，需要增大至追加電路部114以上的芯片尺寸，不能最有效地削減制造成本。
本發(fā)明的主要課題是提供一種即使為了保持壓接時(shí)的平衡而設(shè)置了加強(qiáng)用的假端子，也能在芯片上設(shè)置更多的電路元件的半導(dǎo)體裝置。
用于解決課題的方案本發(fā)明的第1觀點(diǎn)是一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于具備在芯片的一端部的近旁按第1圖形配置了的端子群；以及配置在與上述芯片的一端部的近旁，即配置了上述端子群的區(qū)域分開(kāi)的區(qū)域，并且按與上述第1圖形不同的第2圖形配置了的假端子。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明(權(quán)利要求1-10)，不變更芯片尺寸就能追加功能。還有，能使布置的自由度增加，能使能力、功能提高。即，能通過(guò)把假端子的排列變更為供給信號(hào)的端子的排列，使電路部的面積增加。


圖1是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖2是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖3是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖4是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖5是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式5所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖6是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式6所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖7是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式7所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖8是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖9是表示現(xiàn)有例1所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)的構(gòu)成的概略圖，(a)是背面?zhèn)鹊钠矫鎴D，(b)是半導(dǎo)體裝置的X-X′間的部分剖視圖。
圖10是表示在玻璃基板上按COG實(shí)裝了現(xiàn)有例1所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)時(shí)的構(gòu)成的概略圖，(a)是平面圖，(b)是Y-Y′間的部分剖視圖。
圖11是示意地表示現(xiàn)有例2所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖12是示意地表示現(xiàn)有例3所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖13是示意地表示現(xiàn)有例4所涉及的半導(dǎo)體裝置(IC芯片)的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明10、110 半導(dǎo)體裝置(IC芯片)11、111 柵極驅(qū)動(dòng)器部(邏輯電路部)12a、112a 第1輸出端子12b、112b 第2輸出端子12c、112c 輸入端子12d、12h、12i、12j、112d 假端子12e、112e 追加端子12f、12g、112f 輸出端子群12k、112k 輸入端子群14、114 電源部(追加電路部)
112 端子113 焊墊120 各向異性導(dǎo)電膜121 粘著劑122 導(dǎo)電粒子130 玻璃基板131 端子132 液晶畫面部具體實(shí)施方式
(實(shí)施方式1)用附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置。圖1是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
作為半導(dǎo)體裝置10，例如，可以列舉液晶驅(qū)動(dòng)用電源內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器IC芯片。半導(dǎo)體裝置10在長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)排列配置了柵極驅(qū)動(dòng)器部11和電源部14。半導(dǎo)體裝置10在背面?zhèn)燃礀艠O驅(qū)動(dòng)器部11的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的一端部的近旁具有按2列交錯(cuò)配置的第1輸出端子12a及第2輸出端子12b，在背面?zhèn)燃礀艠O驅(qū)動(dòng)器部11的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的另一端部的近旁具有按1列配置了的輸入端子12c。半導(dǎo)體裝置10在背面?zhèn)燃措娫床?4的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的一端部的近旁具有與第1輸出端子12a同樣地按1列配置了的加強(qiáng)用的假端子12d，在背面?zhèn)燃措娫床?4的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的另一端部的近旁具有與輸入端子12c同樣地按1列配置了的追加端子12e。在半導(dǎo)體裝置10中，在電源部14的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)的一端部的近旁沒(méi)有與第2輸出端子12b同樣的假端子，電源部14的布置區(qū)域擴(kuò)大至第2輸出端子12b的列的部位。
此處，假端子12d是主要以保持壓接時(shí)的芯片的平衡為目的而配置的端子。此假端子12d與信號(hào)、電源通常所需要的端子相比，尺寸、形狀可以不同。此假端子12d通常不與芯片上的電路元件、外部墊連接。但電源也可以經(jīng)由假端子12d向芯片上的電路元件供給。
根據(jù)實(shí)施方式1，通過(guò)交錯(cuò)配置柵極驅(qū)動(dòng)器部11的輸出端子12a、12b，能縮窄在寬度方向(較短方向)的端子配置，所以能減小芯片面積。還有，能使與現(xiàn)有柵極驅(qū)動(dòng)器部11的輸出端子12a、12b同樣地按2列交錯(cuò)配置了的假端子區(qū)域的一部分保持給定的面積來(lái)考慮端子尺寸，按1列配置假端子12d，從而能按此前交錯(cuò)配置的第2列的假端子區(qū)域的量來(lái)擴(kuò)展可布置區(qū)域，減少了玻璃基板的面積損失。
還有，通過(guò)擴(kuò)展布置區(qū)域，能進(jìn)行功能的追加，例如，能在電源部中加大放大器等輸出級(jí)晶體管的尺寸。結(jié)果就能設(shè)計(jì)不變更芯片尺寸而提高負(fù)載電流能力的IC。
再有，由于布置的自由度增加，存在還能實(shí)現(xiàn)功能的提高和芯片尺寸的縮小這樣的一般是相反的事情的可能性。
(實(shí)施方式2)用

來(lái)本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置。圖2是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。實(shí)施方式2的半導(dǎo)體裝置10是改善實(shí)施方式1后的方式，考慮到假端子12d保持給定的面積這樣的條件，假端子12d與第1輸出端子12a相比，做成了基板的寬度方向(較短方向)的寬度窄的形狀。根據(jù)實(shí)施方式2，與實(shí)施方式1相比，端子間隔的數(shù)變少了，能減小基板的寬度方向(較短方向)的假端子尺寸，因而能進(jìn)一步擴(kuò)大芯片內(nèi)的可布置區(qū)域。結(jié)果就可以提高電源部14的能力。
(實(shí)施方式3)用

來(lái)本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的半導(dǎo)體裝置。圖3是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。實(shí)施方式3的半導(dǎo)體裝置10是改善實(shí)施方式2后的方式，考慮到假端子12d保持給定的面積這樣的條件，把假端子12d做成在基板的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)長(zhǎng)的形狀的1個(gè)端子。根據(jù)實(shí)施方式3，具有與實(shí)施方式2同樣的效果。
(實(shí)施方式4)用

來(lái)本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的半導(dǎo)體裝置。圖4是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。實(shí)施方式4半導(dǎo)體裝置10按給定量保持假端子12d的面積，電源部14的布置區(qū)域也能配置在第1輸出端子12a的列的部位。根據(jù)實(shí)施方式4，在進(jìn)行布置設(shè)計(jì)時(shí)，能確保最有效性的區(qū)域，可以提高電源部的能力。
(實(shí)施方式5～7)用

來(lái)本發(fā)明的實(shí)施方式5～7所涉及的半導(dǎo)體裝置。圖5～7是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式5～7所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
實(shí)施方式5所涉及的半導(dǎo)體裝置10，盡管是電源內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器IC，但有效地布置設(shè)計(jì)了電路元件部，從而做成了在基板的長(zhǎng)度方向(較長(zhǎng)方向)排列了由輸出端子12a、12b組成的輸出端子群12f和假端子12d的構(gòu)成(參照?qǐng)D5)。
實(shí)施方式6所涉及的半導(dǎo)體裝置10，盡管是電源內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器IC，但有效地布置設(shè)計(jì)了電路元件部，從而做成了在由輸出端子12a、12b組成的輸出端子群12f和假端子12g之間配置了假端子12d的構(gòu)成(參照?qǐng)D6)。
實(shí)施方式7所涉及的半導(dǎo)體裝置10，盡管是電源內(nèi)置柵極驅(qū)動(dòng)器IC，但有效地布置設(shè)計(jì)了電路元件部，從而做成了在假端子12d和假端子12h之間配置了由輸出端子12a、12b組成的輸出端子群12f的構(gòu)成(參照?qǐng)D7)。
根據(jù)實(shí)施方式5～7，把靠2列交錯(cuò)配置而有效地布置設(shè)計(jì)的部分(輸出端子群)和靠1列直線配置而有效地布置設(shè)計(jì)的部分(假端子區(qū)域)組合起來(lái)，就能不加大芯片尺寸地設(shè)計(jì)具有各種能力、功能的IC。
(實(shí)施方式8)用

來(lái)本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的半導(dǎo)體裝置。圖8是示意地表示本發(fā)明的實(shí)施方式8所涉及的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。實(shí)施方式8所涉及的半導(dǎo)體裝置10還與輸出端子群12f側(cè)同樣地在輸入端子群12k側(cè)，在輸入端子群12k的兩邊配置了假端子12i、12j。根據(jù)實(shí)施方式8，對(duì)于輸入端子群12k側(cè)，也做成把芯片平衡、面積考慮在內(nèi)的形狀，從而能進(jìn)一步擴(kuò)張功能。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于具備在芯片的一端部的近旁按第1圖形配置了的端子群；以及配置在與所述芯片的一端部的近旁，即配置了所述端子群的區(qū)域分開(kāi)的區(qū)域，并且按與所述第1圖形不同的第2圖形配置了的假端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第2圖形構(gòu)成為，寬度比所述第1圖形窄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述假端子的近旁，在所述端子群的長(zhǎng)度方向旁邊配置了電路元件部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述假端子配置在所述端子群的長(zhǎng)度方向的一邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述假端子配置在所述端子群中的第1端子群和第2端子群之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述假端子配置在所述端子群的長(zhǎng)度方向兩邊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述假端子和所述端子群之間配置了電路元件部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述端子群是交錯(cuò)配置的。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述端子群被分配給輸出端子群和輸入端子群中的一方或兩方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，用于COG實(shí)裝。
全文摘要
一種即使為了保持壓接時(shí)的平衡而設(shè)置了加強(qiáng)用的假端子，也能在芯片上設(shè)置更多的電路元件的半導(dǎo)體裝置。它是用于COG實(shí)裝的半導(dǎo)體裝置(10)，具備在芯片的一端部的近旁按第1圖形配置了的輸出端子群(12f)；以及配置在與所述芯片的一端部的近旁，即配置了輸出端子群(12f)的區(qū)域分開(kāi)的區(qū)域，并且按與第1圖形不同的第2圖形配置了的假端子(12d)。第2圖形構(gòu)成為，寬度比第1圖形窄。在假端子(12d)的近旁，在輸出端子群(12f)的長(zhǎng)度方向旁邊配置了電路元件部(14)。
文檔編號(hào)H01L23/485GK1959970SQ20061014320
公開(kāi)日2007年5月9日 申請(qǐng)日期2006年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
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