專利名稱：表面貼裝電子元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種電子元件，尤其涉及一種可防止立碑現(xiàn)象發(fā)生的表面貼 裝電子元件。
背景技術：
立碑現(xiàn)象(Tombstone )又稱之為吊橋或曼哈頓現(xiàn)象，是表面貼裝(Surface Mounted Technology, SMT)生產(chǎn)過程中常見的缺陷，是一種電子元件焊接后 出現(xiàn)翹立而脫落的現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是電子元件兩邊的張力不 平衡。立碑現(xiàn)象通常出現(xiàn)在重量很輕的片式電子阻容元件上，因為不均衡的 張力可以很容易地拉動元件。立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生主要包括以下情形(1) 電子元件的焊盤設計與布局不合理，如果元件有一側(cè)焊盤面積過 大，則會因熱熔量不均勻而引起電子元件兩端的張力不平衡。(2) 焊接時焊接面受熱不均，各處的溫度差過大以致元件焊盤吸熱不均 勻，導致電子元件兩端的張力不平tf。(3) 焊料的活性不高，錫膏熔化后，表面張力不均勻，引起電子元件兩 端的張力不平衡。(4) 電子元件兩側(cè)焊盤的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因錫膏吸熱量 增多，熔化時間滯后，導致電子元件兩端的張力不平衡。(5) 電子元件貼片時受力不均勻，導致浸入到焊料中的深淺不一，焊料 熔化時會因時間差而導致電子元件兩端的張力不平衡。隨著各種電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，電子元件越來越小， 布線也越來越細，立碑現(xiàn)象的影響也日益明顯。在表面貼裝過程中，如圖1 所示的電子元件10，焊接極易引起電子元件10兩端的張力不平衡而出現(xiàn)立 碑現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象的出現(xiàn)會大大影響表面貼裝的良率，導致電子元件與電路 板出現(xiàn)接觸不良，甚至脫落，從而嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，有必要提供一種表面貼裝電子元件，以有效防止表面貼裝過程中立碑現(xiàn)象的發(fā)生，提高表面貼裝的良率。 發(fā)明內(nèi)容以下以實施例i兌明 一種表面貼裝電子元件。所述表面貼裝電子元件，其包括一個焊接面、 一個與該焊接面相對的頂 面及一個連續(xù)側(cè)壁，該連續(xù)側(cè)壁同時與所述焊接面和頂面相連，該焊接面包 括一個第 一焊接區(qū)域和一個第二焊接區(qū)域，該第 一焊接區(qū)域與該第二焊接區(qū) 域?qū)ΨQ分布于焊接面，所述連續(xù)側(cè)壁開設有至少 一個與第 一焊接區(qū)域相通的 第一凹槽，及至少一個與第二焊接區(qū)域相通的第二凹槽。相對于現(xiàn)有技術，所述表面貼裝電子元件的優(yōu)點在于通過在表面貼裝 電子元件的側(cè)壁設置凹槽，利用毛細管現(xiàn)象和煙自效應使得焊料在熔化時可 以順著電子元件側(cè)壁的凹槽向上爬升，有效平衡表面貼裝電子元件兩端由于 焊接而造成的張力不平衡，將電子元件牢固的焊接于電路板上，有效防止立 碑現(xiàn)象發(fā)生。
圖l是現(xiàn)有表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是實施例一表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是實施例一表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)仰視圖。 圖4是實施例二表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是實施例二表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)仰^L圖。 圖6是實施例三表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7是實施例三表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)仰^L圖。 圖8是實施例四表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖9是實施例四表面貼裝電子元件結(jié)構(gòu)仰視圖。
具體實施方式
以下將實施例說明一種表面貼裝電子元件。請參閱圖2和圖3，實施例一提供的表面貼裝電子元件20,其為長方體 結(jié)構(gòu)，當然，也可以是其它平行多面體結(jié)構(gòu)。該表面貼裝電子元件20包括一
個焊接面21， 一個與該焊接面相對的頂面22,及一個連續(xù)側(cè)壁23。該焊接 面21和頂面22分別為長方體的相對兩底面，所述連續(xù)側(cè)壁23為長方體的側(cè) 面，該連續(xù)側(cè)壁23包括一個第一側(cè)壁段231和一個與該第一側(cè)壁段231相對 的第二側(cè)壁段232， 一個第三側(cè)壁l爻233和一個與該第三側(cè)壁段233相對的 第四側(cè)壁段234。該第一側(cè)壁段231、第二側(cè)壁段232、第三側(cè)壁段233及第 四側(cè)壁,殳234同時與焊接面21和頂面22相連。該焊接面21包括一個第一焊接區(qū)域211和一個第二焊接區(qū)域212。本實 施例中，該第一焊接區(qū)域211位于焊接面21靠近第一側(cè)壁段231 —側(cè)，該第 二焊接區(qū)域212位于焊接面21靠近第二側(cè)壁段232 —側(cè)，并且，該第一焊接 區(qū)域211與該第二焊接區(qū)域212對稱分布于焊接面21靠近邊緣位置。由于焊 接面21為矩形，而矩形是中心對稱圖形，因此，該第一焊接區(qū)域211與該第 二焊接區(qū)域212也是呈中心對稱分布于焊接面21靠近邊緣位置。該第 一側(cè)壁段231和第二側(cè)壁段232分別開設有一個第 一凹槽24和一個 第二凹槽25。該第一凹槽24與焊接面21的第一焊接區(qū)域211相通，該第二 凹槽25與焊接面21的第二焊接區(qū)域212相通。優(yōu)選地，第一凹槽24與第一 焊接區(qū)域211垂直相交；第一凹槽25與第一焊接區(qū)域212垂直相交。該第一 凹槽24和該第二凹槽25的橫截面呈弧形。當然，也可以為其它任意形狀， 例如V形、U形、多邊折線形等。此外，該第一焊接區(qū)域211和該第二焊接區(qū)域212可分別設置一個焊盤 213,以利表面貼裝電子元件20更好的焊接。所述表面貼裝電子元件20在焊接到電路板上時，位于電路板焊區(qū)和表面 貼裝電子元件20的第 一焊接區(qū)域211和第二焊接區(qū)域212之間的焊料如焊錫 膏被加熱熔化，由于表面貼裝電子元件20在第一側(cè)壁段231和第二側(cè)壁段 232分別開設有第一凹槽24和第二凹槽25,熔化的焊料可以由于毛細管作用， 沿著第一凹槽24和第二凹槽25的內(nèi)壁分別由第一焊接區(qū)域211和第二焊接 區(qū)域212向上爬升，擴散到第一凹槽24和第二凹槽24中。這樣焊料與表面 貼裝電子元件20的接觸面積大大增加，從而使表面貼裝電子元件20緊密牢 固的焊接于電路板。同時，在焊接加熱熔化焊料的過程中，第一凹槽24和第 二凹槽25靠近焊接面21 —端溫度較高，而靠近頂面22 —端溫度較低，溫差 的存在得以發(fā)生煙囪效應，熔化的焊料同樣會沿著凹槽243內(nèi)壁向上爬升，
擴散到第一凹槽24和第二凹槽25中，從而增加焊料與表面貼裝電子元件20 的接觸面積，使表面貼裝電子元件20緊密牢固的焊接于電路板。如此，擴散 到第一凹槽24和第二凹槽25中的焊料和焊接面21與電路板焊區(qū)之間的焊料 連接形成為一體，能有效平衡表面貼裝電子元件20兩端由于焊接而造成的張 力不平衡，將表面貼裝電子元件20牢固焊接與電路板。此外，該第三側(cè)壁段 233和第四側(cè)壁段234也可以分別開設凹槽，來進一步增加焊料與表面貼裝 電子元件20的接觸面積，使表面貼裝電子元件20緊密牢固的焊接于電路板。請參閱圖4和圖5，實施例二提供的表面貼裝電子元件30,其結(jié)構(gòu)與表 面貼裝電子元件20大致相同。不同之處在于，第一凹槽34與焊接面31的第 一焊接區(qū)域311相通，并同時與頂面32相通；該第二凹槽35與焊接面31的 第二焊接區(qū)域312相通，并同時與頂面32相通。請參閱圖6和圖7，實施例三提供的表面貼裝電子元件40，其結(jié)構(gòu)與表 面貼裝電子元件20大致相同。不同之處在于，有多個第一凹槽44和多個第 二凹槽45分別開設于第一側(cè)壁段431和第二側(cè)壁段432。所述表面貼裝電子 元件40在焊接到電路板上時，由于表面貼裝電子元件40的第一側(cè)壁段431 和第二側(cè)壁段432開設有多個第一凹槽44和多個第二凹槽45，熔化的焊料 可以由于毛細管作用和煙囪效應沿多個第一凹槽44和多個第二凹槽45內(nèi)壁 向上爬升，擴散到多個第一凹槽44和多個第二凹槽45中。如此， 一方面， 焊料由第一焊接區(qū)域411和第二焊接區(qū)域412擴大至第一側(cè)壁段431和第二 側(cè)壁段432的多個第一凹槽44和多個第二凹槽45中，增加了焊料與表面貼 裝電子元件40之間的接觸面積；另一方面，第一焊接區(qū)域411和第二焊接區(qū) 域412呈中心對稱排布，與表面貼裝電子元件40之間的接觸面積的增加，使 得表面貼裝電子元件40在第一焊接區(qū)域411所受張力與其在第二焊接區(qū)域 412所受張力在同時增加的情況下更趨向于相當，表面貼裝電子元件40在兩 端受力均勻平衡的情況下，會使表面貼裝電子元件40緊密牢固的悍接于電路 板。另外，表面電子貼裝電子元件并不僅僅限于平行多面體結(jié)構(gòu)，還可以為 其它任何形狀的結(jié)構(gòu)。請參閱圖8和圖9,實施例四提供的表面貼裝電子元 件50,其結(jié)構(gòu)為圓柱體結(jié)構(gòu)。該表面貼裝電子元件50包括一個焊接面51, 一個與該焊接面相對的頂面52, —個連續(xù)側(cè)壁53同時與焊接面51和頂面52 相連。該焊接面51和頂面52分別為圓柱體的相對兩底面，所述連續(xù)側(cè)壁53 為圓柱體的側(cè)面。該焊接面51包括一個第一焊接區(qū)域511和一個第二焊接區(qū)域512。該第 一焊接區(qū)域511與該第二焊接區(qū)域512分別呈對稱設置。由于焊接面51為圓 形，而圓形是中心對稱圖形，該第一焊接區(qū)域511與該第二焊接區(qū)域512也 是呈中心對稱分布于焊接面51靠近邊緣位置。該側(cè)壁53開設有一個第一凹 槽54和一個第二凹槽55。該第一凹槽54與焊接面51的第一焊接區(qū)域511 相通，該第二凹槽55與焊接面51的第二焊接區(qū)域512相通。當然，該第一 凹槽54也可同時與第一焊接區(qū)域511和頂面52相通；該第二凹槽55也可同 時與第二焊接區(qū)域512和頂面52相通。該第一凹槽54和該第二凹槽55的橫 截面呈弧形。當然，也可為其它任意形狀，例如V形、U形、多邊折線形等。此外，該第一焊接區(qū)域511和該第二焊接區(qū)域512可分別設置一個焊盤 513，以利表面貼裝電子元件50更好的焊接。上述表面貼裝電子元件20、 30、 40、 50的優(yōu)點在于通過在表面貼裝電 子元件的側(cè)壁設置凹槽，利用毛細管現(xiàn)象和煙囪效應使得焊料在熔化時可以 順著電子元件側(cè)壁的凹槽向上爬升，有效平衡表面貼裝電子元件兩端由于焊 接而造成的張力不平衡，將電子元件牢固的焊接于電路板上，有效防止立碑 現(xiàn)象發(fā)生。
權利要求
1. 一種表面貼裝電子元件，其包括一個焊接面、 一個與該焊接面相對的頂 面及一個連續(xù)側(cè)壁，該連續(xù)側(cè)壁同時與所述焊接面和頂面相連，該焊接 面包括一個第 一焊接區(qū)域和一個第二焊接區(qū)域，該第 一焊接區(qū)域與該第 二焊接區(qū)域?qū)ΨQ分布于焊接面，其特征在于，所述連續(xù)側(cè)壁開設有至少 一個與第一焊接區(qū)域相通的第一凹槽，及至少一個與第二焊接區(qū)域相通 的第二凹槽。
2. 如權利要求1所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述第一凹槽與 頂面相通。
3. 如權利要求2所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述第二凹槽與 頂面相通。
4. 如權利要求1所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述第一凹槽和 第二凹槽的橫截面呈弧形、V形、U形或多邊折線形。
5. 如權利要求1所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述表面貼裝電 子元件為平行多面體，焊接面和頂面分別為平行多面體的相對兩底面， 所述連續(xù)側(cè)壁為平行多面體的側(cè)面，所述第一焊接區(qū)域和第二焊接區(qū)域 呈中心對稱分布于焊接面靠近邊緣位置。
6. 如權利要求1所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述表面貼裝電 子元件為圓柱體，焊接面和頂面分別為圓柱體的相對兩底面，所述連續(xù) 側(cè)壁為圓柱體的側(cè)面，該第 一焊接區(qū)域和第二焊接區(qū)域中心對稱分布于 焊接面靠近邊緣位置。
7. 如權利要求5或6所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述第一凹 槽與第 一焊接區(qū)域垂直相交。
8. 如權利要求7所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述第二凹槽與 第二焊接區(qū)域垂直相交。
9. 如權利要求1所述的表面貼裝電子元件，其特征在于，所述第一焊接區(qū) 域和第二焊接區(qū)域分別設有 一 個焊盤。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種表面貼裝電子元件，其包括一個焊接面、一個與該焊接面相對的頂面及一個連續(xù)側(cè)壁，該連續(xù)側(cè)壁同時與所述焊接面和頂面相連，該焊接面包括一個第一焊接區(qū)域和一個第二焊接區(qū)域，該第一焊接區(qū)域與該第二焊接區(qū)域?qū)ΨQ分布于焊接面，所述連續(xù)側(cè)壁開設有至少一個與第一焊接區(qū)域相通的第一凹槽，及至少一個與第二焊接區(qū)域相通的第二凹槽。該表面貼裝電子元件利用毛細管現(xiàn)象和煙囪效應使得焊料在熔融時可以順著電子元件側(cè)壁的凹槽向上爬升，將電子元件牢固的焊接于電路板上，有效防止立碑現(xiàn)象發(fā)生。
文檔編號H01C1/02GK101145416SQ20061006262
公開日2008年3月19日 申請日期2006年9月15日 優(yōu)先權日2006年9月15日
發(fā)明者李文欽, 林承賢 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司