專利名稱：具有連接器的影像傳感器構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種具有連接器的影像傳感器構(gòu)造，特別指一種將連接器直接設(shè)置于影像傳感器上，使其使用上更為便利。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為一種公知影像傳感器構(gòu)造，其包括有；一基板10，其設(shè)有一上12及一下表面14，上表面12四周形成有第一接點(diǎn)15，下表面14四周形成有第二接16，第一接點(diǎn)15與第二接點(diǎn)16由延著基板10側(cè)邊的導(dǎo)線17相互導(dǎo)通；一凸緣層18設(shè)有一第一表面20及一第二表面22，第一表面22黏著固定于基板10的少表面12上，而與基板10形成一凹槽24；一影像感測(cè)芯片26設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊27位于其四周，設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的上表面12上；多數(shù)條導(dǎo)線28，其具有一第一端點(diǎn)30及一第二端點(diǎn)32，第一端點(diǎn)30電連接至影像感測(cè)芯片26，第二端點(diǎn)32電連接至基板10的訊號(hào)輸入端15；及一透光層34黏設(shè)于凸緣層18的第一表面20。
請(qǐng)參閱圖2，當(dāng)上述影像傳感器使用于電子產(chǎn)品上時(shí)，必需將基板10的上表面14的第二連接點(diǎn)16接于一軟性電路板36上，而軟性電路板36則以表面黏著(SMT)方法將連接器38固定于其上，用以與外接電子組件連接。
因此，影像傳感器在使用上較為不便，且制造上相對(duì)地提高了成本。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具連接器的影像傳感器封裝，其具有制造便利及降低生產(chǎn)成本的功效，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的具有連接器的影像傳感器構(gòu)造，包括有
一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面中央位置形成有一芯片容置區(qū)及于該芯片容置區(qū)四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極，該下表面形成有多數(shù)個(gè)第二電極相對(duì)應(yīng)地連接至該第一電極；一凸緣層，設(shè)于該基板的上表面，與該基板形成有一凹槽；一芯片，設(shè)置于該基板的容置區(qū)位置，位于該凹槽內(nèi)，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)及于該感測(cè)區(qū)周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線，電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極，使芯片的訊號(hào)由基板上表面四周的第一電極傳輸至基板下表面的第二電極；一透光層，蓋設(shè)于該凸緣層上，用以將該芯片的感測(cè)區(qū)覆蓋??；及一連接器，設(shè)置于該基板的下表面。
其中該基板的下表面形成有主動(dòng)組件或被動(dòng)組件。
其中透光層上方設(shè)有一鏡座及鏡筒。
由本實(shí)用新型的實(shí)施，當(dāng)影像傳感器在使用時(shí)，可直接以該連接器與外界電子組件做連接，使其更為實(shí)用。


圖1為公知影像傳感器的剖視圖。
圖2為公知影像傳感器的實(shí)施示意圖。
圖3為本實(shí)用新型具有連接器的影像傳感器構(gòu)造的第一實(shí)施圖。
圖4為本實(shí)用新型具有連接器的影像傳感器封裝的第二實(shí)施圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的上述及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明并參考附圖得以更深入了解。
請(qǐng)參閱圖3，為本實(shí)用新型具有連接器的影像傳感器構(gòu)造的第一實(shí)施例圖，其包括有一基板40、一芯片42、多數(shù)條導(dǎo)線44、一凸緣層46、透光層48及連接器49其中基板40設(shè)有一上表面50及一下表面52，上表面50中央位置形成有一芯片容置區(qū)54及于芯片容置區(qū)54四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極56，下表面52形成有多數(shù)個(gè)第二電極58相對(duì)應(yīng)地連接至第一電極56，且設(shè)有主動(dòng)組件51及被動(dòng)組件53。
凸緣層46設(shè)于基板40的上表面50，而與基板40形成有一凹槽57。
芯片42設(shè)置于基板40的容置區(qū)54位置，并為于凹槽57內(nèi)，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)60及于感測(cè)區(qū)60周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊62。
多數(shù)條導(dǎo)線44電連接芯片42的焊墊62至基板40的第一電極56上，使芯片42的訊號(hào)由基板40上表面50四周的第一電極56傳輸至基板40下表面52的第二電極58。
一透光層48為透光玻璃，其蓋設(shè)于凸緣層46上，用以將芯片42的感測(cè)區(qū)60覆蓋住。
一連接器49設(shè)置于基板40的下表面52上，用以使影像傳感器與外部電子組件連接。
請(qǐng)參閱圖4，一鏡座64設(shè)置于透光層48上方，其設(shè)有內(nèi)螺紋66，一鏡筒68設(shè)有外螺紋70用以螺鎖于鏡座64的內(nèi)螺紋66上，如是，可成為一影像傳感器模塊。
綜上所述，本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)1)將連接器49直接設(shè)置于基板40上時(shí)，可省略軟板的設(shè)置，降低生產(chǎn)成本。
2)將連接器49直接設(shè)置于基板40上時(shí)，可達(dá)到縮小體積的需求。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中所提出的具體實(shí)施例僅為了易于說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，并非將本實(shí)用新型狹義地限制于實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的精神及申請(qǐng)專利范圍的情況所作種種變化實(shí)施均屬本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種具有連接器的影像傳感器構(gòu)造，其特征在于，包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面中央位置形成有一芯片容置區(qū)及于該芯片容置區(qū)四周分別形成有多數(shù)個(gè)第一電極，該下表面形成有多數(shù)個(gè)第二電極相對(duì)應(yīng)地連接至該第一電極；一凸緣層，設(shè)于該基板的上表面，與該基板形成有一凹槽；一芯片，設(shè)置于該基板的容置區(qū)位置，位于該凹槽內(nèi)，其上設(shè)有一個(gè)感測(cè)區(qū)及于該感測(cè)區(qū)周邊形成有多數(shù)個(gè)焊墊；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線，電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極，芯片的訊號(hào)由基板上表面四周的第一電極傳輸至基板下表面的第二電極；一透光層，蓋設(shè)于該凸緣層上，將該芯片的感測(cè)區(qū)覆蓋??；及一連接器，設(shè)置于該基板的下表面。
2.如權(quán)利要求1所述的具有連接器的影像傳感器構(gòu)造，其特征在于，其中該基板的下表面形成有主動(dòng)組件或被動(dòng)組件。
3.如權(quán)利要求1所述的具有連接器的影像傳感器構(gòu)造，其特征在于，其中透光層上方設(shè)有一鏡座及鏡筒。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有連接器的影像傳感器構(gòu)造，其包括有一基板，其設(shè)有一上表面及一下表面；一凸緣層設(shè)于該基板的上表面，而與該基板形成有一凹槽；一芯片，其設(shè)置于該基板的上表面，位于該凹槽；多數(shù)個(gè)導(dǎo)線電連接該芯片至該基板的上表面上，使芯片的訊號(hào)由基板的上表面?zhèn)鬏斨粱宓南卤砻?；一透光層蓋設(shè)于該凸緣層上，用以將該芯片的感測(cè)區(qū)覆蓋住；一連接器，其設(shè)置于該基板的下表面。
文檔編號(hào)H01L23/48GK2847533SQ200520129320
公開(kāi)日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2005年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者辛宗憲 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司