專利名稱：半導(dǎo)體激光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝半導(dǎo)體激光元件的半導(dǎo)體激光裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體激光裝置主要在光盤記錄和重放的光源等中被使用。
近年來，使用光盤進行高速記錄越來越多，作為半導(dǎo)體激光裝置，需要更高輸出功率的類型。另一方面，隨著筆記本電腦和其他便攜式設(shè)備的迅速普及，光盤驅(qū)動器也有必要進一步薄型化，作為半導(dǎo)體激光裝置，也同樣有必要進一步薄型化。
在已有的半導(dǎo)體激光裝置中，為了實現(xiàn)薄型化，研制出了具有圖15、圖16所示的框架結(jié)構(gòu)的組件。下面，用圖15和圖16對安裝已有的半導(dǎo)體裝置的組件結(jié)構(gòu)進行說明。
圖15是安裝已有的半導(dǎo)體裝置的組件的立體圖，圖16是安裝已有的半導(dǎo)體裝置的組件的平面圖。
已有的結(jié)構(gòu)如圖15、圖16所示，是利用共同的樹脂模塊體2013，將具有安裝半導(dǎo)體激光元件2001的支架部2011M的引線2011與其他端子引出用的引線2012形成一體構(gòu)成的，在上述樹脂模塊體2013上，設(shè)置所述引線2011的安裝半導(dǎo)體激光元件2001的支架部2011M與其他引線2012的一部分露出于外部，同時容納半導(dǎo)體激光元件2001的凹部2014。而且在該凹部2014內(nèi)，形成利用導(dǎo)線2018進行對半導(dǎo)體激光元件2001與引線2011以及2012的電氣連接的結(jié)構(gòu)(參照例如日本特許第3186684號公報)。
但是在這種結(jié)構(gòu)中，安裝半導(dǎo)體激光元件的部分狹窄，不能夠得到足夠大的與半導(dǎo)體激光元件發(fā)生的熱量散發(fā)到外部用的外部散熱板接觸的面積，因此不能夠使用于安裝高輸出型的半導(dǎo)體激光元件。特別是在半導(dǎo)體激光元件的前端面附近，放熱性能優(yōu)異的金屬框架的體積小，因此即使是在半導(dǎo)體激光元件中當(dāng)然也存在著放熱量大的半導(dǎo)體激光元件前端面部附近發(fā)出的熱量不能夠充分向外散發(fā)的問題。
因此本發(fā)明的目的在于，實現(xiàn)適合安裝薄型而且高輸出的半導(dǎo)體激光元件的散熱性能好的半導(dǎo)體激光裝置。

發(fā)明內(nèi)容
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置，具有作為激光發(fā)光元件的半導(dǎo)體激光元件；通過輔助支架載置所述半導(dǎo)體激光元件的模壓成型襯墊；通過導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體激光元件的電極連接的引線；以及包含所述半導(dǎo)體激光元件、所述模壓成型襯墊、以及所述引線，而且至少使所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光部與所述引線的與導(dǎo)線連結(jié)部相對的端部露出的樹脂模塊體，以所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光方向為前方，并從前方依序配置所述模壓成型襯墊的前端面、所述樹脂模塊體上的所述模壓成型襯墊的所述半導(dǎo)體激光元件安裝面上的前端面、所述半導(dǎo)體激光元件的前端面，從所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光點到所述模壓成型襯墊的前端面的距離為規(guī)定的長度。
而且，根據(jù)所述半導(dǎo)體激光元件發(fā)射的激光的垂直方向上的擴展角度與從所述模壓成型襯墊表面到發(fā)光點的高度，計算所述規(guī)定的長度，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
而且，所述規(guī)定的長度為大于等于300微米。
還具備使所述模壓成型襯墊在與所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光方向垂直的方向上從所述樹脂模塊體穿通延伸的翼部。
而且，使所述模壓成型襯墊進一步向前方延伸，在延伸的部分上設(shè)置適當(dāng)?shù)牡菇?，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
而且，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。


圖1是本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的縱剖視圖。
圖2是本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的平面圖。
圖3是本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的橫剖視圖。
圖4是表示配置散熱板的半導(dǎo)體激光裝置的散熱路徑的剖視圖。
圖5是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的散熱路徑的剖視圖。
圖6是激光元件內(nèi)部的熱分布圖。
圖7是模壓成型襯墊與照射的激光的位置關(guān)系圖。
圖8表示半導(dǎo)體激光元件的激光被阻擋情況計算用的參數(shù)的說明圖。
圖9表示半導(dǎo)體激光元件的激光被阻擋情況計算用的參數(shù)的計算結(jié)果。
圖10是實施了倒角加工的半導(dǎo)體激光裝置的剖視圖。
圖11表示通過敲打加工進行倒角的成型方法。
圖12表示通過沖壓加工進行倒角的成型方法。
圖13是表示設(shè)置本發(fā)明的蓋的半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖14是表示設(shè)置本發(fā)明的蓋的半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖15是安裝已有的半導(dǎo)體裝置的組件的立體圖。
圖16是安裝已有的半導(dǎo)體裝置的組件的平面圖。
具體實施例方式
首先，利用圖4、圖5、圖6、圖7對本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的大概情況進行說明。圖4是表示配置散熱板的半導(dǎo)體激光裝置的散熱路徑的剖視圖，圖5是表示本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的散熱路徑的剖視圖，圖6是激光元件內(nèi)部的熱分布圖，圖7是模壓成型襯墊與照射的激光的位置關(guān)系圖。
在本發(fā)明中，為了進一步提高散熱性能，采用能夠在不損害半導(dǎo)體激光元件101的彈性的限度內(nèi)，加大支持半導(dǎo)體激光元件101的半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的體積的結(jié)構(gòu)。
包括已有技術(shù)的例子在內(nèi)，在具有框架結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光裝置中，如圖4所示，在隔著輔助支架102安裝半導(dǎo)體激光元件101的模壓成型襯墊104上配置上部散熱板401和下部散熱板402，這樣能夠如箭頭所示，特別是在半導(dǎo)體激光器正下方設(shè)置能夠高效率散熱的散熱通道，因此比桶型半導(dǎo)體激光裝置散熱性能更好。
但是，高輸出型的半導(dǎo)體激光元件，如圖6所示，半導(dǎo)體激光元件101的溫度分布，端面部，特別是前端面?zhèn)葴囟缺戎行牟扛?，通常在工作時在前端面?zhèn)染哂懈叩臏囟确植肌Ｒ虼?，為了實現(xiàn)更高效率的散熱，如圖5所示，從半導(dǎo)體激光元件101的芯片前端面盡可能向前方將半導(dǎo)體激光安裝用模壓成型襯墊104加以延伸是很重要的。因為這樣能夠如圖中的箭頭所示的散熱通道那樣也從模壓成型襯墊104的前部散熱，所以能夠提高散熱效果。
另一方面，半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104，如圖7所示，如果向前方延伸，則半導(dǎo)體激光元件101射出的激光如箭頭所示也向下方照射，因此如果模壓成型襯墊104延伸到激光照射范圍內(nèi)，則激光會被模壓成型襯墊104阻擋。因此，半導(dǎo)體激光安裝用模壓成型襯墊104的前端面與半導(dǎo)體激光元件101的芯片前端面的位置關(guān)系必須設(shè)定為滿足激光不受到阻擋的條件。
在已有技術(shù)例中，在半導(dǎo)體激光裝置的前表面部，模壓成型襯墊的前端面大約位于比樹脂模塊體更靠內(nèi)側(cè)的位置上，而且半導(dǎo)體激光元件的前端面比模壓成型襯墊的前端面位于更靠內(nèi)側(cè)的位置上。又，半導(dǎo)體激光元件的芯片前端面附近以半導(dǎo)體激光元件照射的激光的光軸為中心將支架部形成凹狀，使半導(dǎo)體激光元件射出的激光不受阻擋，但是這樣對散熱特性反而是不利的條件。
因此，對半導(dǎo)體激光元件101照射的激光的垂直方向的擴展角、半導(dǎo)體激光器安裝用的模壓成型襯墊104表面到發(fā)光點的高度、半導(dǎo)體激光元件101的前端面到半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面的距離進行設(shè)定，以這些為參數(shù)計算出半導(dǎo)體激光元件射出的激光的被阻擋光量為1％時的位置關(guān)系，不將模壓成型襯墊104做成凹狀，就能夠確?？紤]到激光不被阻擋的最大長度，提高散熱效率根據(jù)該計算結(jié)果，可以導(dǎo)出作為半導(dǎo)體激光裝置，特別是不受到影響的最大距離，能夠?qū)崿F(xiàn)可以得到最大散熱性能的半導(dǎo)體激光裝置。
高輸出激光器的垂直方向的擴展角，考慮到市場要求，最大值考慮為小于等于25°(FWHM)是合適的，但是為了使激光完全不受阻擋，如果將最大的垂直擴展角設(shè)定為30°左右，可以認(rèn)為是足夠的。而且從模壓成型襯墊表面到發(fā)光點的高度，考慮一般規(guī)格時最小為200微米左右也是合適的。
如果考慮到這兩點，在安裝以散熱性能為重的高輸出型半導(dǎo)體激光元件的半導(dǎo)體激光裝置時，半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊前端面與半導(dǎo)體激光元件101的前端面之間的距離，考慮按照精度等因素，作為最低條件考慮應(yīng)該設(shè)定為大于等于300微米。
實際上，根據(jù)激光的擴展角度和激光器的發(fā)光點高度，將距離進一步加大能夠得到更好的散熱性能。
又，為了進一步提高散熱性能，有在半導(dǎo)體激光安裝用模壓成型襯墊104的前端面的上表面?zhèn)冗M行倒角加工的方法。用這樣的方法能夠使加工受阻擋發(fā)生的距離相應(yīng)于倒角而相應(yīng)增大，能夠進一步提高散熱性能。
作為倒角的加工方法，可以在沖壓后去除毛刺中實施的毛刺敲打加工時進行，也可以在沖壓加工時進行調(diào)整，使沖壓加工時半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面的上表面?zhèn)壬闲纬纱蟮腞，這樣容易在不提高成本時進行加工。
又，由于半導(dǎo)體激光元件的后端面附近也動量發(fā)熱，因此為了實現(xiàn)更高效率的散熱，不僅在半導(dǎo)體激光元件前端附近，而且同樣在半導(dǎo)體激光元件的后端面附近也有必要提高散熱性能。
因此，在本發(fā)明中，做成在半導(dǎo)體激光元件正下方?jīng)]有形成模塊，使沒有成型襯墊104露出的結(jié)構(gòu)。這是對于使半導(dǎo)體激光器正下方高效率散熱是有效的，通過形成這種位置關(guān)系，半導(dǎo)體激光元件發(fā)生的熱量可以不通過其他路徑，可以直接向外部散熱板放熱。
又，在本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置中，組件上表面和前表面空著，因此組裝工序結(jié)束后與導(dǎo)線的接觸當(dāng)然由于異物與半導(dǎo)體激光元件接觸有破壞半導(dǎo)體激光器的危險，所以有必要考慮這些危險。
首先，對于來自上方的接觸可以通過附加蓋加以避免。又，為了使蓋的定位容易進行，在樹脂模塊體的上表面設(shè)置蓋定位部，這樣能夠使蓋設(shè)置工序更加容易進行。
對于前表面，由于不能夠遮擋激光器，必須在保持光學(xué)上無阻礙的狀態(tài)下保護半導(dǎo)體激光元件，在本發(fā)明中，為了在最大限度避免半導(dǎo)體激光元件的前端面附近被異物所接觸，將半導(dǎo)體激光元件配置為使半導(dǎo)體激光元件的前端面不超前于樹脂模塊體前端面。
下面，用附圖對具體實施例進行詳細(xì)說明。
圖1是本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的縱剖視圖，是圖2的A-A’剖視圖，圖2是本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的平面圖，圖3是本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置的橫剖視圖，圖3A是圖2的B-B’剖視圖，圖3B是C-C’剖視圖。圖8表示半導(dǎo)體激光元件的激光被阻擋情況計算用的參數(shù)的說明圖，圖9表示半導(dǎo)體激光元件的激光被阻擋情況計算用的參數(shù)的計算結(jié)果。
本發(fā)明如圖1、圖2、圖3A、圖3B所示，是以將安裝半導(dǎo)體激光元件101的半導(dǎo)體激光器電極引出用輔助支架102安裝于半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104上，利用電極引出用配線103將半導(dǎo)體激光元件101引出的電極連接于激光器電極取出用導(dǎo)線105的激光器電極取出用導(dǎo)線內(nèi)部部分105A上的結(jié)構(gòu)為基本結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光裝置，作為組件的基本結(jié)構(gòu)，將安裝半導(dǎo)體激光元件101的半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104與激光器電極取出用導(dǎo)線105利用樹脂模塊體106形成一體。又，樹脂模塊體106基本結(jié)構(gòu)是，具備安裝半導(dǎo)體激光元件101的部分和將半導(dǎo)體激光元件101射出的激光光束在前方取出用的凹部107的結(jié)構(gòu)。而且，樹脂模塊體106根據(jù)散熱效率的需要，只要以至少半導(dǎo)體激光元件101的發(fā)光部和激光電極引出用導(dǎo)線105的外部端子部露出的形狀包含所述半導(dǎo)體激光元件和所述模壓成型襯墊以及所述導(dǎo)線即可。
還有，在本實施例中，以安裝高輸出型半導(dǎo)體激光器為基本，因此形成以確保散熱性為第1位的結(jié)構(gòu)。
考慮散熱性時，半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的厚度越厚越有利，但是考慮到成批生產(chǎn)的方便，模壓成型襯墊的厚度最好是設(shè)定為0.35mm～0.45mm之間。
又，作為包含半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104和激光電極引出用導(dǎo)線105的框架材料，最好是使用散熱性優(yōu)異而且加工性能也優(yōu)異的銅系材料。
還有，特別是在高輸出型半導(dǎo)體激光元件中，為了在防止激光受阻擋的同時確保散熱特性，設(shè)定如圖8所示的，從半導(dǎo)體激光元件101射出的激光的垂直方向上的擴展角θv、半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104表面到發(fā)光點的高度h、以及半導(dǎo)體激光元件101的芯片前端面到半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面的距離d，以這些為參數(shù)計算出半導(dǎo)體激光元件射出的激光被遮擋1％時的位置關(guān)系，如圖9中的表示激光被遮擋量為1％的，從半導(dǎo)體激光元件101射出的激光的垂直方向上的擴展角θv、半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104表面到發(fā)光點的高度h、以及半導(dǎo)體激光元件101的芯片前端面到半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面的距離d的關(guān)系的曲線所示。然后，以半導(dǎo)體激光裝置的激光照射方向為前方，按照從前方起配置模壓成型襯墊104的前端面、樹脂模塊體106的前端面、半導(dǎo)體激光元件101的前端面這一位置順序構(gòu)成，將半導(dǎo)體激光元件101的芯片前端面到半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面為止的距離作為計算出的距離地。
這樣，作為半導(dǎo)體激光裝置，能夠引出特別沒有影響的最大距離地，以此能夠?qū)崿F(xiàn)得到最大散熱性能的半導(dǎo)體激光裝置。
考慮市場要求，高功率激光的垂直方向的擴展角，以最大值也小于等于25°(FWHM)為合適，但是，為了使激光完全不受阻擋，將最大垂直擴展角設(shè)定為30°左右進行計算可以認(rèn)為是足夠的。而且從模壓成型襯墊104的表面到發(fā)光點的高度在考慮一般規(guī)格時，也被認(rèn)為最小為200微米左右是合適的。
考慮這兩點，則在安裝關(guān)注高放熱性能的高輸出功率型半導(dǎo)體激光元件的半導(dǎo)體激光裝置時，半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面與半導(dǎo)體激光元件101的距離d，考慮到精度等因素，設(shè)定為300微米左右，這樣能夠在考慮防止激光受到阻擋的同時得到最佳的放熱特性。
實際上，根據(jù)激光的擴展角θv和激光的發(fā)光點高度h，通過使距離d更大，可以得到更好的放熱特性。作為其一個例子，在θv為30°、h為250微米時，由于h變高，距離d最大能夠延伸到400微米。
還有，通過在半導(dǎo)體激光裝置的橫部形成使模壓成型襯墊104穿過樹脂模塊體106延伸的半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊擴張翼部，能夠謀求進一步提高散熱效率。
如上所述，以激光照射方向為前方，按照從前方依序配置模壓成型襯墊104的前端面、樹脂模塊體106的前端面、半導(dǎo)體激光元件101的前端面，構(gòu)成半導(dǎo)體激光裝置，使計算從半導(dǎo)體激光元件101的芯片前端面到半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104前端面的距離得到的距離d為根據(jù)半導(dǎo)體激光元件101的垂直方向的拓展角θv與半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104表面到發(fā)光點的高度h求出的距離d，這樣能夠在防止激光受到阻擋的同時確保使模壓成型襯墊104最大限度地從半導(dǎo)體激光元件101向前方延伸，能夠確保高散熱性能。
下面，用圖1、圖5、圖6、圖10、圖11、圖12對使上述半導(dǎo)體激光裝置提高散熱性能的半導(dǎo)體激光裝置進行說明。
圖10是實施了倒角加工的半導(dǎo)體激光裝置的剖視圖，圖11表示通過敲打加工進行倒角的成型方法，圖12表示通過沖壓加工進行倒角的成型方法。
首先，如圖10所示，有進一步使半導(dǎo)體激光安裝用模壓成型襯墊104的前端面延伸在上表面?zhèn)冗M行加工形成倒角部101的方法。倒角部形成附加于上述模壓成型襯墊104的形狀，倒角的角度根據(jù)激光形成使模壓成型襯墊104的倒角部1011的阻擋激光的量為小于等于規(guī)定值的角度。利用這種方法，可以使得發(fā)生激光受阻擋的情況的距離地能夠相應(yīng)于倒角的大小增大，能夠進一步提高放熱性能。
作為加工方法，在圖11所示的沖壓之后的去除毛刺時實施的毛刺敲打加工時形成規(guī)定的敲打加工倒角部1011，或如圖12所示，在沖壓加工時，在半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的前端面的上表面?zhèn)壬闲纬删邆漭^大的R的R加工倒角部1201，這樣在沖壓加工時進行調(diào)整，容易實現(xiàn)不增加成本的加工。
利用加工能夠延伸的距離，雖然與半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104的厚度有關(guān)，但只要是0.35mm～0.45mm左右的厚度，就能夠利用敲打加工或R加工使其達到0.1mm左右。
又，如圖6所示，由于半導(dǎo)體激光元件的后端面附近發(fā)熱量也大，因此為了實現(xiàn)更高效率的散熱，不僅半導(dǎo)體激光元件101的前端附近，同樣在半導(dǎo)體激光元件101的后端面附近也同樣需要提高散熱性能。
因此，在本發(fā)明中，對于上述半導(dǎo)體激光裝置的構(gòu)成又如圖1所示，配置得使下面模塊體106A前端面比輔助支架102的后端面更靠后方。這對于使半導(dǎo)體激光器正下方放熱能夠更有效進行是有利的，通過將兩者配置為這樣的位置關(guān)系，如圖5所示，從半導(dǎo)體激光元件101發(fā)生的熱量可以不通過其他路徑，直接向外部散熱板散熱。
又，在本發(fā)明的半導(dǎo)體激光裝置中，組件上表面和前面是空的，因此組裝工程結(jié)束后當(dāng)然有與導(dǎo)線接觸的危險，異物與半導(dǎo)體的接觸也有破壞半導(dǎo)體激光器的危險，因此對于這些危險性的考慮是有必要的。對于這樣的結(jié)構(gòu)下面用圖13和圖14進行說明。
圖13是表示設(shè)置本發(fā)明的蓋的半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖14是表示設(shè)置本發(fā)明的蓋的半導(dǎo)體激光裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖，是圖13的B-B’剖視圖。
首先，關(guān)于來自上方的接觸，如圖13、14所示，通過設(shè)置蓋1301以從上部蓋住半導(dǎo)體激光裝置的樹脂模塊體106的開口部，從而能夠避免來自上方的接觸。又，為了使蓋1301容易定位，在樹脂模塊體106的上表面各處設(shè)置蓋定位部1302，這樣能夠更容易地實施蓋的安裝工序。
關(guān)于前面，由于不能夠遮住激光光束，所以必須在保持光學(xué)上無阻擋狀態(tài)的同時保護半導(dǎo)體激光元件101，在本發(fā)明中，為了最大限度避免異物接觸半導(dǎo)體激光元件101的前端面附近，半導(dǎo)體激光元件101配置為使半導(dǎo)體激光元件101的前端面配置為不比樹脂模塊體106的側(cè)壁的前端面更向前突出。
又，以上說明的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，形成安裝半導(dǎo)體激光元件101的半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104與激光器電極引出用導(dǎo)線105分離的形狀，但是如果對半導(dǎo)體激光元件101的驅(qū)動沒有影響，則也可以使用將激光電極引出用導(dǎo)線105中的一條與半導(dǎo)體激光器安裝用模壓成型襯墊104形成一體的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，具有作為激光發(fā)光元件的半導(dǎo)體激光元件；通過輔助支架載置所述半導(dǎo)體激光元件的模壓成型襯墊；通過導(dǎo)線與所述半導(dǎo)體激光元件的電極連接的引線；以及包含所述半導(dǎo)體激光元件、所述模壓成型襯墊、以及所述引線，而且至少使所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光部與所述引線的與導(dǎo)線連結(jié)部相對的端部露出的樹脂模塊體，以所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光方向為前方，并從前方依序配置所述模壓成型襯墊的前端面、所述樹脂模塊體上的所述模壓成型襯墊的所述半導(dǎo)體激光元件安裝面上的前端面、所述半導(dǎo)體激光元件的前端面，從所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光點到所述模壓成型襯墊的前端面的距離為規(guī)定的長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，根據(jù)所述半導(dǎo)體激光元件發(fā)射的激光的垂直方向上的擴展角度與從所述模壓成型襯墊表面到發(fā)光點的高度，計算所述規(guī)定的長度，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，所述規(guī)定的長度為大于等于300微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，具備使所述模壓成型襯墊在與所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光方向垂直的方向上從所述樹脂模塊體穿通延伸的翼部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，具備使所述模壓成型襯墊在與所述半導(dǎo)體激光元件的發(fā)光方向垂直的方向上從所述樹脂模塊體穿通延伸的翼部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，使所述模壓成型襯墊進一步向前方延伸，在延伸的部分上設(shè)置適當(dāng)?shù)牡菇?，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，使所述模壓成型襯墊進一步向前方延伸，在延伸的部分上設(shè)置適當(dāng)?shù)牡菇?，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，使所述模壓成型襯墊進一步向前方延伸，在延伸的部分上設(shè)置適當(dāng)?shù)牡菇?，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，使所述模壓成型襯墊進一步向前方延伸，在延伸的部分上設(shè)置適當(dāng)?shù)牡菇?，使得被所述模壓成型襯墊阻擋的所述激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體激光裝置，其特征在于，在所述模壓成型襯墊的下部，將所述模壓成型襯墊的下部的所述樹脂模塊體開口，使得所述樹脂模塊體的前端面位于比所述輔助支架的后端面更靠后方的位置上。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種半導(dǎo)體激光裝置。形成以激光照射方向為前方，并從前方依序配置模壓成型襯墊(104)的前端面、樹脂模塊體(106)的前端面、半導(dǎo)體激光元件(101)的前端面的結(jié)構(gòu)，將從半導(dǎo)體激光元件(101)的前端面到模壓成型襯墊(104)的前端面的距離做成能夠使被模壓成型襯墊(104)阻擋的激光的被阻擋量為小于等于規(guī)定值的規(guī)定的長度，這樣能夠?qū)⒛撼尚鸵r墊(104)最大限度地延伸到半導(dǎo)體激光元件(101)的前方，因此能夠確保適于安裝薄型而且具有高輸出的半導(dǎo)體激光元件的優(yōu)異的散熱性能。
文檔編號H01S5/50GK1885646SQ20061007768
公開日2006年12月27日 申請日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月23日
發(fā)明者西川透 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社