專利名稱：電子部件和熱傳導(dǎo)部件的制造方法以及電子部件用熱傳導(dǎo)部件的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件用熱傳導(dǎo)部件的安裝方法。
技術(shù)背景例如，在LSI封裝中，在小型的基板上安裝LSI芯片。LSI芯片在基 板的表面上被增強(qiáng)板包圍。增強(qiáng)板可以提高基板的剛性。在LSI芯片的表 面上固定有熱傳導(dǎo)部件即散熱片。增強(qiáng)板夾持在散熱片與基板之間。在制造LSI封裝時，首先，將固態(tài)的焊錫材料配置在LSI芯片上。散 熱片與接合材料的表面重合。此時，在散熱片與基板之間夾入增強(qiáng)板。在 散熱片與增強(qiáng)板或基板與增強(qiáng)板之間夾入熱硬化性粘接劑。之后，對焊錫 材料和熱硬化性粘接劑加熱。焊錫材料和熱硬化性粘接劑在熔融后重新硬 化。這樣一來，散熱片被固定在LSI芯片的表面上。同時，增強(qiáng)板被固定 在散熱片與基板之間。專利文獻(xiàn)1:日本專利文獻(xiàn)特開平8—78837號公報(bào)； 專利文獻(xiàn)2:日本專利文獻(xiàn)特開2002—190560號公報(bào)； 專利文獻(xiàn)3:日本專利文獻(xiàn)特開昭54—108273號公報(bào)。發(fā)明內(nèi)容在加熱時，LSI芯片或基板被放入到加熱爐中。在加熱爐中，設(shè)定超 過焊錫材料的熔點(diǎn)和熱硬化性粘接劑的硬化溫度的溫度。在LSI芯片上焊 錫材料熔融，同時在增強(qiáng)板的上下熱硬化性粘接劑熔融。結(jié)果，散熱片向 基板下降。根據(jù)散熱片的重量和按壓力的大小使焊錫材料的厚度增減。當(dāng) 焊錫材料過厚時，會降低熱傳導(dǎo)效率。當(dāng)焊錫材料過薄時，散熱片會從 LSI芯片上剝離。本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況而完成的，其目的在于提供一種在電子部件與熱傳導(dǎo)部件之間能夠可靠地控制接合材料的厚度的電子部件用熱傳導(dǎo) 部件的安裝方法。為了達(dá)到上述目的，第一發(fā)明提供一種電子部件的制造方法，其特征 在于，包括以下工序?qū)⒔雍喜牧吓渲迷陔娮硬考?；使熱傳?dǎo)部件與接 合材料的表面重合，在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入熱硬化性粘接劑；以低 于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化 后，使接合材料熔解。通過接合材料的表面支承熱傳導(dǎo)部件?？梢栽诰S持熱傳導(dǎo)部件與基板 之間的距離的情況下使熱硬化性粘接劑硬化。當(dāng)在熱硬化性粘接劑硬化后 使接合材料熔融時，通過硬化后的熱硬化性粘接劑支承熱傳導(dǎo)部件。從而 不管接合材料是否發(fā)生熔融均能夠可靠地阻止熱傳導(dǎo)部件的下降。這樣一 來，可以維持熱傳導(dǎo)部件與電子部件的間隔。能夠可靠地避免凝固后的接 合材料厚度縮小。這樣一來，可以通過接合材料的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后 的接合材料的厚度。在該制造方法中，使用固態(tài)的接合材料和流動性的熱 硬化性粘接劑即可。也可以采用如下方式當(dāng)在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入熱硬化性粘接劑時，還將支承部件夾持在熱傳導(dǎo)部件與基板之間。此時，在夾持熱硬化 性粘接劑時，熱硬化性粘接劑夾持在支承部件的全周上即可。第二發(fā)明提供一種電子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒔雍喜牧吓渲迷陔娮硬考?；在電子部件的周圍，在基板上將熱硬化性粘接劑和熱傳?dǎo)部件重合起來，使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面相對；對熱硬化性粘接劑進(jìn)行加熱，使熱硬化性粘接劑熔融；以低于接合材 料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化后，使接 合材料熔解。即使熱硬化性粘接劑發(fā)生熔融也可以由接合材料的表面支承熱傳導(dǎo)部 件?？梢栽诰S持熱傳導(dǎo)部件與基板之間的距離的情況下使熱硬化性粘接劑 硬化。當(dāng)在熱硬化性粘接劑硬化后使接合材料熔融時，通過硬化后的熱硬 化性粘接劑支承熱傳導(dǎo)部件。從而不管接合材料是否發(fā)生熔融均能夠可靠 地阻止熱傳導(dǎo)部件的下降。這樣一來，可以維持熱傳導(dǎo)部件與電子部件的間隔。能夠可靠地避免凝固后的接合材料的厚度縮小。這樣一來，可以通 過接合材料的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后的接合材料的厚度。第三發(fā)明提供一種熱傳導(dǎo)部件的制造方法，其特征在于，包括以下工 序?qū)⒔雍喜牧吓渲迷诓考?；使熱傳?dǎo)部件與接合材料的表面重合，在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入熱硬化性粘接劑；以低于接合材料的熔點(diǎn)的溫 度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化后，使接合材料熔解。通過接合材料的表面支承熱傳導(dǎo)部件?？梢栽诰S持熱傳導(dǎo)部件與基板 之間的距離的情況下使熱硬化性粘接劑硬化。當(dāng)在熱硬化性粘接劑硬化后 使接合材料熔融時，通過硬化后的熱硬化性粘接劑支承熱傳導(dǎo)部件。從而 不管接合材料是否發(fā)生熔融均能夠可靠地阻止熱傳導(dǎo)部件的下降。這樣一 來，可以維持熱傳導(dǎo)部件與部件的間隔。能夠可靠地避免凝固后的接合材 料的厚度縮小。這樣一來，可以通過接合材料的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后的 接合材料的厚度。第四發(fā)明提供一種熱傳導(dǎo)部件的制造方法，其特征在于，包括以下工 序?qū)⒔雍喜牧吓渲迷诓考?；在部件的周圍，在基板上將熱硬化性粘?劑和熱傳導(dǎo)部件重合起來，使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面相對；對熱硬 化性粘接劑進(jìn)行加熱，使熱硬化性粘接劑熔融；以低于接合材料的熔點(diǎn)的 溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化后，使接合材料熔 解。即使熱硬化性粘接劑發(fā)生熔融也可以由接合材料的表面支承熱傳導(dǎo)部 件?？梢栽诰S持熱傳導(dǎo)部件與基板之間的距離的情況下使熱硬化性粘接劑 硬化。當(dāng)在熱硬化性粘接劑硬化后使接合材料熔融時，通過硬化后的熱硬 化性粘接劑支承熱傳導(dǎo)部件。從而不管接合材料是否發(fā)生熔融均能夠可靠 地阻止熱傳導(dǎo)部件的下降。這樣一來，可以維持熱傳導(dǎo)部件與部件的間 隔。能夠可靠地避免凝固后的接合材料的厚度縮小。這樣一來，可以通過 接合材料的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后的接合材料的厚度。第五發(fā)明提供一種電子部件用熱傳導(dǎo)部件的安裝方法，其特征在于， 包括以下工序?qū)⒐虘B(tài)的接合材料配置在安裝于基板上的電子部件上；使 熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面重合，在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入支承部6件和流動性的熱硬化性粘接劑；維持熱硬化性粘接劑的硬化溫度以上的、 且低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑 硬化后，以接合材料的熔點(diǎn)以上的溫度使接合材料熔解。即使將流動性的熱硬化性粘接劑夾持在熱傳導(dǎo)部件與基板之間，也可 以由固態(tài)的接合材料的表面支承熱傳導(dǎo)部件。從而能夠維持接合材料的厚 度。當(dāng)在熱硬化性粘接劑硬化后使接合材料熔融時，通過硬化后的熱硬化 性粘接劑支承熱傳導(dǎo)部件。從而不管接合材料是否發(fā)生熔融均能夠可靠地 阻止熱傳導(dǎo)部件的下降。這樣一來，可以維持熱傳導(dǎo)部件與電子部件的間 隔。由于接合材料的流動體持續(xù)充滿熱傳導(dǎo)部件與電子部件之間，因此能 夠可靠地避免凝固后的接合材料的厚度縮小。這樣一來，可以通過固態(tài)的 接合材料的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后的接合材料的厚度。第六發(fā)明提供一種電子部件用熱傳導(dǎo)部件的安裝方法，其特征在于， 包括以下工序?qū)⒐虘B(tài)的接合材料配置在安裝于基板上的電子部件上；在 電子部件的周圍，在基板上，將支承部件、固態(tài)的熱硬化性粘接劑以及熱 傳導(dǎo)部件重合起來，使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面相對；對固態(tài)的熱硬 化性粘接劑進(jìn)行加熱，使熱硬化性粘接劑熔融；維持熱硬化性粘接劑的硬 化溫度以上的、且低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在 熱硬化性粘接劑硬化后，以接合材料的熔點(diǎn)以上的溫度使接合材料熔解。即使固態(tài)的熱硬化性粘接劑在熱傳導(dǎo)部件與基板之間發(fā)生熔融，也可 以由固態(tài)的接合材料的表面支承熱傳導(dǎo)部件。從而能夠維持接合材料的厚 度。當(dāng)在熱硬化性粘接劑硬化后使接合材料烙融時，通過硬化后的熱硬化 性粘接劑支承熱傳導(dǎo)部件。從而不管接合材料是否發(fā)生熔融均能夠可靠地 阻止熱傳導(dǎo)部件的下降。這樣一來，可以維持熱傳導(dǎo)部件與電子部件的間 隔。由于接合材料的流動體持續(xù)充滿熱傳導(dǎo)部件與電子部件之間，因此能 夠可靠地避免凝固后的接合材料厚度縮小。這樣一來，可以通過固態(tài)的接 合材料的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后的接合材料的厚度。


圖1是簡要表示印制電路板單元的構(gòu)造；圖2是封裝基板的平面圖；圖3是表示配置在LSI芯片上的固態(tài)的接合材料的封裝基板的側(cè)視圖；圖4是表示與封裝基板重合的固態(tài)的熱硬化性粘接劑和增強(qiáng)板的封裝 基板的側(cè)視圖；圖5是表示熔融時的熱硬化性粘接劑的封裝基板的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖來說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是簡要示出了印制電路板單元11的構(gòu)造。印制電路板單元11包 括樹脂制的印制電路板12。在印制電路板12的表面上安裝有電子部件封 裝即LSI封裝13。 LSI封裝13通過多個端子凸塊14固定在印制電路板12 上。端子凸塊14例如由稱為焊錫的導(dǎo)電材料構(gòu)成即可。LSI封裝13包括安裝在印制電路板12的表面上的樹脂制基板即封裝 基板15。在封裝基板15的表面上安裝有一個電子部件即LSI芯片16。 LSI芯片16通過多個端子凸塊17固定在封裝基板15上。端子凸塊17例 如由稱為焊錫的導(dǎo)電材料構(gòu)成即可。端子凸塊17在封裝基板15上被密 封。在進(jìn)行該密封時，通過樹脂材料18填滿LSI芯片16與封裝基板15之 間。除此之外，也可以在上述的封裝基板15上使用例如陶瓷基板。LSI封裝13包括熱傳導(dǎo)部件即散熱片21 。散熱片21被LSI芯片16的 向上平坦面托住。散熱片21形成為向比LSI芯片16的向上平坦面靠近外 側(cè)的位置處擴(kuò)大的平板即可。這樣，通過散熱片21覆蓋了 LSI芯片16的 向上平坦面。散熱片21例如由銅、鋁、碳化鋁、碳化硅、鋁碳化硅 (AlSiC)等熱傳導(dǎo)性材料構(gòu)成即可。熱傳導(dǎo)性的接合材料22夾持在LSI芯片16與散熱片21之間。接合材 料22為均勻的厚度，在LSI芯片16的向上平坦面上擴(kuò)展。散熱片21通過 接合材料22與LSI芯片16的向上平坦面結(jié)合。接合材料22例如可以使用 低溫焊錫材料。接合材料22通過熔融后的凝固而與LSI芯片16的向上平 坦面無縫接觸。同樣地，接合材料22通過熔融后的凝固而與散熱片21的向下面無縫接觸。在散熱片21上保持有散熱部件即散熱器23。在散熱器23上形成有平 板狀的主體即受熱部23a和從該受熱部23a沿垂直方向立起的多個翅片 23b。受熱部23a通過平坦的向下面與散熱片21的向上平坦面相對。相鄰 的翅片23b之間分隔成沿相同方向延伸的通氣路徑。散熱器23例如由鋁 或銅等金屬材料成形即可。在散熱片21的向上平坦面與散熱器23的向下面之間夾持有熱傳導(dǎo)性 的流動體即熱脂24。熱脂24例如包括硅脂和分散在該硅脂中的熱傳導(dǎo)性 微小粒子即熱傳導(dǎo)性填料。熱傳導(dǎo)性填料例如使用陶瓷粒子或金屬粒子即 可。另外，也可以在散熱片21的向上平坦面與散熱器23的向下面之間夾 入例如熱傳導(dǎo)片或熱傳導(dǎo)凝膠。在LSI芯片16工作當(dāng)中，LSI芯片16會發(fā)熱。LSI芯片的熱從接合材 料22向散熱片21傳遞。散熱片21將LSI芯片16的熱向廣大的范圍擴(kuò) 散。這樣一來，擴(kuò)散開的熱從熱脂24向散熱器23傳遞。散熱器23從較大 的表面積的表面向大氣中散熱。這樣一來可以有效地抑制LSI芯片16的 溫度上升。并且，如后面所述，由于接合材料22的厚度設(shè)定為最小許可 值，因此可以在LSI芯片16與散熱片21之間有效地傳遞熱。這樣，如果 接合材22的厚度可以確保最小許可值，則能夠可靠地避免散熱片21與 LSI芯片16剝離。在封裝基板15上，在LSI芯片16的周圍固定有支承部件即增強(qiáng)板 26。在增強(qiáng)板26與封裝基板15之間夾持有熱硬化性粘接劑27。增強(qiáng)板 26由于熱硬化性粘接劑27的作用而被固定在封裝基板15的向上面。增強(qiáng) 板21的熱膨脹率例如與封裝基板15的熱膨脹率一致即可。在這樣的情況 下，增強(qiáng)板26例如由銅或不銹鋼形成即可。增強(qiáng)板26可以提高封裝基板 15的剛性。同樣，在增強(qiáng)板26與散熱片21之間夾持有熱硬化性粘接劑28。通過 該熱硬化性粘接劑28使散熱片21固定在增強(qiáng)板26上。這樣，由增強(qiáng)板 26支承散熱器23的重量。從而可以減輕散熱器23作用在LSI芯片16上 的負(fù)載。這樣可以阻止LSI芯片16被損壞。如后面所述，熱硬化粘接劑27、 28的硬化溫度被設(shè)定得比接合材料22的熔點(diǎn)低。熱硬化粘接劑27、 28的熔點(diǎn)設(shè)定得比其硬化溫度低即可。優(yōu)選接合材料22的熔點(diǎn)設(shè)定得比 常溫(例如，室溫)高得足夠多。優(yōu)選端子凸塊14、 17的熔點(diǎn)設(shè)定得比 接合材料22的熔點(diǎn)高。由圖2可知，增強(qiáng)板26在封裝基板15上包圍LSI芯片16的外周。增 強(qiáng)板26的全周被夾持在散熱片21與封裝基板15之間。此時，在增強(qiáng)板 26與封裝基板15之間熱硬化樹脂材27、 28夾持在增強(qiáng)板26的全周上即 可。下面，詳細(xì)說明LSI封裝13的制造方法。例如，如圖3所示，準(zhǔn)備封 裝基板15。在封裝基板15上安裝LSI芯片16。在LSI芯片16的向上平坦 面上配置固態(tài)的接合材料22。接合材料22使用預(yù)先規(guī)定的厚度的低溫焊 錫板即可。低溫焊錫板的外形與LSI芯片16的向上平坦面一致即可。如圖4所示，在封裝基板15上，在LSI芯片16的周圍依次重合固態(tài) 的熱硬化性粘接劑27、增強(qiáng)板26和固態(tài)的熱硬化性粘接劑28。熱硬化性 粘接劑27、 28使用熱硬化性粘接劑片即可。這里，上側(cè)熱硬化性粘接劑 28的頂上面設(shè)定得比接合材料22的向上面高。但是，上側(cè)熱硬化性粘接 劑28的頂上面也可以設(shè)定為與接合材料22的向上面高度相同。之后，使 散熱片21重合在上側(cè)熱硬化性粘接劑28的頂上面。從而熱硬化性粘接劑 27、增強(qiáng)板26以及熱硬化性粘接劑28夾持在散熱片21與封裝基板15之 間。散熱片21的向下面以規(guī)定的間隔與接合材料22的向上面相對。之后，封裝基板15被放入到加熱爐中。加熱爐的溫度被設(shè)定為熱硬 化性粘接劑27、 28的硬化溫度以上的第一溫度。但是，該第一溫度被設(shè) 定得比接合材料22的熔點(diǎn)低。由于熱硬化性粘接劑27、 28的熔融溫度比 其硬化溫度低，因此在加熱爐達(dá)到熱硬化性粘接劑27、 28的硬化溫度之 前，熱硬化性粘接劑27、 28會發(fā)生熔融。由于對熱硬化性粘接劑27、 28 的流動體施加規(guī)定的粘性和表面張力，因此熱硬化性粘接劑27、 28的流 動體保持在封裝基板15與增強(qiáng)板26之間和增強(qiáng)板26與散熱片21之間。 如圖5所示，隨著熱硬化性粘接劑27、 28的熔融，散熱片21向封裝基板 15下降。這樣一來，散熱片21的向下面被接合材料22的向上面托住。散熱片21的重量由接合材料22、 LSI芯片16、端子凸塊17以及樹脂材料18 支承。之后，維持散熱片21的高度。此時，接合材料22繼續(xù)維持上述的 厚度。在加熱爐中，在規(guī)定的持續(xù)時間內(nèi)維持第一溫度。當(dāng)經(jīng)過該持續(xù)時間 后，熱硬化性粘接劑27、 28完全硬化。在該持續(xù)時間的經(jīng)過過程中，能 夠可靠地阻止接合材料22的熔融。持續(xù)時間被設(shè)定為例如1 2小時左 右。但是，持續(xù)時間是獨(dú)有指定給熱硬化性粘接劑27、 28的。在熱硬化性粘接劑27、 28硬化后，在加熱爐中設(shè)定比第一溫度高的 第二溫度。該第二溫度被設(shè)定為接合材料22的熔點(diǎn)以上。這樣一來，接 合材料22發(fā)生熔融。由于對接合材料22的流動體施加規(guī)定的粘性和表面 張力，因此接合材料22的流動體繼續(xù)充滿散熱片21與LSI芯片16之間。 此時，散熱片21的重量由硬化后的熱硬化性粘接劑27、 28以及增強(qiáng)板26 支承。因此，能夠可靠地阻止散熱片21的下降。不管接合材料22是否熔 融，均可以維持散熱片21的高度。之后，封裝基板15從加熱爐中被取出。接合材料22被冷卻。伴隨著 冷卻，接合材料22發(fā)生凝固。如前所述，由于在凝固之前散熱片21的高 度被維持恒定，因此凝固后的接合材料22能夠確保最初的厚度。這樣一 來，能夠通過固態(tài)的接合材料22的厚度可靠地控制凝固后的接合材料22 的厚度。如果固態(tài)的接合材料22被設(shè)定最小許可值，則凝固后的接合材 料22也可以確定最小許可值的厚度。當(dāng)接合材料22的厚度低于最小許可 值時，散熱片21的向下面容易與LSI芯片16的向上平坦面剝離。另外，在以上的LSI封裝13的制造方法中，也可以代替固態(tài)的熱硬 化性粘接劑而使流動性的熱硬化性粘接劑夾持在封裝基板15與增強(qiáng)板26 之間和增強(qiáng)板26與散熱片21之間。此時，散熱片21的向下面預(yù)先被接合 材料22的向上面托住即可。
權(quán)利要求
1.一種電子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒔雍喜牧吓渲迷陔娮硬考?；使熱傳?dǎo)部件與接合材料的表面重合，在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入熱硬化性粘接劑；以低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化后，使接合材料熔解。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述接合 材料為固態(tài)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述熱硬 化性粘接劑具有流動性。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 當(dāng)在所述熱傳導(dǎo)部件與所述基板之間夾入所述熱硬化性粘接劑時，還夾入支承部件。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 在將所述熱硬化性粘接劑夾入到所述熱傳導(dǎo)部件與所述基板之間時，在所述支承部件的全周上夾入所述熱硬化性粘接劑。
6. —種電子部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序 將接合材料配置在電子部件上；在電子部件的周圍，在基板上將熱硬化性粘接劑和熱傳導(dǎo)部件重合起 來，使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面相對；對熱硬化性粘接劑進(jìn)行加熱，使熱硬化性粘接劑熔融； 以低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化； 在熱硬化性粘接劑硬化后，使接合材料熔解。
7. —種熱傳導(dǎo)部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序 將接合材料配置在部件上；使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面重合，在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入 熱硬化性粘接劑；以低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化； 在熱硬化性粘接劑硬化后，使接合材料熔解。
8. —種熱傳導(dǎo)部件的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒔雍喜牧吓渲迷诓考?；在部件的周圍，在基板上將熱硬化性粘接劑和熱傳?dǎo)部件重合起來， 使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面相對；對熱硬化性粘接劑進(jìn)行加熱，使熱硬化性粘接劑熔融； 以低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化； 在熱硬化性粘接劑硬化后，使接合材料熔解。
9. 一種電子部件用熱傳導(dǎo)部件的安裝方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒐虘B(tài)的接合材料配置在安裝于基板上的電子部件上；使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面重合，在熱傳導(dǎo)部件與基板之間夾入 支承部件和流動性的熱硬化性粘接劑；維持熱硬化性粘接劑的硬化溫度以上的、且低于接合材料的熔點(diǎn)的溫 度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化后，以接合材料的熔點(diǎn)以上的溫度使接合材料 熔解。
10. —種電子部件用熱傳導(dǎo)部件的安裝方法，其特征在于，包括以下 工序?qū)⒐虘B(tài)的接合材料配置在安裝于基板上的電子部件上； 在電子部件的周圍，在基板上將支承部件、固態(tài)的熱硬化性粘接劑以及熱傳導(dǎo)部件重合起來，使熱傳導(dǎo)部件與接合材料的表面相對； 對固態(tài)的熱硬化性粘接劑進(jìn)行加熱，使熱硬化性粘接劑熔融； 維持熱硬化性粘接劑的硬化溫度以上的、且低于接合材料的熔點(diǎn)的溫度使熱硬化性粘接劑硬化；在熱硬化性粘接劑硬化后，以接合材料的熔點(diǎn)以上的溫度使接合材料熔解。
全文摘要
在電子部件(16)上配置有固態(tài)的接合材料(22)。使熱傳導(dǎo)部件(21)與接合材料(22)的表面重合。即使將流動性的熱硬化性粘接劑(27、28)夾持在熱傳導(dǎo)部件(21)與基板(15)之間，也可以由固態(tài)的接合材料(22)的表面支承熱傳導(dǎo)部件(21)。從而能夠維持接合材料(22)的厚度。當(dāng)在熱硬化性粘接劑(27、28)硬化后使接合材料(22)熔融時，通過硬化后的熱硬化性粘接劑(27、28)支承熱傳導(dǎo)部件(21)。從而不管接合材料(22)是否發(fā)生熔融均能夠可靠地阻止熱傳導(dǎo)部件(21)的下降。這樣一來，能夠可靠地避免凝固后的接合材料(22)的厚度縮小。從而可以通過固態(tài)的接合材料(22)的厚度準(zhǔn)確地控制凝固后的接合材料(22)的厚度。
文檔編號H01L23/36GK101326637SQ20058005226
公開日2008年12月17日 申請日期2005年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月8日
發(fā)明者宗毅志 申請人:富士通株式會社