專利名稱：貼片晶體管封裝框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種貼片晶體管封裝框架，用于封裝貼片晶體管的工藝中。
現(xiàn)有的封裝框架結構如圖2所示，封裝單元各自獨立，兩排封裝單元1共用一個主澆道2，封裝單元1各自有分澆道3將封裝材料引入封裝單元1內?，F(xiàn)有的封裝機械的尺寸是固定的，封裝框架的總體尺寸也是固定的，由于封裝單元各自獨立排布，占用的空間和面積大，在一個封裝框架內能夠容納的封裝單元數(shù)量受到了限制，降低了工作效率；同時，封裝單元的間隙較大，澆道較長，為了保證澆注壓力，澆道的內部尺寸也需要較大，因而澆注系統(tǒng)內填充的材料較多，由于封裝材料不能重復使用，造成了較大損耗，提高了成本。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種貼片晶體管的封裝框架，能夠容納更多的封裝單元，且能降低封裝材料的損耗。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種貼片晶體管封裝框架，包括封裝單元和和連接封裝單元的澆注系統(tǒng)，其特征在于兩個以上的封裝單元合并為一個封裝塊。
由于將原本各自獨立的封裝單元合并為包含兩個以上封裝單元的封裝塊，使得封裝塊內的封裝單元之間的間隙消失，且封裝單元的尺寸可在一定程度上減小，有效地節(jié)約了空間和面積，使得一個封裝框架內可以容納的封裝單元數(shù)量大幅度增加，利于提高工作效率。同時由于封裝單元間的間隙減小，澆道可以縮短，為了保持澆注壓力而需要的澆道內尺寸可以在一定程度上減小，從而減少了損耗在澆道內的封裝材料，降低了成本。
另外，由于，封裝框架總體尺寸固定，而本實用新型可以容納更多封裝單元，相對的制造封裝框架的銅材的損耗量就較小，可以相應地節(jié)約原材料，降低材料成本。


圖1是本實用新型所涉及的晶體管的示意圖；圖2是現(xiàn)有的封裝框架的示意圖；圖3是本實用新型的整體示意圖；圖4是本實用新型的局部放大圖；圖5時本實用新型的封裝塊的示意圖。
具體實施方式
如圖3、圖4、圖5所示將兩個封裝單元1合并為一個封裝塊4，兩個封裝單元4的側壁相連接。其澆注系統(tǒng)布置為在封裝框架的一側排布有與封裝單元4相對應的主澆道5，該主澆道5向封裝塊4內兩封裝單元1間伸展。
所述封裝塊4也可由兩個以上的封裝單元1構成。
由于封裝塊4內的封裝單元1之間的距離縮短，有效地節(jié)省了空間和面積，試驗顯示，現(xiàn)有的貼片晶體管的封裝框架可容納160個三極管封裝單元，而本實用新型可容納240個。
現(xiàn)有的貼片晶體管的封裝框架的主澆道2從框架一端向內伸展，澆道較長，與框架另一端的封裝單元1的距離較遠，為了保持一定的澆注壓力所需的澆道內徑較大，且由于封裝單元1間距離較遠，分澆道3也較長，澆注系統(tǒng)內損耗的封裝材料較多。由于本實用新型改變了澆注系統(tǒng)的排布，主澆道4的長度縮短，距離最遠的封裝單元1的距離縮短，使得保持一定的澆注壓力所需的澆道內徑減小，且主澆道5與封裝單元的距離較小，分澆道6的長度減小，澆注系統(tǒng)內損耗的封裝材料減小。
權利要求1.一種貼片晶體管封裝框架，包括封裝單元和連接封裝單元的澆注系統(tǒng)，其特征在于兩個以上的封裝單元(1)合并為一個封裝塊(4)。
2.根據(jù)權利要求一所述的貼片晶體管封裝框架，其澆注系統(tǒng)布置為在封裝框架的一側排布有與封裝單元(1)相對應的主澆道(5)，該主澆道(5)向封裝塊(4)內兩封裝單元(1)間伸展。
專利摘要本實用新型公開了一種貼片晶體管封裝框架，通過調整封裝單元的設置。將兩個以上的封裝單元合并為一個封裝塊，且相應改進澆注系統(tǒng)，達到了提高生產效率，降低材料成本的目的。
文檔編號H01L23/28GK2904295SQ20052011995
公開日2007年5月23日 申請日期2005年12月7日 優(yōu)先權日2005年12月7日
發(fā)明者胡建忠, 何伯堅, 吳毅起, 趙云燕, 揭英亮, 劉偉通 申請人:廣東省粵晶高科股份有限公司