專利名稱：一種復(fù)合發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管，具體的涉及一種復(fù)合色光發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
隨著各種LED顯示屏及LED裝飾、廣告等產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，復(fù)合發(fā)光二極管的應(yīng)用也日益廣泛。目前現(xiàn)有的復(fù)合發(fā)光二極管，其芯片連接方式一般包括共陽極結(jié)構(gòu)和共陰極結(jié)構(gòu)兩種，其特點(diǎn)是將二極管芯片的陽極或者陰極，作為一個(gè)公共電極，由一條金屬引腳引出封裝體之外。但是，現(xiàn)有的這兩種復(fù)合發(fā)光二極管，普遍存在下列問題一是散熱不良問題。一般情況下，LED的發(fā)光波長隨溫度變化為0.2-0.3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當(dāng)正向電流流經(jīng)pn結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強(qiáng)度會(huì)相應(yīng)地減少1％左右，封裝散熱時(shí)保持色純度與發(fā)光強(qiáng)度非常重要，以往多采用減少其驅(qū)動(dòng)電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)LED的驅(qū)動(dòng)電流限制在20mA左右。但是，LED的光輸出會(huì)隨電流的增大而增加，為了在提高LED亮度的同時(shí)又保持其色彩的純度，就需要改善LED的熱特性。
二是控制難度大、精度低的問題。由于采用共陽極結(jié)構(gòu)或共陰極結(jié)構(gòu)的復(fù)合發(fā)光二極管的各芯片之間有一公共電極，進(jìn)行復(fù)雜混色或者閃爍控制的時(shí)候，電路設(shè)計(jì)及編程較為復(fù)雜；同時(shí)，由于存在一定響應(yīng)時(shí)滯，使同步顯示時(shí)間往往不夠精確，混色精度不高。
三是混色效果不均勻的問題。由于采用共陽極結(jié)構(gòu)或共陰極結(jié)構(gòu)的復(fù)合發(fā)光二極管的各芯片一般采用單條直線式排列，在一定距離內(nèi)或芯片功率較大的情況下，其混色效果不夠均勻。
實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有的復(fù)合發(fā)光二極管所存在的散熱不良、控制性差及混色效果不均勻等問題，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種散熱效果好、控制性好、混色效果好的復(fù)合發(fā)光二極管。
本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是一種復(fù)合發(fā)光二極管，包括霧狀擴(kuò)散或透明封裝體、LED芯片和金屬引腳，金屬引腳的上段電性連接LED芯片，并密封于封裝體中，其特征在于在所述的一個(gè)封裝體中，至少封裝有兩個(gè)LED芯片，且每一LED芯片的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有伸出封裝體之外的金屬引腳。
在所述的一個(gè)封裝體中，也可以封裝有多個(gè)LED芯片，如三個(gè)、四個(gè)等，且每一LED芯片的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有伸出封裝體之外的金屬引腳。
所述的兩個(gè)或多個(gè)LED芯片，經(jīng)排列后封裝在封裝體之中，其橫截面可以是下列形狀之一二字形、三字形、八字形、三角形、四邊形、梯形、多邊形或不規(guī)則形狀；也可以是實(shí)際需要的其他任意形狀。
所述LED芯片，可以是相同或不同結(jié)構(gòu)，其發(fā)出的色光也可以是相同或不同；可以通過不同種色光的復(fù)合，而獲得各種白光、彩色光及閃爍光的效果。
所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體為圓型、草帽型、圓型內(nèi)凹、子彈頭型、橢圓型、方形、或食人魚形和任何形狀中的任一形狀；也可以是實(shí)際需要的其他任意形狀。
所述金屬引腳為直插式或貼片式結(jié)構(gòu)，呈單排直線、雙排直線或弧形、圓形之一排列，以便于控制電路及PCB設(shè)計(jì)。
所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體是由環(huán)氧樹脂或聚碳酸酯樹脂制成，或PC/亞克力/GPPS/ABS注塑成型組裝制成，所述金屬引腳是由銅或復(fù)合鋼材和PCB制成。
本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型的LED芯片電極均獨(dú)立連接有一金屬引腳，LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能快速地傳導(dǎo)出來，保證LED芯片的工作環(huán)境溫度趨于外界空間的環(huán)境溫度，以提高LED的壽命和亮度；同時(shí)由于各芯片之間沒有公共電極，進(jìn)行復(fù)雜混色或者閃爍控制的時(shí)候，電路設(shè)計(jì)及編程相對簡單，并可以減小響應(yīng)時(shí)滯，使同步顯示時(shí)間較為精確，混色精度較好；由于LED芯片可以自由排列后封裝在封裝體之中，所以混色效果均勻，并可以滿足各種特殊需要。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1本實(shí)用新型實(shí)施例1的主視(A)及左視(B)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中(A)的俯視(C)及仰視圖(D)。
圖3是實(shí)施例1中芯片布置示意圖。
圖4本實(shí)用新型實(shí)施例2的主視(A)及左視(B)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是圖4的俯視(C)及仰視圖(D)。
圖6是實(shí)施例4中芯片布置示意圖。
圖7是本實(shí)用新型其他實(shí)施例的芯片布置示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1，構(gòu)造一種三色六引腳復(fù)合發(fā)光二極管。
參見圖1-圖3，一種復(fù)合發(fā)光二極管，包括霧狀擴(kuò)散或透明封裝體1、LED芯片2和金屬引腳3，金屬引腳3的上段電性連接LED芯片2，并密封于封裝體1中；在所述的一個(gè)封裝體2中，封裝有三個(gè)LED芯片2，分別是相同結(jié)構(gòu)的紅、綠、藍(lán)色光LED芯片，且每一LED芯片的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有一伸出封裝體之外的金屬引腳3，共6只引腳。
所述的三個(gè)LED芯片2，經(jīng)二字形排列后封裝在封裝體1之中；所述LED芯片2，其發(fā)出的色光可以是不同的，分別發(fā)出紅、綠、藍(lán)色光。所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體1為圓型；所述金屬引腳3為直插式結(jié)構(gòu)，呈雙排直線排列。所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體1是由環(huán)氧樹脂或聚碳酸酯樹脂制成，或PC/亞克力/GPPS/ABS注塑成型組裝制成，所述金屬引腳3是由銅或復(fù)合鋼材制成。
實(shí)施例2，構(gòu)造一種四色八引腳復(fù)合發(fā)光二極管。
參見圖4-圖6，一種復(fù)合發(fā)光二極管，其基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，其不同之處在于在所述的一個(gè)封裝體1中，封裝有四個(gè)LED芯片，分別是不同結(jié)構(gòu)的為紅、綠、藍(lán)、黃色光芯片，且每一LED芯片2的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有一伸出封裝體之外的金屬引腳3，共8只引腳。所述的四個(gè)LED芯片，經(jīng)二字形排列后封裝在封裝體之中。
參見圖7，如實(shí)施例1及實(shí)施例2所述的方法，還可以得到具備下列技術(shù)特征的復(fù)合發(fā)光二極管在所述的一個(gè)封裝體1中，也可以封裝有多個(gè)LED芯片2，如(a)所示的兩個(gè)、(b)所示的三個(gè)、(c)所示的四個(gè)、(d)所示的六個(gè)，或是其他數(shù)目；所述的兩個(gè)或多個(gè)LED芯片2，經(jīng)排列后封裝在封裝體之中，其橫截面是呈現(xiàn)下列形狀之一八字形、三角形、四邊形、梯形、多邊形或不規(guī)則形狀；所述LED芯片2，其發(fā)出的色光可以是相同的；所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體1還可以為草帽型、圓型內(nèi)凹、子彈頭型、橢圓型、方形、或食人魚形；所述金屬引腳3還可以為貼片式結(jié)構(gòu)，呈單排直線或弧形、圓形排列等。
如上述各實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，所得到的其他等同結(jié)構(gòu)的復(fù)合發(fā)光二極管，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種復(fù)合發(fā)光二極管，包括霧狀擴(kuò)散或透明封裝體、LED芯片和金屬引腳，金屬引腳的上段電性連接LED芯片，并密封于封裝體中，其特征在于在所述的一個(gè)封裝體中，至少封裝有兩個(gè)LED芯片，且每一LED芯片的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有一伸出封裝體之外的金屬引腳。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于在所述的一個(gè)封裝體中，封裝有兩個(gè)LED芯片，且每一LED芯片的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有一伸出封裝體之外的金屬引腳。
3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述的兩個(gè)或多個(gè)LED芯片，經(jīng)排列后封裝在封裝體之中，其橫截面可以是下列形狀之一二字形、三字形、八字形、三角形、四邊形、梯形、多邊形。
4.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管，其特征在子所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體為下列形狀之一圓型、草帽型、圓型內(nèi)凹、子彈頭型、橢圓型、方形。
5.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述金屬引腳為直插式或貼片式結(jié)構(gòu)，呈單排直線、雙排直線或弧形、圓形之一排列。
6.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管，其特征在于所述霧狀擴(kuò)散或透明封裝體是由環(huán)氧樹脂或聚碳酸酯樹脂制成，或PC/亞克力/GPPS/ABS注塑成型組裝制成，所述金屬引腳是由銅或復(fù)合鋼材和PCB板制成。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種復(fù)合發(fā)光二極管，包括霧狀擴(kuò)散或透明封裝體、LED芯片和金屬引腳，金屬引腳的上段電性連接LED芯片，并密封于封裝體中，其特征在于在所述的一個(gè)封裝體中，至少封裝有兩個(gè)LED芯片，且每一LED芯片的兩個(gè)電極，均分別獨(dú)立電性連接有一伸出封裝體之外的金屬引腳。由于本實(shí)用新型的LED芯片電極均獨(dú)立連接有一金屬引腳，LED芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能快速地傳導(dǎo)出來，可提高LED的壽命和亮度；同時(shí)由于各芯片之間沒有公共電極，進(jìn)行復(fù)雜混色或者閃爍控制的時(shí)候，電路設(shè)計(jì)及編程相對簡單，可減小響應(yīng)時(shí)滯，同步顯示時(shí)間較為精確，混色精度較好；由于LED芯片可以自由排列后封裝，混色效果好。
文檔編號H01L33/00GK2911963SQ20052006810
公開日2007年6月13日 申請日期2005年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月30日
發(fā)明者閔華初 申請人:黃建林