專利名稱：電路板模塊及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板模塊及其形成方法，特別是涉及一種可增加二軟性電路板之間電導(dǎo)通時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度及減少生產(chǎn)成本的電路板模塊及其形成方法。
背景技術(shù)：
軟性電路板(flexible printed circuit board，F(xiàn)PC board)至少包含絕緣底材、粘著層及銅線路，因其具有可撓性而可以彎曲變形，所以又可稱為可撓性印刷電路板。軟性印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)為可以立體配線、能配合設(shè)備以自由的形狀嵌入經(jīng)過(guò)加工的導(dǎo)體、以及一般硬質(zhì)印刷電路板所不能達(dá)到的可撓、輕且薄等特性。因此，由于軟性電路板具備了可彎曲的特殊材料性質(zhì)，電路設(shè)計(jì)人員可以配合各類電子產(chǎn)品的空間設(shè)計(jì)及彎曲形狀，以軟性電路板來(lái)進(jìn)行三度空間立體布線。
軟性電路板的產(chǎn)品型態(tài)可大致區(qū)分為單層軟性電路板及雙層軟性電路板。所謂的單層軟性電路板是指一單層線路的軟性電路板，其只有一層銅線路。而雙層軟性電路板是指一雙層線路的軟性電路板，其有二層銅線路。在單層軟性電路板中，銅線路通過(guò)粘著層設(shè)置于絕緣底材上，而保護(hù)層覆蓋部分的銅線路且露出裸銅以作為焊墊。在雙層軟性電路板中，第一銅線路及第二銅線路各自通過(guò)粘著層設(shè)置于底材的上、下表面，且透過(guò)一貫穿底材及粘著層的導(dǎo)電埋孔相互電連接。第一銅線路及第二銅線路上各被一保護(hù)層覆蓋而露出一裸銅以作為焊墊。因此，軟性電路板可以透過(guò)裸銅與其它電路板的焊墊或電子元件焊接。
以液晶顯示裝置為例，背光模塊的發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)的控制電路板為一雙層軟性電路板，其中一焊墊上可設(shè)置發(fā)光二極管，另一焊墊可與液晶顯示面板的控制電路板的焊墊焊接。因此，發(fā)光二極管及對(duì)外連接的焊墊位于軟性電路板的不同側(cè)。此外，液晶顯示面板的控制電路板亦可為一雙層軟性電路板。
傳統(tǒng)上在焊接二個(gè)軟性電路板而形成電路板模塊時(shí)，若采用壓焊方式，大多需要使用雙層軟性電路板。即二個(gè)雙層軟性電路板的焊墊面對(duì)面，且透過(guò)焊錫焊接在一起，以電導(dǎo)通此二個(gè)雙層軟性電路板。然而，雙層軟性電路板的價(jià)格相當(dāng)高，無(wú)法降低生產(chǎn)成本。
此外，若使用拉焊方式焊接二個(gè)軟性電路板時(shí)，其中一軟性電路板可以設(shè)計(jì)為單層軟性電路板，且其僅需使用裸銅為其焊墊而與另一軟性電路板的焊墊焊接。在拉焊之前，先置放單層軟性電路板于另一軟性電路板上，使單層軟性電路板的焊墊及另此軟性電路板的焊墊面向同一方向。其中，單層軟性電路板的一側(cè)邊上具有焊墊，且單層軟性電路板的此側(cè)邊覆蓋另此軟性電路板的部分的焊墊。然后，進(jìn)行拉焊，以焊接單層軟性電路板的焊墊及另此軟性電路板的焊墊，進(jìn)而電導(dǎo)通單層軟性電路板與另此軟性電路板。
然而，傳統(tǒng)拉焊方式容易焊接不良，會(huì)在單層軟性電路板的側(cè)邊旁產(chǎn)生空焊現(xiàn)象，導(dǎo)致單層軟性電路板及另此軟性電路板之間連結(jié)的機(jī)械強(qiáng)度將會(huì)降低許多。因此，在受到外力干涉的狀況下，容易造成裸銅斷裂及銅線路產(chǎn)生斷路。嚴(yán)重的話，將會(huì)導(dǎo)致單層軟性電路板與另此軟性電路板之間產(chǎn)生剝離現(xiàn)象(peeling)，大大地降低電路板模塊的可靠度及實(shí)用性。如此一來(lái)，無(wú)形中增加生產(chǎn)成本。所以，傳統(tǒng)上為避免空焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，就需要花費(fèi)更多時(shí)間去拉焊，相當(dāng)費(fèi)時(shí)?；谏鲜觯褂脝螌榆浶噪娐钒謇傅姆绞骄哂性S多缺點(diǎn)，故目前仍使用雙層軟性電路板居多。但，使用雙層軟性電路板卻又會(huì)增加生產(chǎn)成本。無(wú)論使用單層軟性電路板或雙層軟性電路板，以壓焊或拉焊方式焊接成電路板模塊的技術(shù)，皆會(huì)面臨難題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種電路板模塊及其形成方法。其以單層軟性電路板貫穿另一軟性電路板后而焊接單層軟性電路板及另此軟性電路板的面向同一方向的焊墊的方式，可以減少生產(chǎn)成本，且避免產(chǎn)生空焊現(xiàn)象。此外，本發(fā)明以單層軟性電路板覆蓋另一軟性電路板的可撓部后而焊接單層軟性電路板及可撓部的面向同一方向的焊墊的方式，可以增加單層軟性電路板與另此軟性電路板之間焊接時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種電路板模塊，包括一第一電路板、一第二電路板及一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。第一電路板具有一第一表面、一第二表面及一開口，開口貫穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊墊。第二電路板具有一第二焊墊，部分的第二電路板從第一表面貫穿開口至第二表面，使部分的第二焊墊暴露于第一表面上。電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電連接第一焊墊與第二焊墊，使第一電路板與第二電路板電導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提出一種電路板模塊，包括一第一電路板、一第二電路板及一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。第一電路板具有一開口及一可撓部，開口環(huán)繞部分的可撓部且貫穿第一電路板，可撓部上具有一第一焊墊。第二電路板具有一第一表面及一第二表面，第一表面具有一第二焊墊，部分的第二表面置放于部分的可撓部上。電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電連接第一焊墊與第二焊墊，使第一電路板與第二電路板電導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提出一種電路板模塊的形成方法。首先，提供一第一電路板及一第二電路板。第一電路板具有一第一表面、一第二表面及一開口，開口貫穿第一表面及第二表面。第一表面具有一第一焊墊，第二電路板具有一第二焊墊。接著，將部分的第二電路板從第一表面貫穿開口至第二表面，使部分的第二焊墊暴露于第一表面上。然后，電連接第一焊墊及第二焊墊，使第一電路板與第二電路板電導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的又一目的，提出一種電路板模塊的形成方法。首先，提供一第一電路板及一第二電路板。第一電路板具有一開口及一可撓部，開口環(huán)繞部分的可撓部且貫穿第一電路板，可撓部上具有一第一焊墊。第二電路板具有一第一表面及一第二表面，第一表面具有一第二焊墊。接著，將部分的第二表面置放于部分的可撓部上。然后，電連接第一焊墊及第二焊墊，使第一電路板與第二電路板電導(dǎo)通。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下配合附圖以及優(yōu)選實(shí)施例，以更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。


圖1A繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例一的電路板模塊的俯視圖；圖1B繪示乃沿著圖1A的剖面線1B-1B’所視的電路板模塊的剖面圖；圖1C繪示乃圖1A的第一電路板及第二電路板的分解圖；圖2A繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例二的電路板模塊的俯視圖；圖2B繪示乃沿著圖2A的剖面線2B-2B’所視的電路板模塊的剖面圖；
圖2C繪示乃圖2A的第一電路板及第二電路板的分解圖；圖3繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例三的電路板模塊的形成方法的流程圖；以及圖4繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例四的電路板模塊的形成方法的流程圖。
簡(jiǎn)單符號(hào)說(shuō)明10、20電路板模塊11、21第一電路板12、16、22、26底材12a、26a第一表面12b、26b第二表面12c、22a開口13、17、23、27金屬線路層13a、23a第一焊墊14、18、24、28保護(hù)層15、25第二電路板17a、27a第二焊墊19、29電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)22b可撓部具體實(shí)施方式
實(shí)施例一請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A～1C，圖1A繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例一的電路板模塊的俯視圖。圖1B繪示乃沿著圖1A的剖面線1B-1B’所視的電路板模塊的剖面圖，圖1C繪示乃圖1A的第一電路板及第二電路板的分解圖。如圖1A～1C所示，電路板模塊10包括一第一電路板11、一第二電路板15及一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)19。第一電路板11及第二電路板15例如為軟性電路板。第一電路板11具有一第一表面12a、一第二表面12b及一開口12c，第一表面12a相對(duì)于第二表面12b。開口12c貫穿第一表面12a及第二表面12b，第一表面12a具有一第一焊墊13a。第二電路板15具有一第二焊墊17a，部分的第二電路板15從第一表面12a貫穿開口12c至第二表面12b，使部分的第二焊墊17a暴露于第一表面12a上。電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)19電連接第一焊墊13a及第二焊墊17a，使第一電路板11及第二電路板15電導(dǎo)通。
在第二電路板15未貫穿第一電路板11前，雖然第一焊墊13a及第二焊墊17a面向同一方向，但第二焊墊17a與第一焊墊13a距離較遠(yuǎn)，不易與第一焊墊13a進(jìn)行拉焊步驟。當(dāng)?shù)诙娐钒?5貫穿第一電路板11后，第一焊墊13a及第二焊墊17a仍然面向同一方向，但拉近了第一焊墊13a及第二焊墊17a之間的距離。因此，進(jìn)行第一焊墊13a及第二焊墊17a之間的拉焊步驟容易許多。
其中，電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)19為一焊錫，以拉焊方式于第一表面12a上焊接第一焊墊13a及第二焊墊17a，且覆蓋第一焊墊13a及第二焊墊17a。除了以拉焊方式形成電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)19而電導(dǎo)通第一焊墊13a及第二焊墊17a之外，其它凡是可以電導(dǎo)通第一焊墊13a及第二焊墊17a的結(jié)構(gòu)皆可適用于本發(fā)明。此外，第一電路板11可以為一液晶顯示面板(liquid crystal display panel，LCD panel)的控制電路板，第二電路板15可以為一背光模塊(backlightmodule)的光源的控制電路板，如發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)的控制電路板。反之亦可，即第二電路板15可以為一液晶顯示面板的控制電路板，第一電路板11可以為一背光模塊的光源的控制電路板。第一電路板11及第二電路板15為液晶顯示面板的控制電路板及背光模塊的光源的控制電路板的搭配組合。另外，第一電路板11及第二電路板15可以分別為一個(gè)雙層線路的軟性電路板及一個(gè)單層線路的軟性電路板，即分別為一個(gè)單層軟性電路板及一個(gè)雙層軟性電路板。再者，第一電路板11及第二電路板15可以為二個(gè)單層線路的軟性電路板，即為二個(gè)單層軟性電路板。
在本實(shí)施例中，以第一電路板11及第二電路板15為二個(gè)單層線路的軟性電路板為例作說(shuō)明。第一電路板11包括一底材12、一金屬線路層13及一保護(hù)層14。底材12具有第二表面12b及開口12c，即底材12的下表面為上述的第二表面12b。金屬線路層13設(shè)置于底材12上，并具有第一焊墊13a。保護(hù)層14設(shè)置于底材12之上，而覆蓋部分的金屬線路層13，且暴露第一焊墊13a。保護(hù)層14具有第一表面12a，即保護(hù)層14的上表面為上述的第一表面12a。其中，開口12c還貫穿底材12、金屬線路層13及保護(hù)層14。此外，第二電路板15包括一底材16、一金屬線路層17及一保護(hù)層18。金屬線路層17設(shè)置于底材16上，并具有第二焊墊17a。保護(hù)層18設(shè)置于底材16之上，而覆蓋部分的金屬線路層17，且暴露第二焊墊17a。
本實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員亦可以明了本實(shí)施例的技術(shù)并不局限在此。例如，開口12c的大小設(shè)計(jì)必須能夠讓部分的第二電路板15通過(guò)，使第二焊墊17a暴露于第一表面12a上，且第一焊墊13a及第二焊墊17a幾乎面向同一方向。也就是說(shuō)，開口12c的大小至少大于或等于第二電路板15的對(duì)應(yīng)的寬度或厚度。此外，底材12及16可以是聚亞酰胺(polyimide，PI)膜。另外，金屬線路層13可以透過(guò)一粘著層粘貼于底材12上。再者，金屬線路層17可以透過(guò)另一粘著層粘貼于底材16上。
本實(shí)施例以單層軟性電路板貫穿另一軟性電路板后而焊接單層軟性電路板及另此軟性電路板的面向同一方向的焊墊的方式，可以減少生產(chǎn)成本，且避免產(chǎn)生空焊現(xiàn)象，大大地提升電路板模塊的可靠度及實(shí)用性。如此一來(lái)，不僅可以增加單層軟性電路板及另此軟性電路板之間連結(jié)的機(jī)械強(qiáng)度，還可避免在受到外力干涉時(shí)造成單層軟性電路板與另此軟性電路板之間產(chǎn)生剝離現(xiàn)象(peeling)。由于可以避免產(chǎn)生空焊現(xiàn)象，本實(shí)施例將可以節(jié)省許多焊接工時(shí)。此外，本實(shí)施例使用單層軟性電路板的設(shè)計(jì)，可以降低生產(chǎn)成本。另外，本實(shí)施例的拉焊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)皆符合簡(jiǎn)單的要求，導(dǎo)入實(shí)際生產(chǎn)相當(dāng)容易。再者，于降低生產(chǎn)成本前提下，本實(shí)施例仍可維持與雙層軟性電路板相同的作用及機(jī)械強(qiáng)度，且不會(huì)使生產(chǎn)復(fù)雜化。
實(shí)施例二請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A～2C，圖2A繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例二的電路板模塊的俯視圖。圖2B繪示乃沿著圖2A的剖面線2B-2B’所視的電路板模塊的剖面圖，圖2C繪示乃圖2A的第一電路板及第二電路板的分解圖。如圖2A～2C所示，電路板模塊20包括一第一電路板21、一第二電路板25及一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)29。第一電路板21及第二電路板25例如為軟性電路板。第一電路板21具有一開口22a及一可撓部22b，開口22a環(huán)繞部分的可撓部22b且貫穿第一電路板21，使可撓部22b具有緩沖及撓曲功能?？蓳喜?2a上具有一第一焊墊23a。第二電路板25具有一第一表面26a及一第二表面26b，第一表面26a相對(duì)于第二表面26b，第一表面26a具有一第二焊墊27a。部分的第二表面26b置放于部分的可撓部22b上。其中，第二表面26b還遮蓋部分的開口22a及覆蓋部分的第一焊墊23a。電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)29電連接第一焊墊23a及第二焊墊27a，使第一電路板21及第二電路板25電導(dǎo)通。
由于第二電路板25設(shè)置于第一電路板21的部分的可撓部22b上，在外力干涉的狀況下，可撓部22b可以發(fā)揮其對(duì)于外力的緩沖功能，適時(shí)地?fù)锨鑼?dǎo)外力。因此，可以增加第二電路板25及第一電路板21之間焊接時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度，避免第二電路板25及第一電路板21產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。
其中，電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)29為一焊錫，以拉焊方式焊接第一焊墊23a及第二焊墊27a，且覆蓋第一焊墊23a及第二焊墊27a。除了以拉焊方式形成電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)29而電導(dǎo)通第一焊墊23a及第二焊墊27a之外，其它凡是可以電導(dǎo)通第一焊墊23a及第二焊墊27a的結(jié)構(gòu)皆可適用于本發(fā)明。此外，第一電路板21可以為一液晶顯示面板的控制電路板，第二電路板25可以為一背光模塊的光源的控制電路板，如發(fā)光二極管的控制電路板。反之亦可，即第二電路板25可以為一液晶顯示面板的控制電路板，第一電路板21可以為一背光模塊的光源的控制電路板。第一電路板21及第二電路板25為液晶顯示面板的控制電路板及背光模塊的光源的控制電路板的搭配組合。另外，第一電路板21及第二電路板25可以分別為一個(gè)雙層線路的軟性電路板及一個(gè)單層線路的軟性電路板，即分別為一個(gè)單層軟性電路板及一個(gè)雙層軟性電路板。再者，第一電路板21及第二電路板25可以為二個(gè)單層線路的軟性電路板，即分別為二個(gè)單層軟性電路板。
在本實(shí)施例中，以第一電路板21及第二電路板25為二個(gè)單層線路的軟性電路板為例作說(shuō)明。第一電路板21包括一底材22、一金屬線路層23及一保護(hù)層24。底材12具有開口22a及可撓部22b。金屬線路層23設(shè)置于底材22上，并具有第一焊墊23a。保護(hù)層24設(shè)置于底材22之上，而覆蓋部分的金屬線路層23，且暴露第一焊墊23a。其中，開口22a還貫穿底材22、金屬線路層23及保護(hù)層24。此外，第二電路板25包括一底材26、一金屬線路層27及一保護(hù)層28。底材26具有第二表面26b，即底材26的下表面為上述的第二表面26b。金屬線路層27設(shè)置于底材26上，并具有第二焊墊27a。保護(hù)層28設(shè)置于底材26之上，而覆蓋部分的金屬線路層27，且暴露第二焊墊27a。保護(hù)層28具有第一表面26a，即保護(hù)層28的上表面為上述的第一表面26a。
本實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員亦可以明了本實(shí)施例的技術(shù)并不局限在此。例如，開口22a環(huán)繞可撓部22b的形狀設(shè)計(jì)必須能夠讓可撓部22b具有可撓功能，開口22a可以是一個(gè)U字型開口，使得第一焊墊23a及第二焊墊27a的拉焊方向?qū)嵸|(zhì)上平行于可撓部22b延伸于開口22a中的方向。有關(guān)于開口22a的形狀，除了可以是U字型開口以外，尚可為例如E字型開口，只要是可以讓可撓部具有緩沖即可撓功能的任何開口形狀皆可適用于本發(fā)明。此外，底材22及26可以是聚亞酰胺(polyimide，PI)膜。另外，金屬線路層23可以透過(guò)一粘著層粘貼于底材22上。再者，金屬線路層27可以透過(guò)另一粘著層粘貼于底材26上。又，由于第一電路板21及第二電路板22非呈水平狀，導(dǎo)致第一電路板21于第一焊墊27a上方與第二電路板22具有一間隔。因此，于電連接第一焊墊23a及第二焊墊27a前，可將第一電路板21下壓，使第一焊墊23a及第二焊墊27a接觸而利于焊接。
需要注意的是，本實(shí)施例的第二電路板25亦可貫穿實(shí)施例一的第一電路板11的開口12c后，第二焊墊27a透過(guò)另一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與第一焊墊13a電連接，形成另一個(gè)電路板模塊。甚至，實(shí)施例一的第二電路板15亦可貫穿本實(shí)施例的第一電路板21的開口22a后，第二焊墊17a透過(guò)另一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)與第一焊墊23a電連接，還形成另一個(gè)電路板模塊。
本實(shí)施例以單層軟性電路板覆蓋另一軟性電路板的可撓部后而焊接單層軟性電路板及可撓部的面向同一方向的焊墊的方式，可以增加單層軟性電路板與另此軟性電路板之間焊接時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，可以避免在受到外力干涉時(shí)造成單層軟性電路板與另此軟性電路板之間產(chǎn)生剝離現(xiàn)象(peeling)。此外，本實(shí)施例的拉焊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)皆符合簡(jiǎn)單的要求，導(dǎo)入實(shí)際生產(chǎn)相當(dāng)容易。另外，于降低生產(chǎn)成本前提下，本實(shí)施例仍可維持與雙層軟性電路板相同的作用及機(jī)械強(qiáng)度，且不會(huì)使生產(chǎn)復(fù)雜化。
實(shí)施例三請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例三的電路板模塊的形成方法的流程圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1A～1C。首先，在步驟31中，提供一第一電路板11及一第二電路板15。第一電路板11具有一第一表面12a、一第二表面12b及一開口12c，第一表面12a相對(duì)于第二表面12b。開口12c貫穿第一表面12a及第二表面12b，第一表面12a具有一第一焊墊13a。第二電路板15具有一第二焊墊17a。其中，開口12c的大小設(shè)計(jì)必須能夠允許部分的第二電路板15通過(guò)。
接著，進(jìn)入步驟32中，以第一焊墊13a及第二焊墊17a面向同一方向的方式，將部分的第二電路板15從第一表面12a貫穿開口12c至第二表面12b，使部分的第二焊墊17a暴露于第一表面12a上，且拉近第一焊墊13a及第二焊墊17a的距離。在第二電路板15未貫穿第一電路板11前，將第一焊墊13a及第二焊墊17a面向同一方向，但第二焊墊17a距離第一焊墊13a較遠(yuǎn)。
然后，進(jìn)入步驟33中，電連接第一焊墊13a及第二焊墊17a，使第一電路板11及第二電路板15導(dǎo)通。其中，電連接第一焊墊13a及第二焊墊17a的步驟以一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)19電連接第一焊墊13a及第二焊墊17a而完成。
以第一電路板11及第二電路板15分別為一液晶顯示面板的控制電路板及一發(fā)光二極管的控制電路板為例作實(shí)際應(yīng)用說(shuō)明。
首先，于液晶顯示面板的控制電路板上設(shè)計(jì)一開口，作為插入發(fā)光二極管的控制電路板之用。接著，焊接前將發(fā)光二極管的控制電路板先插入于液晶顯示面板的控制電路板的開口中。然后，于液晶顯示面板的控制電路板的第一焊墊23a及發(fā)光二極管的控制電路板的第二焊墊27a上進(jìn)行拉焊步驟，使液晶顯示面板的控制電路板及發(fā)光二極管的控制電路板相互導(dǎo)通且連接。
實(shí)施例四請(qǐng)參照?qǐng)D4，其繪示乃依照本發(fā)明的實(shí)施例四的電路板模塊的形成方法的流程圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2A～2C，首先于步驟41中，提供一第一電路板21及一第二電路板25。第一電路板21具有一開口22a及一可撓部22b，開口22a環(huán)繞部分的可撓部22b且貫穿第一電路板21，可撓部22a上具有一第一焊墊23a。第二電路板25具有一第一表面26a及一第二表面26b，第一表面26a相對(duì)于第二表面26b，第一表面26a具有一第二焊墊27a。其中，開口22a貫穿第一電路板21。
接著，進(jìn)入步驟42中，以第一焊墊23a及第二焊墊27a面向同一方向的方式，將部分的第二表面26b置放于部分的可撓部22b上。其中，第二表面26b還遮蓋部分的開口22a及覆蓋部分的第一焊墊23a。在置放第二電路板25于第一電路板21上之前，將第一焊墊23a及第二焊墊27a面向同一方向。
然后，進(jìn)入步驟43中，電連接第一焊墊23a及第二焊墊27a，使第一電路板21及第二電路板25電導(dǎo)通。其中，電連接第一焊墊23a及第二焊墊27a的步驟以一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)29電連接第一焊墊23a及第二焊墊27a完成。
以第一電路板21及第二軟性電路板25分別為一液晶顯示面板的控制電路板及一發(fā)光二極管的控制電路板為例作實(shí)際應(yīng)用說(shuō)明。
首先，于液晶顯示面板的控制電路板上設(shè)計(jì)一開口及一可撓部，開口環(huán)繞部分的可撓部22b。接著，焊接前將發(fā)光二極管的控制電路板置放于液晶顯示面板的控制電路板上，使發(fā)光二極管的控制電路板遮蓋部分的開口22a而接觸部分的可撓部22b，且第一焊墊23a及第二焊墊27a面向同一方向。然后，于液晶顯示面板的控制電路板的第一焊墊23a及發(fā)光二極管的控制電路板的第二焊墊27a上進(jìn)行拉焊步驟，使液晶顯示面板的控制電路板及發(fā)光二極管的控制電路板相互導(dǎo)通且連接。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的電路板模塊及其形成方法，其以單層軟性電路板貫穿另一軟性電路板后而焊接單層軟性電路板及另此軟性電路板的面向同一方向的焊墊的方式，可以減少生產(chǎn)成本，且避免產(chǎn)生空焊現(xiàn)象。此外，本實(shí)施例以單層軟性電路板覆蓋另一軟性電路板的可撓部后而焊接單層軟性電路板及可撓部的面向同一方向的焊墊的方式，可以增加單層軟性電路板與另此軟性電路板之間焊接時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度。另外，本實(shí)施例使用單層軟性電路板的設(shè)計(jì)，可以降低生產(chǎn)成本。此外，本實(shí)施例的拉焊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)皆符合簡(jiǎn)單的要求，導(dǎo)入實(shí)際生產(chǎn)相當(dāng)容易。另外，于降低生產(chǎn)成本前提下，本實(shí)施例仍可維持與雙層軟性電路板相同的作用及機(jī)械強(qiáng)度，且不會(huì)使生產(chǎn)復(fù)雜化。
綜上所述，雖然本發(fā)明以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板模塊，包括第一電路板，具有第一表面、第二表面及開口，該開口貫穿該第一表面及該第二表面，該第一表面具有第一焊墊；第二電路板，具有第二焊墊，該第二電路板從該第一表面貫穿該開口至該第二表面，使部分的該第二焊墊暴露于該第一表面上；以及電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，電連接該第一焊墊與該第二焊墊，使該第一電路板與該第二電路板電導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該第一電路板包括底材，具有該第二表面及該開口；金屬線路層，設(shè)置于該底材上，并具有該第一焊墊；以及保護(hù)層，設(shè)置于該底材之上，而覆蓋部分的該金屬線路層，且暴露該第一焊墊，該保護(hù)層具有該第一表面，該開口貫穿該底材、該金屬線路層及該保護(hù)層。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該第二電路板包括底材；金屬線路層，設(shè)置于該底材上，并具有該第二焊墊；以及保護(hù)層，設(shè)置于該底材之上，而覆蓋部分的該金屬線路層，且暴露該第二焊墊。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該第二電路板為一個(gè)單層線路的軟性電路板。
5.一種電路板模塊，包括第一電路板，具有開口及可撓部，該開口環(huán)繞部分的該可撓部且貫穿該第一電路板，該可撓部上具有一第一焊墊；第二電路板，具有第一表面及第二表面，該第一表面具有一第二焊墊，部分的該第二表面置放于部分的該可撓部上；以及電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，電連接該第一焊墊及該第二焊墊，使該第一電路板與該第二電路板電導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其中該第一電路板包括底材，具有該開口及該可撓部；金屬線路層，設(shè)置于該底材上，并具有該第一焊墊；以及保護(hù)層，設(shè)置于該底材之上，而覆蓋部分的該金屬線路層，且暴露該第一焊墊，該開口貫穿該底材、該金屬線路層及該保護(hù)層。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其中該第二電路板包括底材，具有該第二表面；金屬線路層，設(shè)置于該底材上，并具有該第二焊墊；以及保護(hù)層，設(shè)置于該底材之上，而覆蓋部分的該金屬線路層，且暴露該第二焊墊，該保護(hù)層具有該第一表面。
8.如權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其中該第二電路板為一個(gè)單層線路的軟性電路板。
9.如權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其中該第二表面還遮蓋部分的該開口。
10.如權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其中該開口為U字型開口。
11.如權(quán)利要求5所述的電路板模塊，其中該第二表面還覆蓋部分的該第一焊墊。
12.一種電路板模塊的形成方法，包括提供第一電路板及第二電路板，該第一電路板具有第一表面、第二表面及開口，該開口貫穿該第一表面及該第二表面，該第一表面具有一第一焊墊，該第二電路板具有第二焊墊；將部分的該第二電路板從該第一表面貫穿該開口至該第二表面，使部分的該第二焊墊暴露于該第一表面上；以及電連接該第一焊墊與該第二焊墊，使該第一電路板與該第二電路板電導(dǎo)通。
13.如權(quán)利要求12所述的電路板模塊的形成方法，于該將部分的該第二電路板從該第一表面貫穿該開口至該第二表面的步驟及該提供該第一電路板及該第二電路板的步驟之間還包括將該第一焊墊及該第二焊墊面向同一方向，且該第二焊墊暴露于該第一表面上。
14.一種電路板模塊的形成方法，包括提供第一電路板及第二電路板，該第一電路板具有開口及可撓部，該開口環(huán)繞部分的該可撓部且貫穿該第一電路板，該可撓部上具有第一焊墊，該第二電路板具有第一表面及第二表面，該第一表面具有第二焊墊；將部分的第二表面置放于部分的該可撓部上；以及電連接連接該第一焊墊與該第二焊墊，使該第一電路板與該第二電路板電導(dǎo)通。
15.如權(quán)利要求14所述的電路板模塊的形成方法，其中該將部分的該第二表面置放于部分的該可撓部上的步驟還包括將部分的該第二表面以遮蓋部分的該開口的方式置放于部分的該可撓部上。
16.如權(quán)利要求14所述的電路板模塊的形成方法，其中該將部分的該第二表面置放于部分的該可撓部上的步驟還包括將部分的該第二表面以覆蓋部分的該第一焊墊的方式置放于部分的該可撓部上。
全文摘要
一種電路板模塊，包括一第一電路板、一第二電路板及一電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。第一電路板具有一第一表面、一第二表面及一開口，開口貫穿第一表面及第二表面，第一表面具有一第一焊墊。第二電路板具有一第二焊墊，部分的第二電路板從第一表面貫穿開口至第二表面，使部分的第二焊墊暴露于第一表面上。電導(dǎo)通結(jié)構(gòu)電連接第一焊墊及第二焊墊，使第一電路板與第二電路板電導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H01R12/00GK1805656SQ200610051318
公開日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2006年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月5日
發(fā)明者吳嘉容, 張哲志 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司