技術編號：6872648
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于一種電子元件，尤其涉及一種可防止立碑現象發(fā)生的表面貼 裝電子元件。背景技術立碑現象(Tombstone )又稱之為吊橋或曼哈頓現象，是表面貼裝(Surface Mounted Technology, SMT)生產過程中常見的缺陷，是一種電子元件焊接后 出現翹立而脫落的現象。立碑現象發(fā)生的根本原因是電子元件兩邊的張力不 平衡。立碑現象通常出現在重量很輕的片式電子阻容元件上，因為不均衡的 張力可以很容易地拉動元件。立碑現象的產生主要包括以下情形(1)...
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