專利名稱：具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，特別是一種具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
請參考圖1，其為現(xiàn)有的具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。此現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)1包括一基板11、一CMOS芯片12、一光學(xué)組件13、一墊塊14、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15、一光學(xué)組件承載基板16、一環(huán)壁17及一玻璃基板18。
該基板11具有一芯片承座111及復(fù)數(shù)個基板接點112，皆位于該基板11的上表面113上。所述復(fù)數(shù)個基板接點112位于該芯片承座111的外圍。該CMOS芯片12具有一主動面121及一背面122，其中該主動面121具有復(fù)數(shù)個芯片接點123，該背面122利用一黏著層16貼附至該基板11的芯片承座111上。所述復(fù)數(shù)個芯片接點123透過所述復(fù)數(shù)個導(dǎo)線15電氣連接至所述復(fù)數(shù)個基板接點112。
該光學(xué)組件承載基板16具有一下表面161，其上設(shè)有該光學(xué)組件13。該光學(xué)組件承載基板16通常為一透明材質(zhì)。該墊塊14位于該CMOS芯片12的主動面121與該光學(xué)組件承載基板16的下表面161之間。該墊塊14為環(huán)狀外觀，且定義出一第一放置空間141，用以放置該光學(xué)組件13。
該環(huán)壁17黏合在該基板11的上表面113上，且該環(huán)壁17與該基板11的上表面113定義出一第二放置空間171，用以放置該CMOS芯片12、該光學(xué)組件13、該墊塊14、所述復(fù)數(shù)個導(dǎo)線15及該光學(xué)組件承載基板16。該玻璃基板18覆蓋該環(huán)壁17，用以密封該第二放置空間171。
參考圖2，顯示圖1中光學(xué)組件的示意圖。該光學(xué)組件13為一種微型機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)，其包括至少一個微鏡片組19，每一該微鏡片組19包括一支撐構(gòu)件20、一樞紐21及一微鏡片22。該支撐構(gòu)件20具有一第一端201及一第二端202，其中該支撐構(gòu)件20的第二端202位于該光學(xué)組件承載基板16的下表面161。該樞紐21設(shè)于該支撐構(gòu)件20的第一端201。該微鏡片22的一端連接至該樞紐21上。每一該微鏡片組19的正下方對應(yīng)該CMOS芯片12的一記憶單元(圖中未示)，通過控制該記憶單元的邏輯層次，可以控制所對應(yīng)的微鏡片組19的該微鏡片22以該樞紐21為中心而旋轉(zhuǎn)。
該現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)1的缺點如下，在該現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)1中是利用所述復(fù)數(shù)個導(dǎo)線15電氣連接所述復(fù)數(shù)個芯片接點123至所述復(fù)數(shù)個基板接點112，因此需要一道打線(wire bonding)的制程步驟。此外，該現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)1需要二個透明基板(即該光學(xué)組件承載基板16及該玻璃基板18)，不僅增加制程的復(fù)雜度且增加制造成本。
因此，有必要提供一種創(chuàng)新且具進步性的具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括一透明基板、一芯片、一光學(xué)組件及一承載基板。該透明基板具有復(fù)數(shù)個第一接點及復(fù)數(shù)個第二接點，所述復(fù)數(shù)個第一接點電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第二接點。該芯片連接至該透明基板上，且與該透明基板間具有一間隙，該芯片具有復(fù)數(shù)個第三接點，用以電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第一接點。該光學(xué)組件位于該間隙中。該承載基板具有一放置空間及復(fù)數(shù)個第四接點，該放置空間用以放置該芯片及該光學(xué)組件，該透明基板密封該放置空間，且所述復(fù)數(shù)個第四接點電氣連接至該透明基板之所述復(fù)數(shù)個第二接點。因此，不需要導(dǎo)線作為電氣傳輸，可不用打線制程步驟。此外，本發(fā)明僅需要一個透明基板即可。


圖1為現(xiàn)有的具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為圖1中光學(xué)組件的示意圖；圖3至圖14為本發(fā)明具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下
1 現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)3 第一基板4 第二基板5 光學(xué)組件6 第一連接組件7 透明基板8 芯片9 承載基板11 基板12 CMOS芯片13 光學(xué)組件14 墊塊15 導(dǎo)線16 光學(xué)組件承載基板16 黏著層17 環(huán)壁18 玻璃19 微鏡片組20 支撐構(gòu)件21 樞紐22 微鏡片31 透明基板單元41 芯片單元50 微鏡片組51 支撐構(gòu)件52 樞紐53 微鏡片61 間隙62 間隔物63 黏膠
64 刀具70 單體71 透明基板的第一表面72 透明基板的第二表面73 第一接點74 第二接點81 芯片的第一表面82 芯片的第二表面83 第三接點84 記憶單元90 半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)91 放置空間92 第四接點93 環(huán)壁94 第二連接組件95 第三連接組件111 芯片承座112 基板接點113 基板的上表面121 主動面122 背面123 芯片接點141 第一放置空間161 承載基板的下表面171 第二放置空間201 支撐構(gòu)件的第一端202 支撐構(gòu)件的第二端311 透明基板單元的第二表面312 第一接點313 第二接點
314 透明基板單元的第一表面315 線路411 芯片單元的第一表面412 第三接點413 記憶單元414 芯片單元的第二表面511 支撐構(gòu)件的第一端512 支撐構(gòu)件的第二端931 環(huán)壁的內(nèi)側(cè)部份932 環(huán)壁的外側(cè)部份具體實施方式
參考圖3至圖14為本發(fā)明具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的示意圖。首先，參考圖3，提供一第一基板3(例如一玻璃晶體元件)，該第一基板3具有復(fù)數(shù)個透明基板單元31。參考圖4，顯示圖3中單一透明基板單元31的放大示意圖。該透明基板單元31具有一第一表面314(圖8)、一第二表面311、復(fù)數(shù)個第一接點312、復(fù)數(shù)個第二接點313及復(fù)數(shù)個線路315，其中該第一表面314與該第二表面311相對，并且所述復(fù)數(shù)個第一接點312及所述復(fù)數(shù)個第二接點313位于該透明基板單元31的該第二表面311。所述復(fù)數(shù)個第二接點313位于所述復(fù)數(shù)個第一接點312的外圍，且所述復(fù)數(shù)個第一接點312及所述復(fù)數(shù)個第二接點313利用所述復(fù)數(shù)個線路315彼此電氣連接。
接著，參考圖5，提供一第二基板4(例如一CMOS晶體元件)，該第二基板4具有復(fù)數(shù)個芯片單元41。參考圖6，顯示圖5中單一芯片單元41的放大示意圖。該芯片單元41具有一第一表面411、一第二表面414(圖8)、一光學(xué)組件5、復(fù)數(shù)個第三接點412及復(fù)數(shù)個記憶單元413(圖7)，其中該第一表面411與該第二表面414相對，所述復(fù)數(shù)個第三接點412位于該芯片單元41的該第一表面411上且與所述復(fù)數(shù)個第一接點312相對(圖4)。
參考圖7，顯示圖6中光學(xué)組件的示意圖。該光學(xué)組件5是一種微型機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)，其包括至少一個微鏡片組50，每一該微鏡片組50包括一支撐構(gòu)件51、一樞紐52及一微鏡片53。該支撐構(gòu)件51具有一第一端511及一第二端512，其中該支撐構(gòu)件51的第二端512位于該芯片單元41的該第一表面411上。該樞紐52設(shè)于該支撐構(gòu)件51的第一端511。該微鏡片53的一端連接至該樞紐52上。每一該微鏡片組50的正下方對應(yīng)該第二基板4的該記憶單元413，通過控制該記憶單元413的邏輯層次，可以控制所對應(yīng)的微鏡片組50的該微鏡片53以該樞紐52為中心而旋轉(zhuǎn)。
在本實施例中，該光學(xué)組件5為所述復(fù)數(shù)個微鏡片組50，然而可以理解的是，該光學(xué)組件5的形式不限于所述復(fù)數(shù)個微鏡片組50。此外，在本實施例中，該光學(xué)組件5位于該芯片單元41上，然而可以理解的是，該光學(xué)組件5也可位于該透明基板單元31上。
接著，參考圖8，利用一第一連接組件6接合該第一基板3及該第二基板4，且所述復(fù)數(shù)個第三接點412物理連接且電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第一接點312。其中該第一基板3及該第二基板4間具有一間隙61，用以放置該光學(xué)組件5。在本實施例中，該第一連接組件6包括一間隔物(spacer)62及一黏膠63，該間隔物62用以保持該間隙61，該黏膠63包覆該間隔物62，用以連接該第一基板3及該第二基板4。
接著，切割該接合后的該第一基板3及該第二基板4，以形成復(fù)數(shù)個單體。本實施例的切割方法如下，首先，參考圖9，利用一刀具64從該第一基板3的第一表面314根據(jù)所述復(fù)數(shù)個透明基板單元31的邊緣切割該第一基板3。要注意的是，該刀具64僅是在該第一基板3上形成凹槽，而不直接切斷該第一基板3。接著，參考圖10，將該接合后的該第一基板3及該第二基板4翻轉(zhuǎn)180度后，利用該刀具64從該第二基板4的第二表面414根據(jù)所述復(fù)數(shù)個芯片單元41的邊緣切割該第二基板4。要注意的是，該刀具64僅在該第二基板4上形成凹槽，而不直接切斷該第二基板4。
接著，參考圖11，折斷該第一基板3及該第二基板4以形成復(fù)數(shù)個單體70，每一單體70包括一透明基板7、一芯片8、一光學(xué)組件5及一第一連接組件6。該透明基板7即為該第一基板3的該透明基板單元31，其具有一第一表面71、一第二表面72、復(fù)數(shù)個第一接點73及復(fù)數(shù)個第二接點74，其中該第一表面71與該第二表面72相對，且所述復(fù)數(shù)個第一接點73及所述復(fù)數(shù)個第二接點74位于該透明基板7的該第二表面72。所述復(fù)數(shù)個第二接點74位于所述復(fù)數(shù)個第一接點73的外圍，且所述復(fù)數(shù)個第一接點73及所述復(fù)數(shù)個第二接點74利用復(fù)數(shù)個線路(圖中未示)彼此電氣連接。
該芯片8即為該第二基板4的芯片單元41。該芯片8的面積小于該透明基板7的面積，其具有一第一表面81、一第二表面82、該光學(xué)組件5、復(fù)數(shù)個第三接點83及復(fù)數(shù)個記憶單元(圖中未示)，其中該第一表面81與該第二表面82對應(yīng)，所述復(fù)數(shù)個第三接點83位于該芯片8的該第一表面81上。
該第一連接組件6用以接合該透明基板7及該芯片8，且使所述復(fù)數(shù)個第三接點83物理連接且電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第一接點73。其中該透明基板7及該芯片8間具有一間隙61，以放置該光學(xué)組件5。
接著，參考圖12，提供一承載基板9，該承載基板9具有一放置空間91及復(fù)數(shù)個第四接點92。在本實施例中，該承載基板9的材質(zhì)為陶瓷，且該承載基板9具有一環(huán)壁93，用以定義該放置空間91，該環(huán)壁93具有一內(nèi)側(cè)部份931及一外側(cè)部份932，該外側(cè)部份932高于該內(nèi)側(cè)部份931而形成一階梯狀外觀，且所述復(fù)數(shù)個第四接點92位于該內(nèi)側(cè)部份931的頂部上。
接著，參考圖13，利用一第二連接組件94接合(包括電氣連接及物理連接)該承載基板9及該單體70，以形成一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)90。其中該放置空間91放置該單體70，該透明基板7密封該放置空間91，且該承載基板9的所述復(fù)數(shù)個第四接點92電氣連接至該透明基板7的所述復(fù)數(shù)個第二接點74。在本實施例中，該第二連接組件94為一異方性導(dǎo)電膜(ACF)。此外為了增加接合效果，可再利用一第三連接組件95(例如一黏膠)連接該外側(cè)部份932的內(nèi)側(cè)壁及該透明基板7的外緣。
再參考圖13，顯示本發(fā)明具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。該具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)90包括一透明基板7、一芯片8、一光學(xué)組件5、一第一連接組件6、一承載基板9、一第二連接組件94及一第三連接組件95。
該透明基板7的材質(zhì)較佳為玻璃，其具有一第一表面71、一第二表面72、復(fù)數(shù)個第一接點73及復(fù)數(shù)個第二接點74，其中該第一表面71與該第二表面72相對，且所述復(fù)數(shù)個第一接點73及所述復(fù)數(shù)個第二接點74位于該透明基板7的該第二表面72。所述復(fù)數(shù)個第二接點74位于所述復(fù)數(shù)個第一接點73的外圍，且所述復(fù)數(shù)個第一接點73及所述復(fù)數(shù)個第二接點74利用復(fù)數(shù)個線路(圖中未示)彼此電氣連接。
該芯片8較佳為一CMOS芯片，其面積小于該透明基板7的面積。該芯片8具有一第一表面81、一第二表面82、該光學(xué)組件5、復(fù)數(shù)個第三接點83及復(fù)數(shù)個記憶單元84(圖14)，其中該第一表面81與該第二表面82相對，所述復(fù)數(shù)個第三接點83位于該芯片8的該第一表面81上。該芯片8利用該第一連接組件6連接至該透明基板7上，且與該透明基板7間具有一間隙61，以放置該光學(xué)組件5。所述復(fù)數(shù)個第三接點83物理連接且電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第一接點73。
參考圖14，顯示圖13中光學(xué)組件的示意圖。該光學(xué)組件5是一種微型機電系統(tǒng)，其包括至少一個微鏡片組50，每一該微鏡片組50包括一支撐構(gòu)件51、一樞紐52及一微鏡片53。該支撐構(gòu)件51具有一第一端511及一第二端512，其中該支撐構(gòu)件51的第二端512位于該芯片8的該第一表面81上。該樞紐52設(shè)于該支撐構(gòu)件51的第一端511。該微鏡片53的一端連接至該樞紐52上。每一該微鏡片組50的正下方對應(yīng)該芯片8的該記憶單元84，通過控制該記憶單元84的邏輯層次，可以控制所對應(yīng)的微鏡片組50的該微鏡片53以該樞紐52為中心而旋轉(zhuǎn)。
在本實施例中，該光學(xué)組件5是所述復(fù)數(shù)個微鏡片組50，然而可以理解的是，該光學(xué)組件5的形式不限于所述復(fù)數(shù)個微鏡片組50。此外，在本實施例中，該光學(xué)組件5位于該芯片8上，然而可以理解的是，該光學(xué)組件5也可位于該透明基板7上。
在本實施例中，該第一連接組件6包括一間隔物62及一黏膠63，該間隔物62用以保持該間隙61，該黏膠63包覆該間隔物62，用以連接該透明基板7及該芯片8。
該承載基板9具有一放置空間91及復(fù)數(shù)個第四接點92，其中該放置空間91用以放置該芯片8及該光學(xué)組件5。在本實施例中，該承載基板9的材質(zhì)為陶瓷，且該承載基板9具有一環(huán)壁93，用以定義該放置空間91，該環(huán)壁93具有一內(nèi)側(cè)部份931及一外側(cè)部份932，該外側(cè)部份932高于該內(nèi)側(cè)部份931而形成一階梯狀外觀，且所述復(fù)數(shù)個第四接點92位于該內(nèi)側(cè)部份931的頂部上。
該第二連接組件94接合(包括電氣連接及物理連接)該承載基板9及該透明基板7的第二表面72。該透明基板7密封該放置空間91，且該承載基板9的所述復(fù)數(shù)個第四接點92電氣連接至該透明基板7的所述復(fù)數(shù)個第二接點74。在本實施例中，該第二連接組件94為一異方性導(dǎo)電膜。此外為了增加接合效果，可再利用一第三連接組件95(例如一黏膠)連接該外側(cè)部份932的內(nèi)側(cè)壁及該透明基板7的外緣。
以上所述僅為本發(fā)明其中的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；即凡依本發(fā)明權(quán)利要求所作的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)包括一透明基板，該透明基板具有復(fù)數(shù)個第一接點及復(fù)數(shù)個第二接點，所述復(fù)數(shù)個第一接點電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第二接點；一芯片，該芯片連接至該透明基板上，且與該透明基板間具有一間隙，該芯片具有復(fù)數(shù)個第三接點，用以電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第一接點；一光學(xué)組件，該光學(xué)組件位于該間隙中；以及一承載基板，該承載基板具有一放置空間及復(fù)數(shù)個第四接點，該放置空間用以放置該芯片及該光學(xué)組件，該透明基板密封該放置空間，且所述復(fù)數(shù)個第四接點電氣連接至該透明基板的所述復(fù)數(shù)個第二接點。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透明基板進一步包括一第一表面及一第二表面，所述復(fù)數(shù)個第一接點及所述復(fù)數(shù)個第二接點位于該第二表面。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片進一步包括一第一表面及一第二表面，所述復(fù)數(shù)個第三接點位于該第一表面。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括一第一連接組件，用以連接該芯片及該透明基板，且使該芯片與該透明基板間具有該間隙。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一連接組件包括一間隔物及一黏膠，該間隔物用以使該芯片與該透明基板間具有該間隙，該黏膠包覆該間隔物，用以連接該芯片及該透明基板。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光學(xué)組件位于該透明基板上或該芯片上。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光學(xué)組件包括至少一個微鏡片組，每一該微鏡片組包括一支撐構(gòu)件，具有一第一端及一第二端；一樞紐，其設(shè)于該支撐構(gòu)件的第一端；以及一微鏡片，該微鏡片的一端連接至該樞紐上，使該微鏡片能夠以該樞紐為中心旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該支撐構(gòu)件的第二端位于該透明基板上或該芯片上。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載基板具有一環(huán)壁，用以定義該放置空間，且所述復(fù)數(shù)個第四接點位于該環(huán)壁的頂部上。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該環(huán)壁具有一內(nèi)側(cè)部份及一外側(cè)部份，該外側(cè)部份高于該內(nèi)側(cè)部份而形成一階梯狀外觀，且所述復(fù)數(shù)個第四接點位于該內(nèi)側(cè)部份的頂部上。
11.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括一第二連接組件，用以電氣連接及物理連接所述復(fù)數(shù)個第二接點至所述復(fù)數(shù)個第四接點。
12.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進一步包括一第三連接組件，用以連接該外側(cè)部份及該透明基板。
13.一種具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，該方法包括以下步驟(a)提供一第一基板，該第一基板具有復(fù)數(shù)個透明基板單元，每一透明基板單元具有復(fù)數(shù)個第一接點及復(fù)數(shù)個第二接點，所述復(fù)數(shù)個第一接點是電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第二接點；(b)提供一第二基板，該第二基板具有復(fù)數(shù)個芯片單元，每一芯片單元具有一光學(xué)組件及復(fù)數(shù)個第三接點；(c)提供一光學(xué)組件，該光學(xué)組件設(shè)置于該第一基板或該第二基板的上；(d)接合該第一基板及該第二基板，使得所述復(fù)數(shù)個第三接點電氣連接至所述復(fù)數(shù)個第一接點，且該第一基板及該第二基板間具有一間隙，以放置該光學(xué)組件；(e)切割該第一基板及該第二基板，以形成復(fù)數(shù)個單體，每一單體具有一透明基板單元及一芯片單元；(f)提供一承載基板，該承載基板具有一放置空間及復(fù)數(shù)個第四接點；及(g)接合該承載基板及該單體，其中該放置空間放置該單體，該透明基板單元密封該放置空間，且該承載基板的所述復(fù)數(shù)個第四接點電氣連接至該透明基板單元的所述復(fù)數(shù)個第二接點。
14.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，該第一基板具有一第一表面及一第二表面，所述復(fù)數(shù)個第一接點及所述復(fù)數(shù)個第二接點位于該第一基板的該第二表面，且該第二基板具有一第一表面及一第二表面，所述復(fù)數(shù)個第三接點位于該第二基板的該第一表面。
15.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，在步驟(d)中利用一第一連接組件連接該第一基板及該第二基板。
16.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，該第一連接組件包括一間隔物及一黏膠，該間隔物用以使該第一基板及該第二基板間具有一間隙，該黏膠包覆該間隔物，用以連接該第一基板及該第二基板。
17.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，該光學(xué)組件包括至少一個微鏡片組，每一該微鏡片組包括一支撐構(gòu)件，具有一第一端及一第二端，該第二端是位于該光學(xué)組件所對應(yīng)的該第一基板或該第二基板上；一樞紐，其設(shè)于該支撐構(gòu)件的第一端；以及一微鏡片，該微鏡片的一端連接至該樞紐上，使該微鏡片能夠以該樞紐為中心旋轉(zhuǎn)。
18.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，在步驟(g)中利用一第二連接組件電氣連接及物理連接所述復(fù)數(shù)個第二接點至所述復(fù)數(shù)個第四接點。
19.如權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，該承載基板具有一環(huán)壁，用以定義該放置空間，該環(huán)壁具有一內(nèi)側(cè)部份及一外側(cè)部份，該外側(cè)部份高于該內(nèi)側(cè)部份而形成一階梯狀外觀，且所述復(fù)數(shù)個第四接點位于該內(nèi)側(cè)部份的頂部上，該步驟(g)利用一第三連接組件連接該外側(cè)部份及該透明基板單元。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有光學(xué)組件的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一透明基板、一芯片、一光學(xué)組件及一承載基板。該透明基板具有復(fù)數(shù)個第一接點及復(fù)數(shù)個第二接點，第一接點電氣連接至第二接點。該芯片連接至該透明基板上，且與該透明基板間具有一間隙，該芯片具有復(fù)數(shù)個第三接點，用以電氣連接至第一接點。該光學(xué)組件位于該間隙中。該承載基板具有一放置空間及復(fù)數(shù)個第四接點，該放置空間用以放置該芯片及該光學(xué)組件，該透明基板密封該放置空間，且所述復(fù)數(shù)個第四接點電氣連接至該透明基板的所述復(fù)數(shù)個第二接點。因此，不需要導(dǎo)線作為電氣傳輸，可不用打線制程步驟。此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)僅需要一個透明基板即可。
文檔編號H01L21/60GK101043044SQ20061006616
公開日2007年9月26日 申請日期2006年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月24日
發(fā)明者黃正維 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司