技術(shù)編號：6863700
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種貼片晶體管封裝框架，用于封裝貼片晶體管的工藝中?，F(xiàn)有的封裝框架結(jié)構(gòu)如圖2所示，封裝單元各自獨立，兩排封裝單元1共用一個主澆道2，封裝單元1各自有分澆道3將封裝材料引入封裝單元1內(nèi)?，F(xiàn)有的封裝機械的尺寸是固定的，封裝框架的總體尺寸也是固定的，由于封裝單元各自獨立排布，占用的空間和面積大，在一個封裝框架內(nèi)能夠容納的封裝單元數(shù)量受到了限制，降低了工作效率；同時，封裝單元的間隙較大，澆道較長，為了保證澆注壓力，澆道的內(nèi)部尺寸也需要較大，因而澆注系...
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