專利名稱：用于埋入式電容器的樹脂組成物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于埋入式電容器的樹脂組成物、一種通過將陶瓷填充物添加到樹脂組成物中形成的用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料、一種包含陶瓷/聚合物復(fù)合材料的電容器的介電層以及一種包括電容器的介電層的印刷電路板(PCB)，其中，該樹脂組成物通過采用大量的填充物實現(xiàn)了所有期望的剝離強(qiáng)度、Tg以及阻燃性，同時也實現(xiàn)了介電性能和磁性。
背景技術(shù)：
近來，盡管多層電路板已經(jīng)被研發(fā)成小型化并具有高頻率，但是通常安裝在PCB上的無源器件妨礙了產(chǎn)品的小型化。具體地講，半導(dǎo)體器件日益趨向于埋入式且輸入/輸出端的數(shù)目增加，因此，很難確保在有源集成電路芯片周圍設(shè)置包括電容器的許多無源器件所需的空間。另外，為了對輸入端供給穩(wěn)定電源的目的，采用了解耦電容器。同時，解耦電容器應(yīng)最靠近該輸入端設(shè)置，以減小高頻感應(yīng)電感。
為了最好地將電容器設(shè)置在有源集成電路芯片周圍，以與電子器件的小型化和高頻需求對應(yīng)，建議采用將無源器件例如電容器直接安裝在集成電路芯片下面的方法。從而，開發(fā)了具有低等效串聯(lián)電感(低ESL)的多層陶瓷電容器(MLCC)。
此外，為了克服高頻感應(yīng)電感的問題并實現(xiàn)小型化，設(shè)計了埋入式電容器。通過在PCB中在有源集成電路芯片下面形成一個作為介電層的層來制造埋入式電容器。埋入式電容器最靠近該有源集成電路芯片的輸入端設(shè)置，從而使與電容器連接的導(dǎo)線的長度最小，從而有效地減小了高頻感應(yīng)電感。
眾所周知，用來實現(xiàn)埋入式電容器的電容器介電材料包括例如被稱作FR4的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂，其被用作傳統(tǒng)的PCB構(gòu)件。對于必要的電容，由具有高介電常數(shù)的鐵電陶瓷粉末形成的填充物分散在聚合物中來獲得復(fù)合材料，隨后，該復(fù)合材料用作埋入式電容器的介電材料。例如，通過將鐵電陶瓷材料BaTiO3填充物分散在環(huán)氧樹脂中形成的復(fù)合材料用作埋入式電容器的高介電復(fù)合材料。這樣，在聚合物-鐵電陶瓷復(fù)合材料用作埋入式電容器的介電材料的情況下，應(yīng)該增加鐵電陶瓷填充物與聚合物的體積比，以增加介電常數(shù)。
當(dāng)通過增加鐵電陶瓷填充物的體積比介電常數(shù)增加時，改善了介電性能和磁性。然而，用來展示粘附強(qiáng)度的樹脂以相對低的量使用，從而降低了樹脂與金屬箔例如銅的剝離強(qiáng)度。因此，由于剝離強(qiáng)度低，所以在制造可靠的產(chǎn)品方面出現(xiàn)了問題。另外，樹脂應(yīng)該具有高的耐熱性，即Tg為180℃或更高，以在制造PCB時在高溫下加熱的過程期間例如層壓(lamination)或焊接期間保持預(yù)定的形狀。然而，樹脂的耐熱性越高，剝離強(qiáng)度越低。
美國專利第6,462,147號公開了一種用于PCB的具有高吸濕性、高耐熱性以及與Cu箔的高粘附強(qiáng)度的環(huán)氧樹脂組成物，該組成物包含多官能團(tuán)苯酚基、固化促進(jìn)劑、至少一種具有三嗪或異氰脲酸酯環(huán)的化合物、含有小于60wt％的氮但不含有尿素衍生物的化合物。然而，因為具有優(yōu)良耐熱性、粘附強(qiáng)度和阻燃性的樹脂組成物不是通過使用不同種類的環(huán)氧樹脂獲得而只是通過使用添加劑獲得，所以上述專利有不利之處。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明意識到了相關(guān)領(lǐng)域中存在的上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，該樹脂組成物實現(xiàn)了作為PCB材料所需的全部剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，該材料實現(xiàn)了剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性。
本發(fā)明的又一個目的是提供一種實現(xiàn)了剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性的埋入式介電層，并提供一種包括該埋入式介電層的PCB。
為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，該樹脂組成物包括10-40wt％的含有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂；60-90wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯及其組合的組中選擇的至少一種樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，該樹脂組成物包括1-50wt％的從包括雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂及其組合的組中選擇的至少一種樹脂；9-60wt％的具有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂；30-90wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯及其組合的組中選擇的至少一種樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，該材料包括50-70vol％的樹脂組成物和30-50vol％的鐵電陶瓷填充物。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種電容器的介電層，該介電層由用于埋入式電容器的介電層的陶瓷/聚合物復(fù)合材料形成。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供了一種PCB，該PCB包括電容器的所述介電層。


通過結(jié)合附圖進(jìn)行的下面的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本發(fā)明的上面和其它目的、特點及其它優(yōu)點，其中圖1是示出隨著各環(huán)氧樹脂的量而改變的Tg的等高線圖；圖2是示出隨著各環(huán)氧樹脂的量而改變的剝離強(qiáng)度的等高線圖；圖3是示出隨著各環(huán)氧樹脂的量而改變的Tg和剝離強(qiáng)度的等高線圖。
具體實施例方式
以下，將給出本發(fā)明的詳細(xì)描述。
下面，表1示出了由分子式1至3表示的用作埋入式電容器的介電層的材料的環(huán)氧樹脂的剝離強(qiáng)度、Tg以及阻燃性是否滿足UL94-V0等級。同樣，除了樹脂以外，介電層材料還包括陶瓷填充物，因此，根據(jù)陶瓷填充物的量，介電層材料具有比僅包括樹脂時更低的剝離強(qiáng)度。通常，在陶瓷填充物以80wt％的量使用的情況下，剝離強(qiáng)度表現(xiàn)出降低了30％。另一方面，由于陶瓷填充物具有阻燃性，所以當(dāng)還包括陶瓷填充物時，與僅包括樹脂的介電層材料的阻燃性相比，包括陶瓷填充物的介電層材料的阻燃性提高。即，盡管樹脂本身不能滿足V0等級，但是陶瓷填充物和樹脂的復(fù)合材料滿足V0等級，這歸因于陶瓷填充物的添加。
下面，由于用分子式1表示的雙酚A環(huán)氧樹脂具有低粘性并且在固化時表現(xiàn)出柔性所以通常使用該環(huán)氧樹脂，并且這種樹脂具有1.8kN/m的高剝離強(qiáng)度。然而，這種樹脂具有120℃的非常低的Tg且阻燃性也不能滿足V0等級，因此，它不適宜用在PCB材料中。即使陶瓷填充物添加到該環(huán)氧樹脂中，該環(huán)氧樹脂也不能滿足V0等級。
分子式1 另外，下面用分子式2表示的溴化環(huán)氧樹脂由于溴的添加具有比上述環(huán)氧樹脂更高的剝離強(qiáng)度和改善了的阻燃性，雖然溴化環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的剝離強(qiáng)度和阻燃性，但是140℃的Tg沒有達(dá)到高Tg樹脂體系的要求(180℃或更高)。
分子式2 另外，下面用分子式3表示的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂雖然具有比通常需要的180℃高的220℃的Tg，但是這種樹脂的剝離強(qiáng)度為1.0kN/m，偏差為0.1。當(dāng)這種樹脂用于埋入式電容器時，由于向樹脂中添加了陶瓷填充物導(dǎo)致樹脂的相對量減少，從而使剝離強(qiáng)度降低了30％。因此，該樹脂不能用作PCB材料。同樣，即使以80wt％的量使用陶瓷填充物，上述樹脂也沒有滿足阻燃性的V0等級。
分子式3
表1

這樣，很難實現(xiàn)用于埋入式電容器的材料基本上所需要的全部三種性能，例如剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性。
因此，本發(fā)明提供了一種用于埋入式電容器的材料，該材料實現(xiàn)了全部剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性。
根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，提供了一種與填充物一起用作PCB材料的樹脂混合物，該樹脂混合物包括至少兩種樹脂以提高Tg。
該樹脂混合物包括從包含雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂及其組合的組中選擇的至少一種樹脂(樹脂A)，含有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂(樹脂B)，以及從包含雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯及其組合的組中選擇的至少一種樹脂(樹脂C)中的至少兩種樹脂。
樹脂混合物包括0-30wt％的樹脂A、10-40wt％的樹脂B以及60-90wt％的樹脂C。
在這三種樹脂中，雙酚A環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂A)、具有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂B)以及雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂C)以預(yù)定比例混合，然后固化，隨后測量Tg。結(jié)果為圖1中的等高線圖。
用在PCB中的樹脂需要高的耐熱性，即，Tg為180℃或更高，以在制造PCB時在高溫加熱的過程例如層壓或焊接期間保持預(yù)定的形狀。
因此，從圖1可以清楚的是，當(dāng)以上面公開的組成物使用樹脂混合物時，獲得180℃或更高的Tg。高Tg的環(huán)氧樹脂C的量越大，Tg越高。
根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，提供了一種含有全部樹脂A、樹脂B和樹脂C的樹脂組成物。具體地講，該樹脂組成物包括1-50wt％的樹脂A、9-60wt％的樹脂B以及30-90wt％的樹脂C。同樣，用于樹脂混合物的每種樹脂可包括與根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于提高Tg的樹脂相同的樹脂。
具體地講，當(dāng)樹脂與填充物一起作為PCB材料時，用來增加剝離強(qiáng)度的本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選地包括5-50wt％的樹脂A、10-60wt％的樹脂B和30-85wt％的樹脂C。更加優(yōu)選地，包括15-45wt％的樹脂A、15-50wt％的樹脂B和30-70wt％的樹脂C。
在這三種樹脂中，雙酚A環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂A)、具有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂B)以及雙酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂C)以預(yù)定比例混合，然后固化，隨后測量Tg。結(jié)果為圖2中的等高線圖。
用于埋入式電容器的介電層材料包括樹脂和陶瓷填充物，因此，根據(jù)陶瓷填充物的量，介電層材料具有比僅包括樹脂時更低的剝離強(qiáng)度。通常，如果按80wt％(45vol％)的量添加陶瓷填充物，則剝離強(qiáng)度降低30％。為了使用樹脂來得到可靠的PCB，而沒有由于與金屬箔的粘附強(qiáng)度降低而導(dǎo)致的剝離，包括陶瓷填充物的樹脂的剝離強(qiáng)度應(yīng)該為0.8kN/m或更高。因此，根據(jù)添加填充物后剝離強(qiáng)度減小30％這個事實，樹脂本身的剝離強(qiáng)度應(yīng)該為大約1.2kN/m或更高。
為了實現(xiàn)剝離強(qiáng)度為1.2kN/m或更高，如圖2所示，應(yīng)該在上面公開的組成物中使用樹脂混合物。從結(jié)果中可以看出，環(huán)氧樹脂A、B和C一起用來表現(xiàn)出期望的最終剝離強(qiáng)度。具體地講，環(huán)氧樹脂A起著給予柔性的作用，以減小由環(huán)氧樹脂C引起的剝離強(qiáng)度上的較大改變。如果不包括環(huán)氧樹脂A，則剝離強(qiáng)度的值一定大大減小。
當(dāng)樹脂與填充物一起用作PCB材料時，用來同時提高Tg和剝離強(qiáng)度的本發(fā)明的樹脂組成物優(yōu)選地包括5-30wt％的樹脂A、10-30wt％的樹脂B和60-85wt％的樹脂C。更優(yōu)選地，包括15-25wt％的樹脂A、15-25wt％的樹脂B和60-70wt％的樹脂C。
在這三種樹脂中，雙酚A環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂A)、具有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂B)以及雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂C)以預(yù)定比例混合，然后固化，隨后測量Tg。結(jié)果為圖3中的等高線圖。
為了可以用于PCB，由陶瓷/聚合物復(fù)合材料形成的電容器的介電層應(yīng)該具有180℃或更高的Tg以及0.8kN/m的剝離強(qiáng)度(沒有添加填充物時為1.2kN/m)。另外，介電層應(yīng)該滿足UL94-V0等級的阻燃性。由于陶瓷填充物具有阻燃性，所以當(dāng)還包括陶瓷填充物時，與樹脂本身的阻燃性相比，包括陶瓷填充物的介電層材料的阻燃性增加。即，盡管樹脂不能滿足V0等級，但是陶瓷填充物和樹脂的復(fù)合材料滿足V0等級。
在本發(fā)明中，如果所使用的樹脂A太少，則固化的樹脂會不期望地松動。另一方面，如果所使用的樹脂A太多，則Tg不期望地降低。優(yōu)選地，樹脂A按5-30wt％的量使用，但不限于此。對于樹脂B，溴化環(huán)氧樹脂包含溴，以增加阻燃性。在樹脂B與預(yù)定量或更多陶瓷填充物一起使用時，可滿足阻燃性的等級。因此，如果非常影響阻燃性的樹脂B按小于9wt％的量使用，則阻燃性沒有明顯地增加。同時，如果樹脂B按超過60wt％的量使用，則Tg和剝離強(qiáng)度劣化。樹脂C按小于30wt％的量使用導(dǎo)致不期望地低Tg，反之，樹脂C的使用超過90wt％導(dǎo)致剝離強(qiáng)度大大改變。
根據(jù)本發(fā)明的第三實施例，提供了一種用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，該復(fù)合材料包括混合在一起的具有高介電常數(shù)的樹脂組成物和鐵電陶瓷填充物。
可將本領(lǐng)域通常使用的填充物用作本發(fā)明的陶瓷填充物。例如，用在本發(fā)明中的陶瓷填充物包括BaTiO3或BaCaTiO3。同樣，陶瓷填充物以被分散在樹脂組成物中的形式存在。
在陶瓷/聚合物復(fù)合材料中，樹脂混合物和陶瓷填充物根據(jù)陶瓷/聚合物復(fù)合材料的總體積分別按50-70vol％和30-50vol％的量使用。當(dāng)陶瓷填充物以上述范圍使用時，即使樹脂本身不滿足阻燃性等級，陶瓷/聚合物復(fù)合材料也滿足阻燃性等級UL94-V0。如果陶瓷填充物以小于30vol％的量使用，則電容減小。同時，如果陶瓷填充物以超過50vol％的量使用，則由于使用的環(huán)氧樹脂較少而導(dǎo)致粘附強(qiáng)度不期望地變?nèi)酢?br> 用于埋入式電容器的介電層的陶瓷/聚合物復(fù)合材料包括樹脂混合物和陶瓷填充物，并具有180℃或更高的Tg以及0.8kN/m或更高的剝離強(qiáng)度，而且同時滿足阻燃性的UL94-V0等級。因此，上面的復(fù)合材料具有優(yōu)良的粘附強(qiáng)度、耐熱性和阻燃性。
陶瓷/聚合物復(fù)合材料還可包括添加劑，例如固化劑、固化促進(jìn)劑、去沫劑和/或分散劑。如果必要，這些組份的種類和數(shù)量可通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員適當(dāng)?shù)剡x擇。
在使用環(huán)氧樹脂的情況下，可使用通常所知的用于環(huán)氧樹脂的固化劑。用于環(huán)氧樹脂的固化劑包括例如，苯酚例如苯酚酚醛清漆，胺例如二氰基胍、二氰基二酰胺、二氨基二苯甲烷或者二氨基聯(lián)苯砜，酸酐例如均苯四酸酐、偏苯三酸酐或二苯甲酮四羧酸酐，或者它們的組合，但不限于此。
根據(jù)本發(fā)明的第四實施例，提供了一種具有優(yōu)良的耐熱性、粘附強(qiáng)度和阻燃性的電容器的介電層，該介電層由包括樹脂混合物和陶瓷填充物的陶瓷/聚合物復(fù)合材料形成。
根據(jù)本發(fā)明的第五實施例，提供了一種PCB，該PCB包括具有優(yōu)良耐熱性、粘附強(qiáng)度和阻燃性的介電層。
可根據(jù)下面提到的用來示出的例子來獲得對本發(fā)明更好的理解，但是不應(yīng)理解為限制本發(fā)明。
在下面的例子中，由分子式1、2和3表示的樹脂A、B和C的混合方法用來獲得實現(xiàn)了全部剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性的埋入式電容器的介電層的樹脂混合物。
例1混合雙酚A環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂A)、含有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂B)以及雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂C)，并且以80wt％的量溶解在2-甲氧基乙醇中。至于反應(yīng)溶液，還添加了作為固化劑的0.8當(dāng)量(eq)的雙酚A酚醛清漆樹脂和用作固化促進(jìn)劑的0.1wt％的2MI(2-甲基咪唑)，然后在50℃下混合得到的溶液。所得混合物澆鑄在Cu箔上，然后在170℃的爐子中用時2.5分鐘半固化為B階段，以獲得涂樹脂銅箔(RCC)。接著，兩個RCC在200℃層壓并固化。此后，測量Tg、剝離強(qiáng)度和阻燃性(是否滿足V0等級)。
表2中示出了隨著環(huán)氧樹脂的量而改變的Tg和剝離強(qiáng)度的結(jié)果，這些結(jié)果也為圖1至圖3中的等高線圖。
表2

例280wt％的包含20wt％的雙酚A環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂A)、20wt％的含有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂B)以及60wt％的雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂(環(huán)氧樹脂C)的混合物溶解在2-甲氧基乙醇中。至于反應(yīng)溶液，還添加了作為固化劑的0.8當(dāng)量的雙酚A酚醛清漆樹脂和作為固化促進(jìn)劑的0.1wt％2MI，然后在50℃下混合所得溶液。所得混合物還混合了分散劑、去沫劑和45vol％的作為添加物的BaCaTiO3，隨后將所得混合物澆鑄在Cu箔上，然后在170℃的爐子中用時2.5分鐘半固化為B階段。接著，兩個RCC在200℃層壓并固化。然后，測量Tg、剝離強(qiáng)度和阻燃性(是否滿足V0等級)。
測得的性質(zhì)與除了陶瓷填充物以外與用相同組成物作為上述樹脂混合物的例1中的性質(zhì)對比，結(jié)果在表3中示出。
表3

從上面的表2中清楚的是，盡管樹脂本身不能滿足V0等級，但是含有80wt％(45vol％)陶瓷填充物的復(fù)合材料實現(xiàn)了所有剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性。
因此，包括由陶瓷填充物和本發(fā)明的樹脂組成物形成的介電層的PCB可采用實現(xiàn)了PCB材料所需要的全部剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性的優(yōu)良材料制造。
另外，具有適于期望目的性質(zhì)的陶瓷/聚合物復(fù)合材料可通過圖3中示出的等高線圖的使用來制造。
如前面所述，本發(fā)明提供了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物。在本發(fā)明中，混合了三種環(huán)氧樹脂，因此，一起表現(xiàn)出了環(huán)氧樹脂的優(yōu)良性質(zhì)，例如，雙酚A環(huán)氧樹脂的柔性、溴化環(huán)氧樹脂的阻燃和雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂的耐熱性，從而得到了實現(xiàn)了全部剝離強(qiáng)度、Tg和阻燃性的陶瓷/聚合物復(fù)合材料。另外，陶瓷/聚合物復(fù)合材料應(yīng)用到埋入式電容器中，因此實現(xiàn)了優(yōu)良的粘附強(qiáng)度和阻燃性。
盡管已經(jīng)出于示例性的目的公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可作各種修改、添加和替換。
權(quán)利要求
1.一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，包括10-40wt％的具有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂；60-90wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯的組中選擇的至少一種樹脂。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組成物，還包括0-30wt％的從包括雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂的組中選擇的至少一種樹脂，并且所述樹脂組成物的Tg為180℃或更高。
3.一種用于埋入式電容器的樹脂組成物，包括1-50wt％的從包括雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂的組中選擇的至少一種樹脂；9-60wt％的具有40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂；30-90wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯的組中選擇的至少一種樹脂。
4.如權(quán)利要求3所述的樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物包括1-30wt％的從包括雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂的組中選擇的所述至少一種樹脂；10-39wt％的所述溴化環(huán)氧樹脂；60-90wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯的組中選擇的所述至少一種樹脂。
5.如權(quán)利要求4所述的樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物的Tg為180℃或更高。
6.如權(quán)利要求3所述的樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物包括5-50wt％的從包括雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂的組中選擇的所述至少一種樹脂；60wt％的所述溴化環(huán)氧樹脂；30-85wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯的組中選擇的所述至少一種樹脂。
7.如權(quán)利要求6所述的樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物的剝離強(qiáng)度為1.2kN/m或更高。
8.如權(quán)利要求3所述的樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物包括5-30wt％的從包括雙酚A環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂的組中選擇的所述至少一種樹脂；10-30wt％的所述溴化環(huán)氧樹脂；60-85wt％的從包括雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和氰酸酯的組中選擇的所述至少一種樹脂。
9.如權(quán)利要求8所述的樹脂組成物，其中，所述樹脂組成物的Tg為180℃或更高，剝離強(qiáng)度為1.2kN/m或更高。
10.一種用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，包括50-70vol％的如權(quán)利要求3所述的樹脂組成物；30-50vol％的鐵電陶瓷填充物。
11.一種用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，包括50-70vol％的如權(quán)利要求6所述的樹脂組成物；30-50vol％的鐵電陶瓷填充物。
12.一種用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，包括50-70vol％的如權(quán)利要求8所述的樹脂組成物；30-50vol％的鐵電陶瓷填充物。
13.如權(quán)利要求12所述的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，其中，所述鐵電陶瓷填充物為BaTiO3或BaCaTiO3。
14.如權(quán)利要求12所述的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，其中，所述陶瓷/聚合物復(fù)合材料的Tg為180℃或更高，剝離強(qiáng)度為0.8kN/m或更高，阻燃性滿足UL94-V0等級。
15.如權(quán)利要求12所述的陶瓷/聚合物復(fù)合材料，還包括從包括固化劑、固化促進(jìn)劑、去沫劑和分散劑的組中選擇的至少一種添加劑。
16.一種電容器的介電層，由如權(quán)利要求14所述的用于埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料形成。
17.一種印刷電路板，包括如權(quán)利要求16所述的介電層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于埋入式電容器的樹脂組成物、一種用于包括該樹脂組成物的埋入式電容器的陶瓷/聚合物復(fù)合材料、一種由該復(fù)合材料制成的電容器的介電層以及印刷電路板，其中，該樹脂組成物具有優(yōu)良的粘附強(qiáng)度、耐熱性和阻燃性。用于埋入式電容器的介電層的樹脂組成物包括從包含雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂及其組合的組中選擇的樹脂；含40wt％或更多溴的溴化環(huán)氧樹脂；從包含雙酚A酚醛清漆環(huán)氧樹脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯及其組合的組中選擇的樹脂，并且顯示出了優(yōu)良的剝離強(qiáng)度、Tg和/或阻燃性。另外，還提供了一種由陶瓷/聚合物復(fù)合材料形成的介電層以及一種包括該介電層的印刷電路板。
文檔編號H01B3/12GK1824687SQ200610007389
公開日2006年8月30日 申請日期2006年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月15日
發(fā)明者李承恩, 鄭栗教, 申孝順, 孫昇鉉 申請人:三星電機(jī)株式會社