專利名稱：氮氣保護(hù)罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造行業(yè)使用的設(shè)備，特別是一種氮氣保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
氮氣保護(hù)罩(N2 shield)是半導(dǎo)體制造過程中的一種常用設(shè)備，其結(jié) 構(gòu)一般如圖1和圖2所示，包括蓋板3、多根排氣管2和多根進(jìn)氣管1， 蓋板3覆蓋在排氣管2上，進(jìn)氣管1穿入排氣管2中并和排氣管2通過螺 絲4連接，排氣管2上開有密集的小孔。工作時，大量氮氣從進(jìn)氣管1 進(jìn)入排氣管2，然后從排氣管2上的小孔中排出形成氣簾。工作氣體，如 SiH4和02，可以在氣簾和蓋板包圍的空間中進(jìn)行工作，氣簾可以起到防 止粉塵生成，減少顆粒干擾的作用。
但是，目前的氮氣保護(hù)罩很容易在圖1中圓圈A內(nèi)的區(qū)域形成粉塵， 會對產(chǎn)品帶來潛在的顆粒危害；如果改變氮氣流量，又會導(dǎo)致氣流分布變 化，影響工藝參數(shù)。這種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因主要是，進(jìn)氣管1和排氣管2 之間緊密接觸，如圖2所示，沒有空間讓氮氣自由通過A區(qū)域，進(jìn)氣管l 和排氣管2接觸處因氮氣不能有效流動，以至局部氣簾效果降低，使得粉 塵容易堆積。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種氮氣保護(hù)罩，能避免粉塵在進(jìn)氣
管和排氣管接觸區(qū)域堆積。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明氮氣保護(hù)罩包括蓋板、被蓋板覆蓋的多 個排氣管和與分別與排氣管連接的多個進(jìn)氣管，排氣管和進(jìn)氣管接觸部位
的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙。 排氣管和進(jìn)氣管通過焊接方式連接。
本發(fā)明由于在氮氣保護(hù)罩的進(jìn)氣管和排氣管之間保留了間隙，使得進(jìn) 氣管和排氣管接觸處氮氣能自由流動，可減少接觸處的粉塵堆積，減少粉 塵對產(chǎn)品的危害，減小氮氣保護(hù)罩保養(yǎng)次數(shù)，增加其使用時間。


圖1是氮氣保護(hù)罩的外形示意圖2是現(xiàn)有技術(shù)中氮氣保護(hù)罩進(jìn)氣管和排氣管接觸部分剖面示意圖； 圖3是本發(fā)明氮氣保護(hù)罩進(jìn)氣管和排氣管接觸部分剖面示意圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
本發(fā)明氮氣保護(hù)罩包括蓋板3、被蓋板3覆蓋的多個排氣管2和與分 別與排氣管2連接的多個進(jìn)氣管1，排氣管2和進(jìn)氣管1接觸部位的管壁 之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙，如圖3所示；排氣管2和進(jìn)氣管 1通過焊接方式連接。在本發(fā)明較優(yōu)的實施例中，排氣管2和進(jìn)氣管1管 壁的軸向間距H等于4毫米或大于4毫米，排氣管2和進(jìn)氣管1管壁的徑 向間距D等于3毫米或大于3毫米。
本發(fā)明由于在氮氣保護(hù)罩的進(jìn)氣管和排氣管之間保留了間隙，使得進(jìn)
氣管和排氣管接觸處氮氣能自由流動，可減少接觸處的粉塵堆積，減少粉 塵對產(chǎn)品的危害，減小氮氣保護(hù)罩保養(yǎng)次數(shù)，增加其使用時間。
權(quán)利要求
1、一種氮氣保護(hù)罩，包括蓋板(3)、被蓋板(1)覆蓋的多個排氣管(2)和與分別與排氣管(2)連接的多個進(jìn)氣管(1)，其特征是，排氣管(2)和進(jìn)氣管(1)接觸部位的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氣保護(hù)罩，其特征是，所述排氣管(2) 和所述進(jìn)氣管(1)通過焊接方式連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮氣保護(hù)罩，其特征是，所述排氣管(2) 和所述進(jìn)氣管(1)管壁的軸向間距等于4毫米或大于4毫米，所述排氣 管(2)和所述進(jìn)氣管(1)管壁的徑向間距等于3毫米或大于3毫米。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種氮氣保護(hù)罩，包括蓋板、被蓋板覆蓋的多個排氣管和與分別與排氣管連接的多個進(jìn)氣管，排氣管和進(jìn)氣管接觸部位的管壁之間有等于2毫米或大于2毫米的間隙；排氣管和進(jìn)氣管通過焊接方式連接。本發(fā)明由于在氮氣保護(hù)罩的進(jìn)氣管和排氣管之間保留了間隙，使得進(jìn)氣管和排氣管接觸處氮氣能自由流動，可減少接觸處的粉塵堆積，減少粉塵對產(chǎn)品的危害，減小氮氣保護(hù)罩保養(yǎng)次數(shù)，增加其使用時間。
文檔編號H01L21/67GK101110345SQ20061002924
公開日2008年1月23日 申請日期2006年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月21日
發(fā)明者瑋 嚴(yán), 堅 任, 程望陽 申請人:上海華虹Nec電子有限公司